郭明錤

ChainCatcher 消息，天风国际证券分析师郭明錤发文称，其最新供应链核查显示，英伟达已开始测试以碳氢树脂为主的无玻纤覆铜板，用以替代此前测试的无玻纤 PTFE 覆铜板，并搭配无玻纤碳氢半固化片。测试旨在确认该组合能否满足 Rubin Ultra NVL576 交换托盘 PCB 要求。NVL576 为八机架互联方案，预计于 2027 年下半年进入量产。郭明錤称，为提升 PCB 可制造性进行的初步测试显示，无玻纤碳氢覆铜板已满足交换托盘高频电气要求。其电气表现落后于原 PTFE 方案，但优于 M9 级方案，并超过 M10 公布规格。该结果不代表最终材料选择，显示英伟达仍在满足电气要求的同时，寻求更高 PCB 制造良率与生产效率。郭明錤称，生益科技目前是 NVL576 交换托盘材料评估的领先供应商，相关材料包括无玻纤 PTFE 覆铜板 SG5300N、无玻纤碳氢覆铜板 SG1030N 及无玻纤碳氢半固化片 SIF09。SG1030N 与 SIF09 仍含少量 PTFE。他并称，规格确定并量产后，预计生益科技将加快向东材、圣泉及潜在供应商 GCH Technology 等中国碳氢材料供应商采购。

ChainCatcher 消息，天风国际分析师郭明錤发文透露，谷歌正与联发科深化 TPU v9 合作，开发代号为 Triggerfish 的升级版芯片。据悉，联发科已独家获得该高价订单。新芯片定位为具备更强推理能力的 v9 变体，主要面向 AI Agent（人工智能代理）与强化学习领域，旨在解决计算过程中的 CPU 和内存瓶颈问题。 在技术规格上，Triggerfish 的 SRAM 容量较基础版（Humufish）提升了 2 至 3 倍，新增了专门用于强化学习和 AI Agent 协同的模拟芯片，并将内存从 HBM4 升级至 HBM4E。郭明錤预计，在基础版芯片维持 400 万至 500 万颗出货预期的同时，谷歌已为 Triggerfish 增加了 100 万至 200 万颗的新订单。该芯片预计于 2027 年底投产，并于 2028 年大规模量产出货，其单价较基础版高出约 30%，有望成为联发科 2028 年业务增长的新动力。