hbf

ChainCatcher 消息，P Equity Research 与 SemiAnalysis 研究员 Nick Doyle 等在 X Space 讨论高带宽闪存 HBF。Nick 表示，目前判断 HBF 相对 HBM 的成本溢价能缩小多少仍为时过早，现有数据多为厂商说法，如 Sandisk 称每比特成本约为 HBM 的八分之一。良率、测试等会随规模改善，但 TSV、堆叠及 pSLC 模式等结构性成本永久存在，耐久性是关键未知数，若磨损超预期将推高成本。HBF 应用场景狭窄，仅面向 AI 推理，尤其是低 batch、长上下文的 MoE 模型，并非 HBM 替代品。实际带宽目标约 1.6 TB/s，属 HBM3E 级别，适合顺序读取以加载模型权重，更匹配本地或私有企业少量 GPU 的容量需求，而非超大规模带宽场景。散热可靠性尚未解决，闪存在 GPU 旁高温下会加速劣化，UCIe 分离与每日刷新等缓解措施仍未获验证。制造方面，Sandisk/Kioxia 具备 3D NAND 经验，SK Hynix 补充 HBM 式堆叠能力，但量产仍待证实。整体来看，存储正转向分层专业化市场，NAND 短缺预计持续至 2028 年，HBF 可能进一步影响供需。

ChainCatcher 消息，SK海力士在 FMS 2026 大会上宣布，与 Sandisk 联合发布首个 High Bandwidth Flash（HBF） 标准规范，距双方今年 2 月成立联盟仅约 6 个月。该标准通过 OCP 公开，涵盖容量（最高 512GB）、带宽（分三个等级，最高约 3.0TB/s）及采用 UCIe 互联接口等关键规格。Google 和 Tenstorrent 已确认加入 HBF 联盟。 HBF技术定位为HBM与SSD之间的新存储层级，兼具HBM级高速传输与NAND大容量扩展能力。SK海力士在展会期间首次公开展示第十代（V10）375层4D NAND 晶圆及产品，能效较前代提升 2.5 倍，预计明年初量产。展会演讲中，SK海力士高管提出以“分层存储（Tiered Memory）”架构应对AI推理时代的数据处理挑战。