BTC $78,643.75 +1.71%
ETH $2,608.17 +6.84%
BNB $732.49 +3.26%
XRP $1.39 +2.24%
SOL $103.06 +2.95%
TRX $0.3363 -0.73%
DOGE $0.0862 +3.07%
ADA $0.2110 -0.04%
BCH $234.69 +3.80%
LINK $11.89 +1.94%
HYPE $82.84 +2.00%
AAVE $127.71 +4.44%
SUI $0.7488 +0.75%
XLM $0.1825 +2.80%
ZEC $1,189.82 +1.24%
AAPL $335.45 +4.18%
AMZN $255.79 +1.18%
GOOGL $341.81 +3.33%
MSFT $494.22 +0.52%
META $650.23 -0.73%
NVDA $219.97 +0.71%
TSLA $365.65 -0.17%
SNDK $1,627.00 -4.51%
INTC $102.88 +0.80%
SPCX $146.58 -2.68%
MU $971.23 -1.56%
AMD $513.04 +0.66%
BTC $78,643.75 +1.71%
ETH $2,608.17 +6.84%
BNB $732.49 +3.26%
XRP $1.39 +2.24%
SOL $103.06 +2.95%
TRX $0.3363 -0.73%
DOGE $0.0862 +3.07%
ADA $0.2110 -0.04%
BCH $234.69 +3.80%
LINK $11.89 +1.94%
HYPE $82.84 +2.00%
AAVE $127.71 +4.44%
SUI $0.7488 +0.75%
XLM $0.1825 +2.80%
ZEC $1,189.82 +1.24%
AAPL $335.45 +4.18%
AMZN $255.79 +1.18%
GOOGL $341.81 +3.33%
MSFT $494.22 +0.52%
META $650.23 -0.73%
NVDA $219.97 +0.71%
TSLA $365.65 -0.17%
SNDK $1,627.00 -4.51%
INTC $102.88 +0.80%
SPCX $146.58 -2.68%
MU $971.23 -1.56%
AMD $513.04 +0.66%

-me

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

first_img Samsung Electro-Mechanics đưa ra hướng phát triển hợp nhất MLC cho bảng mạch bán dẫn AI

Vào ngày 10 tháng 9, trưởng bộ phận đóng gói của Samsung Electro-Mechanics, Kim Sang-hoon, đã phát biểu tại hội thảo quốc tế KPCA Show INSIGHT 2026 được tổ chức tại Trung tâm Hội nghị Songdo, Incheon, đề xuất hướng đi công nghệ lõi đa lớp (MLC) để đối phó với việc mở rộng quy mô và tăng số lớp của bảng mạch đóng gói bán dẫn AI.Kim Sang-hoon cho biết, trước đây, việc tăng độ dày của một lớp lõi đơn (SLC) thông qua việc tăng độ dày của CCL sẽ dẫn đến khó khăn trong việc gia công lỗ xuyên và mạch bên trong, kích thước lỗ xuyên bị hạn chế. MLC chuyển sang cấu trúc kết hợp nhiều lớp CCL và PPG, thậm chí là cấu trúc hỗn hợp của hai CCL, có thể nâng cao độ cứng và tự do bố trí mạch, đồng thời bố trí dây đất hoặc mạch tín hiệu trên lớp PPG. Lớp kết nối giữa hai CCL có thể hỗ trợ ổn định hơn cho bảng mạch, nhưng quy trình phức tạp hơn.Hiện tại, khoảng cách giữa các điểm nổi thường được sản xuất đại trà là trên 90μm, khoảng 85μm là điểm chuyển giao cho quy trình hàn bi vi mô in, độ khó tăng đáng kể ở khoảng 80μm, và cấp độ 55--45μm có thể chuyển sang điểm nổi kim loại. Lõi thủy tinh là một lựa chọn khác, có độ cứng cao hơn và hệ số giãn nở nhiệt thấp hơn, giúp giảm biến dạng của các gói lớn, nhưng cần giải quyết vấn đề xử lý dễ vỡ và công nghệ phủ vi lỗ. Bảng mạch cần đáp ứng đồng thời tính toàn vẹn tín hiệu, tính toàn vẹn nguồn và tính toàn vẹn cơ học, số lớp của bảng mạch đóng gói hiệu suất cao sẽ phát triển từ khoảng 20 lớp, cấp độ 90mm lên 120mm và thậm chí trên 40 lớp.

first_img Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek thúc đẩy cung cấp bảng mạch EMIB-T của Intel

Theo báo cáo của ZDNet Korea vào ngày 9, Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek đang thúc đẩy việc gia nhập chuỗi cung ứng bảng mạch đóng gói EMIB-T của Intel, việc phát triển và thử nghiệm sản phẩm liên quan đã được tiến hành. EMIB kết nối chip bằng cầu silicon nhỏ, trước đây Intel chủ yếu sử dụng cho chip của riêng mình; phiên bản cải tiến EMIB-T đang mở rộng bán ra bên ngoài. Google dự kiến sẽ ra mắt bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo TPU vào nửa cuối năm sau, sẽ lần đầu tiên ứng dụng EMIB-T. EMIB-T chèn lỗ thông silicon dùng cho truyền tải điện trong cầu silicon.Các nguồn tin cho biết, Samsung Electro-Mechanics đã phát triển mẫu bảng mạch dùng cho EMIB trong nhiều năm, hiện đang tiến hành cung cấp EMIB-T theo khái niệm bảng mạch đóng gói 2.1D. LG Innotek gần đây đã gửi bảng mạch đóng gói EMIB-T cho SK Hynix để tiến hành thử nghiệm mẫu, hai bên đang lắp đặt HBM trên bảng mạch để đánh giá đặc tính sản phẩm.Hiện tại, bảng mạch đóng gói EMIB-T được cung cấp bởi Ibiden của Nhật Bản, New Japan Radio, Xinxing Electronics của Đài Loan và AT&S của Áo. Ibiden đã quyết định sử dụng nhà máy bỏ hoang để xây dựng dây chuyền sản xuất bảng mạch chuyên dụng EMIB-T cho Intel, với quy mô đầu tư khoảng 20 nghìn tỷ won Hàn Quốc, và được cho là đã nhận được tiền đặt cọc từ Google, Amazon, Intel và các công ty khác.

hot_img Đánh giá khách hàng của Samsung Electro-Mechanics về bảng kính gặp trở ngại, lịch trình đầu tư thiết bị bị hoãn lại

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo của The Elec, lịch trình đầu tư vào bảng kính bán dẫn của Samsung Electro-Mechanics đã bị trì hoãn do khách hàng gặp khó khăn trong việc đánh giá độ tin cậy của sản phẩm thử nghiệm. Do ảnh hưởng này, lịch trình xây dựng dây chuyền sản xuất của công ty liên doanh GlaSSEM giữa Samsung Electro-Mechanics và Đông Hữu Fine Chem cũng đã bị hoãn lại, thời gian đặt hàng thiết bị liên quan trở nên không chắc chắn.Báo cáo cho biết, GlaSSEM đã không thể truyền đạt lịch trình đặt hàng thiết bị cho các đối tác hợp tác, trước đó thời gian đặt hàng đã bị trì hoãn từ tháng 12 năm ngoái sang tháng 3 và tháng 6 năm nay, đến nay đã quá ba lần, và sau tháng 6, không có hướng dẫn lịch trình tiếp theo nào được cung cấp. Ngành công nghiệp cho rằng, nguyên nhân chính là do khách hàng bán dẫn viễn thông toàn cầu không thể vượt qua chứng nhận đánh giá độ tin cậy của sản phẩm thử nghiệm bảng kính. Hiện tại, Samsung Electro-Mechanics vẫn đang sản xuất sản phẩm thử nghiệm tại nhà máy Sejong của mình, trong khi hầu hết các nhà cung cấp thiết bị cho các quy trình chính như lắng đọng, khắc, khoan laser, kiểm tra cần thiết cho việc xây dựng dây chuyền sản xuất hàng loạt đã được chọn.Do sản phẩm thử nghiệm cần phải được sản xuất lại và nộp lại, kế hoạch đầu tư ban đầu chắc chắn sẽ bị trì hoãn thêm. Samsung Electro-Mechanics đã đặt ra mục tiêu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2027 khi thành lập GlaSSEM vào đầu tháng trước, nhưng trong cuộc họp báo cáo tài chính tháng trước, thời điểm này đã được điều chỉnh thành năm 2028, và hiện nay thời gian sản xuất hàng loạt dự kiến sẽ bị trì hoãn thêm.

The chairman of the U.S. CFTC appoints several executives from cryptocurrency companies to join the 35-member Innovation Advisory Committee

According to The Block, Michael S. Selig, chairman of the U.S. Commodity Futures Trading Commission (CFTC), announced the establishment of an innovation advisory committee consisting of 35 members, with several executives from the cryptocurrency industry appointed.Selig stated that the committee will assist the CFTC in developing a regulatory framework regarding the role of "breakthrough technologies" such as artificial intelligence and blockchain in financial markets, ensuring that its decisions reflect market realities and establishing clear rules for "a golden age of American financial markets." The committee members include representatives from blockchain projects, such as Vivek Raman from Etherealize, Anatoly Yakovenko from Solana Labs, Brad Garlinghouse from Ripple, Sergey Nazarov, CEO of Chainlink Labs, and Hayden Adams, CEO of Uniswap Labs.In terms of centralized exchanges, executives from Bullish, Coinbase, Crypto.com, Gemini, Kraken, Bitnomial, and Robinhood are included. Shayne Coplan, founder of the prediction market platform Polymarket, and Tarek Mansour, founder of Kalshi, have also been appointed. Chris Dixon from a16z crypto, Vance Spencer from Framework Ventures, and Alana Palmedo from Paradigm are also on the list. The committee also includes representatives from traditional financial institutions such as Cboe, CME, DTCC, Nasdaq, and options clearing companies.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.