BTC $79,531.67 -0.54%
ETH $2,504.56 +0.22%
BNB $746.73 -1.06%
XRP $1.41 -0.44%
SOL $105.73 -0.92%
TRX $0.3356 +0.07%
DOGE $0.0915 +2.01%
ADA $0.2239 +1.72%
BCH $261.47 +1.06%
LINK $13.30 +7.81%
HYPE $88.24 -1.16%
AAVE $134.97 +0.26%
SUI $0.8382 +4.92%
XLM $0.1956 +4.92%
ZEC $1,193.83 +1.74%
BTC $79,531.67 -0.54%
ETH $2,504.56 +0.22%
BNB $746.73 -1.06%
XRP $1.41 -0.44%
SOL $105.73 -0.92%
TRX $0.3356 +0.07%
DOGE $0.0915 +2.01%
ADA $0.2239 +1.72%
BCH $261.47 +1.06%
LINK $13.30 +7.81%
HYPE $88.24 -1.16%
AAVE $134.97 +0.26%
SUI $0.8382 +4.92%
XLM $0.1956 +4.92%
ZEC $1,193.83 +1.74%

anome

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

first_img Samsung 4 nanomet sản xuất hơn một nửa công suất cho chip nền HBM4

Bộ phận gia công wafer của Samsung Electronics gần đây đã vượt qua 50% tỷ lệ sản xuất chip nền cho bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu HBM4 trong quy trình 4 nanomet. Ngành công nghiệp cho biết, bộ phận này sẽ đưa hơn một nửa wafer 4 nanomet vào sản xuất chip nền HBM4 trong nửa cuối năm nay, nhằm mở rộng cung cấp cho NVIDIA, Broadcom, AMD và các công ty khác.Samsung đã khởi động sản xuất hàng loạt HBM4 vào tháng 2 năm nay và dự kiến sẽ mở rộng lượng cung cấp từ quý ba, đồng thời tăng đáng kể lượng wafer liên quan từ giữa năm. Chip này dựa trên quy trình 4 nanomet (SF4) của Samsung. Tính đến tháng trước, hơn 50% tổng công suất 4 nanomet của họ đã được phân bổ cho chip nền HBM4. Các nguồn tin cho biết, Samsung hiện đang hoạt động hết công suất 4 nanomet, trong đó chip nền HBM4 chiếm khoảng 50% đến 60%, và tỷ lệ cao này sẽ được duy trì trong nửa cuối năm.Samsung đang sản xuất hàng loạt quy trình từ 4 đến 7 nanomet tại nhà máy Pyeongtaek 2 và 3, trong đó công suất 4 nanomet khoảng 30.000 wafer mỗi tháng, từ đó ước tính rằng lượng wafer liên quan đến chip nền HBM4 khoảng 15.000 wafer mỗi tháng. Trong cuộc gọi hội nghị về kết quả quý hai, Samsung cho biết dự kiến doanh thu HBM4 trong quý ba sẽ tăng gấp ba lần so với quý trước, và doanh thu HBM4 trong nửa cuối năm sẽ vượt quá 60% doanh thu HBM tổng thể của công ty.

first_img Apple M6 sử dụng TSMC 2 nanomet, nhu cầu về đóng gói tiên tiến thúc đẩy chuỗi Đài Loan

Tin tức từ ChainCatcher, chip M6 2 nanomet đầu tiên của Apple chính thức ra mắt, được trang bị CPU 12 nhân, GPU 12 nhân và hai động cơ mạng thần kinh 16 nhân, băng thông bộ nhớ thống nhất cao nhất đạt 170GB mỗi giây, lần đầu tiên được trang bị trên mẫu Mac mini mới. Chip này được sản xuất bởi TSMC với quy trình 2 nanomet, lần đầu tiên sử dụng transistor nano dạng cổng bao quanh (GAA), là chip 2 nanomet tiêu dùng đầu tiên ra mắt trên toàn cầu.Chuỗi cung ứng đang chú ý đến kiến trúc đóng gói M series cao cấp tiếp theo. Từ kiến trúc Fusion của M5 Pro, M5 Max và thiết kế bốn chip của M5 Ultra, chip của Apple đã chuyển từ một chip lớn đơn lẻ sang dạng mô-đun. Trong tương lai, M6 Pro, Max hoặc Ultra có khả năng nâng cao nhu cầu đóng gói tiên tiến như SoIC-MH, WMCM, với SoIC-MH tăng cường mật độ kết nối, WMCM tích hợp logic, bộ nhớ LPDDR và I/O tốc độ cao.TSMC đang tích cực chuẩn bị mở rộng sản xuất, AP6 ở Zhunan là cơ sở sản xuất chính cho SoIC, AP3 ở Longtan nâng cấp WMCM, AP7 ở Chiayi đảm nhận năng lực liên quan. Các tổ chức dự đoán năng lực sản xuất hàng tháng của WMCM đến cuối năm 2026 khoảng 60.000 mảnh, và hơn 120.000 mảnh vào năm 2027. Các nhà sản xuất thiết bị như Hong Su, Junhua, Yineng và các nhà sản xuất vật liệu như Changxing, New Material, Yongguang dự kiến sẽ được hưởng lợi.

hot_img Samsung dự kiến đưa công nghệ High-NA EUV vào quy trình 1 nanomet vào năm 2030

Tin tức từ ChainCatcher, đội ngũ phát triển quy trình Foundry của Viện Nghiên cứu Bán dẫn Samsung do Park Chang-min dẫn đầu đã cho biết tại "Hội nghị Khoa học Kỹ thuật Quang khắc và Hóa học Hình mẫu Thế hệ tiếp theo 2026", công ty dự định bắt đầu áp dụng công nghệ High-NA EUV từ quy trình 1 nanomet (A10), với mục tiêu đạt sản xuất hàng loạt vào khoảng năm 2030. Hiện tại, Samsung vẫn sử dụng giải pháp đa hình mẫu EUV 0.33 NA cho các quy trình 2 nanomet và nhỏ hơn, dự kiến sản xuất hàng loạt quy trình 1.4 nanomet vào năm 2029, sau đó sẽ tiến tới quy trình 1 nanomet.High-NA EUV sẽ nâng cao độ mở khẩu độ (NA) của ống kính từ 0.33 lên 0.55, mang lại độ phân giải cao hơn, có thể đơn giản hóa quy trình siêu vi mô cần đa hình mẫu trước đây thành một lần hình mẫu, giúp giảm chi phí sản xuất, nâng cao hiệu quả sản xuất và linh hoạt trong thiết kế. Tuy nhiên, công nghệ này có độ khó cao, thiết bị đắt tiền và cần nâng cấp đồng bộ công nghệ vật liệu đi kèm. Park Chang-min dự đoán rằng quy trình 1.4 nanomet và 1 nanomet vẫn sẽ chủ yếu sử dụng đa hình mẫu EUV 0.33 NA, sau đó High-NA sẽ trở thành công nghệ cốt lõi của thế hệ quy trình mới.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) lợi nhuận ròng quý hai tăng mạnh 77,4% vượt dự kiến, quy trình 2 nanomet lần đầu tiên đóng góp doanh thu

ChainCatcher tin tức, gã khổng lồ sản xuất chip toàn cầu TSMC đã công bố báo cáo tài chính quý 2 năm 2026. Nhờ vào nhu cầu mạnh mẽ về chip quy trình tiên tiến từ cơ sở hạ tầng AI toàn cầu, TSMC đã vượt xa mong đợi của thị trường trong quý này. Doanh thu đạt 1.27 triệu tỷ Đài tệ (khoảng 40.2 tỷ USD), tăng 36% so với cùng kỳ năm trước; lợi nhuận ròng đạt 706.6 tỷ Đài tệ (khoảng 22 tỷ USD), tăng 77.4% so với cùng kỳ năm trước, vượt xa ước tính trước đó của thị trường là 623.7 tỷ Đài tệ. Ngoài ra, tỷ suất lợi nhuận gộp của công ty trong quý này đạt 67.7%, tỷ suất lợi nhuận hoạt động là 60.3%, đều tốt hơn mong đợi.Về cấu trúc quy trình, quy trình tiên tiến (dưới 7 nanomet) đã đóng góp tổng doanh thu wafer của quý này lên tới 77%. Trong đó, quy trình 3 nanomet và 5 nanomet lần lượt chiếm 30% và 33%, quy trình 7 nanomet chiếm 11%. Đáng chú ý, quy trình tiên tiến 2 nanomet mới được giao hàng trong quý này lần đầu tiên ghi nhận doanh thu, chiếm 3%.Nhìn về tương lai, TSMC xác nhận rằng chi tiêu vốn năm 2026 sẽ gần đạt mức kỷ lục 56 tỷ USD và dự kiến sẽ đầu tư khoảng 26.5 tỷ USD vào khu vực sản xuất tiên tiến tại bang Arizona, Hoa Kỳ. Giám đốc điều hành TSMC, C.C. Wei, cho biết tốc độ mở rộng công suất hiện vẫn chậm hơn so với nhu cầu, dự kiến tình trạng thiếu hụt sẽ kéo dài trong vài năm tới. Trong khi đó, mặc dù TSMC có hiệu suất mạnh mẽ, thị trường vẫn có một mức độ quan sát và lo lắng về việc liệu các khoản đầu tư khổng lồ vào AI của các gã khổng lồ công nghệ có thể chuyển đổi thành lợi nhuận thực tế và cấu trúc cạnh tranh trung và dài hạn.

Anome collaborates with CyberCharge to build a Web3 super ecosystem of "virtual and real integration, digital and physical symbiosis."

ChainCatcher message, two major projects supported by top consortiums, Anome and CyberCharge, are jointly building a "virtual-real integration, digital-physical symbiosis" Web3 super ecosystem.Core Highlights:Anome: Positioned as a "game × asset × growth" operating system, integrating multi-asset settlement and low-threshold experience, will launch from Binance Alpha and simultaneously land on multiple exchanges.CyberCharge: A connector between the real world and the Web3 world, creating an asset entry for high-frequency daily behaviors through the "Charge-to-Earn model" and gamified operations. It has already established a node in Ho Chi Minh City and will expand to locations such as Singapore and Tokyo.Anome and CyberCharge rely on the "Trendy Play Universe" IP content engine and the "Swarm Alliance" task distribution network to open up an efficient traffic channel from Web2 to Web3. The "incubation fund" established by the consortium participates in the deep co-construction of projects through a multi-layered support system, growth companionship mechanism, and ecological interconnection among projects, combining "capital + industry + content."The project aims to create a low-threshold, high-viscosity user entry through the "high-frequency behavior + gamified assets" model, accelerating the migration of Web2 users to Web3.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.