BTC $79,119.46 -0.86%
ETH $2,491.07 -0.30%
BNB $739.31 -1.35%
XRP $1.39 -1.70%
SOL $103.72 -1.69%
TRX $0.3343 -0.31%
DOGE $0.0902 +0.27%
ADA $0.2195 -0.49%
BCH $257.67 +0.01%
LINK $12.73 -1.09%
HYPE $85.03 -2.19%
AAVE $131.62 -1.92%
SUI $0.8185 +2.04%
XLM $0.1927 +3.91%
ZEC $1,148.82 -5.57%
BTC $79,119.46 -0.86%
ETH $2,491.07 -0.30%
BNB $739.31 -1.35%
XRP $1.39 -1.70%
SOL $103.72 -1.69%
TRX $0.3343 -0.31%
DOGE $0.0902 +0.27%
ADA $0.2195 -0.49%
BCH $257.67 +0.01%
LINK $12.73 -1.09%
HYPE $85.03 -2.19%
AAVE $131.62 -1.92%
SUI $0.8185 +2.04%
XLM $0.1927 +3.91%
ZEC $1,148.82 -5.57%

gập

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

hot_img Đơn đặt hàng của TSMC CoWoS tràn ngập, có tin đồn rằng nhà máy của Intel tại Malaysia hỗ trợ gói hậu kỳ

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo, năng lực sản xuất của TSMC trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến CoWoS đang không đủ đáp ứng nhu cầu, ngành công nghiệp đã truyền tai nhau rằng một số đơn hàng ở giai đoạn sau đã bị chuyển sang nhà máy của Intel tại Malaysia, nơi Intel hỗ trợ một phần năng lực để đóng gói, phục vụ cho các khách hàng lớn chung, phá vỡ thói quen cạnh tranh trong hệ sinh thái trước đây. Chủ tịch TSMC, ông Wei Zhejia, trước đó đã phát biểu tại cuộc họp báo cáo tài chính rằng TSMC tập trung vào đóng gói tiên tiến ở giai đoạn đầu, phần thiếu hụt ở giai đoạn sau "rất mong muốn có thêm nhiều nhà cung cấp năng lực", nhằm cung cấp các giải pháp thay thế linh hoạt cho khách hàng chung.Báo cáo chỉ ra rằng, nút thắt năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến chủ yếu ở tốc độ tăng trưởng ở giai đoạn sau thấp hơn so với quy trình ở giai đoạn đầu, khoảng cách năng lực CoWoS mở rộng buộc các đơn hàng phải chuyển đi. Dữ liệu từ SemiAnalysis Chipbook cho thấy, đã có khoảng 1,3 tỷ USD HBM được vận chuyển đến Malaysia, các phân tích trong ngành chỉ ra rằng nhà máy của Intel tại địa phương đã có khả năng tích hợp HBM quy mô lớn. CEO của Intel, ông Chen Liwu, cho biết, công nghệ EMIB-T đang đảm bảo tỷ lệ sản xuất đáng tin cậy, trong bối cảnh năng lực CoWoS không đủ "Intel đang ở vị trí độc đáo để cung cấp hỗ trợ". Các chuỗi cung ứng chồng chéo như Xinxing, Nidec, và Jiadeng dự kiến sẽ đồng thời được hưởng lợi, trong đó cổ phiếu của Xinxing đã tăng hơn 7% trong ngày. Mục tiêu ứng dụng liên quan đến EMIB-T của Intel dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Nhà phân tích: Gập iPhone hoặc tái diễn kịch bản iPhone X, bán muộn hơn và nguồn cung hạn chế đến cuối năm

Tin tức từ ChainCatcher, nhà phân tích của Tianfeng International Securities, Guo Mingqi đã công bố rằng iPhone gập có thể lặp lại kịch bản của iPhone X, tức là sẽ được phát hành cùng lúc với các mẫu máy khác, nhưng thời gian đặt hàng trước và phát hành chính thức sẽ muộn hơn, và tình trạng cung ứng có thể kéo dài đến cuối năm 2026.Dựa trên lượng hàng dự trữ trong quý 3 năm 2026, iPhone gập rất có thể sẽ giống như iPhone X vào năm 2017, khi iPhone X được phát hành cùng với iPhone 8 / 8 Plus vào ngày 12 tháng 9, nhưng do lượng hàng không đủ, thời gian đặt hàng trước và phát hành chính thức đã bị hoãn đến ngày 27 tháng 10 và 3 tháng 11. Do lượng hàng xuất xưởng hạn chế trong quý 3, iPhone gập cũng có thể chỉ mở đặt hàng trước và phát hành chính thức vào quý 4 năm 2026.Guo Mingqi cho biết, sau khi trao đổi với các nhà điều hành viễn thông, kênh bán hàng và các nhà bán lại / mua hộ, ông nhận định rằng ngay cả khi giá bán của iPhone gập lên tới khoảng 2300 đến 2500 USD, nhu cầu vẫn có thể duy trì ít nhất đến cuối năm 2026. Điều này có nghĩa là iPhone gập có thể nhanh chóng bán hết sau khi mở đặt hàng trước, thời gian chờ hàng có thể nhanh chóng kéo dài từ 4 đến 6 tuần hoặc thậm chí lâu hơn, và tiếp tục đến tháng 12.Ông cho rằng, việc cung cấp iPhone gập ban đầu khan hiếm, có độ nhận diện cao và mang lại trải nghiệm người dùng đổi mới có thể đẩy giá bán lại trong ngắn hạn lên cao, nếu giá bán lại cao hơn giá chính thức từ 50% đến 100% cũng không phải là không thể.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.