BTC $78,836.67 -1.05%
ETH $2,472.55 -0.34%
BNB $737.53 -1.23%
XRP $1.39 -1.58%
SOL $103.57 -2.06%
TRX $0.3341 -0.36%
DOGE $0.0893 +0.61%
ADA $0.2188 +0.36%
BCH $265.95 +3.85%
LINK $12.84 +4.91%
HYPE $85.27 -3.19%
AAVE $131.51 -1.51%
SUI $0.8087 +1.72%
XLM $0.1911 +3.77%
ZEC $1,150.17 -2.13%
BTC $78,836.67 -1.05%
ETH $2,472.55 -0.34%
BNB $737.53 -1.23%
XRP $1.39 -1.58%
SOL $103.57 -2.06%
TRX $0.3341 -0.36%
DOGE $0.0893 +0.61%
ADA $0.2188 +0.36%
BCH $265.95 +3.85%
LINK $12.84 +4.91%
HYPE $85.27 -3.19%
AAVE $131.51 -1.51%
SUI $0.8087 +1.72%
XLM $0.1911 +3.77%
ZEC $1,150.17 -2.13%

pan

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

first_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company tạm thời sử dụng gói vi cầu HBM, yêu cầu phát triển phương án 5μm

Theo thông tin từ ngành vật liệu, vào ngày 2 tháng 9, TSMC dự kiến sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ vi chóp truyền thống trong thời gian ngắn thay vì liên kết hỗn hợp, để kết nối bộ nhớ băng thông cao HBM với bộ tăng tốc AI trong các gói tiên tiến. Xét đến chu kỳ phát triển vật liệu liên quan, vi chóp với khoảng cách nhỏ hơn dự kiến sẽ được sử dụng cho đến giai đoạn cuối của HBM4 và giai đoạn đầu của HBM5. TSMC đã yêu cầu các đối tác vật liệu và thiết bị phát triển giải pháp liên kết và lấp đầy đáy cho chóp khoảng 5 micromet, các nhà cung cấp Hàn Quốc và Nhật Bản đã bắt đầu phát triển, sản xuất hàng loạt chóp 5μm dự kiến sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2028.Hiện tại, chiều cao chóp của HBM thế hệ thứ ba, tức HBM3E, khoảng 15--25μm, HBM4 gần khoảng 10μm. Các nhà cung cấp vật liệu Nhật Bản trước đó đã cho biết khó đảm bảo chất lượng dưới 15μm. Việc rút ngắn và tinh chỉnh chóp là do giới hạn chiều cao của khối HBM và nhu cầu về mật độ kết nối cao hơn. JEDEC quy định chiều cao tối đa của chồng HBM là 775μm. Trong gói CoWoS tiên tiến của TSMC, các chồng HBM đã được lắp ráp bởi nhà cung cấp GPU và bộ nhớ được lắp đặt vào lớp trung gian silicon thông qua vi chóp, chồng 16 lớp DRAM được hoàn thành trong gói HBM bởi SK hynix và Samsung Electronics.Thế hệ đầu tiên và thứ hai của HBM sử dụng chóp hàn lớn hơn, vi chóp đã trở thành xu hướng chính khoảng thế hệ HBM3. SK hynix sử dụng quy trình MR-MUF, Samsung Electronics sử dụng TC-NCF. Liên kết hỗn hợp có thể đạt được kết nối mỏng hơn và dày hơn thông qua việc liên kết trực tiếp các pad đồng, TSMC đã sử dụng trên nền tảng SoIC cho chồng chip logic, nhưng HBM vẫn được kết nối với lớp trung gian bằng vi chóp.

Laser Digital Japan nhận giấy phép giao dịch tài sản mã hóa tại Nhật Bản: Kết thúc gần 4 năm không có đăng ký mới

Tin tức từ ChainCatcher, công ty tài sản kỹ thuật số thuộc tập đoàn Nomura, Laser Digital Japan, đã thông báo hoàn thành việc đăng ký nhà cung cấp dịch vụ giao dịch tài sản tiền điện tử theo Luật Dịch vụ Thanh toán Nhật Bản trong tuần này, với số đăng ký là 00032, và gia nhập Hiệp hội Giao dịch Tài sản Ảo và Tiền Điện Tử Nhật Bản, kết thúc gần 4 năm không có thêm người tham gia ngành.Giấy phép này bao gồm sáu loại tài sản tiền điện tử: Bitcoin, Ethereum, XRP, Bitcoin Cash, Litecoin và Shiba Inu, tất cả đều nằm trong "danh sách xanh" của hiệp hội ngành. Laser Digital Japan sẽ cung cấp tính thanh khoản cho các doanh nghiệp tài sản tiền điện tử có giấy phép tại Nhật Bản, dịch vụ giao dịch cho các nhà đầu tư chuyên nghiệp vẫn chưa công bố ngày ra mắt. Các quy định của Nhật Bản yêu cầu tách biệt tài sản của khách hàng và tài sản của công ty, với ít nhất 95% tài sản tiền điện tử của khách hàng được lưu trữ trong ví lạnh ngoại tuyến, và được xác minh thông qua kiểm toán hàng năm. Giấy phép này không bao gồm các sản phẩm phái sinh tài sản tiền điện tử và không cho phép Laser Digital Japan khởi xướng quỹ giao dịch trao đổi; các điều chỉnh chính trong khuôn khổ quản lý tài sản tiền điện tử của Nhật Bản dự kiến sẽ được thực hiện vào năm tài chính 2027.

hot_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company dự kiến mua lại hai nhà máy của AU Optronics và Trung Khoa, số tiền vượt quá 30 tỷ Đài tệ

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo, thị trường đang đồn đoán rằng TSMC dự định mua lại nhà máy L7 của AU Optronics (dây chuyền 7.5) và nhà máy L5C (dây chuyền 5), giá trị giao dịch ước tính vượt quá 30 tỷ Đài tệ (khoảng 920 triệu USD), hai bên đang tham khảo "mô hình Quân Sáng" để thương thảo, TSMC đã cử nhân viên đến kiểm tra thực địa nhưng vẫn chưa công bố hợp đồng. Khu vực nhà máy của AU Optronics nằm cạnh nhà máy số 15 của TSMC, có lợi thế về địa lý.Báo cáo cho biết, TSMC dự định sử dụng công nghệ CoPoS làm công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo sau CoWoS, thông qua việc "biến tròn thành vuông" để đưa vào đóng gói kính cấp bảng, nhằm giải quyết vấn đề lãng phí diện tích và cong vênh của chip AI siêu lớn trên wafer 12 inch. Dây chuyền sản xuất CoPoS đầu tiên của TSMC đã hoàn thành và khởi động tại nhà máy AP7 ở Gia Nghĩa. Các chuyên gia trong ngành cho rằng, các nhà sản xuất bảng điều khiển có kinh nghiệm trong việc vận chuyển và quản lý dây chuyền sản xuất với các tấm nền lớn, là nhà cung cấp "khả năng trung gian" cho việc sản xuất hàng loạt đóng gói tiên tiến.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) lợi nhuận ròng quý hai tăng mạnh 77,4% vượt dự kiến, quy trình 2 nanomet lần đầu tiên đóng góp doanh thu

ChainCatcher tin tức, gã khổng lồ sản xuất chip toàn cầu TSMC đã công bố báo cáo tài chính quý 2 năm 2026. Nhờ vào nhu cầu mạnh mẽ về chip quy trình tiên tiến từ cơ sở hạ tầng AI toàn cầu, TSMC đã vượt xa mong đợi của thị trường trong quý này. Doanh thu đạt 1.27 triệu tỷ Đài tệ (khoảng 40.2 tỷ USD), tăng 36% so với cùng kỳ năm trước; lợi nhuận ròng đạt 706.6 tỷ Đài tệ (khoảng 22 tỷ USD), tăng 77.4% so với cùng kỳ năm trước, vượt xa ước tính trước đó của thị trường là 623.7 tỷ Đài tệ. Ngoài ra, tỷ suất lợi nhuận gộp của công ty trong quý này đạt 67.7%, tỷ suất lợi nhuận hoạt động là 60.3%, đều tốt hơn mong đợi.Về cấu trúc quy trình, quy trình tiên tiến (dưới 7 nanomet) đã đóng góp tổng doanh thu wafer của quý này lên tới 77%. Trong đó, quy trình 3 nanomet và 5 nanomet lần lượt chiếm 30% và 33%, quy trình 7 nanomet chiếm 11%. Đáng chú ý, quy trình tiên tiến 2 nanomet mới được giao hàng trong quý này lần đầu tiên ghi nhận doanh thu, chiếm 3%.Nhìn về tương lai, TSMC xác nhận rằng chi tiêu vốn năm 2026 sẽ gần đạt mức kỷ lục 56 tỷ USD và dự kiến sẽ đầu tư khoảng 26.5 tỷ USD vào khu vực sản xuất tiên tiến tại bang Arizona, Hoa Kỳ. Giám đốc điều hành TSMC, C.C. Wei, cho biết tốc độ mở rộng công suất hiện vẫn chậm hơn so với nhu cầu, dự kiến tình trạng thiếu hụt sẽ kéo dài trong vài năm tới. Trong khi đó, mặc dù TSMC có hiệu suất mạnh mẽ, thị trường vẫn có một mức độ quan sát và lo lắng về việc liệu các khoản đầu tư khổng lồ vào AI của các gã khổng lồ công nghệ có thể chuyển đổi thành lợi nhuận thực tế và cấu trúc cạnh tranh trung và dài hạn.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.