BTC $63,890.74 -1.95%
ETH $1,872.73 -2.68%
BNB $598.84 -0.66%
XRP $1.00 -3.07%
SOL $75.75 -1.53%
TRX $0.3313 +0.52%
DOGE $0.0701 +0.29%
ADA $0.1882 -5.05%
BCH $214.30 -1.20%
LINK $8.42 +2.33%
HYPE $55.23 +1.25%
AAVE $88.77 -3.45%
SUI $0.6889 -0.84%
XLM $0.1610 -1.96%
ZEC $490.33 -3.96%
BTC $63,890.74 -1.95%
ETH $1,872.73 -2.68%
BNB $598.84 -0.66%
XRP $1.00 -3.07%
SOL $75.75 -1.53%
TRX $0.3313 +0.52%
DOGE $0.0701 +0.29%
ADA $0.1882 -5.05%
BCH $214.30 -1.20%
LINK $8.42 +2.33%
HYPE $55.23 +1.25%
AAVE $88.77 -3.45%
SUI $0.6889 -0.84%
XLM $0.1610 -1.96%
ZEC $490.33 -3.96%
hot_img

三星計劃 2030 年 1 奈米工藝導入 High-NA EUV 技術

2026-08-11 14:30:12

ChainCatcher 消息,三星電子半導體研究所 Foundry 工藝開發團隊朴昌民在"2026 下一代光刻+圖案化學術大會"上表示,公司計劃從 1 奈米(A10)工藝開始應用 High-NA EUV 技術,目標在 2030 年左右實現量產。三星目前在 2 奈米及以下工藝中仍採用現有 0.33 NA EUV 的多重圖案化方案,計劃 2029 年量產 1.4 奈米,後續再推進至 1 奈米。

High-NA EUV 將透鏡數值孔徑(NA)從 0.33 提升至 0.55,分辨率更高,可將原先需多重圖案化的超微細工藝簡化為單次圖案化,有利於降低製造成本、提升生產效率和設計靈活性。但該技術難度高、設備昂貴,且需要配套材料技術同步升級。朴昌民預計 1.4 奈米和 1 奈米工藝仍以 0.33 NA EUV 多重圖案化為主流,此後 High-NA 圖案化將成為新一代工藝的核心技術。

app_icon
ChainCatcher 與創新者共建Web3世界