ASML 推進新一代光刻機升級，瞄準大型數據中心晶片市場

ChainCatcher 消息，ASML 表示，計劃與其主要客戶合作，開發能夠生產最先進芯片製造設備的新方案，以滿足英偉達等公司設計的大型數據中心芯片需求。

目前 ASML 生產的被廣泛應用的極紫外 EUV 光刻機可製造面積最大約 800 平方毫米的芯片，ASML 即將推出的下一代"高數值孔徑"EUV 光刻機，能夠製造出更為精細的芯片。不過，由於其採用尺寸較小的掩模版，目前在可製造芯片面積方面受到限制。

ASML 計劃到 2031 年展示採用更大尺寸掩模版的試驗生產線，並在 2033 年使這項新技術具備大規模量產能力。