エッジai

IT之家の11月12日の報道によると、韓国の産業通商資源部は現地時間で同日、同国のエッジAI半導体技術開発プロジェクトのロードマップを発表しました。このプロジェクトの総額は8002億ウォンで、報道によると約39.93億元の人民元に相当し、2030年までに10種類のAIチップの開発と検証を完了することを目指しています。ロードマップによると、この10種類のチップの中には、スマート家電向けの3種類、自動運転、協働ロボット、ヒューマノイドロボット、農業ロボット、ドローン分野向けの各1種類、さらに先進的なプロセスと極端なシナリオプロジェクトがあります。サムスン電子などのファウンドリ企業は、国内プロジェクトにMPWなどの多目的ウエハテストの流片リソースを優先的に配分し、IP企業は柔軟な方法で韓国のチップ設計者のIP使用コストを削減し、チップ顧客も研究開発プロセスに参加します。

ファーウェイの麒麟 9050 シリーズチップは、新世代のダ・ヴィンチアーキテクチャ NPUを搭載しており、30Bの大規模モデルをエッジ側で実行でき、ネットワーク接続やクラウド呼び出しは不要です。この NPUは性能が140%向上し、消費電力が66%削減され、Transformerエンジン、超低消費電力の感知エンジン、CANN異種計算アーキテクチャをサポートしています。麒麟 9050 シリーズは、"ロジックフォールディング"技術を採用した初のτチップであり、そのNPUは業界初の30B MoE大規模モデルをエッジに導入し、多段階のストレージと計算の協調最適化、低ビット量子化をサポートしています。関連機能には、AIスクリーンリーダー、Xmageスマート撮影2.0、AI視線ページめくり、スリープマップ2.0が含まれます。ファーウェイの半導体事業無線端末チップ製品管理部長の徐松余氏は、ファーウェイの目標は2031年にPコアの周波数を5GHzを突破することだと述べています。

アップルの新しい Mac mini と Mac Studio は現地時間の火曜日に出荷を開始しました。アップルは企業の購入者に対して、新しい機器を購入する方がクラウドコンピューティングを借りるよりも安価であると強調しています。新しい機器はエッジAIをサポートし、ローカルでコードを書くなどの高負荷タスクを処理でき、ユーザーは OpenAI や Anthropic などからトークンを購入する必要がありません。アップルの最高ハードウェア責任者ジョニー・スルジは次のように述べています：デバイスを購入してデスクに置くだけで一度きりの投資となり、製品のコストパフォーマンスは非常に高く、トークンに対して支払う必要がなく、機械はずっと使用できます。アップルは発表会で、4台の Mac Studio が連携して1兆パラメータのAIモデルを実行し、グラフィックコードの脆弱性を探して修正する様子を示しました。この一式のデバイスは、1つの壁のコンセントから電力を供給されています。M5 Ultra チップを搭載した Mac Studio は、最大で512GBのユニファイドメモリを装備しており、RDMAを介して複数のデバイスをクラスタリングしてメモリプールを共有することができます。4台をネットワーク化した場合、分散AI推論の速度は単体の3倍に達することができます。アップルは、さまざまなチップの基本設計思想が一致しており、エッジAIモデルは高性能の Mac Studio に展開できるだけでなく、エントリーモデルの iPhone や iPad にも適応できると述べています。IDCのアナリストLinn Huangのデータによると、アップルの企業デスクトップ市場シェアは約4.6%で、Windowsは91.3%です。NVIDIAと各PCメーカーは新しいデスクトップを発売し、新しいMacと正面から対決しています。これらのWindows新機は、来月のサンフランシスコでのマイクロソフトのWindowsイベントの焦点になると予想されています。

最近、市場ではAppleが企業向けのAIサーバーを開発中であるとの情報が伝わっています。このサーバーは、未発表のM8 Ultraプロセッサーを2〜4個搭載する可能性があり、ターゲット顧客にはAI開発者、大企業、政府機関が含まれ、主にAI推論に使用される予定です。このエッジデータセンターはNVLinkを採用する可能性があります。AppleとNVIDIAはどちらもコメントを出していません。サプライチェーンによると、AppleはMacシリーズが個人用AIワークステーションとして広く使用されているため、この関連ビジネスに参入したと考えられています。最近の四半期では、Macの収益が約30%増加しました。Appleは自社のAIデータセンター用にNVIDIAチップとGoogle TPUを大量に調達しており、Broadcomと共同で自社開発のAIチップを開発するという噂もあります。QualcommのDragonfly製品ラインには、エッジAI推論用の完全なキャビネットソリューションが含まれています。市場ではXiaomiがエッジAIキャビネットの路線を計画しているとの情報もあり、以前の発表会では個人化されたAIワークステーションのコンセプト製品AI Cubeを発表しました。この製品には、玄戒O3、O100、D100の3つの自社開発チップが搭載されています。サプライチェーンからは、先進的なプロセスや先進的なパッケージングにおいて、TSMCが重要な役割を果たしているとの情報も伝わっています。

韓国メディアのGreen.krによると、サムスン電子はArmと共同でエッジAIチップの共同研究開発を正式に開始しました。Armは8月末に次世代エッジAI SoCチップの開発に向けた一時的な工事費用を承認し、サムスン電子と正式にこのプロジェクトを開始しました。このプロジェクトは、Armが提供するコア技術を基にサムスン電子が統合して実現する協力モデルを採用しており、最終顧客向けにカスタマイズされたチップを共同で開発することを目的としています。

ChainCatcher のメッセージによると、金十の報道では、国金証券は、推論側の計算力コストが低下した後、「計算力の平等」がエンド側の AI とエージェントのアプリケーションの実現を加速させることが期待されており、同時に実現されたアプリケーションはネットワークの安全性と信創の構築ニーズをもたらすと述べています。国内の生成型大モデルのリーダーに注目することをお勧めします。また、AI ハードウェアはアプリケーションの実現の新しい媒体になることが期待されており、AI 関連機能の磨き上げが C エンドアプリケーションの月間アクティブユーザー数や支払い率の向上を促進し、企業の市場競争力を高めることができます。

ChainCatcher のメッセージによると、DePINscan のデータによれば、分散型エッジ人工知能インフラプロジェクト Network3 のノード数が 43.9 万を突破し、著名な DePin プロジェクト Helium を超えて、世界で第 5 位にランクインしました。公式の発表によれば、Network3 のエアドロップも間もなく開始され、年末に TGE が行われる予定です。この画期的な成果は、Network3 が世界市場において強力な魅力と技術力を持っていることを示しています。分散型 AI アプリケーションの拡大が続く中、Network3 は今後も市場シェアを拡大し、エッジ AI インフラストラクチャ分野のリーダーとなることが期待されています。先進的な分散型エッジ AI インフラとして、Network3 は AI 産業の民主化に取り組んでいます。分散型のフェデレート学習フレームワークを構築することで、Network3 はユーザーが原データを共有することなく協調トレーニングを行えるようにしています。Network3 は、Borderless、EV3、IoTeX、Mask Network、Bing Venture などの一流機関から 550 万ドルの資金調達を受けています。

ChainCatcher のメッセージ、新世代の分散型エッジ人工知能インフラストラクチャ Network3 は 11 月 11 日にそのグローバルノード数が 40 万個 を突破したと発表し、プラットフォームのグローバルな技術拡張と影響力の持続的な成長を示しています。先進的な分散型エッジ AI インフラである Network3 は、大手テクノロジー企業による人工知能の発展とナラティブの独占を打破し、世界中で AI 産業の民主化を実現することを目指しています。分散型のフェデレーテッドラーニングフレームワークを構築することで、Network3 はユーザーが原データを共有することなく協調トレーニングを行えるようにします。Network3 は、Borderless、EV3、IoTeX、Mask Network、Bing Venture、Waterdrip capital、SNZ、Candaq などの一流機関から 550 万ドルの資金調達を受けています。現在、Network3 はネットワークの構築とビジネス協力の配置を徐々に整えています。