先進パッケージ

経済日報の報道によると、日月光投控はGoogle TPUの量が増加する恩恵を受けて、先進的な封止テストの注文を大幅に追加し、インテルはEMIB先進パッケージプラットフォームの推進を加速し、同時に日月光投控への外注を拡大している。以前に引き上げた封止テストの価格効果が現れている。GoogleはAIの資本支出を継続的に増加させ、データセンターを拡張し、TPUを用いてGemini大モデル、AIエージェント、Google Cloudサービスを支えている。市場は、Google TPUが2028年に大規模な量産段階に入ると予測しており、出荷量は1200万から1500万個に達する見込みである。日月光投控は2.5D、3Dの先進的なパッケージングおよび高級テスト技術を掌握しており、Googleもまた、台積電の先進的なプロセスとCoWoSの生産能力を拡大している。インテルはEMIB先進パッケージプラットフォームの推進を急いでおり、MetaやGoogleなどのクラウド大手が次々とEMIB、EMIB-Tプラットフォームを導入している。日月光投控は純粋な封止テストの受託製造に特化しており、有機埋め込みシリコンブリッジ基板を直接調達し、後工程のウェーハレベル組立および高級テスト業務を受け持っている。日月光投控の運営長である呉田玉は、インテルのEMIBと台積電のCoWoSはゼロサム競争ではないと考えている。AIチップのテスト時間が延びるにつれて、設備、材料、人件費が上昇し、高級パッケージングとテストの生産能力がますます逼迫している。主要な封止テスト工場は、製品、能力、顧客の条件に応じて価格を順次引き上げており、上昇幅は約5%から10%である。

ChainCatcher メッセージ、アメリカ商務省：バイデン-ハリス政権が最大 16 億ドルの資金競争を開始し、アメリカの半導体先進パッケージ技術の開発を加速します。