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대만 반도체 제조업체 TSMC가 2027년부터 웨이퍼 위탁 가치를 최대 10% 인상할 예정이라고 전해졌다

《니케이 아시아》에 따르면 여러 소식통의 정보를 인용하여, TSMC는 2027년에 고급 및 성숙 공정 칩의 위탁 생산 가격을 인상할 계획이며, 인상 폭은 최대 10%에 이를 수 있다고 보도했습니다. 이는 원자재, 제조 장비 및 해외 신규 공장 건설 비용 상승으로 인한 압박에 대응하기 위한 것입니다. TSMC는 고객과 가격 인상 문제에 대해 협상을 시작했으며, 7nm 및 그보다 더 진보된 공정이 포함됩니다. 이 부분의 사업은 올해 4월부터 6월까지의 분기 동안 TSMC의 약 77%의 수익을 기여했습니다.소식통에 따르면, 기본 인상 폭은 5%에서 10%로, 구체적인 사항은 고객과 제품에 따라 다릅니다. 고객의 원래 예측을 초과하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 신규 주문에 대해서는 TSMC가 기본 인상 폭에 추가로 10%에서 15%의 프리미엄을 부과할 계획입니다. 따라서 일부 고급 공정 칩 주문의 전체 인상 폭은 10%를 초과할 수 있습니다. 성숙 공정 측면(12nm, 16nm, 28nm 등 공정 및 기타 전통 공정 포함)에서 TSMC는 최대 10% 인상을 계획하고 있지만, 일부 제품의 인상 폭은 이 수준보다 낮을 것입니다. 성숙 공정 사업은 지난 분기 동안 회사 수익의 약 23%를 차지했습니다. 소식통은 관련 협상이 6월경에 시작되어 7월에 확정되었으며, 새로운 가격은 2027년 초에 발효될 것이라고 전했습니다.

first_img IDC는 전 세계 상용 서비스 로봇 보고서를 발표했으며, 중국 제조업체의 출하량 비율이 90%를 초과합니다

중국 신화사 보도에 따르면, 국제 데이터 회사(IDC)는 7월 7일 글로벌 상용 서비스 로봇 추적 보고서를 발표했습니다. 데이터에 따르면, 2025년 글로벌 상용 서비스 로봇 시장 규모는 13.7억 달러에 달하며, 전년 대비 35.7% 성장하고, 연간 출하량은 약 15.5만 대로 전년 대비 44.1% 증가할 것으로 예상됩니다. 그중, 중국 제조업체들은 공급망 및 AI 기술 혁신의 이점을 바탕으로 글로벌 시장을 지속적으로 선도하고 있으며, 글로벌 출하량 상위 10개 업체의 총 점유율은 90%를 초과합니다.세분화된 품목 중에서 상용 청소 로봇의 성장 속도가 가장 빠르며, 2025년 출하량은 약 5.8만 대(+83.8%)에 달하고, 시장 규모는 7.6억 달러를 초과할 것으로 보입니다. 배송 로봇은 여전히 출하 규모가 가장 큰 세분화 시장으로, 연간 출하량은 약 8.4만 대(+30.2%)에 이를 것으로 예상됩니다. 지역 분포 측면에서, 중국 시장은 약 38%의 점유율로 글로벌 1위를 계속 유지하고 있으며, 라틴 아메리카 지역은 84.4%의 전년 대비 출하량 증가율로 가장 빠르게 성장하는 지역 시장이 되었습니다. IDC는 2030년까지 글로벌 상용 서비스 로봇 출하량이 45.4만 대에 이를 것이며, 시장 규모는 31.7억 달러로 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

SemiAnalysis:장신 저장소가 세계 4위 DRAM 제조업체로 올라섰으며, 단기적으로 저장소 부족 슈퍼 사이클을 깨지 않을 것이다

반도체 연구 기관 SemiAnalysis가 최신 분석을 발표하며, 중국 장신 저장(CXMT)이 세계에서 네 번째로 큰 DRAM 제조업체로 확실히 자리 잡았다고 지적했습니다. 비록 그들의 생산 능력과 현금 흐름이 지속적으로 증가하고 있지만, 이 기관은 장신 저장이 여전히 장비, 기술 및 시장의 여러 도전에 직면해 있으며, 단기적으로 현재의 저장 "슈퍼 사이클"을 종료하지 않을 것이라고 판단하고 있습니다.구체적인 도전 과제에 대해, 고급 반도체 제조 장비(예: EUV, 고급 에칭 및 TSV 도구)의 수출 통제가 장신이 더 진보된 공정 및 고대역폭 메모리(HBM) 분야로의 확장을 심각하게 제한하고 있습니다. 비록 국산 장비(예: 중미 회사, 북방 화창 등)가 어느 정도 압박을 완화했지만, 다공정 단계의 통합 및 수율 병목 현상을 전면적으로 해결할 수 없어서 그들의 기술은 여전히 선두 업체들에 비해 수세대 뒤처져 있습니다. 또한, 장신의 시장 점유율은 현재 중국 본토에 고도로 집중되어 있으며, 글로벌 확장은 지정학적 요인과 고객 공급망의 다변화 의지에 의해 제한받고 있습니다.장신이 "저렴한 칩으로 글로벌 시장을 충격할 것"이라는 시장의 우려에 대해, SemiAnalysis는 현재 DRAM 시장에 심각한 구조적 부족이 존재하며, 장신의 생산 능력 증가조차 중국 국내 수요를 완전히 충족시키기 어려울 수 있다고 밝혔습니다. 사실, 중국 저장 칩의 가격도 크게 상승하고 있으며, 이는 글로벌 상승 추세와 일치하고, 장신 역시 부족 프리미엄의 수혜자입니다. 따라서 장신 저장은 장기적인 구조적 경쟁력으로 간주되어야 하며, AI 수요가 가속화되고 공급이 제한된 현재, 단기적으로 선두 업체들이 주도하는 슈퍼 사이클의 기본적인 면모를 흔들 수 없습니다.
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