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TrendForce의 최신 연구에 따르면, 메모리 등 부품 가격 상승에 힘입어 256GB iPhone 18 Pro의 자재 비용이 전년 대비 약 38% 상승할 것으로 예상되며, 소매 가격 상승은 피할 수 없을 것으로 보입니다. 애플은 출하량과 시장 점유율을 유지하기 위해 가격 인상 폭을 완화하기 위해 일부 이익률을 희생할 가능성이 있습니다. 분석에 따르면, 지난 두 세대 Pro 모델에서 메모리가 BOM 비용 비중에서 1년 전 약 10%에서 2026년 3분기 약 34%로 증가했으며, 2027년 상반기에는 40%를 초과할 것으로 예상됩니다. 메모리는 iPhone의 최대 단일 비용 항목이 되었으며, 애플리케이션 프로세서와 디스플레이의 전통적인 주도적 위치를 대체했습니다.TrendForce는 안드로이드 제조업체들이 더 큰 이익 압박에 직면하고 있으며, 중저가 모델이 특히 압박을 받고 있다고 지적했습니다. 일부 브랜드는 대폭 가격 인상이나 손실을 초래하는 제품 라인의 생산 중단을 강요받을 수 있습니다. 2025년 초 이후로 메모리 가격은 5배에서 7배 상승했으며, 2026년 하반기부터 2027년까지 전 세계 스마트폰 생산량은 지속적으로 압박을 받을 것으로 예상됩니다. 애플은 신제품 출시 시 구형 모델의 가격을 조정하여 메모리 비용 상승의 영향을 일부 상쇄할 가능성도 있습니다.

TrendForce의 최신 공급망 조사에 따르면, 미국이 고급 GPU에 대한 수출 통제를 시행했음에도 불구하고 중국 AI 산업은 둔화되지 않고 오히려 국산 AI 공급망 구축을 가속화하고 있습니다. 보고서에 따르면, 중국의 고급 AI 칩 공급 구조는 수입 GPU에 대한 의존에서 "국산 GPU와 자사 개발 ASIC"의 이중 트랙 모델로 전환되고 있으며, 국내 솔루션은 2026년까지 중국 고급 AI 칩 시장의 거의 90%를 차지할 것으로 예상됩니다.올해 중국 정부는 국산 AI 칩의 채택을 적극적으로 추진하고 있으며, 정책은 높은 잠재력을 가진 국내 업체를 우선 지원하여 고급 AI 서버 시장에서의 점유율을 대폭 확대할 수 있도록 돕고 있습니다. 동시에, 국내 생태계는 첨단 공정, 첨단 패키징 및 열 관리 등 주요 분야에서 점차 성숙해지고 있습니다. TrendForce는 국산 대체 과정이 가속화되는 배경 속에서 화웨이 승천, 한무기, 해광 등 국산 칩 제조업체가 지속적으로 혜택을 받을 것으로 예상하며, 관련 산업 체인은 구조적 성장 기회를 맞이할 것입니다.

TrendForce의 최신 연구에 따르면, DRAM 공급 긴장 상태는 2027년까지 지속될 것으로 예상되며, HBM4e 검증 일정의 불확실성이 AI 칩 제조업체들이 차세대 제품의 HBM 구성을 조정하는 것을 고려하게 하고 있습니다. 2026년 3분기부터 엔비디아는 Rubin Ultra의 HBM 솔루션을 평가하기 시작했으며, 원래 계획된 12-Hi HBM4e에서 8-Hi HBM4e, 12-Hi HBM4, 8-Hi HBM4 등 대체 옵션으로 확장하고 있으며, 최종 사양은 아직 확정되지 않았습니다. 이전에 LPDDR5X 공급 병목 현상이 2027년까지 지속될 것으로 예상됨에 따라, 엔비디아는 차세대 Vera Rubin Superchip 모듈의 SOCAMM 용량을 반으로 줄이기로 결정했습니다.TrendForce는 Rubin Ultra가 12-Hi HBM4e에서 다운그레이드된 주요 이유로 2027년 전체 DRAM 부족이 웨이퍼 생산 능력을 HBM에 할당하는 것을 제한하고, 12-Hi HBM4e의 양산 일정과 수율 상승에 여전히 불확실성이 존재한다고 지적했습니다. 2027년 HBM 비트 출하량은 전년 대비 약 50-60% 증가할 것으로 예상되지만, 여전히 수요 증가를 충족하지 못할 것입니다. HBM 공급업체는 2027년 내내 가격 결정권을 유지할 것이며, HBM 가격은 크게 상승할 것으로 예상됩니다. 최종 구성은 메모리 공급업체의 웨이퍼 할당 결정에 따라 달라질 것입니다.