trendforce

TrendForce의 최신 메모리 산업 연구에 따르면, NOR 플래시 시장은 지난 10년간 가장 두드러진 공급과 수요 구조의 변화를 겪고 있습니다. AI 관련 제품이 대량의 생산 능력을 흡수하고 있으며, 공급업체는 고급 응용 프로그램의 수요가 지속적으로 증가하더라도 NOR 플래시 비트 생산을 대폭 늘리기 어렵습니다. 따라서 2026년 하반기에도 공급과 수요의 불균형이 계속될 것으로 예상되며, 전체 계약 가격은 높은 수준을 유지할 것입니다.대만과 중국 공급업체들이 자본 지출을 늘리고 생산을 확장했지만, 새로운 생산 능력은 즉시 시장 공급으로 전환될 수 없습니다. 새로운 생산은 먼저 공정 이전, 수율 상승, 제품 인증 및 고객 설계 도입을 거쳐야 하며, 중고용량 부분의 공급 부족은 단기적으로 완화되기 어렵습니다. Winbond는 2026년에 비트 성장이 가장 강할 것으로 예상하며, 이는 45nm NOR의 전면 양산 및 25nm, 20nm로의 이전에 의해 촉진됩니다. GigaDevice는 32Mb 이상의 제품 공정을 업그레이드하고 있으며, 상반기 유효 생산량은 제한적입니다. MXIC는 추가 12인치 생산 능력을 NAND와 eMMC에 우선 배정하여 NOR 웨이퍼 투입 증가를 제한하고 있습니다.2026년 AI와 항공 우주 통신이 주요 신규 수요 원천이 될 것입니다. AI 서버의 NOR 사용량은 전통적인 서버의 3-5배에 달하며, 엣지 AI, AI PC, 로봇 및 저궤도 위성 등이 고밀도 수요를 촉진하고 있습니다. 2026년 상반기 계약 가격은 누적 평균 100-120% 상승했습니다. 하반기에는 256Mb 이상의 제품 평균 가격이 90-110% 더 상승할 가능성이 있으며, 128Mb 이하 제품은 4Q26에 가격이 10-20% 상승할 것으로 보입니다.

TrendForce의 최신 반도체 파운드리 산업 연구에 따르면, 2026년 2분기 전 세계 상위 10대 반도체 파운드리의 총 수익은 전분기 대비 11.5% 증가하여 534.9억 달러에 달하며, 새로운 기록을 세웠습니다. 성장은 주로 AI 및 HPC 프로세서의 고급 공정에 대한 지속적인 수요와 PMIC, 전력 분리 소자 등 주변 AI 칩 수요 증가에서 비롯되었습니다. TV, PC, 노트북 등 소비 공급망의 사전 재고 확보도 일부 성숙 공정의 생산 능력을 긴축시켰습니다.TSMC는 계속해서 선두를 유지하며, 2분기 수익은 402억 달러에 가까워지고, 전분기 대비 12.1% 증가하여 시장 점유율은 72.5%에 달합니다. AI 서버 GPU 및 XPU 수요로 인해 5/4nm 및 3nm 생산 능력이 가득 차 있으며, 새로운 iPhone의 초기 재고 확보도 기여하였고, 2nm가 처음으로 수익에 기여하였습니다. 삼성 반도체 파운드리는 두 번째로, 수익은 32.6억 달러로 전분기 대비 소폭 증가한 1.8%이며, 시장 점유율은 5.9%로 감소하였습니다. 중신국제는 세 번째로, 수익이 30억 달러를 초과하며 전분기 대비 20% 증가하였고, 시장 점유율은 5.4%로 상승하여 삼성과의 격차를 줄였습니다.연합전자는 4위를 유지하며, 수익은 21.8억 달러에 가까워지고, 전분기 대비 12.7% 증가하여 시장 점유율은 3.9%입니다. 글로벌파운드리(GF)는 5위로, 수익은 약 17.9억 달러로 전분기 대비 9.3% 증가하였고, 시장 점유율은 3.2%입니다. 화홍그룹은 6위로, 수익은 12.7억 달러를 초과하며 전분기 대비 3.5% 증가하였습니다. 타워, 세계 선진, 칩 집적, 리지전자는 7위에서 10위까지 차지하며, 수익은 각각 4.60억, 4.51억, 4.47억 및 4.32억 달러입니다.

트렌드포스(TrendForce) 집방 컨설팅의 최신 메모리 산업 연구에 따르면, 2026년 2분기에는 일반형 DRAM(Conventional DRAM) 계약 가격이 크게 상승하여 전체 DRAM 산업 수익이 분기 대비 59.5% 증가하며 약 1,547.3억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.LLM 모델 훈련과 AI 추론이 AI 서버 수요를 자극함에 따라 HBM3e, LPDDR5X 및 고용량 RDIMM 출하량이 동반 성장하고 있으며, 에이전틱 AI(Agentic AI) 응용 프로그램이 다양한 용량 사양의 RDIMM 수요를 이끌고 있습니다. 공급 측면에서는 원자재 재고가 바닥을 치고 있으며, 신규 공급은 서버 응용 프로그램을 우선적으로 충족시키고 있어 2분기 전체 DRAM 비트 출하량이 소폭 성장할 것으로 보입니다.

TrendForce 집방 컨설팅의 최신 MLCC 산업 연구에 따르면, 한국 대기업 삼성전자가 최근 OEM, ODM 고객을 대상으로 2026년 4분기 가격을 인상하기 시작했으며, 이는 MLCC 산업이 공식적으로 상승세에 접어들었음을 의미합니다. TrendForce 집방 컨설팅은 삼성전자가 OEM, ODM 고객에게 소비자용 X5R 제품 가격을 평균 25%에서 30% 인상할 것으로 예상하고 있으며, 이를 통해 주문 의향을 억제하고 고급 생산 라인을 확장하기 위한 생산 능력을 확보할 계획입니다.AI 서버에 적용되는 고급 X6S 제품은 고객의 협상에 따라 평균 인상폭이 10%에서 20% 사이가 될 것으로 보입니다. 일본 대기업인 무라타, 태양유전, 교세라 등은 현재 관망 태도를 보이며, 가격을 유지하고 있으며, 향후 가격 조정 여부가 상승세 확대의 열쇠가 될 것입니다.

TrendForce의 최신 연구에 따르면, 메모리 등 부품 가격 상승에 힘입어 256GB iPhone 18 Pro의 자재 비용이 전년 대비 약 38% 상승할 것으로 예상되며, 소매 가격 상승은 피할 수 없을 것으로 보입니다. 애플은 출하량과 시장 점유율을 유지하기 위해 가격 인상 폭을 완화하기 위해 일부 이익률을 희생할 가능성이 있습니다. 분석에 따르면, 지난 두 세대 Pro 모델에서 메모리가 BOM 비용 비중에서 1년 전 약 10%에서 2026년 3분기 약 34%로 증가했으며, 2027년 상반기에는 40%를 초과할 것으로 예상됩니다. 메모리는 iPhone의 최대 단일 비용 항목이 되었으며, 애플리케이션 프로세서와 디스플레이의 전통적인 주도적 위치를 대체했습니다.TrendForce는 안드로이드 제조업체들이 더 큰 이익 압박에 직면하고 있으며, 중저가 모델이 특히 압박을 받고 있다고 지적했습니다. 일부 브랜드는 대폭 가격 인상이나 손실을 초래하는 제품 라인의 생산 중단을 강요받을 수 있습니다. 2025년 초 이후로 메모리 가격은 5배에서 7배 상승했으며, 2026년 하반기부터 2027년까지 전 세계 스마트폰 생산량은 지속적으로 압박을 받을 것으로 예상됩니다. 애플은 신제품 출시 시 구형 모델의 가격을 조정하여 메모리 비용 상승의 영향을 일부 상쇄할 가능성도 있습니다.

TrendForce의 최신 공급망 조사에 따르면, 미국이 고급 GPU에 대한 수출 통제를 시행했음에도 불구하고 중국 AI 산업은 둔화되지 않고 오히려 국산 AI 공급망 구축을 가속화하고 있습니다. 보고서에 따르면, 중국의 고급 AI 칩 공급 구조는 수입 GPU에 대한 의존에서 "국산 GPU와 자사 개발 ASIC"의 이중 트랙 모델로 전환되고 있으며, 국내 솔루션은 2026년까지 중국 고급 AI 칩 시장의 거의 90%를 차지할 것으로 예상됩니다.올해 중국 정부는 국산 AI 칩의 채택을 적극적으로 추진하고 있으며, 정책은 높은 잠재력을 가진 국내 업체를 우선 지원하여 고급 AI 서버 시장에서의 점유율을 대폭 확대할 수 있도록 돕고 있습니다. 동시에, 국내 생태계는 첨단 공정, 첨단 패키징 및 열 관리 등 주요 분야에서 점차 성숙해지고 있습니다. TrendForce는 국산 대체 과정이 가속화되는 배경 속에서 화웨이 승천, 한무기, 해광 등 국산 칩 제조업체가 지속적으로 혜택을 받을 것으로 예상하며, 관련 산업 체인은 구조적 성장 기회를 맞이할 것입니다.

TrendForce의 최신 연구에 따르면, DRAM 공급 긴장 상태는 2027년까지 지속될 것으로 예상되며, HBM4e 검증 일정의 불확실성이 AI 칩 제조업체들이 차세대 제품의 HBM 구성을 조정하는 것을 고려하게 하고 있습니다. 2026년 3분기부터 엔비디아는 Rubin Ultra의 HBM 솔루션을 평가하기 시작했으며, 원래 계획된 12-Hi HBM4e에서 8-Hi HBM4e, 12-Hi HBM4, 8-Hi HBM4 등 대체 옵션으로 확장하고 있으며, 최종 사양은 아직 확정되지 않았습니다. 이전에 LPDDR5X 공급 병목 현상이 2027년까지 지속될 것으로 예상됨에 따라, 엔비디아는 차세대 Vera Rubin Superchip 모듈의 SOCAMM 용량을 반으로 줄이기로 결정했습니다.TrendForce는 Rubin Ultra가 12-Hi HBM4e에서 다운그레이드된 주요 이유로 2027년 전체 DRAM 부족이 웨이퍼 생산 능력을 HBM에 할당하는 것을 제한하고, 12-Hi HBM4e의 양산 일정과 수율 상승에 여전히 불확실성이 존재한다고 지적했습니다. 2027년 HBM 비트 출하량은 전년 대비 약 50-60% 증가할 것으로 예상되지만, 여전히 수요 증가를 충족하지 못할 것입니다. HBM 공급업체는 2027년 내내 가격 결정권을 유지할 것이며, HBM 가격은 크게 상승할 것으로 예상됩니다. 최종 구성은 메모리 공급업체의 웨이퍼 할당 결정에 따라 달라질 것입니다.