메모리

비트코인 코어 기여자 피터 토드가 MARA 재단에 합류하여 슬립스트림 수석 유지 관리자로 임명되었습니다. 슬립스트림은 MARA의 비공식 비트코인 메모리 풀 서비스로, 재단은 목요일에 이 임명을 발표했으며, 토드는 해당 서비스의 개발 및 운영을 담당하게 됩니다.슬립스트림은 사용자가 비트코인 거래를 MARA 풀로 직접 전송할 수 있게 하여 비트코인 공공 P2P 네트워크를 거치지 않도록 합니다. 슬립스트림을 통해 전송된 거래는 블록 확인 전까지 비공개로 유지되므로, 이 서비스는 확인 전에 중요한 정보를 숨기고 공개 키 노출을 방지하는 데 도움을 줍니다. 올해 7월 해커가 콜드카드 하드웨어 지갑의 취약점을 이용해 1억 1500만 달러 이상의 사용자 자금을 탈취한 사건 이후, 이 서비스가 중요한 역할을 했습니다.MARA의 슬립스트림은 2024년 대규모 오디널스 각인 발표로 주목을 받았으며, 최근에는 퀀텀 세이프 비트코인 및 비노해시와 같은 연구 프로젝트에 사용되었습니다. 토드는 오랜 비트코인 코어 기여자로, BIP 125(수수료 대체)를 공동 저술하고, 오픈타임스탬프를 만들었으며, 2024년에 리브레 릴레이를 출시했습니다. 그는 메모리 풀 정책이 시장이 광부들이 패키징하기를 원하는 내용을 따르는 것이어야 하며, 사람들이 비트코인을 사용하는 방식을 제한해서는 안 된다고 생각합니다.

거래자 degentrading（@degentradingLSD）의 장전 분석, 현재 시장은 다음과 같은 주요 신호를 보이고 있습니다:거시적 측면: 10년 만기 수익률이 5.2%로 상승하고, 30년 만기 수익률이 5.5%로 상승하여 역사적 고점에 근접했습니다; 한국 주식시장은 개장 시 2.5% 하락했으며, 메모리 및 반도체 섹터(SK 하이닉스, 삼성, MU, SNDK)는 일반적으로 2%~5% 하락했습니다. MU 실적 발표 전 가격 추세는 계속해서 변동할 것으로 예상됩니다.신 클라우드 컴퓨팅: 계산 프로젝트 투자 회수 기간이 1년을 넘지 않으며, 시장 인식이 변화하고 있습니다. 새로운 클라우드 섹터는 빠른 재평가를 환영 할 것으로 예상되며, 전력 병목 문제도 점점 더 주목받고 있습니다.기술주: META는 장전에서 약세를 보이며, 690 지지선에서 매수하거나 역사적 최고치를 돌파할 기회를 주목하고 있습니다. 초대형 데이터 센터 섹터가 전체적으로 돌파할 경우, META, MSFT 등이 패러다임급 재가격 책정을 환영 할 것입니다.암호화폐 시장: 주류 코인과 알트코인이 일반적으로 약세를 보이며, BTC는 82K 지지선으로 하락할 수 있습니다; 지난주 TAO, DOGE를 매도하고 CRDO에서 수익을 실현하여 위험 자본을 해소했습니다. KBW 기간 동안 암호화 감정은 일반적으로 긍정적이며, 이번 주 전략은 단기 상승 기회를 찾는 데 중점을 두고 있습니다.

BidClub 팟캐스트 제 166회에서, 칩 설계자 Bubble boi는 고대역폭 플래시가 기술적으로 매력적이지만 결정적인 데이터 센터 사용 사례가 부족하다고 언급했습니다. 그가 제공한 정보에 따르면, 들은 주요 고객은 고급 HBM을 얻거나 생산하기 어려운 중국 고객입니다.Bubble boi는 HBF와 고급 AI 플래시의 지연 시간이 약 5 마이크로초이며, 대역폭은 HBM보다 낮고, 단위 비트 비용은 더 낮지만 총 비용은 상당할 수 있다고 말했습니다. 그는 가장 명확한 고객은 HBM을 얻지 못하는 주체라고 생각하며, 이는 그가 두세 사람에게서 들은 중국의 수요와 일치합니다. 왜냐하면 그들은 가속기를 충분히 제조할 수 없거나 비선도 사양 제품을 수용할 의향이 있기 때문입니다.

마이크론 과 대만 마이크론 메모리 노동조합은 9월 18일 첫 번째 조정 회의를 개최했습니다. 마이크론 은 양측이 건설적이고 소통을 촉진하는 논의를 진행했으며, 10월 22일 두 번째 조정 회의를 개최하기로 합의했다고 밝혔습니다.마이크론 은 양측 대표가 회의에서 전체 보상 및 보너스 제도 구조, 무료 탑승 금지(No Free Rider), 보복 금지(Non-Retaliation) 등 여러 의제에 대해 논의했다고 전했습니다. 보복 금지에 대해 마이크론 은 회사의 약속을 재확인하며, 마이크론 글로벌 팀원 매뉴얼에 따라 팀원은 보복에 대한 걱정 없이 평화롭게 집회하고, 자유롭게 결사하며, 자율적으로 선택한 노동조합이나 노동 단체를 설립하고 가입할 권리가 있으며, 집단 협상이나 기타 형태의 대표권을 추구할 수 있다고 강조했습니다.마이크론 은 양측이 중부 과학 공원 관리국 및 조정 위원회에 이번 조정 과정에서 제공된 지원과 도움에 감사하며, 앞으로도 상호 존중의 정신을 유지하고 긍정적이고 실용적인 소통을 통해 직원 지원, 고객 서비스, 그리고 회사의 지속적인 성공을 공동으로 촉진할 것이라고 밝혔습니다.

아수스 회장 천준성은 19일 메모리가 부족하지 않다고 밝혔으며, 중국 본토 공급업체들이 계속해서 공급을 늘리고 있어 가격 파괴자가 되고 있다고 언급했다. 계약 가격은 현재 고가에서 진동하고 있으며, 상승과 하락이 혼재해 있다. LPDDR5 또는 DDR5 9600과 N1 또는 N1X 조합과 같은 일부 부품은 여전히 부족하지만, DDR4와 같은 부품은 공급이 초과하고 있다. 현재 CPU도 부족하지 않으며, 마이크로소프트의 저가 라이센스 프로젝트 모델인 Small Core 사양의 공급만이 부족하다.천준성은 올해 주요 부품의 가격 상승 폭이 전례 없는 수준이라고 지적하며, 고객들이 불만을 토로하다가 물건을 쟁탈하고 있다고 말했다. 아수스는 저가 부품 재고를 늘려 대응하고 있으며, 매 분기 PC 가격 인상 압박에 직면하고 있다. 4분기에는 다양한 제품에서 여전히 5%에서 20%의 판매가 인상이 있을 것으로 예상된다. 세 대의 주요 메모리 공급업체는 2027년까지 상승세를 긍정적으로 보고 있지만, 중국 본토에서 무한한 생산 능력을 내놓고 있어 가격이 지속적으로 상승할 가능성은 없다고 말했다.그는 2027년 아수스의 SSD와 메모리 보유 비용이 올해보다 하락할 것으로 예상하며, 내년 하반기에는 상승세가 멈추고 안정세를 찾을 기회가 있을 것이라고 밝혔다. 2027년 첫 분기에는 가격 인상 기회가 있을 수 있지만, 상승 폭은 점점 좁아질 것으로 보이며, 반도체 증산은 2027년 중반에 시작될 것으로 예상되며, 가격은 고점에 도달한 후 안정세에 들어갈 것으로 보인다.

미크론 테크놀로지는 9월 30일 회계연도 4분기 실적을 발표할 예정이다. 엔비디아 CFO 코렛 크레스는 8월 26일 회계연도 2분기 전화 회의에서 회사가 "메모리 극단 가격 조건"을 보고했으며, 가격 상승폭이 이전 예상치를 초과했으며 "내년에 더 높아질 것"이라고 말했다. 가격 압박은 엔비디아의 이익률에 반영되었으며, 크레스는 4분기 총 이익률이 71%-72% 구간으로 바닥을 찍고, 이후 회계연도 2028년에 72%-73%로 회복될 것이라고 안내했다.크레스는 현재 메모리 부족이 상당 부분 AI 구축 자체에 의해 주도되고 있다고 말했다. SK 하이닉스는 메모리 시장이 가장 빠르면 2030년에 공급과 수요의 균형을 이룰 것으로 예상하며, 2031년까지 한국 내 두 개의 기지를 확장하기 위해 약 383억 달러를 투자했다. SK 하이닉스는 약 50%의 고대역폭 메모리 시장 점유율을 보유하고 있으며, 삼성의 33%와 미크론의 18%를 앞서고 있다.

로이터 통신에 따르면, 정보에 정통한 소식통은 장신 저장소 CXMT가 NAND 플래시 메모리 칩 시장에 진입할 준비를 하고 있으며, 핵심 DRAM 사업 외에도 확장하고 삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론 및 장강 저장소와 경쟁할 것이라고 보도했습니다.장신 저장소는 베이징에 새로운 공장을 세워 NAND 플래시 메모리 연구개발 생산 라인을 구축할 계획이며, 베이징에 NAND 개발 프로젝트를 포함한 연구소를 설립할 예정입니다. 이 회사는 AI 시스템 및 슈퍼컴퓨터를 위해 칩을 구매할 계획인 스타트업과 관련 계획에 대해 논의했습니다. 연구개발 라인의 운영 또는 대규모 상업 생산 일정은 아직 명확하지 않습니다.전 세계 저장소 부족은 AI 서버 수요에 의해 촉발되었으며, 최소한 2027년까지 지속될 것으로 예상됩니다. 제조업체들은 DRAM 및 HBM 지출을 우선시하여 NAND 생산 능력 증가를 제한하고 있습니다. 장신 저장소는 7월 IPO를 통해 579.2억 위안의 자금을 모았습니다. 장강 저장소는 2022년에 실체 목록에 포함되었습니다.

인터페이스 뉴스는 산업 체인으로부터 독점적으로 알게 된 바에 따르면, 애플은 삼성 전자의 2027년 1분기 저장 칩 가격 제안을 수락했습니다: DRAM은 2.0 달러/Gb에 가깝고, NAND 플래시는 0.33 달러/Gb에 가깝습니다. 이는 올해 3분기 가격보다 30%-40% 상승한 것입니다.인터페이스 뉴스는 이 소식에 대해 애플에 확인을 요청했으나, 기사 발행 시점까지 응답이 없었습니다.

비탈릭은 X 플랫폼에서 글을 올리며, 재귀 STARK 메모리 풀 제안 EIP-8288을 이더리움 I-star 업그레이드에 포함시키기를 희망한다고 밝혔으며, 이는 프레임 이후의 다음 단계로 간주될 수 있다고 언급했습니다.이 제안은 양자 안전 서명 데이터를 체인 외부에 두어 서명 비용을 낮출 수 있으며, 양자 안전 개인 거래의 연료 비용도 약 1,000만에서 수만으로 줄어들 것으로 기대됩니다. 이 제안은 프레임과 재귀 STARK 집계 거래에 의존하여, 노드는 매 시간 주기마다 약 100KB에서 300KB의 STARK를 전송하며, 체인 상의 추가 비용은 하나의 STARK와 각 증명 대기 문장당 96바이트입니다.

한국 증권사 KB 증권은 삼성전자와 SK 하이닉스의 메모리 반도체 재고가 10일치 공급량 이하로 감소했으며, 내년에는 가용 공급이 현저히 부족할 것이라고 경고했습니다. 이 기관은 월요일 보고서에서 인공지능 인프라 투자에 대한 수요가 전례 없는 속도로 증가하고 있으며, 메모리 칩 시장이 심각한 공급 부족에 직면하고 있다고 지적했습니다. 주요 요인은 HBM4로의 전환이며, HBM4에 필요한 웨이퍼는 기존 DRAM의 약 3배에 달하고, 웨이퍼 생산 능력이 제한되어 기존 DRAM의 가용 생산 능력이 줄어들 것입니다.KB 증권은 내년 DRAM과 NAND 수요가 공급을 10% 이상 초과할 것으로 예상하고 있습니다. 연구 책임자 김동원은 인공지능 서버가 HBM, 서버 DDR5 및 기업용 SSD를 소비할 것이며, 이는 역사적인 부족을 초래할 수 있다고 말했습니다. 전 세계 초대형 데이터 센터 운영자들은 내년 인공지능 인프라 투자 예상치를 1.3조 달러로 상향 조정했으며, 이는 전년 대비 60% 증가한 수치입니다. 이 기관은 내년 메모리 반도체가 인공지능 인프라 총 투자에서 57%를 차지할 것으로 예상하고 있으며, 이는 지난해의 14%에서 증가한 수치입니다. TrendForce는 이 비율이 68%에 이를 수 있다고 예상하고 있습니다. 삼성전자 주가는 고점 대비 거의 28% 하락했으며, SK 하이닉스는 거의 40% 하락했습니다.

블루웨일 뉴스에 따르면, 장신기술로부터 전해진 바에 따르면, 바이트와 중흥이 공동 개발한 차세대 두부폰------누비아 NaviX Ultra가 장신의 최고 속도 10667Mbps LPDDR5X 메모리를 탑재할 예정이다. 공식 발표에 따르면, 이는 국산 10667Mbps 고속 LPDDR5X 메모리 칩이 처음으로 양산 및 실제 적용을 실현한 것이다.이전 소식에 따르면, 누비아 "두부폰"이 네트워크 등록을 완료했으며, 9월에 양산 및 출시될 예정이다.

구글 공급망 인프라 고위 이사 Nikhil Cherian은 메모리 병목 현상을 극복하기 위해 구글이 소프트웨어 및 하드웨어 솔루션을 개발하고, 퇴역 서버를 분해하여 DDR4 구성 요소를 회수하여 내부 회수 공급망을 구축하고 있다고 밝혔습니다. 구글은 이전 세대 DDR4를 새로운 세대 인공지능 서버에 연결할 수 있는 특별한 하드웨어 어댑터를 설계했으며, 퇴역 서버를 수입하여 그 DDR4 모듈을 회수하여 재활용하고 있습니다.Cherian은 인공지능 산업이 계산 제한에서 메모리 제한으로 빠르게 전환하고 있으며, 고성능 메모리가 주어진 인공지능 서버 자재 목록 비용의 약 75%를 차지한다고 말했습니다. 골드만삭스 보고서에 따르면, 3분기 메모리 가격은 계속 상승할 것이며, 개인용 컴퓨터 DRAM 가격은 18%에서 23% 상승할 것으로 예상되고, 서버 DRAM 가격은 13%에서 18% 상승할 것으로 보입니다. Trendforce 데이터에 따르면, 8월 현물 시장에서 DDR4 8GB와 DDR5 8GB 가격은 각각 142달러와 133달러로 상승했습니다.구글이 올해 출시한 두 가지 TPU ASIC는 메모리를 최적화 설계하였으며, 메모리 수요를 원래의 6분의 1로 줄일 것으로 기대하고 있습니다. TPU8i 칩은 전용 계층 메모리 설계를 채택하여 고속 DDR5 메모리 아키텍처를 통해 호스트 수준의 작업을 수행하며, 각 칩은 288GB의 HBM3e 고대역폭 메모리를 탑재하고 있습니다.

SEMICON Taiwan 2026 메모리 고峰 포럼이 1일 개최되었으며, Alphabet 산하 Google Cloud 공급망 인프라 수석 이사 Nikhil Cherian은 다중 모드 및 혼합 전문가 아키텍처의 보급에 따라 AI 연산이 계산 능력 제한에서 메모리 제한으로 전환되었으며, 고성능 메모리가 AI 서버 하드웨어 자재 목록 비용의 75% 이상을 차지한다고 지적했습니다. 용량, 대역폭 및 전력 소비 병목 현상에 직면하여 Google은 추론 및 훈련 하드웨어 분산, 무손실 양자화 소프트웨어 알고리즘 등의 소프트웨어 및 하드웨어 이중 경로 전략을 통해 AI 메모리 병목 현상을 극복하고 있습니다.Google은 하드웨어 아키텍처에서 분산 전략을 채택하여 저지연 추론을 위한 TPU 8i와 초대규모 훈련을 전문으로 하는 TPU 8t를 출시했습니다. TPU 8i는 288 GB 고주파 대역폭 메모리를 장착하고 있으며, 칩의 SRAM 용량을 3배 확대하여 384 MiB로 증가시켰고, 동적 대화 상태 및 키 값 캐시를 칩 내부에 배치하여 제로 칩 외 지연을 실현했습니다. TPU 8t는 9600개의 칩으로 구성된 초대형 연산 클러스터를 통해 HBM 공유 풀링이 2 PB 규모에 도달하여 칩 외 데이터 전송 병목 현상을 제거하고 TPU Direct Storage 기술과 결합했습니다.Google은 훈련이 필요 없는 TurboQuant 무손실 양자화 알고리즘을 개발하여 대모델의 키 값 캐시를 32비트에서 3비트로 압축하고, 정확도 손실 없이 6배 메모리 사용량을 줄이며, 8배 주의 연산 가속을 가져오고, 구세대 DRAM 통합 기술을 도입하여 부품 수명을 연장했습니다.

SK 하이닉스 CEO 곽노정은 회사가 일본 메모리 칩 고객 및 공급업체와의 협력을 심화하는 방법을 연구하고 있으며, NAND 플래시 메모리 시장의 공동 발전을 어떻게 평가할지 신중하게 검토하고 있다고 밝혔습니다. 회사가 키옥시아에서 보유한 중요한 간접 지분에 대해 그는 현재 "확정된 계획이 없다"고 말했습니다.이번 달 도시바의 지분 축소로 인해 SK 하이닉스가 보유한 관련 주식의 투자 도구 BCPE Pangea Cayman2가 키옥시아의 최대 주주가 되었으며, 지분 비율은 14.19%입니다. SK 하이닉스는 이 투자 도구로 거의 모든 의결권으로 전환 가능한 채권을 보유하고 있으며, 이전 합의에 따라 키옥시아의 동의 없이는 2028년 이전에 의결권이 15%를 초과할 수 없습니다.또한, SK 하이닉스는 미국 인디애나주에 첫 번째 미국 HBM 패키징 기지를 건설하기 위해 40억 달러 이상을 투자하고 있습니다. 공장 클린룸은 2028년 10월에 가동될 예정이며, 차세대 HBM은 2029년 하반기에 양산될 계획입니다. 완전 가동 후 약 1000명을 고용할 것으로 예상됩니다. 회사는 또한 미국 NAND 자회사 Solidigm의 상장 가능성을 평가하고 있지만, 아직 결정을 내리지 않았습니다.

Google은 AI 데이터 센터 열풍으로 인한 업계 메모리 칩 부족에 대응하기 위해 Android 애플리케이션에 대한 두 가지 새로운 품질 요구 사항을 발표했습니다. 그 중 하나는 애플리케이션의 메모리 사용을 줄이고 코드를 최적화하는 데 중점을 두고 있습니다. Google은 모바일 산업이 상당한 하드웨어 공급 제한에 직면하고 있으며, 이는 장치 메모리의 가용성을 변화시켜 사용자 경험에 영향을 미치고 있다고 밝혔습니다.이를 위해 Google은 동적 메모리 사용 및 비트맵 사용 등 분야에서 새로운 성능 기준을 설정하고, 애플리케이션의 지연 및 충돌을 방지하기 위해 코드 최적화 요구 사항을 추가했습니다. 회사는 애플리케이션이 기준을 초과할 경우 개발자에게 최적화를 알리는 새로운 도구를 출시할 예정입니다. 더 많은 진단 도구는 올해 늦게 출시될 예정이며, 이는 애플리케이션이 장치 메모리를 과도하게 차지하는 것을 방지하는 Memory Limiter 기능을 포함합니다.개발자는 2027년 2월 이전에 새로운 기준을 충족해야 합니다. 또한 모든 Play Store 애플리케이션은 2027년 4월 이전에 Zero Tap Sign-In 요구 사항을 충족해야 하며, 이는 장치 이동 시 Android Restore Credentials API를 통해 사용자 로그인 상태를 자동으로 복원하는 것입니다. 이러한 변화는 애플리케이션 및 게임 개발자가 메모리 공급이 제한된 시장에서도 고품질 경험을 지속적으로 제공할 수 있도록 돕기 위해 마련된 것으로, 특히 가격에 민감한 저가 장치를 겨냥하고 있습니다.

일본 경제신문에 따르면, 한국 반도체 제조업체 SK 하이닉스의 CEO 곽노정은 글로벌 메모리 칩 부족이 2030년 말까지 지속될 것으로 예상되며, 공급 과잉 위험은 낮다고 밝혔습니다. 그는 AI 시대에 메모리 칩이 더 이상 "원자재"가 아니며, 현재 공급 과잉이나 산업 침체의 신호는 보이지 않으며, AI 고객의 수요는 여전히 강하다고 언급했습니다.SK 하이닉스는 엔비디아의 주요 공급업체입니다. 보도에 따르면, 이 회사는 미국 인디애나주에 첫 번째 HBM 칩 패키징 공장을 시작한 후, 미국 내 추가 투자를 확대할 의향을 여전히 가지고 있습니다.

삼성전자와 SK 하이닉스는 올해 하반기에 엔비디아에 대한 8층 HBM4 메모리 공급량을 증가시킬 계획입니다.이 조치는 엔비디아의 공급 전략에 영향을 받아 HBM 메모리 공급의 안정성을 보장하고 제품의 발열량을 고려하기 위한 것입니다.

한국의 《조선일보》 보도에 따르면, 한국 DRAM 수출 가격이 지속적으로 급등하고 있으며, AI에 의해 구동되는 HBM 생산이 일반 메모리 공급을 압박하고 있습니다. 데이터에 따르면, 이달 1일부터 20일까지 한국 DRAM 수출 단가는 킬로그램당 9.2183만 달러에 달하며, 이는 전년 동기 대비 401% 상승한 것으로, 2023년 1월 저점보다 약 12.5배 상승한 수치입니다.골드만삭스는 DRAM 공급 부족이 올해 5.0%에서 내년 5.9%로 확대될 것으로 예상하며, AI 서버에 필요한 HBM과 대용량 서버 DRAM이 제한된 생산 능력을 흡수하고 있어 일반 DRAM 공급이 더욱 긴축될 것이라고 보고했습니다. 공급 부족은 2028년까지 지속될 가능성이 있습니다. TrendForce는 내년 말까지 삼성, SK 하이닉스, 마이크론이 HBM 생산에 투입하는 웨이퍼 양이 DRAM 총 웨이퍼 투입의 30%를 차지할 것으로 예상하지만, HBM이 실제 DRAM 비트 공급량에서 차지하는 비율은 약 13%에 불과하다고 밝혔습니다.메모리 제조업체들은 AI 수요에 의해 촉발된 DRAM 및 NAND 공급 긴장이 2027년 이후까지 지속될 수 있다고 경고하고 있습니다. SK 하이닉스는 공급 측면에서 2027년이 메모리 산업 역사상 가장 심각한 부족의 해가 될 수 있다고 언급했습니다.

샤오미가 공식적으로 현링 O3 칩을 발표했습니다. 신세대 현링 O3는 전 세계 최초로 LPDDR6 메모리 칩을 지원하는 플래그십 모바일 프로세서(SoC)입니다. 재경망 기자는 공급망에서 국내 저장소 선두주자인 장신 저장(CXMT)이 샤오미 현링 O3의 LPDDR6 메모리 핵심 파트너라고 전했습니다.올해 3월에는 장신 LPDDR6이 주요 고객에게 샘플을 전달했다는 소식이 있었고, 8월 초에는 여러 매체가 검증이 거의 끝났다고 보도했습니다. 이번 현링 O3의 출시는 국산 LPDDR6 칩 제품이 플래그십 프로세서에서 처음으로 적용된 것이며, 국산 저전력 메모리가 공식적으로 세계 1위 대열에 진입했음을 의미합니다.