asm

Илон Маск сообщил, что ASML и другие поставщики полупроводникового оборудования ускоряют поставки оборудования для проекта Terafab по производству чипов для Tesla и SpaceX. Маск на телефонной конференции по итогам третьего квартала SpaceX выразил благодарность поставщикам за ускорение поставок оборудования, чтобы помочь достичь целей.Проект Terafab направлен на удовлетворение потребностей Tesla и SpaceX в AI-процессорах и других чипах, с планами на массовое производство чипов к 2028 году.

Исследовательская организация в области полупроводников SemiAnalysis 15 октября опубликовала статью, в которой говорится, что производитель фотолитографического оборудования ASML еще не объявил о соответствующих продуктах, но патенты, новостные сообщения и дорожная карта компании указывают на то, что она разрабатывает оборудование для смешанного связывания. Автор статьи предполагает, что ASML может сначала выпустить инструменты для смешанного связывания чипов с вафлями, рассматривая это как продолжение вертикальной интеграции.Патенты показывают, что система работает на рельсах, каждая чип помещается в отдельный носитель, последовательно проходит этапы проверки, очистки, плазменной активации, проверки формы, выравнивания, грубой настройки, коррекции положения и точной настройки, прежде чем попасть на станцию связывания; в конечном итоге размещение выполняется носителем и присоской. Повторяемость точности рельсов составляет около 10 микрон, что далеко от необходимых для связывания 50 нанометров. ASML подала 27 патентных семейств на связывание с декабря 2022 года по ноябрь 2024 года, большинство из которых направлены на связывание чипов с вафлями. The Elec в марте сообщила, что ASML начала проектирование архитектуры смешанного связывания с Prodrive Technologies и VDL ETG.В статье говорится, что смешанное связывание вафля-вафля уже используется в изображающих сенсорах и 3D NAND; связывание чип-вафля в настоящее время используется только для массового производства логических чипов, включая смешанное связывание V-Cache от AMD, которое поставляется с 2022 года, и SoIC от TSMC. В настоящее время расстояние SoIC составляет около 6 микрон, цель - достичь 4,5 микрон к 2029 году. Besi является единственным поставщиком, имеющим инструменты для массового производства связывания чипов с вафлями, при этом соответствующий логический бизнес в основном сосредоточен на TSMC и Intel.

Stripe объявила о сотрудничестве с Plasma для разработки многофункциональной стабильной карты, предназначенной для того, чтобы физические лица и компании могли использовать валюту, уже имеющуюся на их счетах, для покупок, снижая ненужные валютные конверсии и затраты на обмен валюты. Plasma будет выступать в качестве партнера по дизайну, интегрируя инфраструктуру стабильной карты Stripe, чтобы клиенты могли использовать свои остатки на счетах для платежей с помощью многофункциональной карты.Расширенная инфраструктура будет поддерживать доллары США, бразильские реалы, евро, мексиканские песо и колумбийские песо; стабильные монеты включают USDC, OUSD и соответствующие требованиям закона GENIUS квалифицированные стабильные монеты. Услуга стабильной карты Stripe в настоящее время охватывает более 30 стран и планирует расшириться до более чем 100 стран к 2027 году.Например, пользователи, имеющие евро, в будущем смогут напрямую расплачиваться евро, не конвертируя их сначала в доллары; компании смогут выпускать карты, соответствующие их потребностям в расходах. Stripe также планирует поддерживать возможность использования держателями карт нескольких остатков на счетах для покупок и автоматически выбирать подходящую валюту при оплате.

Глобальный лидер в производстве чипового оборудования ASML, главный финансовый директор Роджер Дассен заявил, что компания выступает против предложения Конгресса США ограничить продажу DUV-литографического оборудования в Китай, считая это плохой идеей. Это заявление было сделано во время телефонной конференции с журналистами после публикации квартального отчета компании.Дассен сказал, что если Закон о совпадении будет принят после промежуточных выборов в США, это ускорит разработку конкурентных технологий в Китае. Он также выразил оптимизм, полагая, что здравый смысл возобладает. Рейтер описывает Закон о совпадении как предложение Конгресса США, ограничивающее продажу ASML DUV-литографического оборудования в Китай.

Нидерландский производитель полупроводникового оборудования ASML в третий раз подряд повысил прогноз годовых продаж, ожидая, что в 2026 году объем продаж составит от 44 до 45 миллиардов евро. Чистые продажи в третьем квартале выросли до 11.66 миллиарда евро.ASML планирует увеличить производственные мощности оборудования с низким числом числовых апертур в ультрафиолетовом диапазоне на 30% в следующем году и заявляет, что в 2027 и 2028 годах не сможет полностью удовлетворить рыночный спрос.

Голландская полупроводниковая компания ASML ожидает публикацию финансового отчета за 3-й квартал 14 октября. В связи с растущим спросом на AI-чипы, рынок ожидает значительного увеличения выручки и прибыли по сравнению с аналогичным периодом 2025 года. Аналитики Уолл-стрит прогнозируют выручку за 3-й квартал в 11,73 миллиарда евро, что на 55% больше по сравнению с прошлым годом; прибыль на акцию составит 10,76 евро, что почти вдвое больше по сравнению с 5,49 евро за 3-й квартал 2025 года.Выручка ASML за 2-й квартал составила 9,3 миллиарда евро, что выше 7,7 миллиарда евро за аналогичный период 2025 года, чистая прибыль увеличилась с 2,3 миллиарда евро до 2,9 миллиарда евро. Компания прогнозирует выручку за 3-й квартал в диапазоне от 11 до 12 миллиардов евро, валовую маржу от 55% до 57%, а также повысила прогноз по выручке за весь год до 43-45 миллиардов евро.ASML является единственным в мире производителем коммерчески доступного оборудования для экстремального ультрафиолетового литографирования, на оборудование которого полагаются такие компании, как TSMC, Intel и Samsung для производства современных AI-процессоров. Компания также разрабатывает следующее поколение High-NA EUV. Intel уже использовала это оборудование для обработки более 1 миллиона пластин в исследованиях, тестировании и производстве, а Samsung планирует ввести его в массовое производство современных DRAM в 2028 году. Рынок ожидает, что ASML планирует увеличить мощность существующих систем EUV примерно на 30% к 2027 году.

Aave уже активировал Делегат LlamaRisk для залога Pendle в сети Plasma. По данным The Defiant, эти Делегирование могут настраивать параметры ценообразования и заимствования определенного токена, текущий объем которого составляет 36,72 миллиона долларов.Связанные параметры настройки ограничены фиксированным шагом и периодом охлаждения. Plasma — это сеть Layer 1, ориентированная на платежи с использованием стейблкоинов, Pendle — это протокол торговли доходностью, а LlamaRisk — это учреждение по управлению крипто-рисками.

Исполнительный вице-президент голландской компании по производству фотолитографического оборудования ASML Франк Хемскерк заявил, что компания в настоящее время не продает никакого оборудования для производства чипов на континентальной Европе. Он сказал: "Мы полностью не продаем ничего в Европе. Это связано с тем, что в Европе нет инвестиций, и здесь не строятся новые заводы по производству чипов."Данные показывают, что во втором квартале этого года вклад Европы в чистые продажи систем ASML составил ноль, в 2025 году Европа, Ближний Восток и Африка будут составлять 1%. В первой половине года Южная Корея стала крупнейшим рынком для оборудования компании. Хемскерк отметил, что другие страны будут стелить самый красный ковер, приглашая инвесторов строить заводы, в то время как около четверти исследований и разработок ASML в настоящее время проводятся в США.Европейский Союз проводит реформу Закона о чипах, который вступает в силу в 2023 году. В мае этого года ASML подписала соглашение с индийской компанией Tata Electronics о помощи Индии в строительстве завода по производству полупроводников.

9 сентября TSMC объявила, что с 2030 года начнет массовое производство с использованием нового типа "высокой NA" установки для экстремального ультрафиолетового (EUV) литографического оборудования, произведенного голландской компанией ASML. Обе стороны также сообщили, что начнут работы по улучшению высоких NA машин в рамках межотраслевого проекта. ASML монополизировала поставки EUV-литографов, используемых для формирования наноразмерных сверхтонких схем, и с декабря 2023 года начнет поставки высоких NA машин, способных рисовать более тонкие схемы. Intel уже внедрила высокие NA машины, в то время как TSMC ранее отложила массовое производство из-за высоких затрат.TSMC и ASML запустят межотраслевой проект, в рамках которого фотомаски, используемые в качестве оригинала схемы, будут увеличены с текущих 6 дюймов (около 15 сантиметров) до 12 дюймов, а также будут разработаны высокие NA машины и соответствующие компоненты для крупных масок. Планируется создать линию опытного производства крупных масок до 2031 года и довести высокие NA машины, соответствующие крупным маскам, до состояния, пригодного для производства современных полупроводников, до 2033 года. Основные производители полупроводников и компании по производству масок уже выразили интерес к участию.Высокие NA машины могут рисовать более тонкие схемы, но площадь, которую они могут рисовать за один раз, сокращается до половины по сравнению с традиционными моделями, что требует многократной экспозиции при рисовании схем крупных чипов, усложняя процесс и увеличивая затраты. Увеличение размеров фотомасок может расширить площадь экспозиции и снизить затраты. Председатель и генеральный директор TSMC Уэй Чжецзя заявил в тот день, что будет собирать профессиональные знания всей отрасли, продолжая продвигать технологические инновации, которые сделают современные технологии широко доступными, и передавать их преимущества.

ASML заявила, что планирует сотрудничать со своими основными клиентами для разработки новых решений, способных производить оборудование для производства самых современных чипов, чтобы удовлетворить потребности таких компаний, как NVIDIA, в чипах для крупных центров обработки данных.В настоящее время производимые ASML широко используемые экстремальные ультрафиолетовые (EUV) литографические машины могут производить чипы с максимальной площадью около 800 квадратных миллиметров. Следующее поколение EUV литографических машин с "высокой числовой апертурой", которое ASML собирается выпустить, сможет производить более тонкие чипы. Однако из-за использования масок меньшего размера в настоящее время существует ограничение по площади производимых чипов.ASML планирует продемонстрировать экспериментальную производственную линию с использованием масок большего размера к 2031 году и обеспечить возможность массового производства этой новой технологии к 2033 году.

Согласно сообщениям, приведенным в "Финансовом Ши Бао", китайские производители чипов памяти Changxin Storage и Yangtze Memory Technologies закупили достаточное количество глубоких ультрафиолетовых литографических машин (DUV) у ASML, чтобы удовлетворить свои планы по расширению производства на следующие три года.

Согласно сообщению Bloomberg, аналитики UBS ожидают, что в течение следующих десяти лет производственные мощности полупроводников в Китае могут не достичь достаточно быстрого прогресса, чтобы разработать решения, которые действительно смогут заменить передовую технологию EUV литографии от ASML. В отчете аналитики UBS написали: "Текущая стадия, на которой они находятся, кажется, соответствует той, на которой ASML находилась в 2004 году", исходя из активности подачи патентов, особенно в области источников света и лазерных подсистем, текущая технологическая зрелость Китая примерно соответствует уровню, на котором ASML начала массовое производство оборудования EUV за 15 лет до этого.UBS также ожидает, что в течение следующих двух-трех лет Китай сможет наладить массовое производство погружных DUV литографических машин. Хотя погружной DUV не так совершенен, как EUV, он все же является незаменимым оборудованием для производства чипов. Цена на погружной DUV от ASML составляет почти 90 миллионов долларов, в то время как цена на оборудование EUV превышает 200 миллионов долларов за единицу. Китай является одним из крупнейших рынков ASML, но из-за экспортных ограничений ASML запрещено продавать оборудование EUV в Китай. UBS отмечает, что с учетом различий в выходе и производственных мощностях, а также регуляторных ограничений, маловероятно, что китайское литографическое оборудование будет применяться за границей. Представитель ASML не ответил на запрос о комментариях. Этот отчет основан на прогнозах аналитиков UBS, фактический прогресс будет зависеть от динамики отрасли.

Сообщение от ChainCatcher, Gate завершил распределение наличных дивидендов по 100 акциям американских компаний, включая ASML и MA. Платформа автоматически произвела расчеты по выплатам USDT для пользователей, которые владели соответствующими акциями на момент снимка, без необходимости каких-либо действий со стороны пользователей.Дивиденды охватывают акции американских компаний с датами выплаты дивидендов с 2026-08-03 по 2026-08-07 и включают в себя несколько отраслей, таких как технологии и полупроводники, финансовые услуги, энергетика, потребительские товары, здравоохранение, промышленное производство, недвижимость REITs, коммунальные услуги, производство материалов, медиа и развлечения, телекоммуникации и стратегические ETF. Представительные акции включают ASML, MA, COST, GD и другие.

Сообщение ChainCatcher, аналитик Citrini Jukan в социальных сетях заявил, что новости о прогрессе Китая в технологии DUV фотолитографии не являются особенно неожиданными, так как рынок уже сформировал определенные ожидания. Он отметил, что соответствующий отчет The Information лишь цитирует профессора из одного из китайских транспортных университетов, который выступал на внутреннем собрании в июне, и не раскрывает больше существенной информации. Jukan считает, что реакция на продажу акций полупроводниковых компаний, таких как ASML, вызвана чрезмерной реакцией на эту новость.Ранее сообщалось, что, по данным The Information, по информации осведомленных источников, компания, поддерживаемая государственным капиталом Китая, начала массовое производство самостоятельно разработанного оборудования для фотолитографии DUV (глубокий ультрафиолет), что знаменует собой ключевой прогресс в замещении импортных технологий в китайской полупроводниковой индустрии.По словам источников, компания планирует произвести около 5 отечественных DUV фотолитографов к 2026 году и расширить производство до примерно 20 единиц в 2027 году. Хотя это все еще отстает от 131 поставленного погружного DUV фотолитографического системы голландским гигантом ASML в прошлом году, выход отечественного оборудования на этап массового производства рассматривается рынком как важный прорыв в автономизации цепочки поставок чипов в Китае.

Сообщение ChainCatcher, Plasma объявила о запуске нативного цифрового банковского приложения для стейблкоинов Plasma One. Пользователи, присоединившиеся в течение следующих 7 дней, смогут бесплатно получить уровень Core в течение первого года, стоимость которого превышает 1000 долларов.Plasma сообщает, что пользователи в настоящее время могут скачать Plasma One на iOS и создать учетную запись, версия для Android будет запущена в этом месяце. Кроме того, платиновая карта Plasma One будет доступна для держателей XPL, пользователи смогут получить до 10% кэшбэка в категориях расходов, таких как ИИ, авиаперевозки и другие.

Сообщение ChainCatcher, согласно мониторингу Onchain Lens, подозреваемая команда Plasma (0x410...12b6) 5 часов назад внесла на Binance 150 миллионов XPL, стоимостью 9.64 миллиона долларов.

International oil prices continue to show a fluctuating upward trend, and market trading sentiment remains active. According to data from the Gate platform, WTI crude oil (XTIUSDT) reached a 24-hour high of $92.31, currently reported at $89.47, with an increase of 3.08%; Brent crude oil (XBRUSDT) reached a 24-hour high of $95.58, currently reported at $92.87, with an increase of 3.05%. Driven by the continuous price fluctuations, the trading heat of oil-related derivatives has further intensified.According to CoinGlass data, the 24-hour contract trading volume for WTI crude oil (XTIUSD) on the Gate platform reached $18.8854 million, while the 24-hour contract trading volume for Brent crude oil (XBR) was $13.6128 million, both ranking first globally. Continuous capital inflow has further strengthened Gate's liquidity and leading advantage in the commodity contract sector.Gate contracts pioneered the commodity contract segment, covering XBRUSDT (Brent crude oil), XTIUSDT (WTI crude oil), and NG (natural gas) perpetual contract trading, providing 24/7 trading, USDT settlement, and up to 100 times leverage, assisting users in cross-market asset allocation and strategic layout during volatile market conditions.

According to market news, Ramp, supported by top Silicon Valley investor Peter Thiel, will allow payments and consumption through Plasma using stablecoin channels.

Gate's "Racing the Future" outdoor crossover exhibition held at K11 MUSEA's waterfront promenade in Victoria Harbour, Hong Kong, is gaining momentum, with media day and public opening generating significant attention. On the first day of the media day, hundreds of stars, KOLs, and media attended, with the highlight being the unveiling of a giant driver helmet for Max Verstappen, sparking a wave of interest both on-site and online.After opening to the public on the 18th, the number of visitors significantly increased, with over ten thousand attendees on the first day. A large crowd continued to gather along the Victoria Harbour, creating a vibrant exhibition atmosphere. The exhibition prominently features the F1 Red Bull Racing Team's brand new car and core equipment for 2026, and through immersive interactive experiences, it visually presents the engineering of racing and speed culture, attracting many visitors to stop, participate, and take photos.It is reported that Gate will also hold the "Gate 13 Blue Carpet Ceremony" on April 20, where the F1 Red Bull Racing Team's display car will be unveiled along with brand collaboration showcases. That evening, Gate will host a high-end anniversary dinner at the Rosewood Hong Kong, with platform founder and CEO Dr. Han in attendance. Over 300 representatives from top industry institutions and partners are expected to be invited for networking.Gate Live will start the live broadcast of the blue carpet ceremony on April 20 at 17:30 (UTC+8), and will simultaneously broadcast the Gate 13 anniversary high-end dinner event at 20:00 (UTC+8), inviting several industry guests to participate in discussions and interactions, providing frontline perspectives and the latest insights.