BTC $81,254.82 -3.97%
ETH $2,382.29 -4.23%
BNB $731.33 -2.44%
XRP $1.31 -4.94%
SOL $103.46 -3.90%
TRX $0.3279 -0.86%
DOGE $0.0786 -4.58%
ADA $0.2116 -6.72%
BCH $274.08 -4.85%
LINK $11.92 -5.42%
HYPE $77.42 -4.87%
AAVE $146.62 -5.92%
SUI $0.9748 -6.01%
XLM $0.1749 -5.11%
ZEC $1,209.52 -10.16%
AAPL $348.62 +1.34%
AMZN $251.54 -3.97%
GOOGL $325.27 -2.66%
MSFT $521.70 -1.81%
META $647.63 -9.06%
NVDA $213.80 -3.06%
TSLA $373.92 -0.94%
SNDK $1,238.78 -8.92%
INTC $85.50 -6.55%
SPCX $147.06 -6.44%
MU $849.13 -6.09%
AMD $509.83 -6.72%
BTC $81,254.82 -3.97%
ETH $2,382.29 -4.23%
BNB $731.33 -2.44%
XRP $1.31 -4.94%
SOL $103.46 -3.90%
TRX $0.3279 -0.86%
DOGE $0.0786 -4.58%
ADA $0.2116 -6.72%
BCH $274.08 -4.85%
LINK $11.92 -5.42%
HYPE $77.42 -4.87%
AAVE $146.62 -5.92%
SUI $0.9748 -6.01%
XLM $0.1749 -5.11%
ZEC $1,209.52 -10.16%
AAPL $348.62 +1.34%
AMZN $251.54 -3.97%
GOOGL $325.27 -2.66%
MSFT $521.70 -1.81%
META $647.63 -9.06%
NVDA $213.80 -3.06%
TSLA $373.92 -0.94%
SNDK $1,238.78 -8.92%
INTC $85.50 -6.55%
SPCX $147.06 -6.44%
MU $849.13 -6.09%
AMD $509.83 -6.72%

ani

Все
Статьи
Новости

Сроки поставки всей линейки MLCC компании Samsung Electro-Mechanics продлены до 52 недель

Согласно данным корейской компании Meritz Securities, приведенным Wall Street Journal, сроки поставки MLCC от Samsung Electro-Mechanics для низкой и высокой емкости, а также для автомобильного применения увеличились с более чем 30 недель в сентябре до 52 недель в октябре, и некоторые клиенты должны ждать около года после размещения заказа. Сроки поставки основных продуктов MLCC тайваньского производителя Yageo остаются в диапазоне от 30 до 52 недель, и увеличение сроков поставки распространилось от высокоемких и высокопроизводительных продуктов на низкоемкие и автомобильные продукты.Сроки поставки таких компаний, как NIC Components, Viking и Sanhua Capacitors, также увеличились в разной степени, и многие компании продолжают поддерживать тенденцию повышения цен. Серверы с искусственным интеллектом являются одним из важных факторов роста спроса, их емкость MLCC может превышать емкость обычных серверов более чем в 10 раз. В первом полугодии этого года уровень загрузки мощностей подразделения компонентов Samsung Electro-Mechanics достиг 91%, а проект по расширению мощностей на Филиппинах, как ожидается, сможет выйти на массовое производство только после 2027 года, и краткосрочное давление на предложение все еще трудно существенно смягчить.

first_img Компания Samsung Electro-Mechanics подписала контракт на поставку упаковочных плат на сумму 360,5 миллиарда южнокорейских вон

Согласно сообщению THE ELEC, компания Samsung Electro-Mechanics 19 октября объявила о подписании контракта на поставку упаковочных подложек для полупроводниковой памяти с одной из крупных мировых компаний на сумму 360,5 миллиарда вон. Срок действия контракта с 1 января 2027 года по 31 декабря, что составляет 3,2% от консолидированной выручки компании за прошлый год.Это первый случай, когда Samsung Electro-Mechanics раскрывает долгосрочный контракт на поставку упаковочных подложек. С учетом этого контракта, количество долгосрочных контрактов, раскрытых компанией в этом году, увеличилось до 7, а общая сумма составляет около 4,3 триллиона вон. Ранее контракты в основном касались компонентов, таких как кремниевые конденсаторы, многослойные керамические конденсаторы и индуктивности, а теперь расширяются на бизнес упаковочных решений, который производит такие продукты, как FC-BGA подложки и BGA подложки.В прошлом месяце Samsung Electro-Mechanics объявила о планах инвестировать 42,7 триллиона вон в производственные мощности FC-BGA в Седжоне и 25,1 триллиона вон в оборудование для производства упаковочных подложек во Вьетнаме. Компания также сообщила, что в рамках крупного правительственного проекта планирует инвестировать 80 триллионов вон в бизнес в Седжоне и 150 триллионов вон в бизнес в Пусане к 2040 году, а также производить FC-BGA в Пусане, Седжоне и Вьетнаме. Представитель Samsung Electro-Mechanics заявил: «Рост рынка ИИ и высокопроизводительных вычислений делает высокопроизводительные упаковочные подложки более важными, компания будет усиливать сотрудничество с клиентами и создавать стабильную систему поставок».

first_img Франклин Темплтон и Animoca Brands сотрудничают, чтобы интегрировать RWA в NUVA

Глобальная инвестиционная управляющая компания Franklin Templeton и компания по цифровым активам и искусственному интеллекту Animoca Brands объявили о стратегическом сотрудничестве, которое позволит токенизировать физические активы и интегрировать их в рынок хранилищ NUVA Finance, поддерживаемый Animoca Brands. Сотрудничество расширит охват NUVA от существующих активов на блокчейне Provenance до институциональных активов от большего числа эмитентов и исследует совместное проектирование и токенизацию культурных физических активов.NUVA была совместно инкубирована Animoca Brands и Nuva Labs и запустится в мае 2026 года, ее хранилище сможет подключаться к активам на блокчейне Provenance. По состоянию на 24 сентября 2026 года общая заблокированная стоимость физических активов на этой цепочке превышает 30 миллиардов долларов. Стороны также запустили совместную исследовательскую серию, состоящую из четырех частей, в которой рассматривается значение токенизации для институциональных инвесторов, прогресс в развитии рынка, а также изменения в оценке активов и построении инвестиционных портфелей.Соучредитель и исполнительный председатель Animoca Brands Ят Сиу: это сотрудничество позволит интегрировать институциональные физические активы в архитектуру хранилища NUVA и объединить управление активами с децентрализованными каналами распределения. Руководитель цифровых активов и инноваций Franklin Templeton Сэнди Каул: следующий этап сосредоточится на расширении доступа и использования соответствующих активов и их интеграции в цифровую инвестиционную экосистему. По состоянию на 31 августа 2026 года объем управляемых активов Franklin Templeton составляет 18,3 триллиона долларов, и стороны ожидают, что в конце этого года будут опубликованы дополнительные детали сотрудничества в области культурных активов.

first_img Animoca представила токен HOME через NUVA, открывая рынок кредитования чистой стоимости жилья в США для инвесторов за пределами США

Animoca Brands и Nuva Labs создали рынок реальных активов NUVA, который запустил токен HOME, предоставляющий квалифицированным неамериканским инвесторам доступ к кредитным линиям на основе чистой стоимости жилья в США (HELOC) с минимальным участием в 1 USDC. Целевая годовая доходность этого токена ERC-20 составляет 7%, с ежемесячной переоценкой, а доход от процентов и производительность кредитов отражаются в чистой стоимости фонда, что, в свою очередь, определяет цену токена. Продукт не имеет периода блокировки и включает в себя долю первичных убытков, составляющую около 5% от стоимости фонда, для поглощения убытков, возникающих от дефолтов или принудительных продаж, прежде чем они коснутся держателей HOME.Основным активом HOME является пул HELOC, инициированный Figure Technology Solutions. Согласно экономическим данным Федеральной резервной системы, объем HELOC в США во втором квартале вырос до 460 миллиардов долларов. Генеральный директор Nuva Labs Энтони Моро отметил, что традиционная секьюритизация в основном ориентирована на институциональных инвесторов, и индивидуальным инвесторам сложно получить доступ к таким структурам. HOME не пытается создать спрос на жилищные кредиты с нуля, а представляет классы активов с уже существующим институциональным спросом в более доступной цепочной структуре. Держатели HOME не обладают прямыми правами на основные кредиты, а лишь держат токены, соответствующие доступу к фонду.HOME доступен только для квалифицированных неамериканских пользователей, при этом Великобритания, Гонконг, Китай, Британские Виргинские острова и юрисдикции, находящиеся под санкциями, также исключены. NUVA будет осуществлять ограничения через проверку кошельков и блокировку IP-адресов.

Консультант по кибербезопасности признан виновным в краже 55 миллионов долларов США у Uranium Finance и может получить максимальное наказание в 20 лет тюремного заключения

Согласно сообщению Bloomberg, консультант по кибербезопасности Джонатан Спаллетта был признан виновным присяжными в Нью-Йорке в краже почти 55 миллионов долларов с криптовалютной торговой платформы Uranium Finance. Прокуратура обвиняет его в двух атаках, проведенных в 2021 году, после которых платформа была закрыта. Присяжные вынесли решение после более чем двух часов обсуждения. Спаллетта также обвиняется в отмывании денег с использованием таких сервисов, как Tornado Cash, за что ему грозит до 20 лет тюремного заключения.Судья федерального суда США Джед Ракофф назначил дату вынесения приговора на 16 февраля. Правоохранительные органы из его дома в Мэриленде изъяли редкие карты Pokémon и Magic: The Gathering на сумму более 3 миллионов долларов, а также криптоактивы на сумму около 31 миллиона долларов. Прокуратура утверждает, что он также потратил более 600 тысяч долларов на покупку памятной монеты древнего Рима, посвященной убийству Цезаря, и за 137 тысяч долларов приобрел часть оригинального летательного аппарата братьев Райт, которая была на Луне с Нилом Армстронгом. Адвокат защиты утверждает, что он просто использовал функции, доступные в смарт-контрактах, а не подделывал документы или использовал вредоносный код, поэтому это не является хакерской атакой.

Данные: Подозреваемый кошелек, связанный с командой Humanity, перевел 70 миллионов H на CEX, что составляет примерно 4,91 миллиона долларов США

Согласно мониторингу Arkham, подозреваемый кошелек, связанный с командой Humanity, за последние 24 часа перевел 70 миллионов H на криптовалютную биржу Bybit, что составляет 4.91 миллиона долларов.Этот кошелек ранее отправил более 5.35 миллиона долларов H в Sablier для распределения на блокчейне, 109 дней назад этот адрес получил 2.77 миллиарда токенов H от команды проекта и в настоящее время все еще владеет более 2.6 миллиарда H.Мониторинг показывает, что этот депозит токенов на централизованную биржу является первой подобной операцией для этого кошелька. Поскольку цена токена H на протяжении последней недели в основном оставалась стабильной, рынок анализирует, что этот крупный перевод может увеличить риск последующих ценовых колебаний.

first_img Superlogic приобрела криптовую бизнес-единицу Entravel, Animoca Brands стала стратегическим инвестором

Согласно сообщению PR Newswire, материнская компания платформы путешествий и вознаграждений Bookit, Superlogic Technologies, объявила о стратегическом приобретении криптовалютной белой метки платформы путешествий Entravel Group и разработчика технологий токенизации вознаграждений Spree.Приобретение усилит способность Bookit напрямую интегрировать родные платформы бронирования путешествий и опытов для криптоорганизаций в их приложения и укрепит возможности токенизации баллов и взаимозаменяемых вознаграждений на блокчейне. В рамках приобретения Spree.Finance, Animoca Brands станет стратегическим инвестором и акционером Superlogic, а операционный директор Animoca Brands Минь До войдет в консультативный совет Superlogic.После приобретения криптобизнеса Entravel Group экосистема Bookit пополнилась 27 белыми метками-партнерами, включая Kraken, MetaMask и EtherFi, и открыла для партнеров и их конечных пользователей сеть из более чем 2 миллионов торговцев в области путешествий, розничной торговли и VIP-опыта. Генеральный директор Superlogic Лин Дай заявил, что интеграция технологий и партнерской сети Entravel Group и Spree является важным шагом к продвижению масштабируемых комплексных решений для бизнеса в области путешествий и вознаграждений.

first_img Animoca Brands приостановила обратное слияние с Currenc и продолжает работать над повторным выходом на биржу

Animoca Brands и компания Currenc Group, зарегистрированная на Nasdaq, приостановили ранее запланированные переговоры о обратном слиянии, которое должно было способствовать выходу Animoca на биржу. В объявлении, опубликованном Animoca во вторник, говорится, что после оценки временных рамок проекта и "изменяющейся рыночной среды" обе стороны пришли к единогласному мнению, что время, необходимое для завершения сделки, больше не соответствует их краткосрочным и среднесрочным целям.Соучредитель и исполнительный председатель Animoca Ят Сиу заявил: "Гибкость бизнеса должна быть приоритетом" в продвижении слияния с Currenc. Animoca добавила, что компания "по-прежнему полностью привержена повторному выходу на основные публичные рынки", и при благоприятных условиях обе стороны могут рассмотреть возможность возобновления переговоров о слиянии. Этот план обратного слияния был впервые объявлен в ноябре 2025 года, изначально Currenc планировала приобрести Animoca через австралийскую программу, после слияния акционеры Animoca будут владеть 95% акций объединенной компании.Animoca ранее была зарегистрирована на Австралийской фондовой бирже, но в 2020 году была исключена из-за проверки, связанной с криптовалютной деятельностью. В 2022 году Австралийская комиссия по ценным бумагам и инвестициям признала Animoca виновной в том, что она не представила отчеты за 2019-2021 годы и некоторые полугодовые отчеты, и наложила штраф. Animoca заявила, что активно работает над подготовкой аудированных финансовых отчетов за 2024 финансовый год и продолжает искать оптимальный путь для выхода на биржу. Currenc Group — это финансовая технологическая компания, расположенная в Сингапуре, сосредоточенная на решениях в области ИИ и токенизации.

first_img Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm совместно разработали технологию упаковки Organic Bridge 2.1D

Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm совместно разрабатывают технологию органического моста для упаковки 2.1D, соответствующая разработка и валидация проводятся более года. Органический мост похож на кремниевый мост, используемый Intel EMIB, но изготовлен из органических материалов и производится с использованием технологии подложки, предназначенной для соединения нескольких полупроводниковых чипов в одной упаковке.Samsung Electro-Mechanics встраивает органический мост в FC-BGA подложку с канавками, соединяя чипы Qualcomm и оценивая их производительность и надежность. Qualcomm рассматривает возможность использования этой технологии для крупных многочиповых полупроводников в центрах обработки данных и подала соответствующую заявку на патент в октябре 2024 года. Samsung Electro-Mechanics также параллельно разрабатывает эту технологию с несколькими другими клиентами.Цель органического моста — 5-7 слоев повторной разводки, ширина и расстояние между линиями составляют от 1,5 до 2 микрон, а отверстия — от 4 до 5 микрон, плотность узоров между чипами достигает от 500 до 1000 на миллиметр. Samsung Electro-Mechanics самостоятельно производит и оценивает образцы, одновременно оценивая внешних поставщиков и сотрудничая с полупроводниковым заводом Samsung Electronics для оценки упаковки.

first_img Бывший CEO Alameda Каролина Эллисон присоединилась к некоммерческой благотворительной организации Manifund

Бывший генеральный директор Alameda Research Каролина Эллисон присоединилась к некоммерческой благотворительной организации Manifund. Соучредитель Manifund Остин Чен заявил, что Эллисон будет отвечать за разработку платформы для пожертвований и укрепление благотворительной работы организации. Эллисон с июля работает в организации на испытательном сроке, в августе перешла на полную ставку и публикует рабочие материалы под псевдонимом "Кэрол".Эллисон признала себя виновной по обвинениям в мошенничестве и сговоре, связанным с крахом биржи FTX в декабре 2022 года, что привело к потерям клиентов в миллиарды долларов. Она сотрудничала с прокуратурой и давала показания против основателя FTX Сэма Бэнкмана-Фрида, который был приговорен к 25 годам тюремного заключения. Эллисон начала отбывать двухлетний срок в ноябре 2024 года и была досрочно освобождена в январе 2026 года за сотрудничество с расследованием.Чен в посте заявил: "Я верю в искупление. Каролина признала свои ошибки, старается вернуть деньги кредиторам и уже отбывает наказание в тюрьме. Я надеюсь, что мир тоже это признает." Эллисон же выразила радость по поводу новой должности, извинилась за свои прошлые поступки и поблагодарила Остина за второй шанс, отметив, что ее оценивают по текущим рабочим показателям, а не по прошлому. Согласно информации на ее сайте, Manifund сосредоточена на проектах по безопасности искусственного интеллекта и эффективному альтруизму.

first_img Samsung Electro-Mechanics предложила направление композитных подложек полупроводников MLC на основе AI

10 сентября на международной конференции KPCA Show INSIGHT 2026 в конференц-центре Сонгдо, Инчхон, руководитель отдела упаковки Samsung Electro-Mechanics Ким Сян Хун выступил с докладом, в котором предложил направление технологии многослойного ядра (MLC) для решения проблем увеличения размеров и многослойности упаковочных подложек для полупроводников AI.Ким Сян Хун отметил, что ранее увеличение толщины одной CCL в однослойном ядре (SLC) приводило к увеличению сложности обработки внутренних vias и цепей, а также ограничивало размеры vias. Переход к многослойной комбинации CCL и PPG или даже смешанной структуре из двух CCL может одновременно повысить жесткость и свободу разводки, а также разместить заземляющие или сигнальные линии на слое PPG. Вставка соединительного слоя между двумя CCL может более стабильно поддерживать подложку, но процесс становится более сложным.В настоящее время для массового производства обычно используется расстояние между выступами более 90 мкм, около 85 мкм является критической точкой для технологии печати микроскопических шариков, а около 80 мкм сложность значительно возрастает, уровень 55-45 мкм может перейти на металлические выступы. Стеклянное ядро как еще один вариант обладает большей жесткостью и меньшим коэффициентом теплового расширения, что помогает уменьшить деформацию крупных упаковок, но необходимо решить проблемы с хрупкостью и технологией микропоров. Подложка должна одновременно соответствовать требованиям целостности сигнала, целостности питания и механической целостности, количество слоев высокопроизводительных упаковочных подложек будет развиваться с примерно 20 слоев, уровня 90 мм до 120 мм и более 40 слоев.

first_img Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek продвигают поставки плат EMIB-T для Intel

Согласно отчету ZDNet Korea от 9 числа, Samsung Electro-Mechanics и LG Innotek активно работают над входом в цепочку поставок упаковочных подложек для EMIB-T от Intel, разработка и тестирование соответствующих продуктов уже ведется. EMIB использует небольшие кремниевые мосты для соединения чипов, ранее Intel в основном использовала их для собственных чипов; улучшенная версия EMIB-T теперь расширяет внешние продажи. Следующее поколение AI-ускорителей TPU от Google, которое планируется к запуску во второй половине следующего года, впервые применит EMIB-T. EMIB-T вставляет кремниевые сквозные отверстия для передачи электричества в кремниевый мост.По словам информированных источников, Samsung Electro-Mechanics на протяжении многих лет разрабатывала образцы подложек для EMIB и в настоящее время продвигает поставки EMIB-T по концепции упаковочной подложки 2.1D. LG Innotek недавно передала упаковочные подложки для EMIB-T компании SK Hynix для тестирования образцов, обе стороны устанавливают HBM на подложку для оценки характеристик продукта.В настоящее время упаковочные подложки для EMIB-T поставляются японскими компаниями Ibiden, Shin-Etsu Chemical, тайваньской компанией Xinxing Electronics и австрийской компанией AT&S. Ibiden решила использовать неиспользуемые заводы для строительства линии массового производства специализированных подложек EMIB-T для Intel, объем инвестиций составляет около 20 триллионов вон, и, как сообщается, компания уже получила предоплату от Google, Amazon, Intel и других.

Samsung Electro-Mechanics повышает цены на OEM в четвертом квартале, индустрия MLCC начинает восходящий цикл

Сообщение ChainCatcher, согласно последнему исследованию отрасли MLCC от TrendForce, южнокорейская компания Samsung Electro-Mechanics недавно первой среди OEM и ODM клиентов повысила цены на четвертый квартал 2026 года, что означает, что отрасль MLCC официально вступила в фазу роста. TrendForce прогнозирует, что Samsung Electro-Mechanics в среднем повысит цены на потребительские X5R продукты для клиентов OEM и ODM на 25% до 30%, чтобы сдержать желание делать заказы и освободить производственные мощности для расширения высококачественной линии.Высококачественные продукты X6S, используемые в AI-серверах, будут повышены в цене в зависимости от переговоров с клиентами, средний рост составит от 10% до 20%. Японские компании Murata, TDK и Kyocera в настоящее время занимают выжидательную позицию, цены остаются на прежнем уровне, и последующее решение о повышении цен станет ключевым моментом для наблюдения за возможным расширением роста.

hot_img Оценка клиентов по стеклянным подложкам Samsung Electro-Mechanics столкнулась с препятствиями, график инвестиций в оборудование отложен

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету The Elec, инвестиционный график полупроводниковых стеклянных подложек Samsung Electro-Mechanics был отложен из-за того, что оценка надежности образцов для клиентов столкнулась с затруднениями. В результате этого график строительства производственной линии совместного предприятия Samsung Electro-Mechanics и восточного партнера Fine Chem, GlaSSEM, также был отложен, а время размещения заказов на соответствующее оборудование стало неопределенным.Сообщается, что GlaSSEM не смогла передать график размещения заказов на оборудование своим партнерам, при этом предыдущие заказы были отложены с декабря прошлого года на март и июнь этого года, и с тех пор это произошло более трех раз, а после июня дальнейшие указания по графику также не были предоставлены. В отрасли считают, что основной причиной является то, что глобальные клиенты в области полупроводников связи не смогли пройти сертификацию надежности образцов стеклянных подложек. В настоящее время Samsung Electro-Mechanics все еще производит образцы на своем заводе в Сеуле, а основные поставщики оборудования для таких процессов, как осаждение, травление, лазерное сверление и тестирование, в основном уже выбраны.Поскольку образцы необходимо переработать и повторно представить, первоначальный инвестиционный план неизбежно будет дополнительно отложен. В начале прошлого месяца Samsung Electro-Mechanics установила цель по запуску массового производства в второй половине 2027 года при создании GlaSSEM, но на финансовом отчете в прошлом месяце этот срок был перенесен на 2028 год, и теперь ожидается, что время массового производства будет дополнительно отложено.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.