sun

Согласно данным Бюро патентов и товарных знаков США (USPTO), патент компании Samsung Electronics под названием "Предоставление электронных устройств и их методов работы на основе блокчейн-сервисов" был официально выдан 20 октября.Эта технология позволяет электронным устройствам распознавать устройства, поддерживающие блокчейн-сервисы, поблизости с помощью беспроводного сигнала, устанавливать пиринговое соединение и, сравнивая последние высоты блоков, хранящиеся на каждом устройстве, выбирать устройство с самыми актуальными данными для завершения синхронизации блокчейна. Этот патент может сократить сетевой трафик и энергопотребление при синхронизации блоков данных устройств.

Согласно сообщению южнокорейской ежедневной экономической газеты, Tesla и Nvidia инвестируют 2,8 миллиарда долларов в завод Samsung Electronics.

На основе ликвидного протокола Solana Sunrise объявил о введении токенизированных акций Meta, выпущенных Backpack Securities, в экосистему Solana. Ранее обе стороны сотрудничали в токенизации нескольких акций американских компаний и их запуске на Solana, включая SpaceX (SPCX), Micron Technology (MU), Moderna (MRNA) и Nike (NKE).Backpack Securities отвечает за хранение и выпуск токенов, а Sunrise отвечает за координацию листинга на цепочке и создание ликвидности в экосистеме Solana. Каждая токенизированная акция поддерживается реальными акциями в соотношении 1:1 на счете хранения, и держатели имеют фактические права на соответствующие ценные бумаги, включая дивиденды, и могут обменять их на традиционные акции через Backpack Securities.Sunrise является ликвидным протоколом Solana, инициированным Wormhole Labs, и его сотрудничество с Backpack началось в июне 2026 года, а первым продуктом стали токенизированные акции SpaceX. С ростом предложения токенизированных акций американских компаний и объемов торговли, Solana становится одним из основных мест для децентрализованной торговли токенизированными акциями американских компаний.

Компания Samsung Electro-Mechanics объявила, что с 2026 года начнет поставки подложек ABF для NVIDIA.

Согласно данным корейской компании Meritz Securities, приведенным Wall Street Journal, сроки поставки MLCC от Samsung Electro-Mechanics для низкой и высокой емкости, а также для автомобильного применения увеличились с более чем 30 недель в сентябре до 52 недель в октябре, и некоторые клиенты должны ждать около года после размещения заказа. Сроки поставки основных продуктов MLCC тайваньского производителя Yageo остаются в диапазоне от 30 до 52 недель, и увеличение сроков поставки распространилось от высокоемких и высокопроизводительных продуктов на низкоемкие и автомобильные продукты.Сроки поставки таких компаний, как NIC Components, Viking и Sanhua Capacitors, также увеличились в разной степени, и многие компании продолжают поддерживать тенденцию повышения цен. Серверы с искусственным интеллектом являются одним из важных факторов роста спроса, их емкость MLCC может превышать емкость обычных серверов более чем в 10 раз. В первом полугодии этого года уровень загрузки мощностей подразделения компонентов Samsung Electro-Mechanics достиг 91%, а проект по расширению мощностей на Филиппинах, как ожидается, сможет выйти на массовое производство только после 2027 года, и краткосрочное давление на предложение все еще трудно существенно смягчить.

Согласно отчету издания «Северная Корея Biz» от 20 октября, подразделение контрактного производства Samsung Electronics увеличило производственные мощности по 4-нм технологии из-за роста заказов клиентов, и мощности уже близки к полному загружению. Компания также расширяет привлечение новых клиентов для 5-нм технологии. В отчете говорится, что контракты на самую современную 2-нм технологию с крупными мировыми технологическими компаниями все еще задерживаются, и Samsung вместо этого повышает коэффициент использования 4-нм и 5-нм технологий, которые имеют относительно стабильный выход годной продукции, чтобы улучшить доходность.4-нм технология используется в процессорах приложений для смартфонов, полупроводниках для искусственного интеллекта и чипах для высокопроизводительных вычислений. В отчете говорится, что после расширения рынка полупроводников для искусственного интеллекта не все чипы требуют самой современной технологии; производственные затраты на 4-нм и 5-нм технологии относительно низки, при этом они все еще могут обеспечить высокую производительность и могут быть использованы для некоторых чипов для вывода искусственного интеллекта и специализированных интегральных схем.Что касается 2-нм технологии, Samsung ведет обсуждения контрактов на производство с крупными мировыми технологическими компаниями, но некоторые переговоры задерживаются по сравнению с первоначальными ожиданиями. Для самой современной технологии, помимо выхода годной продукции, необходимо также комплексное подтверждение энергоэффективности, проектных активов и стабильной способности к массовому производству, что требует длительного времени от подписания контракта до начала массового производства. Samsung рассматривает 2-нм технологию как основной двигатель роста своего бизнеса по контрактному производству следующего поколения и планирует продолжить использование структуры транзисторов с полным окружением затворов, впервые внедренной в 3-нм технологии, для улучшения энергоэффективности и производительности.

Согласно данным Gate, индекс KOSPI в Корее закрылся 20 октября (вторник) с падением на 214.93 пункта, что составляет 3.73%, и составил 5553.08 пункта. Samsung Electronics упал на 2.98%, SK Hynix упал на 4.22%.

Согласно сообщению THE ELEC, компания Samsung Electro-Mechanics 19 октября объявила о подписании контракта на поставку упаковочных подложек для полупроводниковой памяти с одной из крупных мировых компаний на сумму 360,5 миллиарда вон. Срок действия контракта с 1 января 2027 года по 31 декабря, что составляет 3,2% от консолидированной выручки компании за прошлый год.Это первый случай, когда Samsung Electro-Mechanics раскрывает долгосрочный контракт на поставку упаковочных подложек. С учетом этого контракта, количество долгосрочных контрактов, раскрытых компанией в этом году, увеличилось до 7, а общая сумма составляет около 4,3 триллиона вон. Ранее контракты в основном касались компонентов, таких как кремниевые конденсаторы, многослойные керамические конденсаторы и индуктивности, а теперь расширяются на бизнес упаковочных решений, который производит такие продукты, как FC-BGA подложки и BGA подложки.В прошлом месяце Samsung Electro-Mechanics объявила о планах инвестировать 42,7 триллиона вон в производственные мощности FC-BGA в Седжоне и 25,1 триллиона вон в оборудование для производства упаковочных подложек во Вьетнаме. Компания также сообщила, что в рамках крупного правительственного проекта планирует инвестировать 80 триллионов вон в бизнес в Седжоне и 150 триллионов вон в бизнес в Пусане к 2040 году, а также производить FC-BGA в Пусане, Седжоне и Вьетнаме. Представитель Samsung Electro-Mechanics заявил: «Рост рынка ИИ и высокопроизводительных вычислений делает высокопроизводительные упаковочные подложки более важными, компания будет усиливать сотрудничество с клиентами и создавать стабильную систему поставок».

Согласно данным, недавно опубликованным финансовым провайдером FnGuide, по состоянию на 15 октября, общая оценка акций Корейского национального пенсионного фонда (NPS), которые составляют 5% и более в 287 Публичная компания, сократилась с 515,93 триллиона вон в конце июня до 333,53 триллиона вон, что составляет сокращение на около 182 триллиона вон, или примерно 137 миллиардов долларов США.Сокращение связано в основном с тем, что фонд имеет значительные вложения в Samsung Electronics и SK Hynix. Рыночная стоимость акций SK Hynix, принадлежащих NPS, уменьшилась примерно на 74,2 триллиона вон, а стоимость акций Samsung Electronics сократилась на 56,9 триллиона вон, что составляет около 72% общего снижения рыночной стоимости.NPS является крупнейшим пенсионным фондом в Корее, по состоянию на конец июня объем управляемых активов составил 1866 триллионов вон, что эквивалентно примерно 1,35 триллиона долларов США. В первой половине этого года доходность инвестиций составила 27,2%, что является наилучшим показателем за аналогичный период с 2022 года, но в течение нескольких месяцев рынок развернулся, и это стало первым случаем снижения рыночной стоимости его основных вложений на квартальном уровне после четвертого квартала 2024 года.NPS долгое время держит Samsung Electronics и SK Hynix в числе двух крупнейших местных акций, доля которых составляет более 7%. В мае этого года комитет по управлению фондом также повысил целевую долю корейских акций к концу года. После достижения пиковых значений в июне цены акций быстро откатились, и по состоянию на середину октября акции SK Hynix упали более чем на 50% от пикового значения, а акции Samsung Electronics откатились примерно на 40%.Сосредоточенная распродажа со стороны иностранных инвесторов стала непосредственным толчком к падению, при этом обе компании составляют почти 80% от общего объема чистых продаж иностранными инвесторами. Разногласия на рынке по поводу состояния AI в области хранения данных, прогресса китайских технологий хранения и высокой волатильности отдельных акций ETF также усилили падение. 22 июня индекс KOSPI в Корее достиг исторического максимума в 9114,55 пункта, а по состоянию на 15 октября он упал примерно на 39%. За этот период доля акций SK Hynix, принадлежащих NPS, снизилась с 7,5% до 7,32%, а доля акций Samsung Electronics осталась на уровне 7,84%.В исследовательском отчете Bank of America от 16 октября говорится, что оценка акций в области хранения данных, возможно, достигла дна после примерно трех с половиной месяцев корректировки, и цены на чипы памяти и прибыль в 2027-2028 годах все еще могут оставаться на высоком уровне. Также есть мнение, что если глобальные AI-компании сократят капитальные расходы, то ожидания прибыли обеих компаний все еще могут быть снижены. На данный момент NPS еще не сделал официального заявления по поводу значительного сокращения рыночной стоимости своих вложений.

NVIDIA потребовала от Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology использовать голые чипы на основе технологии 3 нм от TSMC для производства NVHBM, в то время как основные голые чипы будут использовать технологию DRAM шестого поколения. Samsung Electronics решила принять технические требования NVIDIA, но не будет комментировать вопросы, касающиеся клиентов.

Samsung Electronics будет использовать 3-нм технологический процесс TSMC для производства следующего поколения кастомизированных HBM чипов для Nvidia. Это первое сотрудничество Samsung с TSMC на этапе производства HBM.Nvidia требует от Samsung, SK Hynix и Micron Technology использовать технологии TSMC для производства NVHBM чипов и применять технологии DRAM шестого поколения. Samsung планирует продолжать самостоятельное производство стандартных HBM и кастомизированных продуктов для других клиентов.

Представитель Фонда Solana заявил, что законопроект США «GENIUS» предоставляет регуляторный импульс для компаний и финансовых учреждений, желающих войти в сферу стейблкоинов, и является одним из важных факторов, способствующих запуску платежной службы стейблкоинов от Samsung.Samsung объявила, что будет поддерживать трансакции USDC в своем приложении Samsung Wallet, на первом этапе для соответствующих пользователей Galaxy в США, охватывающих около 82 миллионов устройств. Пользователи смогут переводить долларовые стейблкоины на совместимые криптокошельки за считанные секунды без уплаты комиссии за перевод; также можно отправлять деньги на счета в более чем 60 странах и регионах. Эта услуга будет использовать сети Solana и Sui в качестве базовой инфраструктуры, а услуги перевода будут предоставляться лицензированным хранителем стейблкоинов Bastion, в то время как Coinbase Prime будет выступать в роли вторичного хранителя, отвечающего за безопасность активов USDC.

Согласно отчету ZDNet Korea от 15 октября, Samsung Electronics снизила планы по производству смартфонов среднего и низкого сегмента на четвертый квартал. Причины включают рост цен на чипы памяти, а также проблемы с поставками стекловолокна для PCB из-за ограничений на сырье CCL. Японская компания Nitto Denko перенаправила большую часть своих мощностей на более прибыльное производство T-стекла для AI полупроводников, что привело к снижению объемов производства E-стекла для PCB смартфонов, вызвав нехватку поставок и рост цен. E-стекло используется в полупроводниках HDI и RFPCB для материнских плат смартфонов.Сообщается, что рост цен на память увеличил производственные затраты, и Samsung сократила заказы на соответствующие компоненты. Модели среднего и низкого сегмента, такие как Galaxy A, имеют низкую прибыльность, что затрудняет значительное увеличение производства. В этом году цены на базовые модели среднего и низкого сегмента выросли более чем на 100 000 вон по сравнению с предыдущим поколением. Прогноз заказов на компоненты на четвертый квартал, переданный партнерам, соответствует общему объему поставок смартфонов в 230 миллионов единиц за год, что ниже ожидаемых 240 миллионов единиц, и также на 20% до 30% меньше, чем до длинных выходных в середине осени. Планы по мобильному бизнесу на следующий год еще не были поделены с партнерами, как это было в предыдущие годы.Прогноз месячного производства на четвертый квартал в середине сентября составил 14,3 миллиона единиц в октябре, 9,5 миллиона единиц в ноябре и 7,6 миллиона единиц в декабре, всего 31,4 миллиона единиц; в начале этого месяца он был скорректирован до 9,9 миллиона единиц в октябре, 7,6 миллиона единиц в ноябре и 6,7 миллиона единиц в декабре, всего 24,2 миллиона единиц, что на 23% меньше. В то время как объемы производства среднего и низкого сегмента были снижены, планы по поставкам флагманских моделей, таких как Galaxy S27, в начале следующего года остаются на высоком уровне, также планируется увеличение объемов поставок складных экранов в следующем году. Убытки подразделений MX и сетевого бизнеса во втором квартале составили 735 миллиардов вон, а прогноз убытков в финансовом секторе на весь год составляет 400 миллиардов вон.

Согласно данным Gate, акции Samsung Electronics упали на 6% перед открытием торгов на корейском рынке, акции SK Hynix упали на 7%, а накануне акции американских компаний в секторе хранения данных в целом снизились.

Avalanche 13 октября заявил, что корейская депозитарная организация KSD строит "инфраструктурное соединение на основе Avalanche" для корейского рынка токенизированных ценных бумаг. Технические указания KSD подтверждают, что Avalanche является одной из нескольких технологий распределенного реестра, которые поддерживает их платформа; пост Avalanche утверждает, что план охватывает выпуск, торговлю, клиринг, расчет и права инвесторов, и в конечном итоге реализует расчет на блокчейне.Руководство KSD по распределенному реестру (отражающее состояние разработки на июль 2026 года) ставит Avalanche наряду с Hyperledger Besu и Hyperledger Fabric, тем самым обещая поддержку нескольких технологий реестра, а не рассматривая Avalanche как единственный выбор для корейской инфраструктуры ценных бумаг. Проект перешел от тестовой площадки к этапу строительства производственной платформы, контракт на строительство выиграла Samsung SDS, планируется преобразовать тестовую платформу в систему, поддерживающую реальные сделки и стабильную работу, с целью завершения в феврале 2027 года.Дорожная карта, опубликованная Корейской комиссией по финансовым услугам в сентябре, показывает, что пересмотренные условия для признания токенизированных ценных бумаг вступят в силу 4 февраля 2027 года, первая фаза начнется в том же месяце и первоначально охватит частные денежные рыночные фонды и облигации для институциональных инвесторов, а также акции, не котирующиеся на бирже, которые хранятся через трастовые структуры, и долевые инвестиционные ценные бумаги, выпущенные публично; вторая фаза расширится на все публично выпущенные ценные бумаги. Цепочные платежи, связанные со стабильными монетами, относятся к последнему этапу, комиссия сохраняет гибкость по срокам второй и третьей фаз и установила 11 ноября как крайний срок для сбора мнений по проекту нормативного акта.

Согласно отчету ZDNet Korea от 12 октября, Samsung Electronics расширяет область применения следующего поколения NAND флеш-памяти zNAND и планирует разделить продукцию на три модели: zNAND-O, zNAND-T и zNAND-I, помимо уже представленного zNAND-O. Сообщается, что Samsung Electronics еще не объявила официально о двух последних продуктах, но в отрасли стало известно, что соответствующие решения уже находятся на стадии начальной разработки, чтобы соответствовать растущему спросу на кастомизированные решения для хранения данных в инфраструктуре ИИ.zNAND-O ориентирован на AI на стороне клиента. В отличие от традиционного соединения проводами, это решение использует кремниевые сквозные отверстия для вертикального стекания NAND на 4 или 8 слоев, что сокращает путь передачи данных и повышает скорость и энергоэффективность. Samsung Electronics впервые публично продемонстрировала модель zNAND-O на мероприятии, связанном с памятью, в США в августе этого года.zNAND-T сосредоточен на пропускной способности и предназначен для высокоемких и высокопроизводительных AI дата-центров, также используя вертикальное стекание и кремниевые сквозные отверстия для увеличения ширины канала, в отрасли его называют флеш-памятью с высокой пропускной способностью. zNAND-I ориентирован на увеличение количества операций ввода-вывода в секунду и используется для частой обработки временных данных небольшого объема, таких как кэш значений, в задачах ИИ. В отчете также упоминается, что SK Hynix разрабатывает серию AI NAND продуктов, таких как AIN P, AIN D, AIN B.

TrendForce 12 октября со ссылкой на Chosun Biz сообщает, что с увеличением количества вычислительных и накопительных чипов в AI упаковке, промежуточный слой, соединяющий вычислительные чипы с HBM, ожидается, что значительно увеличится, и охлаждение следующего поколения HBM станет более важным. Samsung Electronics готовит несколько технологий для решения проблем охлаждения HBM4E, массовое производство которого начнется в следующем году.В настоящее время площадь промежуточного слоя AI составляет примерно 5,5 раза больше максимальной площади одного экспонирования EUV фотолитографической машины в 858 квадратных миллиметров. Представители полупроводникового оборудования ожидают, что промежуточный слой, несущий HBM, может увеличиться до 9, 12 раз этой площади, а в конечном итоге до примерно 40 раз. Причины включают ограничения в миниатюризации процессов и распространение чиплетной 2.5D упаковки, где несколько вычислительных чиплетов и HBM укладываются на одном промежуточном слое.Samsung рассматривает смешанное соединение меди и тепловых путей. Первое заменяет микровыпуклости между слоями DRAM на прямое соединение медь-к-меди, что может уменьшить межслойные зазоры, сделать укладку тоньше и улучшить охлаждение, что Samsung демонстрировала на NVIDIA GTC в марте 2026 года. Тепловые пути отвечают за создание специализированного теплового пути в области D2D PHY, обеспечивающей высокоскоростную передачу с GPU, Samsung проверяет это с HBM4E и планирует внедрить в HBM5. По данным ETNews, iHBM от SK Hynix размещает охлаждающие материалы с высокой теплопроводностью, но электрической изоляцией вокруг D2D PHY, где сосредоточено тепло, что, как ожидается, снизит тепловое сопротивление примерно на 30%.

Согласно сообщениям корейских СМИ, Samsung Electronics подписала долгосрочное соглашение о поставках памяти на следующий год, охватывающее примерно 75% до 80%, включая высокоскоростную память. Сообщается, что Samsung Electronics завершила большую часть контрактов с основными технологическими компаниями, такими как NVIDIA, Google и Microsoft.SK Hynix и Micron также ускоряют закрепление объемов поставок и подписывают ряд крупных долгосрочных контрактов с основными клиентами. Сообщается, что Samsung Electro-Mechanics близка к подписанию долгосрочного соглашения с тайваньской компанией Delta Electronics на сумму 700 миллиардов вон для поставки многослойных керамических конденсаторов.

IT Дом сообщает, что по данным Money Today от 8 октября, мобильное подразделение Samsung Electronics (MX) планирует сократить производство смартфонов, с максимальным снижением объемов на 30% в четвертом квартале 2026 года. Несколько информированных источников в IT-отрасли сообщили, что подразделение Samsung MX уведомило нескольких партнеров о необходимости сократить объемы поставок продукции на 20% до 30%. IT Дом уточняет, что в оригинале не указано, относится ли это снижение в 30% к предыдущему кварталу, к аналогичному периоду прошлого года или к ранее ожидаемым объемам производства.Что касается объемов производства, то Samsung Electronics изначально планировала произвести до 270 миллионов смартфонов в этом году, полагаясь на новые продукты, такие как Galaxy Z Fold8. После значительного сокращения в четвертом квартале, окончательный объем производства в этом году ожидается на уровне чуть более 200 миллионов единиц, что превышает первоначальные ожидания рынка. Данные IDC показывают, что в первом и втором кварталах этого года объемы поставок смартфонов составили 62,4 миллиона и 62,7 миллиона соответственно, при этом ранее прогнозировалось, что объемы поставок в третьем и четвертом кварталах составят 59 миллионов и 52 миллиона соответственно, что означает снижение в четвертом квартале примерно на 12% по сравнению с третьим кварталом.Money Today сообщает, что рост цен на память является основной движущей силой сокращения производства. Данные TrendForce показывают, что во втором квартале этого года цена на 12 ГБ низкопотребляющей DRAM (LPDDR5X) для смартфонов составила от 145 до 146 долларов, что на 175% выше, чем в аналогичном периоде прошлого года. В отчете также говорится, что спрос на искусственный интеллект поднимает цены на память, и ожидается, что в третьем квартале цены на DRAM для смартфонов вырастут еще примерно на 20%, достигнув максимума в 180 долларов. Представители IT-отрасли утверждают, что в настоящее время продажи смартфонов Samsung не приносят прибыли, и сокращение производства является стратегией для поддержания общей рентабельности.