BTC $81,554.58 -0.13%
ETH $2,395.05 -0.08%
BNB $744.81 +1.80%
XRP $1.31 -0.57%
SOL $104.23 -0.01%
TRX $0.3302 -0.08%
DOGE $0.0799 +0.90%
ADA $0.2158 +0.17%
BCH $284.56 +3.69%
LINK $12.01 +0.02%
HYPE $77.52 -0.52%
AAVE $147.19 +0.11%
SUI $0.9928 +1.42%
XLM $0.1761 -0.58%
ZEC $1,224.34 -1.15%
AAPL $347.47 +0.97%
AMZN $249.28 -3.27%
GOOGL $322.22 -2.26%
MSFT $519.29 -2.30%
META $643.36 -5.49%
NVDA $212.48 -2.15%
TSLA $373.81 +0.74%
SNDK $1,288.82 -2.02%
INTC $86.01 -2.46%
SPCX $147.87 -4.33%
MU $867.46 -1.48%
AMD $510.10 -3.25%
BTC $81,554.58 -0.13%
ETH $2,395.05 -0.08%
BNB $744.81 +1.80%
XRP $1.31 -0.57%
SOL $104.23 -0.01%
TRX $0.3302 -0.08%
DOGE $0.0799 +0.90%
ADA $0.2158 +0.17%
BCH $284.56 +3.69%
LINK $12.01 +0.02%
HYPE $77.52 -0.52%
AAVE $147.19 +0.11%
SUI $0.9928 +1.42%
XLM $0.1761 -0.58%
ZEC $1,224.34 -1.15%
AAPL $347.47 +0.97%
AMZN $249.28 -3.27%
GOOGL $322.22 -2.26%
MSFT $519.29 -2.30%
META $643.36 -5.49%
NVDA $212.48 -2.15%
TSLA $373.81 +0.74%
SNDK $1,288.82 -2.02%
INTC $86.01 -2.46%
SPCX $147.87 -4.33%
MU $867.46 -1.48%
AMD $510.10 -3.25%

3d

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

first_img SK Hynix cho biết việc phát triển 3D DRAM có thể tận dụng quy trình gia công

SK Hynix ngày 9 cho biết, thế hệ bộ nhớ tiếp theo 3D DRAM có thể phát triển bằng quy trình gia công. Ngày trước đó, công ty đã tổ chức Diễn đàn Tương lai SK Hynix 2026 tại trung tâm Supex ở khu công nghiệp Lợi Xuyên, phó chủ tịch Kim Kyoung-hoon và Sun Ho-young đã đề xuất các hướng công nghệ chính của 3D DRAM, bao gồm việc sử dụng quy trình gia công logic cho mạch ngoại vi DRAM, tối đa hóa băng thông bus dữ liệu, và truyền tải khoảng cách siêu ngắn.3D DRAM là thế hệ DRAM tiếp theo, trong đó các đơn vị lưu trữ được xếp chồng theo chiều dọc để tăng cường độ tích hợp. Hai người cho biết, để hiện thực hóa công nghệ này, ngoài vấn đề thiết kế và nhiệt độ, còn cần giải quyết các vấn đề khó khăn trong lĩnh vực đóng gói như liên kết vi mô, gắn kết, và tích hợp quy trình. Khi ranh giới giữa đóng gói trước và sau, gia công và công nghệ bộ nhớ ngày càng gần lại, việc tối ưu hóa chung vượt ra ngoài các lĩnh vực hiện có sẽ trở nên quan trọng hơn. Sun Ho-young cho biết, công nghệ 3D đang thay đổi ranh giới kỹ thuật giữa nhà máy wafer và đóng gói, cần kết hợp với đổi mới công nghệ đóng gói tiên tiến để xây dựng hệ thống tối ưu hóa và hợp tác mới vượt ra ngoài các lĩnh vực hiện có.Giáo sư Shin Chang-hwan từ Đại học Cao Ly phát biểu cùng chủ đề cho biết, 3D DRAM không chỉ là việc xếp chồng chip theo chiều dọc, mà còn là công nghệ phá vỡ ranh giới giữa bộ nhớ và logic; khi sự thu nhỏ của thiết bị gần đạt giới hạn, việc di chuyển dữ liệu giữa hệ thống và bộ nhớ dẫn đến tăng thời gian và tiêu thụ năng lượng, việc chuyển sang công nghệ 3D là điều không thể tránh khỏi, và đề xuất một khung thiết kế tích hợp 3D liên kết bốn lĩnh vực vật liệu, thiết bị, đóng gói và kiến trúc bằng trí tuệ nhân tạo. Chủ tịch SK Hynix Guo Lu trong bài phát biểu của mình cho biết, trước đây thị trường bộ nhớ giống như một con đường thẳng xem ai chạy nhanh hơn, giờ đây giống như một khúc cua luôn thay đổi, ngoài khả năng nội bộ, việc nắm bắt tốc độ và hướng thay đổi của môi trường bên ngoài và thích ứng linh hoạt cũng rất quan trọng.

The Web3 technology community A3DAO will hold the "A³ Summit - Accelerate Web3 Adoption in Asia" event during TOKEN2049

ChainCatcher news, the Web3 technology community A³DAO will hold the "A³ Summit - Accelerate Web3 Adoption in Asia" event during TOKEN2049, co-hosted by AntChain ZAN, Artela, Trusta Labs, Punkcode, HashKey, and Web3Port, scheduled for September 14, 15:00-20:00 Beijing time.The core theme of this A³ Summit is "Web2 Giants and Web3," inviting new forces in Web3 with top Web2 technology and resources (including Web3 teams within Web2 giants, Web3 projects founded by former executives of large companies, and VCs and incubators dedicated to bridging the Web2 ecosystem) to share their visions and projects, discussing how Web2 technology and resources can drive the growth and mass adoption of Web3, while inviting global venture capitalists to facilitate the integration of this rising force from Asia with global projects and investor networks.It is reported that the A³ Summit will feature speeches and panel sessions, with the Vice President of Ant Group's Digital Technology Business Group, GSR, Superscrypt, HashKey, and former executives from large Web2 companies who are now entrepreneurs in Web3 attending to speak or participate in roundtable discussions.A³DAO is a new Web3 technology community jointly initiated by AntChain ZAN, Artela, and Trusta Labs, dedicated to bridging Web2 and Web3, accelerating the mass adoption of Web3 in the Asia region.
2023-08-24
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.