BTC $81,662.53 -1.39%
ETH $2,403.71 -1.57%
BNB $738.27 -0.41%
XRP $1.32 -2.16%
SOL $103.96 -1.46%
TRX $0.3291 -0.42%
DOGE $0.0793 -1.20%
ADA $0.2151 -2.47%
BCH $284.39 +1.46%
LINK $12.16 -0.82%
HYPE $77.83 -1.52%
AAVE $148.33 -1.43%
SUI $0.9889 -1.67%
XLM $0.1774 -1.54%
ZEC $1,222.21 -5.39%
AAPL $347.73 +1.12%
AMZN $250.57 -3.76%
GOOGL $323.93 -2.20%
MSFT $518.20 -2.25%
META $645.22 -8.82%
NVDA $213.99 -1.97%
TSLA $376.09 +1.86%
SNDK $1,272.82 -4.73%
INTC $86.69 -2.92%
SPCX $147.71 -5.52%
MU $870.66 -2.06%
AMD $514.66 -4.02%
BTC $81,662.53 -1.39%
ETH $2,403.71 -1.57%
BNB $738.27 -0.41%
XRP $1.32 -2.16%
SOL $103.96 -1.46%
TRX $0.3291 -0.42%
DOGE $0.0793 -1.20%
ADA $0.2151 -2.47%
BCH $284.39 +1.46%
LINK $12.16 -0.82%
HYPE $77.83 -1.52%
AAVE $148.33 -1.43%
SUI $0.9889 -1.67%
XLM $0.1774 -1.54%
ZEC $1,222.21 -5.39%
AAPL $347.73 +1.12%
AMZN $250.57 -3.76%
GOOGL $323.93 -2.20%
MSFT $518.20 -2.25%
META $645.22 -8.82%
NVDA $213.99 -1.97%
TSLA $376.09 +1.86%
SNDK $1,272.82 -4.73%
INTC $86.69 -2.92%
SPCX $147.71 -5.52%
MU $870.66 -2.06%
AMD $514.66 -4.02%

m3

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

first_img Nhà sản xuất bảng mạch TLB khởi động phát triển bảng mạch SOCAMM3

Nhà sản xuất bảng mạch lưu trữ Hàn Quốc TLB đã khởi động phát triển bảng mạch SOCAMM3 cho mô-đun bộ nhớ tiết kiệm năng lượng AI server với hai nhà sản xuất lưu trữ lớn trong và ngoài nước. Theo thông tin từ ngành công nghiệp vào ngày 22, TLB gần đây đã bắt đầu thương thảo với hai khách hàng lưu trữ hiện tại về hướng thiết kế và quy trình sản xuất, thông số kỹ thuật vẫn chưa được xác định, các nhà sản xuất lưu trữ dự kiến sẽ hoàn thành thiết kế với nhà sản xuất bảng mạch trước khi đưa vào thông số kỹ thuật, sản xuất hàng loạt bảng mạch thực tế dự kiến sẽ diễn ra vào năm 2028.SOCAMM sẽ biến DRAM tiết kiệm năng lượng cho thiết bị di động thành mô-đun AI server có thể tháo rời, được NVIDIA sử dụng đầu tiên cho server AI của mình, SOCAMM2 đã phát triển thành tiêu chuẩn JEDEC. Hiện tại, bên cạnh CPU Vera của NVIDIA, mỗi CPU được trang bị 8 SOCAMM2 dựa trên LPDDR5X, dung lượng tối đa của mỗi CPU là 1.5TB, băng thông mỗi giây là 1.2TB. Bảng mạch SOCAMM2 cần trải qua năm lần xếp chồng, số lần xếp chồng của SOCAMM3 sẽ tăng lên, độ khó trong quy trình gia công lỗ vi cũng tăng. Hệ thống áp dụng vẫn chưa được công bố, thời điểm sản xuất hàng loạt vào năm 2028 trùng với lộ trình của NVIDIA, NVIDIA đã công bố vào tháng 3 năm nay tại GTC rằng sẽ ra mắt GPU Feynman và CPU mới Rosa vào năm 2028.Bảng mạch SOCAMM2 của TLB đã bắt đầu sản xuất hàng loạt vào đầu năm nay, sản lượng và doanh thu trong quý hai tăng gấp ba lần so với quý trước, thời gian sản xuất và đơn giá đều khoảng gấp đôi so với bảng mạch mô-đun hiện có. Ngành công nghiệp dự đoán doanh thu từ bảng mạch SOCAMM của TLB năm nay khoảng 700 tỷ won Hàn Quốc, năm sau khoảng 1400 tỷ won Hàn Quốc. Các công ty chứng khoán dự đoán doanh thu tổng thể của công ty năm nay khoảng 3500 tỷ đến 3700 tỷ won Hàn Quốc, tăng khoảng 40% so với năm trước, năm sau khoảng 4500 tỷ won Hàn Quốc. Công ty sẽ bắt đầu xây dựng nhà máy thứ hai tại Khu công nghiệp An Phong, tỉnh Bắc Ninh, Việt Nam vào tháng tới, với mục tiêu đưa vào sản xuất vào quý bốn năm sau, nhưng bảng mạch SOCAMM trong ngắn hạn vẫn chỉ được sản xuất tại trụ sở An Sơn.

first_img Longxin Storage HBM3 tỷ lệ sản xuất thử nghiệm dừng lại ở 25%

Theo báo cáo của nhật báo Triều Tiên, nhà sản xuất DRAM lớn nhất Trung Quốc là Changxin Storage (CXMT) đã khởi động sản xuất thử nghiệm bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ tư HBM3, với tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu ban đầu dừng lại ở mức 25%, khoảng một phần ba so với tỷ lệ vàng trong sản xuất hàng loạt là 80%. SK Hynix đã bắt đầu sản xuất hàng loạt sản phẩm tương tự từ năm 2022, với tỷ lệ đạt yêu cầu vượt quá 90%.Tỷ lệ đạt yêu cầu của quy trình trước cho sản phẩm HBM3 8 lớp của Changxin Storage khoảng 30%, trong khi quy trình sau đạt khoảng 70% trở thành sản phẩm cuối cùng đạt yêu cầu. Công ty cung cấp một số mẫu cho các doanh nghiệp Trung Quốc như Alibaba, PingTouGe, và Cambricon, đồng thời tiếp tục cải thiện tỷ lệ đạt yêu cầu. Quy trình G4 (17nm) của DRAM thông thường không gặp vấn đề lớn, nhưng chip DRAM dùng cho HBM có diện tích lớn hơn và tiêu chuẩn điện tử nghiêm ngặt hơn.Ngành công nghiệp chỉ ra rằng nguyên nhân là do độ trưởng thành của công nghệ lỗ xuyên silicon TSV chưa đủ. Phân tích của Nomad Semi cho thấy, mỗi chip HBM2 của Samsung có hơn 5000 lỗ TSV, HBM3 của SK Hynix có hơn 8000 lỗ, trong khi Changxin Storage chỉ có khoảng 3000 lỗ. So với Samsung và SK Hynix, có khoảng cách từ 4 đến 5 năm.

B.AI ra mắt MiniMax-M3 trải nghiệm miễn phí trong 7 ngày

Tin tức từ ChainCatcher, MiniMax M3 đã đứng đầu bảng xếp hạng mã nguồn mở Artificial Analysis và hiện đang mở ra trải nghiệm miễn phí trong 7 ngày tại B.AI. Mô hình mã nguồn mở này tích hợp khả năng đa phương thức gốc, ngữ cảnh siêu dài hàng triệu từ và khả năng suy luận mã hóa hàng đầu, hiện đang mở cửa miễn phí cho tất cả người dùng ------ Người dùng Web có thể đăng nhập vào chat.b.ai để sử dụng mô hình này trực tiếp. Các nhà phát triển có thể tạo API Key thông qua bảng điều khiển quản lý API để gọi. Các phúc lợi độc quyền đang diễn ra, người dùng mới đăng nhập vào B.AI bằng Binance Wallet hoặc Bitget Wallet có thể nhận 1 triệu Credits miễn phí, đồng thời nạp tiền sẽ được hoàn điểm thưởng (BNB Chain 1:1, các loại khác 1:0.5), mỗi người dùng có thể nhận được phần thưởng bổ sung trị giá tối đa $100. Là nền tảng một cửa tập hợp AI hàng đầu toàn cầu, B.AI tiên phong mang đến trải nghiệm không rào cản với MiniMax M3 cho người dùng, cho dù là phân tích kho mã phức tạp, tạo nội dung đa phương thức hay xử lý tài liệu siêu dài, đều có thể dễ dàng xử lý, thực sự đưa sức mạnh mã nguồn mở hàng đầu đến gần hơn với mọi người.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.