ml

Theo dữ liệu từ Hàn Quốc Mỹ Lợi Chứng Khoán được trích dẫn bởi Wall Street Journal, thời gian giao hàng của MLCC dung lượng thấp, dung lượng cao và dùng cho xe hơi của Samsung Electro-Mechanics đã từ hơn 30 tuần vào tháng 9 kéo dài đến 52 tuần vào tháng 10, một số khách hàng phải chờ khoảng một năm sau khi đặt hàng. Thời gian giao hàng của sản phẩm MLCC chính của nhà sản xuất Đài Loan là Walsin cũng duy trì trong khoảng 30 đến 52 tuần, thời gian giao hàng kéo dài đã từ sản phẩm dung lượng cao, hiệu suất cao lan sang sản phẩm dung lượng thấp và sản phẩm dùng cho xe hơi.Thời gian giao hàng của NIC Components, Viking, Sanhe Capacitor cũng đã kéo dài ở mức độ khác nhau, nhiều công ty tiếp tục duy trì xu hướng tăng giá. Máy chủ AI là một trong những động lực quan trọng cho sự tăng trưởng nhu cầu, với lượng MLCC có thể gắn lên tới hơn 10 lần so với máy chủ thông thường. Bộ phận linh kiện của Samsung Electro-Mechanics đã đạt tỷ lệ sử dụng công suất 91% trong nửa đầu năm nay, dự án mở rộng sản xuất tại Philippines dự kiến phải đến sau năm 2027 mới có thể hình thành sản xuất hàng loạt, áp lực cung cấp ngắn hạn vẫn khó có thể giảm bớt rõ rệt.

Elon Musk tiết lộ rằng ASML và các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn khác đang tăng tốc giao hàng thiết bị cho dự án chip Terafab của Tesla và SpaceX. Musk đã cảm ơn các nhà cung cấp vì đã tăng tốc giao hàng thiết bị trong cuộc gọi hội nghị báo cáo tài chính quý 3 của SpaceX, nhằm giúp đạt được mục tiêu.Dự án Terafab nhằm đáp ứng nhu cầu về bộ xử lý AI và các chip khác của Tesla và SpaceX, với kế hoạch đạt sản xuất hàng loạt chip vào năm 2028.

Kremlin cho biết cần khôi phục ngay lập tức cuộc đối thoại về ổn định hạt nhân chiến lược với Hoa Kỳ.

Nghiên cứu của tổ chức bán dẫn SemiAnalysis vào ngày 15 tháng 10 cho biết, nhà sản xuất thiết bị quang khắc ASML vẫn chưa chính thức công bố sản phẩm liên quan, nhưng các bằng sáng chế, báo cáo tin tức và lộ trình công ty đều chỉ ra rằng họ đang phát triển thiết bị liên kết hỗn hợp. Tác giả bài viết đánh giá, ASML có thể sẽ ra mắt trước các công cụ liên kết hỗn hợp chip đến wafer khó hơn và xem đây là một phần mở rộng của tích hợp dọc.Các bằng sáng chế cho thấy, hệ thống hoạt động trên đường ray, mỗi chip được đặt trên một thiết bị độc lập, lần lượt hoàn thành kiểm tra, rửa, kích hoạt plasma, kiểm tra hình thái, cân bằng, căn chỉnh thô, điều chỉnh vị trí và căn chỉnh chính xác trước khi vào trạm liên kết; cuối cùng được đặt bởi thiết bị và cốc hút. Độ chính xác lặp lại của đường ray khoảng 10 micron, không đủ cho yêu cầu liên kết khoảng 50 nanomet. ASML đã nộp 27 nhóm bằng sáng chế liên quan đến liên kết từ tháng 12 năm 2022 đến tháng 11 năm 2024, phần lớn hướng đến chip đến wafer. The Elec báo cáo vào tháng 3 rằng ASML đã bắt đầu thiết kế kiến trúc máy liên kết hỗn hợp với Prodrive Technologies và VDL ETG.Bài viết cho biết, liên kết hỗn hợp wafer đến wafer đã được sử dụng cho cảm biến hình ảnh và 3D NAND; hiện tại, chip đến wafer chỉ được sử dụng cho sản xuất hàng loạt chip logic, bao gồm V-Cache liên kết hỗn hợp mà AMD đã xuất xưởng từ năm 2022 và SoIC của TSMC. Khoảng cách hiện tại của SoIC khoảng 6 micron, mục tiêu đạt khoảng 4.5 micron vào năm 2029. Besi hiện là nhà cung cấp duy nhất có công cụ sản xuất hàng loạt chip đến wafer, với các hoạt động logic liên quan chủ yếu tập trung vào TSMC và Intel.

Giám đốc tài chính Roger Dassen của nhà sản xuất thiết bị chip hàng đầu thế giới ASML cho biết công ty phản đối một đề xuất của Quốc hội Mỹ hạn chế việc bán thiết bị in khắc DUV cho Trung Quốc, cho rằng đây là một ý tưởng tồi. Phát biểu này được đưa ra trong cuộc gọi với các phóng viên sau khi công ty công bố kết quả kinh doanh quý ba.Dassen nói rằng nếu Đạo luật Match được thông qua sau cuộc bầu cử giữa kỳ ở Mỹ, điều này sẽ thúc đẩy nghiên cứu và phát triển công nghệ cạnh tranh trong nước của Trung Quốc. Ông cũng bày tỏ lạc quan rằng lẽ thường sẽ chiến thắng. Reuters mô tả Đạo luật Match là một đề xuất của Quốc hội Mỹ nhằm hạn chế ASML bán thiết bị in khắc DUV cho Trung Quốc.

Nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Hà Lan ASML đã liên tiếp điều chỉnh dự báo doanh thu cả năm trong quý thứ ba, dự kiến doanh thu năm 2026 sẽ nằm trong khoảng từ 44 tỷ đến 45 tỷ euro. Doanh thu ròng trong quý thứ ba đã tăng lên 11,66 tỷ euro.ASML dự định tăng công suất của thiết bị in cực tím với độ mở khẩu độ thấp lên 30% vào năm tới và cho biết sẽ không thể đáp ứng hoàn toàn nhu cầu thị trường vào năm 2027 và 2028.

Nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Hà Lan ASML dự kiến sẽ công bố báo cáo tài chính quý 3 vào ngày 14 tháng 10. Nhờ nhu cầu chip AI, thị trường dự đoán doanh thu và lợi nhuận sẽ tăng trưởng đáng kể so với cùng kỳ năm 2025. Các nhà phân tích Phố Wall ước tính doanh thu quý 3 đạt 11,73 tỷ euro, tăng 55% so với năm trước; lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu đạt 10,76 euro, gần gấp đôi so với 5,49 euro của quý 3 năm 2025.Doanh thu quý 2 của ASML đạt 9,3 tỷ euro, cao hơn 7,7 tỷ euro của cùng kỳ năm 2025, lợi nhuận ròng tăng từ 2,3 tỷ euro lên 2,9 tỷ euro. Công ty dự đoán doanh thu quý 3 sẽ đạt từ 11 tỷ đến 12 tỷ euro, biên lợi nhuận gộp từ 55% đến 57%, và đã điều chỉnh dự báo doanh thu cả năm lên từ 43 tỷ đến 45 tỷ euro.ASML là nhà sản xuất duy nhất trên thế giới thương mại hóa thiết bị quang khắc cực tím sâu, các nhà máy gia công bán dẫn như TSMC, Intel, Samsung phụ thuộc vào thiết bị của họ để sản xuất các bộ xử lý AI tiên tiến, công ty cũng đang phát triển thế hệ High-NA EUV tiếp theo. Intel đã sử dụng thiết bị này để xử lý hơn 1 triệu wafer trong nghiên cứu, thử nghiệm và sản xuất, Samsung dự kiến sẽ đưa nó vào sản xuất hàng loạt DRAM tiên tiến vào năm 2028. Thị trường dự đoán ASML sẽ nâng công suất hệ thống EUV hiện tại lên khoảng 30% vào năm 2027.

Công khai NEAR chính thức trên X cho biết, tính linh hoạt trong mật mã là yêu cầu cơ bản của ngành công nghiệp blockchain, việc nâng cấp giải pháp ký tên nên trở thành hoạt động thường xuyên. Tài khoản NEAR đã hỗ trợ giải pháp ký tên ML-DSA hậu lượng tử, và không cần di chuyển tài sản.Nhóm phát triển cốt lõi NEAR Near One đang thúc đẩy NEP-655. Đề xuất này liên quan đến tài khoản ẩn danh kiểu cam kết được phát sinh từ hàm băm trạng thái ban đầu, tài sản nằm sau hàm băm đó, không tiết lộ khóa công khai hoặc hàm băm khóa trên chuỗi. Các chức năng liên quan hiện đã được triển khai trên mạng thử nghiệm, mạng chính dự kiến sẽ ra mắt trong vài tuần tới.Hướng tới các nhà phát triển, nhóm đang thiết kế hợp đồng ví NEAR Intents, cho phép hỗ trợ mở rộng ký tên tùy chỉnh, bao gồm ML-DSA và các giải pháp dựa trên hàm băm. Đối với các chuỗi tạm thời không thể thêm khóa hậu lượng tử, nhóm đang thúc đẩy việc khôi phục đăng ký Q-day trên NEAR, người dùng có thể gửi khóa khôi phục dưới dạng hàm băm có thể thay thế. NEAR cho biết, họ đã xem xét các yếu tố tính toán lượng tử khi thiết kế vào năm 2018.

Ủy ban Chứng khoán và Giao dịch Hoa Kỳ (SEC) đã đệ đơn kiện hai vụ tại New York, cáo buộc Cryptoaiml và TSAI liên quan đến việc thực hiện lừa đảo dưới danh nghĩa giao dịch AI, với số tiền liên quan khoảng 15 triệu đô la.Hai vụ kiện cho biết, các nhà đầu tư đã được trình bày dữ liệu lợi nhuận giả mạo và khi cố gắng rút tiền, họ bị yêu cầu phải nạp thêm tiền.

Theo báo cáo của CoinDesk, Ủy viên Ủy ban Chứng khoán và Giao dịch Hoa Kỳ (SEC) Hester Peirce kêu gọi xem xét lại cách thức quản lý hiểu biết khách hàng (KYC) và chống rửa tiền (AML). Bà cho rằng, cách tiếp cận "dữ liệu càng nhiều càng tốt" sẽ tạo ra một đống thông tin quá lớn, khiến việc phát hiện những vấn đề thực sự cần chú ý trở nên khó khăn hơn.Peirce cho biết, chứng minh không biết (zero-knowledge proof) có thể được sử dụng để xác minh tình hình tuân thủ mà không cần phải tiết lộ dữ liệu cá nhân. Quan điểm liên quan được CoinDesk trích dẫn trong nội dung phân tích được đăng trên tài khoản X của họ.

Theo dõi của Slow Fog, một chiến dịch phần mềm độc hại ngân hàng Brazil có tên REF9334, hoạt động từ ít nhất tháng 5 năm 2025, đã được công bố gần đây. Hệ sinh thái phần mềm độc hại KREMLIN của nó sử dụng trình tải nhiều giai đoạn và tiện ích mở rộng trình duyệt độc hại để đánh cắp thông tin xác thực, mã phiên và dữ liệu nhạy cảm. Tiện ích mở rộng độc hại có thể được cài đặt vào Chrome và Edge mà không cần sự chấp thuận của người dùng bằng cách vượt qua cơ chế toàn vẹn Chromium, bao gồm Secure Preferences, HMAC và mã băm mã hóa App-Bound.Chiến dịch này cũng sử dụng hợp đồng thông minh Ethereum như một "bộ giải mã tín hiệu chết", cập nhật động các điểm cuối C2 và vị trí lưu trữ tải trọng. Sau khi đăng ký tên miền Canary trên mạng, các nhà phân tích đã quan sát thấy 1515 máy chủ bị nhiễm đăng nhập, trong đó 98,75% nằm ở Brazil. Slow Fog khuyến nghị các đội ngũ an ninh theo dõi phần mềm độc hại liên quan, hoạt động tiện ích mở rộng trình duyệt và cơ sở hạ tầng liên quan đến chiến dịch này.

Theo báo cáo của Bloomberg, công ty khởi nghiệp Model ML cung cấp dịch vụ phần mềm AI cho các tổ chức tài chính như ngân hàng đầu tư đang đàm phán huy động vốn hơn 100 triệu USD, với định giá vượt quá 1 tỷ USD. Hiện tại, vòng huy động vốn này vẫn chưa hoàn tất, các chi tiết cụ thể có thể thay đổi.Các nguồn tin cho biết, quy mô huy động vốn có thể mở rộng lên 150 triệu USD tùy thuộc vào sự quan tâm của các nhà đầu tư.

Công ty Nhật Bản Murata, một trong những nhà sản xuất linh kiện thụ động hàng đầu thế giới, đã phát đi thông báo sẽ lần lượt ngừng sản xuất nhiều loại sản phẩm tụ điện gốm đa lớp MLCC, nhắc nhở khách hàng nắm bắt cơ hội đặt hàng cuối cùng. Các tổ chức dự đoán rằng, sau khi một số mã hàng của Murata ngừng sản xuất, khách hàng sẽ khởi động cơ chế thay thế nhà cung cấp, các nhà sản xuất Đài Loan như Quốc Cự, Hoa Tân Khoa, Hà Thần Đường, Tín Xương Điện có khả năng tiếp nhận đơn hàng chuyển đổi.Murata cho biết, lần điều chỉnh này bao gồm các sản phẩm và mã hàng cũ hơn, sẽ ngừng một số sản phẩm thông dụng và các mặt hàng đã được đưa vào kế hoạch cập nhật, thúc đẩy việc thay thế sản phẩm cũ bằng sản phẩm mới. Thông báo bao gồm một số sản phẩm trong chín dòng sản phẩm như GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG và ZRA, với ứng dụng trải rộng trong điện tử tiêu dùng, thiết bị công nghiệp và thị trường ô tô. Khách hàng phải hoàn thành việc chuyển đổi thay thế trước ngày 31 tháng 12 năm 2027, ngày đặt hàng cuối cùng là 31 tháng 3 năm 2028, và ngày giao hàng cuối cùng là 31 tháng 3 năm 2029.

Kremlin cho biết, Nga sẽ thảo luận về việc thanh toán thương mại bằng tiền điện tử với các đối tác BRICS+ tại hội nghị thượng đỉnh Ấn Độ.

Vào ngày 10 tháng 9, trưởng bộ phận đóng gói của Samsung Electro-Mechanics, Kim Sang-hoon, đã phát biểu tại hội thảo quốc tế KPCA Show INSIGHT 2026 được tổ chức tại Trung tâm Hội nghị Songdo, Incheon, đề xuất hướng đi công nghệ lõi đa lớp (MLC) để đối phó với việc mở rộng quy mô và tăng số lớp của bảng mạch đóng gói bán dẫn AI.Kim Sang-hoon cho biết, trước đây, việc tăng độ dày của một lớp lõi đơn (SLC) thông qua việc tăng độ dày của CCL sẽ dẫn đến khó khăn trong việc gia công lỗ xuyên và mạch bên trong, kích thước lỗ xuyên bị hạn chế. MLC chuyển sang cấu trúc kết hợp nhiều lớp CCL và PPG, thậm chí là cấu trúc hỗn hợp của hai CCL, có thể nâng cao độ cứng và tự do bố trí mạch, đồng thời bố trí dây đất hoặc mạch tín hiệu trên lớp PPG. Lớp kết nối giữa hai CCL có thể hỗ trợ ổn định hơn cho bảng mạch, nhưng quy trình phức tạp hơn.Hiện tại, khoảng cách giữa các điểm nổi thường được sản xuất đại trà là trên 90μm, khoảng 85μm là điểm chuyển giao cho quy trình hàn bi vi mô in, độ khó tăng đáng kể ở khoảng 80μm, và cấp độ 55--45μm có thể chuyển sang điểm nổi kim loại. Lõi thủy tinh là một lựa chọn khác, có độ cứng cao hơn và hệ số giãn nở nhiệt thấp hơn, giúp giảm biến dạng của các gói lớn, nhưng cần giải quyết vấn đề xử lý dễ vỡ và công nghệ phủ vi lỗ. Bảng mạch cần đáp ứng đồng thời tính toàn vẹn tín hiệu, tính toàn vẹn nguồn và tính toàn vẹn cơ học, số lớp của bảng mạch đóng gói hiệu suất cao sẽ phát triển từ khoảng 20 lớp, cấp độ 90mm lên 120mm và thậm chí trên 40 lớp.

Cơ quan nghiên cứu Shoal Research đã phát hành báo cáo cho biết, robot trên mạng Cloudflare chiếm khoảng 60% trong các yêu cầu HTTP nội dung HTML, trong khi con người chỉ chiếm 38,2%. Giám đốc điều hành Cloudflare Matthew Prince đã dự đoán rằng lưu lượng robot sẽ vượt qua con người vào năm 2027, sau đó thông báo rằng sự gia tăng lưu lượng của các tác nhân thông minh đã khiến robot vượt qua lưu lượng của con người.Báo cáo cho biết, ứng dụng AI giữ người dùng ở lại giao diện trò chuyện và tóm tắt nội dung, thay vì dẫn lưu trở lại trang gốc. Robot AI thu thập và tỷ lệ quay lại cao hơn nhiều so với Googlebot, ClaudeBot trong năm qua trung bình mỗi lần quay lại thu thập khoảng 4200 trang. Nghiên cứu của Pew cho thấy, tóm tắt AI đã làm giảm tỷ lệ nhấp chuột từ 15% xuống 8%.robots.txt và mô hình đổi nội dung lấy lưu lượng khó duy trì. Kiện tụng và cấp phép cá nhân là giải pháp tạm thời. Thanh toán theo yêu cầu được chia thành thị trường đóng có khóa, cũng như giao thức mở sử dụng HTTP 402 và stablecoin như x402 và MPP. Hầu hết các trang web vẫn cung cấp miễn phí hoặc chặn.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vào ngày 8 tháng 9 đã thông báo rằng từ năm 2030, họ sẽ bắt đầu sử dụng máy khắc tia cực tím cực mạnh (EUV) "cao NA" do ASML của Hà Lan sản xuất trong sản xuất hàng loạt. Cả hai bên cũng cho biết sẽ tiến hành công việc cải tiến máy cao NA trong toàn ngành. ASML độc quyền cung cấp máy khắc EUV được sử dụng để hình thành mạch điện siêu vi nano, và sẽ bắt đầu giao hàng máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn từ tháng 12 năm 2023. Intel đã đưa máy cao NA vào sử dụng, trong khi TSMC đã trì hoãn việc áp dụng sản xuất hàng loạt do chi phí cao và các lý do khác.TSMC và ASML sẽ khởi động dự án toàn ngành, chuyển đổi mặt nạ quang học dùng làm bản gốc cho mạch điện từ kích thước hiện tại 6 inch (khoảng 15 cm) thành kích thước 12 inch, và phát triển máy cao NA cùng các bộ phận liên quan tương ứng với mặt nạ lớn. Dự kiến sẽ thiết lập dây chuyền thử nghiệm mặt nạ lớn trước năm 2031, và đến trước năm 2033, máy cao NA tương ứng với mặt nạ lớn sẽ đạt trạng thái có thể đưa vào sản xuất bán dẫn tiên tiến. Các nhà sản xuất bán dẫn chính và các công ty mặt nạ đã bày tỏ sự quan tâm tham gia.Máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn, nhưng diện tích vẽ một lần giảm xuống còn một nửa so với các loại máy truyền thống, khi vẽ mạch điện cho chip lớn cần phải phơi sáng nhiều lần, quy trình phức tạp và chi phí tăng lên. Bằng cách mở rộng kích thước mặt nạ quang học, có thể tăng diện tích phơi sáng và giảm chi phí. Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của TSMC, Wei Zhejia, đã cho biết vào ngày hôm đó rằng sẽ tập hợp kiến thức chuyên môn từ toàn ngành, tiếp tục thúc đẩy đổi mới công nghệ để các công nghệ tiên tiến có thể được sử dụng rộng rãi và truyền đạt lợi ích của chúng.

ASML cho biết, họ có kế hoạch hợp tác với các khách hàng chính để phát triển các giải pháp mới có thể sản xuất thiết bị chế tạo chip tiên tiến nhất, nhằm đáp ứng nhu cầu về chip trung tâm dữ liệu lớn do các công ty như NVIDIA thiết kế.Hiện tại, máy khắc cực tím EUV mà ASML sản xuất được ứng dụng rộng rãi có thể chế tạo chip với diện tích lớn nhất khoảng 800 mm vuông. Máy khắc EUV thế hệ tiếp theo với "độ mở số cao" mà ASML sắp ra mắt có khả năng chế tạo chip tinh vi hơn. Tuy nhiên, do sử dụng mặt nạ có kích thước nhỏ hơn, hiện tại diện tích chip có thể chế tạo bị hạn chế.ASML dự kiến sẽ trình diễn dây chuyền sản xuất thử nghiệm sử dụng mặt nạ có kích thước lớn hơn vào năm 2031, và vào năm 2033 sẽ đưa công nghệ mới này vào khả năng sản xuất quy mô lớn.

Theo báo cáo của Financial Times trích dẫn từ những người có thông tin, nhà sản xuất chip lưu trữ Trung Quốc Changxin Storage và Yangtze Memory đã mua đủ máy khắc sâu tia cực tím (DUV) từ ASML để đáp ứng kế hoạch mở rộng sản xuất trong ba năm tới.

Công ty khởi nghiệp hạ tầng AI Gimlet Labs đã hoàn thành vòng gọi vốn 300 triệu USD, nâng định giá công ty lên 3 tỷ USD. Vòng gọi vốn này do Andreessen Horowitz (a16z) dẫn đầu, cùng với sự tham gia của Arm Holdings và quỹ đầu tư mạo hiểm M12 thuộc Microsoft.Gimlet Labs chủ yếu giúp khách hàng phân bổ các nhiệm vụ AI đến các loại chip khác nhau, và đang hợp tác với Arm để làm cho phần mềm của mình tương thích với nhiều công nghệ chip của Arm.