基板

ChainCatcher 消息，韓國存儲基板廠商 TLB 已與兩家國內外大型存儲製造商啟動 AI 伺服器低功耗內存模組規格 SOCAMM3 基板開發。據業界 22 日消息，TLB 近期開始與兩家現有存儲客戶協商設計方向和製造工藝，規格尚未確定，存儲廠商計劃先與基板廠商完成設計後再納入規格，實際基板量產預計在 2028 年。SOCAMM 將移動端低功耗 DRAM 做成可拆卸的 AI 伺服器模組，由英偉達率先用於自有 AI 伺服器，SOCAMM2 已發展為 JEDEC 標準。目前英偉達 Vera CPU 旁每顆 CPU 搭載 8 個基於 LPDDR5X 的 SOCAMM2，單顆 CPU 最大容量 1.5TB、帶寬每秒 1.2TB。SOCAMM2 基板需經過五次疊層，SOCAMM3 疊層次數將增加，微孔加工等工藝難度上升。適用系統尚未公開，2028 年量產時點與英偉達路線圖重合，英偉達今年 3 月在 GTC 宣布將於 2028 年推出 Feynman GPU 與新 CPU Rosa。TLB 的 SOCAMM2 基板已於今年初量產，二季度產量和銷售額較前一季度增長三倍以上，生產時間與單價均約為既有模組基板的兩倍。業界預計今年 TLB 的 SOCAMM 基板銷售額約 700 億韓元，明年約 1400 億韓元。券商預計公司今年整體營收約 3500 億至 3700 億韓元，同比增長約 40%，明年約 4500 億韓元。公司下月將在越南北寧省安豐產業園開工建設二廠，目標明年四季度投產，但 SOCAMM 基板短期內仍僅在安山總部生產。

ChainCatcher 消息，三星電機宣布將於 2026 年起向英偉達供應 ABF 基板。

ChainCatcher 消息，英偉達表示計劃在未來三年內將封裝基板產能提高至目前的 2.5 倍。

ChainCatcher 消息，据 THE ELEC 報導，三星電機於 10 月 19 日公告，已與一家全球大型企業簽署內存半導體用封裝基板供應合同，金額為 3605 億韓元。合同期為 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，相當於公司去年合併營收的 3.2%。這是三星電機首次披露封裝基板長期供應合同。計入本次後，公司今年已披露的長期供應合同增至 7 筆，累計金額約 4.3 萬億韓元。此前合同主要集中在矽電容器、多層陶瓷電容器和電感器等元件業務，此次擴展至封裝解決方案業務，該業務生產 FC-BGA 基板和 BGA 基板等產品。三星電機上月公告，將分別向世宗 FC-BGA 生產設施和越南封裝基板生產設備投資 4.27 萬億韓元、2.51 萬億韓元。公司還表示，作為政府大型項目的一部分，計劃到 2040 年向世宗事業場投資 8 萬億韓元、向釜山事業場投資 15 萬億韓元，並在釜山、世宗和越南生產 FC-BGA。三星電機相關人士稱：AI 與高性能計算市場增長使高性能封裝基板更重要，公司將加強客戶供應合作並建立穩定供應體系。

ChainCatcher 消息，9 月 10 日，三星電機封裝事業部課長金相勳在仁川松島會議中心舉行的 KPCA Show 國際研討會 INSIGHT 2026 上發表演講，提出應對 AI 半導體封裝基板大型化、高多層化的多層核心（MLC）技術方向。金相勳表示，以往通過增加單張 CCL 厚度的單層核心（SLC）方式，隨核心增厚會導致內部過孔和電路加工難度上升、過孔尺寸縮小受限。MLC 轉向 CCL 與 PPG 多層組合甚至兩張 CCL 的混合結構，可同時提升剛性和布線自由度，並在 PPG 層佈置地線或信號布線。兩張 CCL 中間加接合層能更穩定支撐基板，但工藝更複雜。當前量產常用凸點間距 90μm 以上，85μm 左右為印刷微細焊球工藝拐點，80μm 附近難度顯著上升，55--45μm 級可能轉向金屬凸點。玻璃核心作為另一選項，剛性更高、熱膨脹係數更低，有助於減少大型封裝翹曲，但需解決易碎處理和微孔鍍覆技術。基板需同時滿足信號完整性、電源完整性和機械完整性，高性能封裝基板層數將從約 20 層、90mm 級向 120mm 級乃至 40 層以上發展。

ChainCatcher 消息，据 ZDNet Korea 9 日報導，三星電機與 LG Innotek 正推進進入英特爾 EMIB-T 用封裝基板供應鏈，相關產品開發與測試已在進行。EMIB 以小型矽橋連接晶片，英特爾此前主要用於自有晶片；改進版 EMIB-T 正擴大對外銷售。谷歌計劃於明年下半年推出的下一代 AI 加速器 TPU 將首次應用 EMIB-T。EMIB-T 在矽橋中插入用於電力傳輸的矽通孔。知情人士稱，三星電機多年來已開發 EMIB 用基板樣品，目前按 2.1D 封裝基板概念推進 EMIB-T 供應。LG Innotek 近期向 SK 海力士送交 EMIB-T 用封裝基板進行樣品測試，雙方正將 HBM 安裝於基板上以評估產品特性。目前 EMIB-T 用封裝基板由日本 Ibiden、新光電工、台灣欣興電子及奧地利 AT&S 供應。Ibiden 決定利用閒置工廠開工建設英特爾 EMIB-T 專用基板量產線，投資規模約 2 萬億韓元，並據悉已獲得谷歌、亞馬遜、英特爾等預付款。

ChainCatcher 消息，据 The Elec 報導，三星電機的半導體玻璃基板投資日程出現推遲，原因是客戶試製品可靠性評估出現瓶頸。受此影響，三星電機與東友 Fine Chem 的玻璃核心合資公司 GlaSSEM 的生產線建設日程也被順延，相關設備發訂單時間變得不確定。報導稱，GlaSSEM 未能向合作廠商傳達設備發訂單日程，此前發訂單已從去年 12 月推遲至今年 3 月、6 月，至今已逾三次，6 月後連後續日程指引也未再提供。業內認為，主要原因是全球通信半導體客戶未能通過玻璃基板試製品的可靠性評估認證。三星電機目前仍在其世宗廠區製作試製品，而量產線搭建所需的沉積、蝕刻、激光鑽孔、檢測等主要工序設備供應商大多已選定。由於試製品需要重新製作並再次提交，原定投資計劃不可避免將進一步推遲。三星電機曾在上月初設立 GlaSSEM 時提出 2027 年下半年量產的目標，但在上月財報會上已將該時間點調整至 2028 年，如今量產時間預計將進一步延後。