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first_img SemiAnalysis: ASML은 혼합 접합 장비를 개발 중입니다

반도체 연구 기관 SemiAnalysis가 10월 15일에 발표한 바에 따르면, 광각 장비 제조사 ASML은 관련 제품을 공식 발표하지 않았지만, 특허, 뉴스 보도 및 회사 로드맵은 그들이 혼합 접합 장비를 개발 중임을 시사합니다. 기사 저자는 ASML이 먼저 더 어려운 칩을 웨이퍼 혼합 접합 도구에 출시할 가능성이 있으며, 이를 수직 통합의 연장으로 보고 있습니다.특허에 따르면, 시스템은 궤도에서 작동하며, 각 칩은 독립적인 캐리어에 놓여 순차적으로 검사, 세척, 플라즈마 활성화, 형태 검사, 평탄화, 거칠게 정렬, 위치 조정 및 정밀 정렬을 완료한 후 접합 스테이션으로 들어갑니다; 최종적으로 캐리어와 흡착판에 의해 배치됩니다. 궤도의 반복 정밀도는 약 10 마이크로미터로, 접합에 필요한 약 50 나노미터에는 미치지 못합니다. ASML은 2022년 12월부터 2024년 11월까지 27개의 접합 특허 군을 제출했으며, 대부분은 칩에서 웨이퍼로 향하고 있습니다. The Elec는 3월에 ASML이 Prodrive Technologies 및 VDL ETG와 혼합 접합 기계 구조 설계를 시작했다고 보도했습니다.기사에 따르면, 웨이퍼에서 웨이퍼로의 혼합 접합은 이미지 센서와 3D NAND에 사용되었으며; 칩에서 웨이퍼로는 현재 논리 칩 양산에만 사용되고 있으며, AMD가 2022년부터 출하한 혼합 접합 V-Cache 및 TSMC의 SoIC가 포함됩니다. SoIC의 현재 간격은 약 6 마이크로미터이며, 목표는 약 2029년까지 4.5 마이크로미터에 도달하는 것입니다. Besi는 현재 칩에서 웨이퍼로의 양산 도구를 갖춘 유일한 공급업체이며, 관련 논리 사업은 주로 TSMC와 인텔에 집중되어 있습니다.

Stripe와 Plasma가 협력하여 다중 통화 스테이블 코인 카드를 출시하여 국경 간 환전 비용을 낮춥니다

Stripe는 Plasma와 협력하여 다중 통화 스테이블 코인 카드를 개발한다고 발표했습니다. 이는 개인 및 기업이 계좌에 보유한 통화를 사용하여 소비할 수 있도록 하여 불필요한 통화 변환 및 외환 비용을 줄이는 것을 목표로 합니다. Plasma는 디자인 파트너로서 Stripe 스테이블 코인 카드 인프라에 접속하여 고객 계좌 잔액을 다중 통화 카드로 결제할 수 있도록 합니다.확장된 인프라는 미국 달러, 브라질 레알, 유로, 멕시코 페소 및 콜롬비아 페소를 지원합니다. 스테이블 코인에는 USDC, OUSD 및 GENIUS 법안 요구 사항을 충족하는 자격 있는 스테이블 코인이 포함됩니다. Stripe 스테이블 코인 카드 서비스는 현재 30개 이상의 국가를 커버하고 있으며, 2027년까지 100개 이상의 국가로 확장할 계획입니다.예를 들어, 유로를 보유한 사용자는 앞으로 유로로 직접 소비할 수 있으며, 먼저 미국 달러로 환전할 필요가 없습니다. 기업은 자체 지출 요구에 맞는 통화 카드를 발행할 수 있습니다. Stripe는 또한 카드 소지자가 여러 계좌 잔액으로 소비할 수 있도록 지원하고, 구매 시 자동으로 적절한 통화를 선택할 계획입니다.

first_img ASML은 3분기 재무 보고서를 발표할 예정이며, 시장은 수익이 거의 두 배에 이를 것으로 예상하고 있습니다

네덜란드 반도체 장비 제조업체 ASML은 10월 14일에 3분기 재무 보고서를 발표할 예정이다. AI 칩 수요에 힘입어 시장은 수익과 이익이 2025년 동기 대비 크게 증가할 것으로 예상하고 있다. 월가 분석가들은 3분기 수익이 117.3억 유로에 이를 것으로 예상하며, 이는 전년 대비 55% 증가한 수치이다; 주당 순이익은 10.76 유로로, 2025년 3분기의 5.49 유로에 비해 거의 두 배에 달한다.ASML의 2분기 수익은 93억 유로로, 2025년 동기 대비 77억 유로를 초과했으며, 순이익은 23억 유로에서 29억 유로로 증가했다. 회사는 곧 발표될 3분기 예상 수익을 110억에서 120억 유로로, 총 이익률은 55%에서 57%로 예상하고 있으며, 연간 수익 전망을 430억에서 450억 유로로 상향 조정했다.ASML은 전 세계에서 유일하게 극자외선 미세 패터닝 장비를 상업적으로 생산하는 업체로, TSMC, 인텔, 삼성 등 반도체 위탁 생산업체들은 이 장비를 사용하여 첨단 AI 프로세서를 제조하고 있으며, 회사는 차세대 High-NA EUV를 개발 중이다. 인텔은 이 장비를 사용하여 연구 개발, 테스트 및 제조 과정에서 100만 개 이상의 웨이퍼를 처리했으며, 삼성은 2028년까지 이를 첨단 DRAM 양산에 도입할 계획이다. 시장은 ASML이 2027년까지 기존 EUV 시스템의 생산 능력을 약 30% 향상시킬 계획이라고 예상하고 있다.

first_img TSMC는 2030년부터 ASML 고 NA EUV 리소그래피 기계를 사용하여 대량 생산을 시작할 예정이다

타이완 반도체 제조 회사는 9월 8일, 2030년부터 네덜란드 ASML이 제조한 극자외선(EUV) 리소그래피 장비의 새로운 "고 NA" 기계를 양산에 도입한다고 발표했습니다. 양측은 같은 날, 산업 전반에 걸친 고 NA 기계 개선 작업을 진행할 것이라고 밝혔습니다. ASML은 나노급 초미세 회로 형성에 사용되는 EUV 리소그래피 기계의 독점 공급업체이며, 2023년 12월부터 더 세밀한 회로를 그릴 수 있는 고 NA 기계의 출하를 시작합니다. 인텔은 이미 고 NA 기계를 도입했으며, 타이완 반도체 제조 회사는 이전에 비용 문제로 양산 도입을 연기했습니다.타이완 반도체 제조 회사와 ASML은 산업 전반 프로젝트를 시작하여 회로 원본으로서의 광 마스크를 현재의 6인치(약 15센티미터) 정사각형에서 12인치 정사각형으로 대형화하고, 이에 맞는 대형 마스크의 고 NA 기계 및 관련 부품을 개발할 것입니다. 2031년 이전에 대형 마스크 시험 생산 라인을 설립하고, 2033년 이전에 대형 마스크에 대응하는 고 NA 기계가 첨단 반도체 생산에 투입될 수 있는 상태에 도달하도록 할 계획입니다. 주요 반도체 제조업체 및 마스크 기업 등이 참여에 대한 관심을 보이고 있습니다.고 NA 기계는 더 세밀한 회로를 그릴 수 있지만, 한 번에 그릴 수 있는 면적이 기존 기계의 절반으로 줄어들어 대형 칩 회로를 그릴 때 여러 번 노출해야 하며, 공정이 복잡하고 비용이 상승합니다. 광 마스크의 대형화를 통해 노출 면적을 확대하고 비용을 낮출 수 있습니다. 타이완 반도체 제조 회사의 회장 겸 CEO인 웨이 철가는 이날, 전 산업의 전문 지식을 모아 첨단 기술이 널리 사용될 수 있도록 기술 혁신을 지속적으로 추진하고 그 혜택을 전달할 것이라고 밝혔습니다.

hot_img 스위스 은행: 중국은 향후 10년 내에 ASML의 최첨단 EUV 광학 장비에 필적할 수 있는 장비를 개발하기 어려우며, DUV 양산은 2년에서 5년이 필요할 수 있다

블룸버그 통신에 따르면, UBS 그룹의 분석가는 향후 10년 내에 중국 반도체 제조 능력이 충분히 빠른 진전을 이루기 어려울 것으로 예상하며, 이는 ASML의 최첨단 EUV 노광 기술을 실제로 대체할 수 있는 솔루션을 개발하는 데 어려움을 겪을 것이라는 의미입니다. UBS 분석가는 보고서에서 "현재 그들이 처한 단계는 2004년 ASML과 유사해 보인다"고 언급하며, 특허 신청 활동을 보면 특히 광원 및 레이저 서브시스템 분야에서 중국의 현재 기술 성숙도는 ASML이 EUV 장비를 대규모 생산하기 전 15년의 수준과 대략 비슷하다고 설명했습니다.UBS는 또한 중국이 향후 2~5년 내에 침수식 DUV 노광기의 대규모 양산 능력을 갖출 것으로 예상하고 있습니다. 침수식 DUV는 EUV만큼 진보적이지는 않지만 여전히 칩 제조에 필수적인 장비입니다. ASML의 침수식 DUV 가격은 약 9천만 달러이며, EUV 장비는 대당 2억 달러를 초과합니다. 중국은 ASML의 최대 시장 중 하나이지만, 수출 제한으로 인해 ASML은 중국에 EUV 장비를 판매하는 것이 금지되어 있습니다. UBS는 수율과 생산 능력 차이 및 규제 제한을 고려할 때, 중국의 노광 장비가 해외에서 사용될 가능성은 낮다고 지적했습니다. ASML 대변인은 논평 요청에 응답하지 않았습니다. 이 보고서는 UBS 분석가의 예측 관점을 바탕으로 하며, 실제 진전은 산업 동향에 따라 달라질 수 있습니다.

hot_img Citrini 애널리스트: 중국 DUV의 진전은 놀랍지 않으며, ASML 등 반도체 장비 주식의 매도는 과도하다

Citrini 분석가 Jukan은 소셜 미디어에 글을 올리며, 중국이 DUV 광刻 기술에서 진전을 이룬 소식이 특별히 놀랍지 않다고 밝혔으며, 시장은 이전에 이에 대한 일정한 기대를 형성해왔다고 언급했습니다. 그는 The Information의 관련 보도가 중국의 한 교통대학교 교수의 6월 내부 회의 발언만 인용했으며, 더 이상의 실질적인 정보는 공개되지 않았다고 지적했습니다. Jukan은 이 소식의 영향으로 ASML 등 반도체 장비 주식의 매도 반응이 과도하다고 생각합니다.이전 보도에 따르면, The Information은 정보에 정통한 소식통의 말을 인용하여, 중국 국유 자본의 지원을 받는 한 기업이 자주 개발한 DUV(심자외선) 광刻기 제조 장비의 양산을 시작했다고 전하며, 이는 중국 반도체 산업의 국산화 대체가 중요한 진전을 이룬 것을 의미합니다.소식통에 따르면, 해당 기업은 2026년에 약 5대의 국산 DUV 광刻기를 생산할 계획이며, 2027년에는 약 20대로 확대할 예정입니다. 네덜란드의 광刻기 거대 기업 ASML이 지난해 131세트의 침수식 DUV 광刻 시스템을 납품한 것과 비교하면 여전히 차이가 있지만, 국산 장비가 양산 단계에 진입한 것은 시장에서 중국 칩 공급망의 자주화에 중요한 돌파구로 여겨집니다.
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