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일론 머스크는 ASML 및 기타 반도체 장비 공급업체들이 테슬라와 스페이스엑스의 테라팹 칩 프로젝트에 장비를 신속하게 납품하고 있다고 밝혔습니다. 머스크는 스페이스엑스의 3분기 실적 발표 전화 회의에서 공급업체들이 목표 달성을 돕기 위해 장비 납품을 가속화해 준 것에 감사하다고 전했습니다.테라팹 프로젝트는 테슬라와 스페이스엑스의 AI 프로세서 및 기타 칩에 대한 수요를 충족시키기 위해 2028년까지 칩 대량 생산을 목표로 하고 있습니다.

반도체 연구 기관 SemiAnalysis가 10월 15일에 발표한 바에 따르면, 광각 장비 제조사 ASML은 관련 제품을 공식 발표하지 않았지만, 특허, 뉴스 보도 및 회사 로드맵은 그들이 혼합 접합 장비를 개발 중임을 시사합니다. 기사 저자는 ASML이 먼저 더 어려운 칩을 웨이퍼 혼합 접합 도구에 출시할 가능성이 있으며, 이를 수직 통합의 연장으로 보고 있습니다.특허에 따르면, 시스템은 궤도에서 작동하며, 각 칩은 독립적인 캐리어에 놓여 순차적으로 검사, 세척, 플라즈마 활성화, 형태 검사, 평탄화, 거칠게 정렬, 위치 조정 및 정밀 정렬을 완료한 후 접합 스테이션으로 들어갑니다; 최종적으로 캐리어와 흡착판에 의해 배치됩니다. 궤도의 반복 정밀도는 약 10 마이크로미터로, 접합에 필요한 약 50 나노미터에는 미치지 못합니다. ASML은 2022년 12월부터 2024년 11월까지 27개의 접합 특허 군을 제출했으며, 대부분은 칩에서 웨이퍼로 향하고 있습니다. The Elec는 3월에 ASML이 Prodrive Technologies 및 VDL ETG와 혼합 접합 기계 구조 설계를 시작했다고 보도했습니다.기사에 따르면, 웨이퍼에서 웨이퍼로의 혼합 접합은 이미지 센서와 3D NAND에 사용되었으며; 칩에서 웨이퍼로는 현재 논리 칩 양산에만 사용되고 있으며, AMD가 2022년부터 출하한 혼합 접합 V-Cache 및 TSMC의 SoIC가 포함됩니다. SoIC의 현재 간격은 약 6 마이크로미터이며, 목표는 약 2029년까지 4.5 마이크로미터에 도달하는 것입니다. Besi는 현재 칩에서 웨이퍼로의 양산 도구를 갖춘 유일한 공급업체이며, 관련 논리 사업은 주로 TSMC와 인텔에 집중되어 있습니다.

세계적인 반도체 장비 제조업체 ASML의 최고 재무 책임자 로저 다센은 회사가 미국 의회의 중국에 DUV 광각 장비 판매를 제한하는 제안에 반대한다고 밝혔으며, 이는 나쁜 생각이라고 생각한다고 전했다. 이 발언은 회사의 3분기 실적 발표 후 기자와의 전화 회의에서 나왔다.다센은 만약 매치 법안이 미국 중간 선거 이후 통과된다면, 중국 내 경쟁 기술 연구 개발이 가속화될 것이라고 말했다. 그는 또한 상식이 승리할 것이라고 낙관적으로 생각한다고 덧붙였다. 로이터는 매치 법안을 ASML이 중국에 DUV 광각 장비를 판매하는 것을 제한하는 미국 의회의 제안으로 설명했다.

네덜란드 반도체 장비 제조업체 아스맥이 3분기 연속으로 연간 판매 예상치를 상향 조정했으며, 2026년 판매액이 440억 유로에서 450억 유로 사이에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 3분기 순판매액은 116.6억 유로로 증가했습니다.아스맥은 내년에 낮은 수치의 구경 극자외선 리소그래피 장비의 생산 능력을 30% 증가시킬 계획이며, 2027년과 2028년에는 시장 수요를 완전히 충족할 수 없을 것이라고 밝혔습니다.

네덜란드 반도체 장비 제조업체 ASML은 10월 14일에 3분기 재무 보고서를 발표할 예정이다. AI 칩 수요에 힘입어 시장은 수익과 이익이 2025년 동기 대비 크게 증가할 것으로 예상하고 있다. 월가 분석가들은 3분기 수익이 117.3억 유로에 이를 것으로 예상하며, 이는 전년 대비 55% 증가한 수치이다; 주당 순이익은 10.76 유로로, 2025년 3분기의 5.49 유로에 비해 거의 두 배에 달한다.ASML의 2분기 수익은 93억 유로로, 2025년 동기 대비 77억 유로를 초과했으며, 순이익은 23억 유로에서 29억 유로로 증가했다. 회사는 곧 발표될 3분기 예상 수익을 110억에서 120억 유로로, 총 이익률은 55%에서 57%로 예상하고 있으며, 연간 수익 전망을 430억에서 450억 유로로 상향 조정했다.ASML은 전 세계에서 유일하게 극자외선 미세 패터닝 장비를 상업적으로 생산하는 업체로, TSMC, 인텔, 삼성 등 반도체 위탁 생산업체들은 이 장비를 사용하여 첨단 AI 프로세서를 제조하고 있으며, 회사는 차세대 High-NA EUV를 개발 중이다. 인텔은 이 장비를 사용하여 연구 개발, 테스트 및 제조 과정에서 100만 개 이상의 웨이퍼를 처리했으며, 삼성은 2028년까지 이를 첨단 DRAM 양산에 도입할 계획이다. 시장은 ASML이 2027년까지 기존 EUV 시스템의 생산 능력을 약 30% 향상시킬 계획이라고 예상하고 있다.

공식 NEAR는 X에서 발행한 글에서 암호학적 민첩성이 블록체인 산업의 기본 요구 사항이며, 서명 계획 의 업그레이드는 일상적인 작업이 되어야 한다고 밝혔습니다. NEAR 계정은 후량자 ML-DSA 서명 계획 을 지원하며, 자산 이전이 필요하지 않습니다.NEAR 핵심 개발 팀 Near One은 NEP-655를 추진하고 있습니다. 이 제안은 초기 상태 해시에서 파생된 약속식 암묵적 계정과 관련이 있으며, 자산은 해당 해시 이후에 위치하고, 체인 상에서 공개 키나 키 해시가 노출되지 않습니다. 관련 기능은 현재 테스트넷에서 온라인 상태이며, 메인넷은 향후 몇 주 내에 출시될 예정입니다.개발자를 위해 팀은 NEAR Intents 지갑 계약을 설계하고 있으며, 이를 통해 ML-DSA 및 해시 기반 계획 을 포함한 사용자 정의 서명 확장을 지원할 수 있도록 하고 있습니다. 후량자 키를 추가할 수 없는 체인을 위해 팀은 NEAR에서 Q-day 복구 레지스트리를 추진하고 있으며, 사용자는 복구 키를 교환 가능한 해시 형태로 제출할 수 있습니다. NEAR는 2018년 설계 시 양자 컴퓨팅 요소를 고려했다고 밝혔습니다.

미국 증권 거래 위원회(SEC)가 뉴욕에서 두 건의 소송을 제기하며 Cryptoaiml과 TSAI가 AI 거래를 명목으로 사기를 저질렀다고 주장하고 있으며, 관련 금액은 약 1500만 달러에 이릅니다.두 건의 소송에서는 투자자들에게 허구의 수익 데이터가 보여졌고, 출금을 시도할 때 추가 자금을 요구받았다고 합니다.

코인데스크에 따르면, 미국 증권 거래 위원회(SEC) 위원 헤스터 피어스는 고객 알기(KYC) 및 자금 세탁 방지(AML) 규제 방식을 재검토할 것을 촉구했습니다. 그녀는 "데이터가 많을수록 좋다"는 접근 방식이 지나치게 많은 정보의 산더미를 형성하여 실제로 주목해야 할 문제를 발견하기 더 어렵게 만든다고 생각합니다.피어스는 제로 지식 증명이 개인 데이터를 노출하지 않고도 규정 준수를 검증하는 데 사용할 수 있다고 밝혔습니다. 관련 의견은 코인데스크가 X 계정에서 발표한 통찰 내용에서 인용되었습니다.

최근 느린 안개 모니터링에 따르면, 2025년 5월부터 활동 중인 브라질 은행 악성 소프트웨어 작전 REF9334가 공개되었습니다. 이 KREMLIN 악성 소프트웨어 생태계는 다단계 로더와 악성 브라우저 확장을 사용하여 자격 증명, 세션 토큰 및 민감한 데이터를 탈취합니다. 악성 확장은 Chromium 무결성 메커니즘을 우회하여 사용자 승인 없이 Chrome과 Edge에 설치될 수 있습니다. 여기에는 Secure Preferences, HMAC 및 App-Bound 암호화 해시가 포함됩니다.이 작전은 이더리움 스마트 계약을 "사망 신호 해석기"로 사용하여 C2 엔드포인트와 페이로드 호스팅 위치를 동적으로 업데이트합니다. 네트워크 Canary 도메인 등록 후, 분석가들은 1515대의 감염된 호스트가 체크인하는 것을 관찰했으며, 그 중 98.75%가 브라질에 위치하고 있습니다. 느린 안개는 보안 팀이 관련 악성 소프트웨어, 브라우저 확장 활동 및 이 작전과 관련된 인프라를 모니터링할 것을 권장합니다.

펑크보그에 따르면, 투자은행 등 금융기관에 AI 소프트웨어 서비스를 제공하는 스타트업 Model ML이 1억 달러 이상의 자금 조달을 논의 중이며, 기업 가치는 10억 달러를 초과합니다. 현재 이 라운드의 자금 조달은 완료되지 않았으며, 구체적인 세부 사항은 변경될 수 있습니다.정보에 정통한 소식통에 따르면, 자금 조달 규모는 투자자의 관심에 따라 1억 5천만 달러로 확대될 수 있습니다.

전 세계 수동 부품 선두주자인 일본 무라타가 통지를 발송하여 여러 종류의 적층 세라믹 커패시터 MLCC 제품의 생산을 순차적으로 중단할 것이라고 알렸습니다. 고객에게 마지막 주문 기회를 잡을 것을 권장합니다. 법인은 무라타의 일부 품목이 생산 중단된 이후 고객이 대체 공급업체 메커니즘을 시작할 것으로 예상하며, 국거, 화신과, 하신당, 신창전기 등 대만 업체들이 주문을 받을 것으로 기대하고 있습니다.무라타는 이번 조정이 구형 제품 및 품목을 포함하며, 일부 범용 제품 및 원래 업데이트 계획에 포함된 품목을 중단하고 제품을 교체할 것이라고 밝혔습니다. 통지에는 GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG 및 ZRA 등 아홉 개 시리즈의 일부 제품이 포함되어 있으며, 소비자 전자기기, 산업 장비 및 자동차 시장에 걸쳐 사용됩니다. 고객은 2027년 12월 31일 이전에 대체 전환을 완료해야 하며, 마지막 주문일은 2028년 3월 31일, 마지막 출하일은 2029년 3월 31일입니다.

9월 10일, 삼성전기 패키징 사업부 팀장 김상훈은 인천 송도 컨벤시아에서 열린 KPCA Show 국제 세미나 INSIGHT 2026에서 발표를 하며 AI 반도체 패키징 기판의 대형화, 고다층화에 대응하기 위한 다층 코어(MLC) 기술 방향을 제시했습니다.김상훈은 과거에는 단일 코어(SLC) 방식으로 단일 CCL 두께를 증가시키는 방법을 사용했으나, 코어가 두꺼워짐에 따라 내부 비아와 회로 가공 난이도가 상승하고 비아 크기 축소에 제한이 있다고 언급했습니다. MLC는 CCL과 PPG 다층 조합 또는 두 개의 CCL 혼합 구조로 전환하여 강성을 동시에 높이고 배선 자유도를 향상시킬 수 있으며, PPG 층에 접지선 또는 신호 배선을 배치할 수 있습니다. 두 개의 CCL 사이에 접합층을 추가하면 기판을 더 안정적으로 지지할 수 있지만 공정이 더 복잡해집니다.현재 양산에서 일반적으로 사용하는 돌기 간격은 90μm 이상이며, 85μm 정도가 인쇄 미세 납땜 볼 공정의 전환점이고, 80μm 근처에서는 난이도가 현저히 상승하며, 55--45μm 급은 금속 돌기로 전환될 가능성이 있습니다. 유리 코어는 또 다른 옵션으로, 강성이 더 높고 열 팽창 계수가 더 낮아 대형 패키징의 휘어짐을 줄이는 데 도움이 되지만, 취급의 취약성과 미세 구멍 도금 기술 문제를 해결해야 합니다. 기판은 신호 완전성, 전원 완전성 및 기계적 완전성을 동시에 충족해야 하며, 고성능 패키징 기판의 층수는 약 20층, 90mm 급에서 120mm 급 및 40층 이상으로 발전할 것입니다.

연구 기관 Shoal Research가 발표한 보고서에 따르면, Cloudflare 네트워크에서 로봇은 HTML 콘텐츠 HTTP 요청의 약 60%를 차지하고, 인간은 38.2%를 차지합니다. Cloudflare CEO 매튜 프린스는 로봇 트래픽이 2027년에 인간을 초과할 것이라고 예측했으며, 이후 지능형 에이전트 트래픽의 증가로 로봇이 인간 트래픽을 초과했다고 발표했습니다.보고서에 따르면, AI 애플리케이션은 사용자를 채팅 인터페이스에 유지하고 내용을 요약하며, 원래 사이트로의 유입을 유도하지 않습니다. AI 크롤러의 크롤링 및 재방문 비율은 Googlebot보다 훨씬 높으며, ClaudeBot은 지난 1년 동안 평균적으로 재방문할 때마다 약 4200페이지를 크롤링했습니다. Pew 연구에 따르면, AI 요약은 클릭률을 15%에서 8%로 낮추었습니다.robots.txt와 콘텐츠 교환 트래픽 모델은 유지하기 어렵습니다. 소송과 개인 허가는 임시방편입니다. 요청에 따라 지불하는 것은 키가 있는 폐쇄 시장과 HTTP 402 및 스테이블코인을 사용하는 개방 프로토콜인 x402 및 MPP로 나뉩니다. 대부분의 웹사이트는 여전히 무료로 제공하거나 차단하고 있습니다.

타이완 반도체 제조 회사는 9월 8일, 2030년부터 네덜란드 ASML이 제조한 극자외선(EUV) 리소그래피 장비의 새로운 "고 NA" 기계를 양산에 도입한다고 발표했습니다. 양측은 같은 날, 산업 전반에 걸친 고 NA 기계 개선 작업을 진행할 것이라고 밝혔습니다. ASML은 나노급 초미세 회로 형성에 사용되는 EUV 리소그래피 기계의 독점 공급업체이며, 2023년 12월부터 더 세밀한 회로를 그릴 수 있는 고 NA 기계의 출하를 시작합니다. 인텔은 이미 고 NA 기계를 도입했으며, 타이완 반도체 제조 회사는 이전에 비용 문제로 양산 도입을 연기했습니다.타이완 반도체 제조 회사와 ASML은 산업 전반 프로젝트를 시작하여 회로 원본으로서의 광 마스크를 현재의 6인치(약 15센티미터) 정사각형에서 12인치 정사각형으로 대형화하고, 이에 맞는 대형 마스크의 고 NA 기계 및 관련 부품을 개발할 것입니다. 2031년 이전에 대형 마스크 시험 생산 라인을 설립하고, 2033년 이전에 대형 마스크에 대응하는 고 NA 기계가 첨단 반도체 생산에 투입될 수 있는 상태에 도달하도록 할 계획입니다. 주요 반도체 제조업체 및 마스크 기업 등이 참여에 대한 관심을 보이고 있습니다.고 NA 기계는 더 세밀한 회로를 그릴 수 있지만, 한 번에 그릴 수 있는 면적이 기존 기계의 절반으로 줄어들어 대형 칩 회로를 그릴 때 여러 번 노출해야 하며, 공정이 복잡하고 비용이 상승합니다. 광 마스크의 대형화를 통해 노출 면적을 확대하고 비용을 낮출 수 있습니다. 타이완 반도체 제조 회사의 회장 겸 CEO인 웨이 철가는 이날, 전 산업의 전문 지식을 모아 첨단 기술이 널리 사용될 수 있도록 기술 혁신을 지속적으로 추진하고 그 혜택을 전달할 것이라고 밝혔습니다.

ASML은 주요 고객과 협력하여 엔비디아와 같은 회사가 설계한 대형 데이터 센터 칩 수요를 충족할 수 있는 최첨단 칩 제조 장비를 생산할 수 있는 새로운 솔루션을 개발할 계획이라고 밝혔습니다.현재 ASML이 생산하는 널리 사용되는 극자외선 EUV 노광기는 최대 약 800 제곱밀리미터의 칩을 제조할 수 있으며, ASML이 곧 출시할 차세대 "고수치 개구" EUV 노광기는 더 정밀한 칩을 제조할 수 있습니다. 그러나 더 작은 크기의 마스크를 사용하기 때문에 현재 제조 가능한 칩 면적에 제한이 있습니다.ASML은 2031년까지 더 큰 크기의 마스크를 사용하는 시험 생산 라인을 선보일 계획이며, 2033년에는 이 새로운 기술이 대규모 양산 능력을 갖추도록 할 것입니다.

《금융 시보》에 따르면, 중국 저장 칩 제조업체인 장신 저장과 장강 저장은 ASML로부터 향후 3년간의 생산 확대 계획을 충족하기 위해 충분한 양의 심자외선 노광기(DUV)를 구매했다고 전해졌다.

AI 기반 시설 스타트업 Gimlet Labs가 3억 달러의 자금을 조달하여 회사 가치는 30억 달러로 상승했습니다. 이번 라운드는 Andreessen Horowitz(a16z)가 주도하고 Arm Holdings와 마이크로소프트의 벤처 캐피탈 펀드 M12가 참여했습니다.Gimlet Labs는 주로 고객이 AI 작업을 다양한 유형의 칩에 할당할 수 있도록 돕고 있으며, Arm과 협력하여 자사의 소프트웨어가 Arm의 다양한 칩 기술과 호환되도록 하고 있습니다.

SWIFT 서비스 제공업체 Bottomline이 블록체인 기반 인프라 프로젝트 Chainlink와 협력하여 네트워크 내 600개 이상의 은행 고객에게 블록체인 기반의 국경 간 결제를 연결한다고 발표했습니다. Bottomline은 매년 16조 달러 이상의 결제 금액을 처리하며, 1200개의 금융 기관과 1만 개의 기업에 서비스를 제공합니다.이번 통합을 통해 은행은 ISO 20022 표준을 사용하여 결제 지시를 계속해서 전송할 수 있으며, Chainlink 인프라가 지시를 블록체인 결제에 연결합니다. Chainlink의 크로스 체인 상호 운용성 프로토콜 CCIP는 토큰화된 가치를 서로 다른 블록체인 네트워크 간에 전송하는 것을 지원하며, Chainlink 실행 환경 CRE는 결제 프로세스, 거래 라우팅 및 운영 변경 조정을 담당합니다.CCIP는 2023년 7월부터 메인넷 활동을 기록하기 시작했으며, 현재 60개 이상의 블록체인 네트워크에 연결되어 있습니다. Chainlink의 Project Pangea는 유럽과 한국의 50개 이상의 은행 기관을 포함하고 있으며, 참여자들은 총 10조 달러 이상의 자산을 관리하고 있습니다. 프로젝트 목표에는 외환 거래 T+0 결제를 실현하는 것이 포함됩니다.

블룸버그 통신에 따르면, UBS 그룹의 분석가는 향후 10년 내에 중국 반도체 제조 능력이 충분히 빠른 진전을 이루기 어려울 것으로 예상하며, 이는 ASML의 최첨단 EUV 노광 기술을 실제로 대체할 수 있는 솔루션을 개발하는 데 어려움을 겪을 것이라는 의미입니다. UBS 분석가는 보고서에서 "현재 그들이 처한 단계는 2004년 ASML과 유사해 보인다"고 언급하며, 특허 신청 활동을 보면 특히 광원 및 레이저 서브시스템 분야에서 중국의 현재 기술 성숙도는 ASML이 EUV 장비를 대규모 생산하기 전 15년의 수준과 대략 비슷하다고 설명했습니다.UBS는 또한 중국이 향후 2~5년 내에 침수식 DUV 노광기의 대규모 양산 능력을 갖출 것으로 예상하고 있습니다. 침수식 DUV는 EUV만큼 진보적이지는 않지만 여전히 칩 제조에 필수적인 장비입니다. ASML의 침수식 DUV 가격은 약 9천만 달러이며, EUV 장비는 대당 2억 달러를 초과합니다. 중국은 ASML의 최대 시장 중 하나이지만, 수출 제한으로 인해 ASML은 중국에 EUV 장비를 판매하는 것이 금지되어 있습니다. UBS는 수율과 생산 능력 차이 및 규제 제한을 고려할 때, 중국의 노광 장비가 해외에서 사용될 가능성은 낮다고 지적했습니다. ASML 대변인은 논평 요청에 응답하지 않았습니다. 이 보고서는 UBS 분석가의 예측 관점을 바탕으로 하며, 실제 진전은 산업 동향에 따라 달라질 수 있습니다.

TrendForce 집방 컨설팅의 최신 MLCC 산업 연구에 따르면, 한국 대기업 삼성전자가 최근 OEM, ODM 고객을 대상으로 2026년 4분기 가격을 인상하기 시작했으며, 이는 MLCC 산업이 공식적으로 상승세에 접어들었음을 의미합니다. TrendForce 집방 컨설팅은 삼성전자가 OEM, ODM 고객에게 소비자용 X5R 제품 가격을 평균 25%에서 30% 인상할 것으로 예상하고 있으며, 이를 통해 주문 의향을 억제하고 고급 생산 라인을 확장하기 위한 생산 능력을 확보할 계획입니다.AI 서버에 적용되는 고급 X6S 제품은 고객의 협상에 따라 평균 인상폭이 10%에서 20% 사이가 될 것으로 보입니다. 일본 대기업인 무라타, 태양유전, 교세라 등은 현재 관망 태도를 보이며, 가격을 유지하고 있으며, 향후 가격 조정 여부가 상승세 확대의 열쇠가 될 것입니다.