BTC $81,033.28 -4.28%
ETH $2,376.01 -5.56%
BNB $727.60 -3.01%
XRP $1.30 -6.52%
SOL $103.27 -5.01%
TRX $0.3281 -1.37%
DOGE $0.0781 -6.43%
ADA $0.2117 -7.79%
BCH $272.76 -5.04%
LINK $11.88 -6.64%
HYPE $77.34 -5.58%
AAVE $144.76 -9.33%
SUI $0.9724 -7.31%
XLM $0.1752 -6.14%
ZEC $1,200.92 -11.35%
AAPL $347.14 +0.65%
AMZN $250.53 -5.23%
GOOGL $324.82 -3.15%
MSFT $524.60 -1.57%
META $645.90 -8.86%
NVDA $213.12 -3.92%
TSLA $379.85 -1.83%
SNDK $1,258.09 -9.60%
INTC $86.39 -6.79%
SPCX $146.13 -7.57%
MU $864.13 -6.08%
AMD $511.74 -7.89%
BTC $81,033.28 -4.28%
ETH $2,376.01 -5.56%
BNB $727.60 -3.01%
XRP $1.30 -6.52%
SOL $103.27 -5.01%
TRX $0.3281 -1.37%
DOGE $0.0781 -6.43%
ADA $0.2117 -7.79%
BCH $272.76 -5.04%
LINK $11.88 -6.64%
HYPE $77.34 -5.58%
AAVE $144.76 -9.33%
SUI $0.9724 -7.31%
XLM $0.1752 -6.14%
ZEC $1,200.92 -11.35%
AAPL $347.14 +0.65%
AMZN $250.53 -5.23%
GOOGL $324.82 -3.15%
MSFT $524.60 -1.57%
META $645.90 -8.86%
NVDA $213.12 -3.92%
TSLA $379.85 -1.83%
SNDK $1,258.09 -9.60%
INTC $86.39 -6.79%
SPCX $146.13 -7.57%
MU $864.13 -6.08%
AMD $511.74 -7.89%

ics

Все
Статьи
Новости

Samsung Electronics получила патент на блокчейн в США, смартфоны могут синхронизировать блок-данные с ближайшими устройствами

Согласно данным Бюро патентов и товарных знаков США (USPTO), патент компании Samsung Electronics под названием "Предоставление электронных устройств и их методов работы на основе блокчейн-сервисов" был официально выдан 20 октября.Эта технология позволяет электронным устройствам распознавать устройства, поддерживающие блокчейн-сервисы, поблизости с помощью беспроводного сигнала, устанавливать пиринговое соединение и, сравнивая последние высоты блоков, хранящиеся на каждом устройстве, выбирать устройство с самыми актуальными данными для завершения синхронизации блокчейна. Этот патент может сократить сетевой трафик и энергопотребление при синхронизации блоков данных устройств.

Huobi HTX запустится 21 октября в 21:30 с AXIS (Axis Robotics)

Согласно официальному объявлению, Huobi HTX откроет спотовую торговлю и торговлю по сетке AXIS/USDT 21 октября в 21:30 (UTC+8). Услуга пополнения AXIS уже открыта, а услуга вывода будет доступна 22 октября в 21:30.Сообщается, что Axis Robotics является децентрализованной платформой для сбора и обучения данных о роботах. Она позволяет участникам со всего мира удаленно управлять виртуальными роботами для выполнения операционных задач, собирать качественные данные о траекториях и использовать симуляцию для создания разнообразных обучающих образцов, используемых для обучения моделей управления роботами. Пользователям не требуется профессиональное оборудование, достаточно клавиатуры для участия, а данные записываются в блокчейн для обеспечения отслеживаемости. Технические механизмы включают симуляцию MuJoCo, улучшение IsaacSim и другие.
2026-10-21

Сроки поставки всей линейки MLCC компании Samsung Electro-Mechanics продлены до 52 недель

Согласно данным корейской компании Meritz Securities, приведенным Wall Street Journal, сроки поставки MLCC от Samsung Electro-Mechanics для низкой и высокой емкости, а также для автомобильного применения увеличились с более чем 30 недель в сентябре до 52 недель в октябре, и некоторые клиенты должны ждать около года после размещения заказа. Сроки поставки основных продуктов MLCC тайваньского производителя Yageo остаются в диапазоне от 30 до 52 недель, и увеличение сроков поставки распространилось от высокоемких и высокопроизводительных продуктов на низкоемкие и автомобильные продукты.Сроки поставки таких компаний, как NIC Components, Viking и Sanhua Capacitors, также увеличились в разной степени, и многие компании продолжают поддерживать тенденцию повышения цен. Серверы с искусственным интеллектом являются одним из важных факторов роста спроса, их емкость MLCC может превышать емкость обычных серверов более чем в 10 раз. В первом полугодии этого года уровень загрузки мощностей подразделения компонентов Samsung Electro-Mechanics достиг 91%, а проект по расширению мощностей на Филиппинах, как ожидается, сможет выйти на массовое производство только после 2027 года, и краткосрочное давление на предложение все еще трудно существенно смягчить.

Eka Robotics завершила финансирование раунда A на сумму 150 миллионов долларов при оценке в 1,45 миллиарда долларов, лидерами которого стали a16z и F-Prime

Согласно рыночным сообщениям, стартап в области робототехники Eka Robotics объявил о завершении раунда финансирования A на сумму 150 миллионов долларов, с постфинасовой оценкой в 1,45 миллиарда долларов, который был возглавлен a16z и F-Prime. Компания была основана профессором MIT Пулкитом Агравалом и бывшим исследователем Google DeepMind Туомасом Хаарноя.Eka разработала архитектуру управления, которая сочетает в себе чувствительные к силе захваты и модель "зрение-сила-действие", в отличие от основных моделей "зрение-язык-действие". Эта модель с помощью физических симуляторов и масштабного обучения с подкреплением может за несколько минут генерировать тысячи часов опыта для роботов. По данным компании, их роботы могут захватывать около 1,500 предметов весом не более 1 килограмма в час (человек — около 600 предметов) с успешностью более 95%. Стоимость аппаратного обеспечения их захватчиков составляет менее 1,000 долларов, а срок службы — 5 миллионов циклов, цель — достичь стандарта в 20 миллионов циклов для промышленных манипуляторов.

first_img Компания Samsung Electro-Mechanics подписала контракт на поставку упаковочных плат на сумму 360,5 миллиарда южнокорейских вон

Согласно сообщению THE ELEC, компания Samsung Electro-Mechanics 19 октября объявила о подписании контракта на поставку упаковочных подложек для полупроводниковой памяти с одной из крупных мировых компаний на сумму 360,5 миллиарда вон. Срок действия контракта с 1 января 2027 года по 31 декабря, что составляет 3,2% от консолидированной выручки компании за прошлый год.Это первый случай, когда Samsung Electro-Mechanics раскрывает долгосрочный контракт на поставку упаковочных подложек. С учетом этого контракта, количество долгосрочных контрактов, раскрытых компанией в этом году, увеличилось до 7, а общая сумма составляет около 4,3 триллиона вон. Ранее контракты в основном касались компонентов, таких как кремниевые конденсаторы, многослойные керамические конденсаторы и индуктивности, а теперь расширяются на бизнес упаковочных решений, который производит такие продукты, как FC-BGA подложки и BGA подложки.В прошлом месяце Samsung Electro-Mechanics объявила о планах инвестировать 42,7 триллиона вон в производственные мощности FC-BGA в Седжоне и 25,1 триллиона вон в оборудование для производства упаковочных подложек во Вьетнаме. Компания также сообщила, что в рамках крупного правительственного проекта планирует инвестировать 80 триллионов вон в бизнес в Седжоне и 150 триллионов вон в бизнес в Пусане к 2040 году, а также производить FC-BGA в Пусане, Седжоне и Вьетнаме. Представитель Samsung Electro-Mechanics заявил: «Рост рынка ИИ и высокопроизводительных вычислений делает высокопроизводительные упаковочные подложки более важными, компания будет усиливать сотрудничество с клиентами и создавать стабильную систему поставок».

first_img Samsung Electronics снизила объем производства бюджетных и среднеценовых смартфонов в четвертом квартале из-за перебоев в поставках сырья для печатных плат

Согласно отчету ZDNet Korea от 15 октября, Samsung Electronics снизила планы по производству смартфонов среднего и низкого сегмента на четвертый квартал. Причины включают рост цен на чипы памяти, а также проблемы с поставками стекловолокна для PCB из-за ограничений на сырье CCL. Японская компания Nitto Denko перенаправила большую часть своих мощностей на более прибыльное производство T-стекла для AI полупроводников, что привело к снижению объемов производства E-стекла для PCB смартфонов, вызвав нехватку поставок и рост цен. E-стекло используется в полупроводниках HDI и RFPCB для материнских плат смартфонов.Сообщается, что рост цен на память увеличил производственные затраты, и Samsung сократила заказы на соответствующие компоненты. Модели среднего и низкого сегмента, такие как Galaxy A, имеют низкую прибыльность, что затрудняет значительное увеличение производства. В этом году цены на базовые модели среднего и низкого сегмента выросли более чем на 100 000 вон по сравнению с предыдущим поколением. Прогноз заказов на компоненты на четвертый квартал, переданный партнерам, соответствует общему объему поставок смартфонов в 230 миллионов единиц за год, что ниже ожидаемых 240 миллионов единиц, и также на 20% до 30% меньше, чем до длинных выходных в середине осени. Планы по мобильному бизнесу на следующий год еще не были поделены с партнерами, как это было в предыдущие годы.Прогноз месячного производства на четвертый квартал в середине сентября составил 14,3 миллиона единиц в октябре, 9,5 миллиона единиц в ноябре и 7,6 миллиона единиц в декабре, всего 31,4 миллиона единиц; в начале этого месяца он был скорректирован до 9,9 миллиона единиц в октябре, 7,6 миллиона единиц в ноябре и 6,7 миллиона единиц в декабре, всего 24,2 миллиона единиц, что на 23% меньше. В то время как объемы производства среднего и низкого сегмента были снижены, планы по поставкам флагманских моделей, таких как Galaxy S27, в начале следующего года остаются на высоком уровне, также планируется увеличение объемов поставок складных экранов в следующем году. Убытки подразделений MX и сетевого бизнеса во втором квартале составили 735 миллиардов вон, а прогноз убытков в финансовом секторе на весь год составляет 400 миллиардов вон.

first_img Samsung Electronics планирует три модели zNAND, ориентированные на кастомизированное AI хранилище

Согласно отчету ZDNet Korea от 12 октября, Samsung Electronics расширяет область применения следующего поколения NAND флеш-памяти zNAND и планирует разделить продукцию на три модели: zNAND-O, zNAND-T и zNAND-I, помимо уже представленного zNAND-O. Сообщается, что Samsung Electronics еще не объявила официально о двух последних продуктах, но в отрасли стало известно, что соответствующие решения уже находятся на стадии начальной разработки, чтобы соответствовать растущему спросу на кастомизированные решения для хранения данных в инфраструктуре ИИ.zNAND-O ориентирован на AI на стороне клиента. В отличие от традиционного соединения проводами, это решение использует кремниевые сквозные отверстия для вертикального стекания NAND на 4 или 8 слоев, что сокращает путь передачи данных и повышает скорость и энергоэффективность. Samsung Electronics впервые публично продемонстрировала модель zNAND-O на мероприятии, связанном с памятью, в США в августе этого года.zNAND-T сосредоточен на пропускной способности и предназначен для высокоемких и высокопроизводительных AI дата-центров, также используя вертикальное стекание и кремниевые сквозные отверстия для увеличения ширины канала, в отрасли его называют флеш-памятью с высокой пропускной способностью. zNAND-I ориентирован на увеличение количества операций ввода-вывода в секунду и используется для частой обработки временных данных небольшого объема, таких как кэш значений, в задачах ИИ. В отчете также упоминается, что SK Hynix разрабатывает серию AI NAND продуктов, таких как AIN P, AIN D, AIN B.

first_img Компания SonicStrategy по инфраструктуре цифровых активов завершила финансирование в размере 2,25 миллиона канадских долларов SYN

8 октября компания SonicStrategy (CSE: SONI, OTCQB: SONIF), занимающаяся инфраструктурой цифровых активов и зарегистрированная в Торонто, Канада, объявила о завершении первого этапа частного размещения без участия брокеров, выпустив 11,250,000 обыкновенных акций по цене 0.20 канадских долларов за акцию, что в сумме составляет 2,250,000 канадских долларов, все средства были переведены в виде 7,922,535 токенов SYN, без получения наличных.SYN оценивался в 0.20 долларов США за токен, с установленным обменным курсом 1 доллар США к 1.42 канадских долларов, что эквивалентно 0.284 канадских долларов, цена была подтверждена всеми сторонами в письменной форме и одобрена советом директоров. Компания сообщила, что с 28 сентября по 7 октября средневзвешенная цена на SYN/USDC на Binance составила примерно 0.1849 долларов США. В этом раунде не были выпущены варранты, не выплачены посреднические сборы, акции подлежат ограничениям по срокам владения в соответствии с канадским законодательством о ценных бумагах до 9 февраля 2027 года. После завершения сделки общее количество выпущенных обыкновенных акций составило 60,870,466 акций, новых акционеров с долей 10% или более не появилось, окончательное принятие первого этапа сделки все еще ожидается от Канадской фондовой биржи.Генеральный директор Дастин Зингер заявил, что эта покупка укрепляет цифровую библиотеку компании и позволяет ей взаимодействовать с экосистемой, включая платформу опционов на блокчейне Hypercall. Полученные токены SYN находятся под контролем компании и могут быть использованы для стейкинга, валидации узлов и операций с инфраструктурой цифровых активов, или для продажи и конвертации для финансирования операций.

first_img Вице-президент Samsung Electronics: ожидается, что в следующем году HBM займет почти треть производственных мощностей кристаллов DRAM

Согласно сообщению финансового агентства, ссылаясь на местные СМИ, 29 сентября, вице-президент Samsung Electronics Ким Тэ У: ожидается, что в следующем году HBM займет почти 30% от общего объема производства полупроводниковых пластин производителей DRAM, в настоящее время этот показатель составляет около 20%. Он отметил, что HBM и традиционный DRAM конкурируют за одну и ту же партию производственных мощностей, увеличение производства HBM может сократить предложение традиционного DRAM.TrendForce ранее прогнозировал, что к концу 2027 года три крупнейших поставщика HBM будут вкладывать около 30% в общий объем пластин DRAM, но по объему памяти это сможет составить лишь около 13% от общего предложения DRAM. Кроме того, согласно сообщениям СМИ от 20 сентября, Samsung начала массовое производство HBM4 в феврале этого года и в мае предоставила образцы 12-слойного HBM4E клиентам, включая NVIDIA; в отрасли ожидают, что ежемесячный объем поставок пластин HBM от Samsung вырастет с примерно 180 000 в этом году до около 250 000 в следующем.TrendForce в тот же день заявила, что спрос на серверы AI продолжает расти, HBM и универсальный DRAM по-прежнему будут делить ограниченные производственные мощности передовых технологий, а в 2027 году предложение памяти останется напряженным, и прогноз цен на HBM на 2027 год был повышен, ожидается, что средняя цена вырастет на 121% по сравнению с прошлым годом. Из-за ограниченного предложения и роста системных затрат 8-слойный HBM, как ожидается, станет приоритетным вариантом для многих производителей в 2027 году, его цена за Гб будет на 10% до 20% выше, чем у 12-слойных продуктов.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.