芯片供应

ChainCatcher 消息，据 Citrini 分析师 Jukan 爆料，SK 海力士正着手多元化高带宽存储器（HBM）所用基底芯片的代工厂供应商，这些 HBM 是通过垂直堆叠多个存储芯片构建而成的。据悉，该公司正考虑将第七代 HBM 即 HBM4E 的部分基底芯片生产外包给英特尔代工厂。到目前为止，SK 海力士一直完全依赖台积电进行外包基底芯片生产。此举被视为建立多供应商代工策略的努力，以减少供应链对台积电的集中度，同时增强 SK 海力士在定价方面的议价能力。根据行业消息人士 8 月 31 日的说法，SK 海力士正在推进一项计划，即 HBM4E 的基底芯片可能由台积电和英特尔共同制造，最早可能从 HBM4E 世代开始。由于市场预计 HBM4E 的基底芯片成本负担将进一步增加。由于 HBM 产品主要受长期供应协议（LTA）覆盖，SK 海力士也难以立即通过提高产品价格将更高的代工成本转嫁给客户。因此，行业观察人士认为，如果英特尔最终加入 SK 海力士的基底芯片供应链，该公司将在成本竞争力和供应稳定性方面获得更多选择。

ChainCatcher 消息，据金十报道，三星电子预计，明年芯片短缺情况将进一步恶化，并持续到 2028 年。该公司表示，短期内难以大幅增加供应量，因新建生产设施到实际生产晶圆需要超过 3 年 6 个月。三星电子指出，智能体 AI 的普及正在推动内存需求激增，尤其是 AI 服务器和通用计算服务器的内存需求达到前所未有的水平。

ChainCatcher 消息，据路透社报道，知情人士透露，中国存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）已与腾讯达成一项价值超 200 亿元人民币（约 30 亿美元）的长期供应协议。该协议主要涵盖未来 3 到 5 年内用于服务器的 DRAM 芯片供应。 报道指出，此项大规模合作正值长鑫存储筹备在上海科创板进行 295 亿元人民币规模 IPO 之际。据悉，长鑫存储目前正与其他几家中国头部互联网企业洽谈类似合作，并正在上海建设新的 DRAM 工厂。预计新产能全面投入后，其 DRAM 晶圆月产能将翻倍至约 60 万片。

ChainCatcher 消息，据金十报道，美股开盘，道琼斯工业平均指数平开，标准普尔 500 指数上涨 0.3%，纳斯达克综合指数上涨 0.5%。AMD 公司大涨 35%，因其宣布与 OpenAI 签订芯片供应协议，后者有望获得 AMD 最多 10% 的股份。英伟达开盘下跌 1%，英特尔上涨 2%。