asml

ChainCatcher 消息，据 RootData 行情数据，美股盘中芯片概念股普跌：英伟达 (NVDA.O) 下跌 13.1%，迈威尔科技 (MRVL.O) 下跌 7.5%，Arm (ARM.O) 下跌 6.3%，美光 (MU.O) 下跌 5.3%，英特尔 (INTC.O) 下跌 4.9%，应用材料 (AMAT.O) 下跌 4.4%，台积电 (TSM.N) 下跌 3.6%，科磊 (KLAC.O) 下跌 3.1%，拉姆研究 (LRCX.O) 下跌 2.9%，阿斯麦 (ASML.O) 下跌 2.2%。

ChainCatcher 消息，据 RootData 行情数据，美股盘中芯片概念股普涨：迈威尔科技 (MRVL.O) 上涨 8.1%，美光 (MU.O) 上涨 7%，英特尔 (INTC.O) 上涨 6.6%，Arm (ARM.O) 上涨 6.2%，拉姆研究 (LRCX.O) 上涨 6%，博通 (AVGO.O) 上涨 5.8%，科磊 (KLAC.O) 上涨 5.7%，应用材料 (AMAT.O) 上涨 5.4%，台积电 (TSM.N) 上涨 4.4%，AMD (AMD.O) 上涨 4.1%，高通 (QCOM.O) 上涨 3%，英伟达 (NVDA.O) 上涨 2.6%，阿斯麦 (ASML.O) 上涨 2.1%。

ChainCatcher 消息，据 RootData 行情数据，美股盘前芯片概念股普涨：迈威尔科技 (MRVL.O) 上涨 7.6%，Arm (ARM.O) 上涨 6.6%，美光 (MU.O) 上涨 6.6%，拉姆研究 (LRCX.O) 上涨 6.3%，英特尔 (INTC.O) 上涨 5.9%，应用材料 (AMAT.O) 上涨 5.8%，科磊 (KLAC.O) 上涨 5.8%，AMD (AMD.O) 上涨 5.7%，台积电 (TSM.N) 上涨 5.2%，英伟达 (NVDA.O) 上涨 5.1%，博通 (AVGO.O) 上涨 4.1%，阿斯麦 (ASML.O) 上涨 4%，高通 (QCOM.O) 上涨 2.9%。

ChainCatcher 消息，据 RootData 行情数据，美股盘中芯片概念股普涨：AMD (AMD.O) 上涨 5.6%，博通 (AVGO.O) 上涨 4.4%，应用材料 (AMAT.O) 上涨 3.6%，阿斯麦 (ASML.O) 上涨 3.4%，科磊 (KLAC.O) 上涨 2.8%，拉姆研究 (LRCX.O) 上涨 2.2%，台积电 (TSM.N) 上涨 1.9%，美光 (MU.O) 上涨 1.6%，迈威尔科技 (MRVL.O) 上涨 1.5%。

ChainCatcher 消息，据 RootData 行情数据，美股盘中芯片概念股普涨：拉姆研究 (LRCX.O) 上涨 12.7%，AMD (AMD.O) 上涨 9.1%，应用材料 (AMAT.O) 上涨 8.2%，科磊 (KLAC.O) 上涨 8.2%，迈威尔科技 (MRVL.O) 上涨 7.6%，台积电 (TSM.N) 上涨 7.6%，美光 (MU.O) 上涨 7.2%，阿斯麦 (ASML.O) 上涨 6.3%，Arm (ARM.O) 上涨 5.6%，博通 (AVGO.O) 上涨 5.1%，英伟达 (NVDA.O) 上涨 4.9%，英特尔 (INTC.O) 上涨 4.5%，高通 (QCOM.O) 上涨 2.6%。

ChainCatcher 消息，据 RootData 行情数据，美股盘前芯片概念股普涨：拉姆研究 (LRCX.O) 上涨 9.8%，迈威尔科技 (MRVL.O) 上涨 7.8%，科磊 (KLAC.O) 上涨 7.5%，美光 (MU.O) 上涨 7.4%，应用材料 (AMAT.O) 上涨 6.7%，AMD (AMD.O) 上涨 6.6%，台积电 (TSM.N) 上涨 6.3%，Arm (ARM.O) 上涨 6.2%，阿斯麦 (ASML.O) 上涨 5.4%，英特尔 (INTC.O) 上涨 5%，博通 (AVGO.O) 上涨 4.5%，英伟达 (NVDA.O) 上涨 3.4%，高通 (QCOM.O) 上涨 2.7%。

ChainCatcher 消息，据 RootData 行情数据，美股盘中芯片概念股普跌：高通 (QCOM.O) 下跌 13.2%，Arm (ARM.O) 下跌 10.7%，AMD (AMD.O) 下跌 7.8%，拉姆研究 (LRCX.O) 下跌 6.6%，应用材料 (AMAT.O) 下跌 6.2%，科磊 (KLAC.O) 下跌 5.9%，迈威尔科技 (MRVL.O) 下跌 5.3%，美光 (MU.O) 下跌 4.6%，阿斯麦 (ASML.O) 下跌 4.2%，台积电 (TSM.N) 下跌 4.1%，博通 (AVGO.O) 下跌 3.7%，英特尔 (INTC.O) 下跌 3.5%，英伟达 (NVDA.O) 下跌 2.4%。

ChainCatcher 消息，据 Rootdata 行情数据，美股盘前芯片概念股普跌：高通 (QCOM.O) 下跌 9.7%，AMD (AMD.O) 下跌 3.7%，Arm (ARM.O) 下跌 3.6%，拉姆研究 (LRCX.O) 下跌 3.6%，应用材料 (AMAT.O) 下跌 3.4%，迈威尔科技 (MRVL.O) 下跌 3.3%，科磊 (KLAC.O) 下跌 3.2%，美光 (MU.O) 下跌 3%，英特尔 (INTC.O) 下跌 2.7%，博通 (AVGO.O) 下跌 1.9%，台积电 (TSM.N) 下跌 1.8%，阿斯麦 (ASML.O) 下跌 1.7%。

ChainCatcher 消息，韩国电子新闻 11 月 3 日报道，应用材料、ASML、泛林集团、东京电子和 KLA 等全球主要半导体设备企业，已进入 2028 年设备供应合同的收尾阶段，部分企业同时开始讨论 2029 年可供应设备的采购订单。知情业内人士称，以前道工艺为中心、希望尽快把设备搬入晶圆厂的需求急增，台积电、美光、英特尔等企业的核心设备合作方正在制定 2029 年供应策略，部分与这些海外制造商直接交易的韩国设备企业，也在提前审视两至三年后的供应方案。晶圆厂设备供应合同讨论通常在导入前 6 至 12 个月启动，采购订单下达后交货约需 3 至 6 个月。报道称，人工智能基础设施投资持续，半导体制造商同步推进大规模设备投资，设备交货期已较平时延长一倍以上，部分品类最长超过 2 年，相关合同推进较平时提前 1 至 2 年。ASML 在上月公布业绩时表示，预计至 2028 年光刻设备供应不会出现中断，同时也在研究扩大未来产能的方案。一名全球设备企业高管表示，在当前时点讨论三年后的设备供应并不寻常，结合晶圆厂投资现状，这一趋势预计将持续至 2030 年。另一名业内人士表示，全球前道与后道投资并行，早于竞争对手签订设备导入合同的动向可能扩散至后道领域，三星电子与 SK 海力士需要采取措施，以提前锁定核心工艺设备。三星电子与 SK 海力士目前仍在持续推进晶圆厂投资。

ChainCatcher 消息，OKX 将于 11 月 4 日上线代币化股票 xIREN 和 xASML 的 USDC 交易对。xIREN/USDC 现货交易将于 17:30 开盘，xASML/USDC 现货交易将于 18:00 开盘。

ChainCatcher 消息，据 Rootdata 行情数据，美股盘中芯片概念股普涨：美光 (MU.O) 上涨 3.2%，科磊 (KLAC.O) 上涨 3%，拉姆研究 (LRCX.O) 上涨 2.9%，Arm (ARM.O) 上涨 2.4%，阿斯麦 (ASML.O) 上涨 2.4%，应用材料 (AMAT.O) 上涨 2.4%，英伟达 (NVDA.O) 上涨 2.3%，英特尔 (INTC.O) 上涨 2.3%，AMD (AMD.O) 上涨 1.9%，博通 (AVGO.O) 上涨 1.5%。

ChainCatcher 消息，据彭博社报道，瑞银首席欧洲股票策略师兼衍生品负责人 Gerry Fowler 表示，市场低估了 AI 周期的持续时间，AI 交易仍然稳健。他指出，一些超大规模云厂商的估值倍数已低于 20 倍，而营收仍每年增长 10% 至 20%，反映市场预期相当悲观，因此仍有不少投资者愿意重新买入 AI 相关资产。Fowler 认为，巨额 AI 支出可能接近开始产生回报的阶段，2027 年或出现潜在拐点：数据中心交付有望释放积压订单，推动收入逐渐赶上资本开支。他表示，现金并未从市场消失，而是转移至存储芯片制造商等供应商，后者正开始向投资者返还现金。市场对存储芯片企业的定价，也反映了他认为过短的 AI 周期。对于下一阶段受益者，Fowler 更关注帮助建设新工厂的全球及欧洲工业企业。他指出，许多电缆、电力设备等基础设施供应商的订单已排至 2027 年甚至 2028 年，盈利预测进一步上修的空间有限。ASML 则通过向三星电子、SK 海力士等扩产的存储厂商供应设备受益，而非直接供应数据中心；他表示，ASML 及欧洲部分工业企业正获得预期上修。

ChainCatcher 消息，据 Rootdata 行情数据，美股盘前芯片概念股普涨：迈威尔科技 (MRVL.O) 上涨 2.9%，Arm (ARM.O) 上涨 2.7%，美光 (MU.O) 上涨 2.5%，拉姆研究 (LRCX.O) 上涨 2.5%，AMD (AMD.O) 上涨 2.2%，应用材料 (AMAT.O) 上涨 2.2%，台积电 (TSM.N) 上涨 2.2%，科磊 (KLAC.O) 上涨 2%，阿斯麦 (ASML.O) 上涨 1.7%。

ChainCatcher 消息，据 Rootdata 行情数据，美股盘中芯片概念股普跌：英特尔 (INTC.O) 下跌 28.1%，Arm (ARM.O) 下跌 10.2%，AMD (AMD.O) 下跌 10.1%，迈威尔科技 (MRVL.O) 下跌 7.4%，拉姆研究 (LRCX.O) 下跌 5.6%，美光 (MU.O) 下跌 5.5%，高通 (QCOM.O) 下跌 5.5%，阿斯麦 (ASML.O) 下跌 5.1%，应用材料 (AMAT.O) 下跌 4.7%，博通 (AVGO.O) 下跌 4.1%，台积电 (TSM.N) 下跌 3.8%，科磊 (KLAC.O) 下跌 3.6%，英伟达 (NVDA.O) 下跌 3.1%。

ChainCatcher 消息，据 Rootdata 行情数据，美股盘前芯片概念股普跌：英特尔 (INTC.O) 下跌 24.2%，Arm (ARM.O) 下跌 7.9%，AMD (AMD.O) 下跌 6.6%，迈威尔科技 (MRVL.O) 下跌 4.9%，应用材料 (AMAT.O) 下跌 4.8%，拉姆研究 (LRCX.O) 下跌 4.5%，科磊 (KLAC.O) 下跌 4.3%，美光 (MU.O) 下跌 4%，阿斯麦 (ASML.O) 下跌 4%，博通 (AVGO.O) 下跌 3.9%，高通 (QCOM.O) 下跌 3.8%，台积电 (TSM.N) 下跌 3%，英伟达 (NVDA.O) 下跌 2.5%。

ChainCatcher 消息，据 Rootdata 行情数据，美股盘前芯片概念股普涨：美光 (MU.O) 上涨 4.4%，迈威尔科技 (MRVL.O) 上涨 2.2%，英特尔 (INTC.O) 上涨 2.2%，AMD (AMD.O) 上涨 2%，Arm (ARM.O) 上涨 1.7%，阿斯麦 (ASML.O) 上涨 1.7%，应用材料 (AMAT.O) 上涨 1.6%。

ChainCatcher 消息，马斯克透露，ASML 及其他半导体设备供应商正加快向特斯拉与 SpaceX 的 Terafab 芯片项目交付设备。马斯克在 SpaceX 第三季度财报电话会议上表示，感谢供应商加快设备交付，以帮助实现目标。Terafab 项目旨在满足特斯拉和 SpaceX 对 AI 处理器及其他芯片的需求，计划在 2028 年实现芯片大规模量产。

ChainCatcher 消息，半导体分析师 Jukan 分享一篇经其英译的评论，作者为中国本地卖方机构销售人士。该人士：9 月中下旬硬件快速转入 B 浪下跌，中国与韩国率先调整且跌幅更深、持续时间更长，日本、台湾及半导体 ETF SOXX 随后走弱；市场对 AI 是否进入中周期崩盘分歧很大，但对行业仍在推进争议较小。该人士归纳受访投资者观点：美国长端利率偏高、资本开支开始依赖外部融资并与市场争夺资金、多层杠杆叠加以及资金偏紧，是本轮下跌主因，CoreWeave 等公司融资结构与成本负担明显恶化。模型调用价格下降，但资本开支和供应链成本难以快速下降，投资回报短期难以兑现。ASML 与台积电本季指引强劲，并不排除近端压力，牛鞭效应和价值链层级差异可能使波动大于预期。该人士还称，编码以外的企业用例正出现在 SaaS 与 AI 药物研发等场景，或逐步缓解投资回报疑虑并扩大需求。其个人判断：在更多证据出现前，当前更像高波动阶段而非崩盘已经开始，下跌或尚未结束，硬件领导地位可能让给应用。中期选举即使两院易手，影响或主要限于部分数据中心项目约束，美股财报季需核验大型科技公司表现。

ChainCatcher 消息，半导体研究机构 SemiAnalysis 10 月 15 日发文称，光刻设备商 ASML 尚未正式宣布相关产品，但专利、新闻报道及公司路线图均指向其正在研发混合键合设备。文章作者判断，ASML 可能先推出难度更高的芯片到晶圆混合键合工具，并视其为垂直整合的延伸。专利显示，系统在轨道上运行，每颗芯片置于独立载具，依次完成检测、清洗、等离子体活化、形貌检测、调平、粗对准、位置调整和精对准后进入键合站；最终放置由载具和吸盘完成。轨道重复精度约 10 微米，远不及键合所需约 50 纳米。ASML 于 2022 年 12 月至 2024 年 11 月提交 27 个键合专利族，多数面向芯片到晶圆。The Elec 3 月报道，ASML 已与 Prodrive Technologies、VDL ETG 开始混合键合机架构设计。文章称，晶圆到晶圆混合键合已用于图像传感器和 3D NAND；芯片到晶圆目前仅用于逻辑芯片量产，包括 AMD 自 2022 年起出货的混合键合 V-Cache 及台积电台积电 SoIC。SoIC 当前间距约 6 微米，目标约 2029 年达到 4.5 微米。Besi 是目前唯一具备芯片到晶圆量产工具的供应商，相关逻辑业务主要集中于台积电和英特尔。