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MANTRA 公布攻击事件复盘:下溢漏洞导致超 7.2 亿枚代币被转移,约 3796 万枚被冻结

ChainCatcher 消息,MANTRA Chain 发布 8 月 20 日安全事件完整复盘报告,确认攻击者利用上游依赖 cosmos/evm 中余额记账层的无符号整数下溢漏洞,未经授权从两个地址转移共计 720,923,967.99 MANTRA,按攻击前价格计算约价值 360 万美元。其中,攻击者从链上 burn address 转移 600,000,035.56 MANTRA,并从一个早期激励活动相关的 genesis-era 多签地址转移 120,923,932.44 MANTRA。MANTRA 表示,本次事件未涉及验证者密钥、管理员权限、治理控制或多签签名者泄露,攻击者无需特权权限,仅通过无权限部署合约和自筹资金钱包即可完成攻击。首次异常转账发生于 8 月 20 日 19:06 UTC,攻击者从销毁地址转出约 6 亿枚 MANTRA;随后于 22:59 UTC 再次转移约 1.209 亿枚 MANTRA。链上随后在 23:13 UTC 停止运行,并于升级 v8.4.0 后恢复。整个网络中断持续 30 小时 13 分钟。此次漏洞并非 MANTRA 自研代码问题,而是来自 cosmos/evm 模块,该模块负责在 Cosmos SDK 上提供 EVM 功能。漏洞允许攻击者在未检查余额是否足够的情况下执行无符号余额扣减,使数值发生溢出,从而绕过正常账户授权逻辑。MANTRA 表示,截至今日,尚未追回任何资金,约 3796 万 MANTRA(占被转移总量 5.27%)仍停留在攻击者地址中,并已因链暂停及 v8.4.0 限制措施被冻结,其余资金流向相关交易平台,追回工作已进入执法调查阶段。后续将加强对无法正常授权账户转账、burn address 等历史“不可转移”地址的监控,并推动 Cosmos 生态改进安全漏洞披露流程。

hot_img 英伟达 Feynman 平台预计 2028 年量产,台积电 A16 与 SoIC 同步扩产

ChainCatcher 消息,据 DIGITIMES 报道,英伟达下一代 AI 平台 Feynman 的量产时间目标锁定在 2028 年下半年,将采用台积电 A16 制程,并导入 SoIC 3D 堆叠及 CPO 技术。Rubin 世代以多颗小芯片与 HBM 整合为主,Feynman 则进一步向 3D 小芯片、SoIC 及 CPO 方向发展。报道指出,台积电正加速推进相关产能建设,原规划 2026 年底 SoIC 月产能达 2 万片,目前最新目标已上调至 2027 年底达 5 万片。 台积电嘉义 AP7 与南科 AP8 的建厂进度同步加快,其中 AP7 共规划 8 个阶段,P1、P2 已进入装机,P3、P4 已取得建照,P5 至 P8 持续规划中。该厂除量产苹果专用的 WMCM 外,后续将依客户需求配置 SoIC、CoPoS 及 CPO 相关产线。英伟达已将研发与供应链资源快速转向 Feynman 平台,台积电先进封装订单外溢效应持续扩大,矽品已成为承接英伟达 CoWoS 与 CPO 订单的主力封测厂。英伟达 Feynman 平台的 NVLink 互连带宽预计突破 1 PB/s,较 Rubin Ultra 的 520 TB/s 进一步提升。台积电的 COUPE 技术通过 SoIC 将 EIC 与 PIC 进行 3D 整合形成光引擎,将光电转换由传统电路板推进至封装架构内部。2026 年以来,英伟达已投入超 400 亿美元布局 AI 生态,涵盖模型、晶圆制造、数据中心及光通讯等领域。
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