BTC $81,420.21 -3.64%
ETH $2,383.60 -4.44%
BNB $730.78 -2.38%
XRP $1.30 -6.08%
SOL $103.55 -4.32%
TRX $0.3279 -1.22%
DOGE $0.0786 -5.25%
ADA $0.2124 -6.92%
BCH $273.92 -4.46%
LINK $11.98 -5.60%
HYPE $77.27 -5.61%
AAVE $146.88 -7.07%
SUI $0.9767 -6.26%
XLM $0.1762 -5.13%
ZEC $1,213.46 -10.39%
AAPL $348.34 +1.20%
AMZN $250.19 -4.73%
GOOGL $324.52 -3.22%
MSFT $521.66 -2.18%
META $649.29 -7.10%
NVDA $212.20 -4.42%
TSLA $378.53 -1.89%
SNDK $1,263.64 -8.49%
INTC $85.73 -7.89%
SPCX $144.94 -9.37%
MU $859.05 -6.31%
AMD $509.79 -7.96%
BTC $81,420.21 -3.64%
ETH $2,383.60 -4.44%
BNB $730.78 -2.38%
XRP $1.30 -6.08%
SOL $103.55 -4.32%
TRX $0.3279 -1.22%
DOGE $0.0786 -5.25%
ADA $0.2124 -6.92%
BCH $273.92 -4.46%
LINK $11.98 -5.60%
HYPE $77.27 -5.61%
AAVE $146.88 -7.07%
SUI $0.9767 -6.26%
XLM $0.1762 -5.13%
ZEC $1,213.46 -10.39%
AAPL $348.34 +1.20%
AMZN $250.19 -4.73%
GOOGL $324.52 -3.22%
MSFT $521.66 -2.18%
META $649.29 -7.10%
NVDA $212.20 -4.42%
TSLA $378.53 -1.89%
SNDK $1,263.64 -8.49%
INTC $85.73 -7.89%
SPCX $144.94 -9.37%
MU $859.05 -6.31%
AMD $509.79 -7.96%

ics

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

Thời gian giao hàng toàn bộ dòng sản phẩm MLCC của Samsung Electro-Mechanics được kéo dài đến 52 tuần

Theo dữ liệu từ Hàn Quốc Mỹ Lợi Chứng Khoán được trích dẫn bởi Wall Street Journal, thời gian giao hàng của MLCC dung lượng thấp, dung lượng cao và dùng cho xe hơi của Samsung Electro-Mechanics đã từ hơn 30 tuần vào tháng 9 kéo dài đến 52 tuần vào tháng 10, một số khách hàng phải chờ khoảng một năm sau khi đặt hàng. Thời gian giao hàng của sản phẩm MLCC chính của nhà sản xuất Đài Loan là Walsin cũng duy trì trong khoảng 30 đến 52 tuần, thời gian giao hàng kéo dài đã từ sản phẩm dung lượng cao, hiệu suất cao lan sang sản phẩm dung lượng thấp và sản phẩm dùng cho xe hơi.Thời gian giao hàng của NIC Components, Viking, Sanhe Capacitor cũng đã kéo dài ở mức độ khác nhau, nhiều công ty tiếp tục duy trì xu hướng tăng giá. Máy chủ AI là một trong những động lực quan trọng cho sự tăng trưởng nhu cầu, với lượng MLCC có thể gắn lên tới hơn 10 lần so với máy chủ thông thường. Bộ phận linh kiện của Samsung Electro-Mechanics đã đạt tỷ lệ sử dụng công suất 91% trong nửa đầu năm nay, dự án mở rộng sản xuất tại Philippines dự kiến phải đến sau năm 2027 mới có thể hình thành sản xuất hàng loạt, áp lực cung cấp ngắn hạn vẫn khó có thể giảm bớt rõ rệt.

first_img Samsung Electro-Mechanics ký hợp đồng cung cấp bảng mạch đóng gói trị giá 3605 tỷ won Hàn Quốc

Theo báo cáo của THE ELEC, Samsung Electro-Mechanics đã công bố vào ngày 19 tháng 10 rằng họ đã ký hợp đồng cung cấp bảng mạch đóng gói cho bộ nhớ bán dẫn với một doanh nghiệp lớn toàn cầu, trị giá 3605 tỷ won Hàn Quốc. Thời gian hợp đồng từ ngày 1 tháng 1 năm 2027 đến ngày 31 tháng 12, tương đương với 3,2% doanh thu hợp nhất của công ty năm ngoái.Đây là lần đầu tiên Samsung Electro-Mechanics công bố hợp đồng cung cấp bảng mạch đóng gói dài hạn. Sau lần này, tổng số hợp đồng cung cấp dài hạn mà công ty đã công bố trong năm nay đã tăng lên 7 hợp đồng, với tổng giá trị khoảng 4,3 triệu tỷ won Hàn Quốc. Các hợp đồng trước đó chủ yếu tập trung vào các linh kiện như tụ điện silicon, tụ điện gốm đa lớp và cuộn cảm, lần này mở rộng sang lĩnh vực giải pháp đóng gói, sản xuất các sản phẩm như bảng mạch FC-BGA và bảng mạch BGA.Samsung Electro-Mechanics đã công bố vào tháng trước rằng họ sẽ đầu tư 4,27 triệu tỷ won Hàn Quốc vào cơ sở sản xuất FC-BGA tại Sejong và 2,51 triệu tỷ won Hàn Quốc vào thiết bị sản xuất bảng mạch đóng gói tại Việt Nam. Công ty cũng cho biết, như một phần của dự án lớn của chính phủ, họ dự định đầu tư 80 triệu tỷ won Hàn Quốc vào cơ sở Sejong và 150 triệu tỷ won Hàn Quốc vào cơ sở Busan vào năm 2040, và sẽ sản xuất FC-BGA tại Busan, Sejong và Việt Nam. Một người liên quan từ Samsung Electro-Mechanics cho biết: Sự tăng trưởng của thị trường AI và tính toán hiệu suất cao đã làm cho bảng mạch đóng gói hiệu suất cao trở nên quan trọng hơn, công ty sẽ tăng cường hợp tác cung cấp cho khách hàng và xây dựng hệ thống cung cấp ổn định.

first_img Samsung Electronics điều chỉnh giảm sản lượng điện thoại tầm trung và thấp trong quý 4, nguồn cung nguyên liệu PCB bị cản trở

Theo báo cáo của ZDNet Korea vào ngày 15 tháng 10, Samsung Electronics đã điều chỉnh kế hoạch sản xuất điện thoại thông minh tầm trung và thấp trong quý 4, với lý do bao gồm giá chip lưu trữ tăng và nguồn cung vật liệu PCB CCL bị cản trở. Công ty Nitto Denko của Nhật Bản đã chuyển nhiều năng lực sản xuất sang T-glass cho bán dẫn AI có lợi nhuận cao hơn, giảm sản lượng E-glass cho PCB điện thoại thông minh, dẫn đến tình trạng cung ứng không ổn định và giá cả tăng. E-glass được sử dụng cho các tấm bán cứng HDI và RFPCB trên bo mạch chính của điện thoại thông minh.Báo cáo cho biết, việc tăng giá lưu trữ đã đẩy cao chi phí sản xuất, khiến Samsung giảm đơn đặt hàng các linh kiện liên quan. Các mẫu điện thoại tầm trung như Galaxy A có lợi nhuận thấp, khó có thể tăng sản lượng đáng kể, trong khi giá của các mẫu cơ bản tầm trung năm nay đã tăng hơn 100.000 won Hàn Quốc so với thế hệ trước. Dự báo đơn đặt hàng linh kiện cho quý 4 mà Samsung truyền đạt cho các đối tác tương ứng với tổng lượng điện thoại thông minh xuất xưởng trong năm đạt hơn 230 triệu chiếc, thấp hơn so với dự kiến 240 triệu chiếc của ngành linh kiện, và cũng giảm 20% đến 30% so với trước kỳ nghỉ Trung Thu. Kế hoạch kinh doanh điện thoại cho năm tới vẫn chưa được chia sẻ với các đối tác như những năm trước.Dự báo sản lượng hàng tháng cho quý 4 vào giữa tháng 9 là 14,3 triệu chiếc cho tháng 10, 9,5 triệu chiếc cho tháng 11, và 7,6 triệu chiếc cho tháng 12, tổng cộng 31,4 triệu chiếc; đầu tháng này đã điều chỉnh xuống còn 9,9 triệu chiếc cho tháng 10, 7,6 triệu chiếc cho tháng 11, và 6,7 triệu chiếc cho tháng 12, tổng cộng 24,2 triệu chiếc, giảm 23%. Trong khi sản lượng tầm trung bị điều chỉnh giảm, kế hoạch xuất hàng cho các flagship như Galaxy S27 vào đầu năm tới vẫn duy trì ở mức cao, và dự kiến lượng xuất hàng màn hình gập cũng sẽ tăng. MX và bộ phận mạng đã lỗ 735 tỷ won trong quý 2, trong khi dự báo lỗ của ngành chứng khoán cho cả năm là 400 tỷ won.

first_img Samsung Electronics lên kế hoạch ba mẫu zNAND, hướng tới lưu trữ AI tùy chỉnh

Theo báo cáo của ZDNet Korea vào ngày 12 tháng 10, Samsung Electronics đang mở rộng phạm vi ứng dụng của bộ nhớ flash NAND thế hệ tiếp theo zNAND, và dự kiến sẽ phân loại sản phẩm thành 3 loại: zNAND-O, zNAND-T, zNAND-I ngoài zNAND-O đã được công bố. Báo cáo cho biết, Samsung Electronics chưa chính thức công bố hai sản phẩm sau, nhưng ngành công nghiệp đã biết rằng các kế hoạch liên quan đã bước vào giai đoạn phát triển ban đầu để đáp ứng nhu cầu lưu trữ tùy chỉnh ngày càng tăng trong cơ sở hạ tầng AI.zNAND-O hướng đến AI phía đầu cuối. Khác với phương pháp gắn dây truyền thống, giải pháp này xếp chồng NAND theo chiều dọc 4 lớp hoặc 8 lớp thông qua lỗ xuyên silicon, rút ngắn đường truyền dữ liệu và nâng cao tốc độ cũng như hiệu suất năng lượng. Samsung Electronics đã lần đầu tiên công bố mô hình zNAND-O tại một sự kiện liên quan đến bộ nhớ ở Mỹ vào tháng 8 năm nay.zNAND-T tập trung vào thông lượng, hướng đến các trung tâm dữ liệu AI có dung lượng cao và hiệu suất cao, cũng sử dụng xếp chồng theo chiều dọc và lỗ xuyên silicon để mở rộng băng thông, ngành công nghiệp gọi đây là bộ nhớ flash băng thông cao. zNAND-I tập trung vào việc nâng cao số lần nhập xuất mỗi giây, được sử dụng cho việc xử lý thường xuyên các dữ liệu tạm thời dung lượng nhỏ như bộ nhớ cache khóa-giá trong suy diễn AI. Báo cáo cũng đề cập rằng SK Hynix cũng đang phát triển các dòng sản phẩm AI NAND như AIN P, AIN D, AIN B.

first_img Công ty hạ tầng tài sản số SonicStrategy hoàn thành 2,25 triệu đô la Canada tài trợ SYN

Vào ngày 8 tháng 10, công ty cơ sở hạ tầng tài sản số SonicStrategy (CSE: SONI, OTCQB: SONIF) niêm yết tại Toronto, Canada đã thông báo hoàn thành giai đoạn đầu tiên của đợt phát hành riêng lẻ không qua môi giới trước đó, phát hành 11.250.000 cổ phiếu phổ thông, mỗi cổ phiếu 0,20 đô la Canada, tổng cộng 2,25 triệu đô la Canada, tất cả đều được chuyển đổi thành 7.922.535 mã thông báo SYN, không nhận tiền mặt.SYN được định giá 0,20 đô la Mỹ mỗi mã, tỷ giá thỏa thuận là 1 đô la Mỹ đổi 1,42 đô la Canada, tương đương 0,284 đô la Canada, giá đã được các bên xác nhận bằng văn bản và được hội đồng quản trị phê duyệt. Công ty cho biết, từ ngày 28 tháng 9 đến ngày 7 tháng 10, giá trung bình khối lượng giao dịch SYN/USDC trên Binance khoảng 0,1849 đô la Mỹ. Đợt phát hành này không có chứng quyền, không phải trả phí trung gian, cổ phiếu bị hạn chế thời gian nắm giữ theo luật chứng khoán Canada đến ngày 9 tháng 2 năm 2027. Sau khi hoàn tất, tổng số cổ phiếu phổ thông đã phát hành là 60.870.466 cổ phiếu, không phát sinh cổ đông nắm giữ 10% trở lên mới, việc giao dịch giai đoạn đầu tiên vẫn chờ sự chấp thuận cuối cùng từ sàn giao dịch chứng khoán Canada.Giám đốc điều hành Dustin Zinger cho biết, việc mua lại này củng cố kho tài sản số của công ty và giúp công ty tiếp cận hệ sinh thái bao gồm nền tảng quyền chọn trên chuỗi Hypercall. Các mã thông báo SYN nhận được được công ty kiểm soát và giữ trong tài khoản ký quỹ, có thể được sử dụng để staking, xác thực nút và vận hành cơ sở hạ tầng tài sản số, hoặc bán, chuyển đổi để tài trợ cho hoạt động.

first_img Giám đốc điều hành của Samsung Electronics: Dự kiến năm tới HBM sẽ chiếm gần 30% công suất sản xuất wafer DRAM

Theo báo cáo của truyền thông vào ngày 29 tháng 9, Phó Chủ tịch điều hành của Samsung Electronics, Kim Taewoo cho biết: Dự kiến vào năm tới, HBM sẽ chiếm gần 30% tổng công suất wafer của các nhà sản xuất DRAM, hiện tại tỷ lệ này khoảng 20%. Ông cho biết, HBM và DRAM truyền thống đang cạnh tranh cho cùng một công suất wafer, việc mở rộng sản xuất HBM có thể sẽ gây áp lực lên nguồn cung DRAM truyền thống.TrendForce trước đó đã dự đoán, đến cuối năm 2027, ba nhà cung cấp HBM lớn nhất toàn cầu sẽ đầu tư vào wafer HBM khoảng 30% tổng đầu tư wafer DRAM, nhưng tính theo dung lượng lưu trữ chỉ có thể đóng góp khoảng 13% tổng nguồn cung DRAM. Ngoài ra, theo báo cáo của truyền thông vào ngày 20 tháng 9, Samsung đã bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 vào tháng 2 năm nay, và vào tháng 5 đã cung cấp mẫu HBM4E 12 lớp cho các khách hàng bao gồm Nvidia; ngành công nghiệp dự đoán lượng wafer HBM trung bình hàng tháng của Samsung sẽ tăng từ khoảng 180.000 wafer năm nay lên khoảng 250.000 wafer vào năm tới.TrendForce cũng cho biết vào cùng ngày, nhu cầu máy chủ AI vẫn tiếp tục, HBM và DRAM thông dụng sẽ vẫn chia sẻ công suất quy trình tiên tiến hạn chế, nguồn cung lưu trữ vào năm 2027 sẽ duy trì tình trạng căng thẳng, và đã điều chỉnh dự báo giá HBM năm 2027, dự kiến giá bán trung bình hỗn hợp sẽ tăng 121% so với năm trước. Do nguồn cung hạn chế và chi phí hệ thống tăng, HBM 8 lớp dự kiến sẽ trở thành giải pháp ưu tiên được nhiều nhà sản xuất đánh giá vào năm 2027, với giá bán mỗi Gb sẽ cao hơn khoảng 10% đến 20% so với sản phẩm 12 lớp.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.