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first_img 삼성전자, 4분기 중저가 스마트폰 생산량을 조정하고, PCB 원자재 공급에 차질이 발생하다

ZDNet Korea의 10월 15일 보도에 따르면, 삼성전자는 4분기 중저가 스마트폰 생산 계획을 하향 조정했으며, 그 이유로는 메모리 칩 가격 상승과 PCB 원자재 CCL의 유리 섬유 공급 차질이 포함된다. 일본의 니토봉은 생산 능력을 더 높은 수익을 올릴 수 있는 AI 반도체용 T-유리로 전환하고, 스마트폰 PCB용 E-유리 생산량을 줄여 공급이 원활하지 않고 가격이 상승하게 되었다. E-유리는 스마트폰 메인보드 HDI 및 RFPCB의 반고형판 등에 사용된다.보도에 따르면, 메모리 가격 상승으로 제조 비용이 증가한 후 삼성은 관련 부품 주문을 줄였다. Galaxy A와 같은 중저가 모델은 수익성이 낮아 대폭 증산하기 어려우며, 올해 중저가 기본 모델 가격은 전 세대보다 10만 원 이상 상승했다. 협력사에 전달된 4분기 부품 주문 전망은 연간 스마트폰 출하량이 2.3억 대를 조금 넘는 수준으로, 부품 업계의 예상인 2.4억 대보다 낮고, 중추절 연휴 전보다 20%에서 30% 감소했다. 내년 스마트폰 사업 계획은 예년처럼 협력사와 공유되지 않았다.9월 중순의 4분기 월별 생산 전망은 10월 1430만 대, 11월 950만 대, 12월 760만 대, 총 3140만 대였으나, 이달 초 조정된 수치는 10월 990만 대, 11월 760만 대, 12월 670만 대, 총 2420만 대로, 23% 감소했다. 중저가 생산량이 하향 조정되는 동시에, 내년 초 Galaxy S27 등의 플래그십 출하 계획은 여전히 높은 수준을 유지하며, 내년 폴더블 디스플레이 출하량도 증가할 계획이다. MX와 네트워크 사업부는 2분기 7350억 원의 손실을 기록했으며, 증권업계는 연간 손실 전망을 4000억 원으로 보고 있다.

first_img Ethlabs 후원자는 이더리움 재단과 인재를 두고 경쟁할 것이라고 인정했으며, 두 개의 로드맵이 이미 겹치기 시작했다고 전했습니다

이더리움 새로운 연구 실험실 Ethlabs가 이번 주에 시작되었으며, 이더리움 공동 창립자인 Joe Lubin, 약 570만 개의 ETH를 보유한 Bitmine Immersion Technologies, 약 87.6만 개의 ETH를 보유한 Sharplink이 공동으로 자금을 지원하고 있으며, 구체적인 자금 규모는 공개되지 않았습니다.Sharplink CEO Joseph Chalom은 Ethlabs가 이더리움 재단과 상호 보완적일 것이라고 밝혔지만, 두 기관이 "일부 측면에서 중복될 것"이라고 인정하며, "가장 밀집된 인재"가 Ethlabs에 집중될 것이라고 말했습니다. 이 실험실은 더 빠른 결제, 크로스 체인 상호 운용성 및 기관과 AI 애플리케이션 준비에 집중하고 있으며, 재단이 이번 주에 재편성한 후의 우선 사항과 높은 중복성을 보이고 있습니다.이번 조치는 이더리움 재단이 이번 주에 2026년 예산을 약 40% 삭감하고 54개의 직위를 감축하는 가운데 이루어졌으며, Vitalik Buterin은 이를 기부 기금 모델로의 전환으로 정의했습니다. 전 재단 핵심 개발 조정자 Trent Van Epps는 지난주 핵심 개발이 3개월에서 9개월 내에 자금 부족에 직면할 것이라고 경고했습니다. Ethlabs의 첫 번째 실제 시험은 Glamsterdam 업그레이드가 될 것이며, 두 조직의 로드맵은 제한된 업그레이드 대기열에서 처음으로 교차할 것입니다.
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