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first_img 삼성 파운드리 4 나노 생산능력이 거의 가동률에 도달했으며, 5 나노 사업을 확대하고 있습니다

《조선 Biz》10월 20일 보도에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부의 4나노 공정은 고객 주문 증가로 인해 생산 능력이 거의 가득 차 있으며, 회사는 동시에 5나노 공정의 신규 고객 확보를 확대하고 있다. 보도에 따르면, 가장 진보된 2나노 공정과 글로벌 대형 기술 기업 간의 계약은 여전히 지연되고 있으며, 삼성은 수익 개선을 위해 상대적으로 안정적인 4나노, 5나노 공정의 가동률을 높이고 있다.4나노는 스마트폰 애플리케이션 프로세서, 인공지능 반도체 및 고성능 컴퓨팅 칩 등에 사용된다. 보도에 따르면, 인공지능 반도체 시장이 확대된 후 모든 칩이 가장 진보된 공정을 필요로 하는 것은 아니며; 4나노, 5나노 제조 비용이 상대적으로 낮고 여전히 높은 성능을 얻을 수 있어 일부 인공지능 추론 칩 및 특수 집적 회로에 사용될 수 있다.2나노와 관련하여, 삼성은 글로벌 대형 기술 기업과 생산 계약을 논의하고 있으나 일부 협상이 원래 예상보다 늦어지고 있다. 가장 진보된 공정은 수율 외에도 에너지 효율성, 설계 자산 및 안정적인 대량 생산 능력을 종합적으로 검증해야 하며, 계약 체결부터 대량 생산까지는 긴 시간이 필요하다. 삼성은 2나노를 차세대 파운드리 사업의 핵심 성장 동력으로 삼고, 에너지 효율성과 성능을 개선하기 위해 3나노에서 처음 도입한 전면 감싸기 게이트 트랜지스터 구조를 계속 사용할 계획이다.

first_img TrendForce: 2026년 2분기 전 세계 상위 10개 반도체 파운드리 매출이 거의 534.9억 달러에 달할 것으로 예상됩니다

TrendForce의 최신 반도체 파운드리 산업 연구에 따르면, 2026년 2분기 전 세계 상위 10대 반도체 파운드리의 총 수익은 전분기 대비 11.5% 증가하여 534.9억 달러에 달하며, 새로운 기록을 세웠습니다. 성장은 주로 AI 및 HPC 프로세서의 고급 공정에 대한 지속적인 수요와 PMIC, 전력 분리 소자 등 주변 AI 칩 수요 증가에서 비롯되었습니다. TV, PC, 노트북 등 소비 공급망의 사전 재고 확보도 일부 성숙 공정의 생산 능력을 긴축시켰습니다.TSMC는 계속해서 선두를 유지하며, 2분기 수익은 402억 달러에 가까워지고, 전분기 대비 12.1% 증가하여 시장 점유율은 72.5%에 달합니다. AI 서버 GPU 및 XPU 수요로 인해 5/4nm 및 3nm 생산 능력이 가득 차 있으며, 새로운 iPhone의 초기 재고 확보도 기여하였고, 2nm가 처음으로 수익에 기여하였습니다. 삼성 반도체 파운드리는 두 번째로, 수익은 32.6억 달러로 전분기 대비 소폭 증가한 1.8%이며, 시장 점유율은 5.9%로 감소하였습니다. 중신국제는 세 번째로, 수익이 30억 달러를 초과하며 전분기 대비 20% 증가하였고, 시장 점유율은 5.4%로 상승하여 삼성과의 격차를 줄였습니다.연합전자는 4위를 유지하며, 수익은 21.8억 달러에 가까워지고, 전분기 대비 12.7% 증가하여 시장 점유율은 3.9%입니다. 글로벌파운드리(GF)는 5위로, 수익은 약 17.9억 달러로 전분기 대비 9.3% 증가하였고, 시장 점유율은 3.2%입니다. 화홍그룹은 6위로, 수익은 12.7억 달러를 초과하며 전분기 대비 3.5% 증가하였습니다. 타워, 세계 선진, 칩 집적, 리지전자는 7위에서 10위까지 차지하며, 수익은 각각 4.60억, 4.51억, 4.47억 및 4.32억 달러입니다.

first_img 삼성의 첨단 파운드리 가격이 최대 15% 인상되며, AI 수요가 생산 능력을 끌어올리고 있다

로이터 통신에 따르면, 삼성전자는 AI 칩 수요 급증으로 인한 생산 능력 긴장으로 인해 일부 고급 위탁 제조 서비스의 새로운 주문 가격을 최대 15% 인상했습니다. 이 회사는 위탁 제조 분야에서 오랫동안 TSMC에 뒤처져 있습니다. 중국 고객의 수요가 특히 강하지만, 삼성은 미국 고객에게 우선 서비스를 제공하고 일부 생산 능력을 자사 칩 생산을 지원하기 위해 예약해야 하므로 모든 주문을 수용할 수 없습니다. 미국의 고급 칩 장비에 대한 대중 수출 제한의 영향으로 중국 기업들은 해외 위탁 공장에 더 의존하게 되었으며, 일부 중국 고객들은 최대 인상폭을 수용했습니다.정보에 따르면, 삼성은 7월에 4나노(SF4) 공정 가격을 인상했으며, 중국 및 미국 고객의 인상폭은 10%에서 15% 사이, 대만 고객은 5%에서 10% 사이입니다; 5나노(SF5) 웨이퍼는 10%에서 15% 인상되었으며, 이전의 8나노 공정에 비해 인상폭은 거의 10%에 달합니다. 평택 공장의 SF4 생산 라인은 지난해 말 이후로 가동률이 가득 차 있으며, 퀄컴 등 고객을 위해 논리 칩을 생산하고, 삼성 자체 HBM에 기초 다이도 제공합니다. 분석가들은 TSMC의 고급 생산 능력이 예약이 가득 차자 고객들이 삼성과 인텔로 전환하여 삼성의 가격 인상 여력이 생겼다고 지적했습니다.삼성의 위탁 제조 사업은 2022년 이후 지속적인 적자를 기록하고 있지만, 회사는 가동률 향상, 수율 개선 및 가격 상승에 힘입어 빠른 적자 전환이 가능할 것으로 예상하고 있으며, 하반기 위탁 제조 수익은 전년 대비 두 자릿수 성장할 것으로 보이며, 고급 공정 비율은 절반을 초과하고 AI 및 고성능 컴퓨팅 응용 비율은 30%를 초과할 것으로 예상됩니다. 테슬라, 애플, 브로드컴, 엔비디아 등은 이미 삼성과 관련 협력을 체결했으며, 구글도 SF4 공정 사용에 대해 협상 중입니다.

hot_img 삼성전자는 기흥 NRD-K 연구개발 생산 라인을 웨이퍼 파운드리 용도로 전환할 계획이며, 목표는 HBM용 2nm 기반 칩의 양산이다

ZDNet Korea의 보도에 따르면, 삼성전자는 기흥단지 NRD-K 2호 생산라인의 원래 용도를 연구개발 시설에서 웨이퍼 파운드리 생산라인으로 변경하고 있으며, 주요 목표 제품은 엔비디아 HBM에 필요한 2nm 기본 칩입니다. 이 생산라인은 2028년 하반기에 가동될 예정이며, "Send-Fab" 모델을 채택하여 다른 양산라인에서 웨이퍼를 수령하고 특정 공정을 위탁 가공합니다.NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설한 최첨단 복합 연구개발 단지로, 총 투자액은 약 20조 원이며, 3개의 생산라인이 계획되어 있습니다. 그 중 첫 번째 라인은 2024년 말에 완공될 예정입니다. 이번 조정은 AI 인프라 투자에 따른 HBM 수요 확대에 선제적으로 대응하기 위한 것입니다. 삼성은 맞춤형 HBM 및 HBM5에 2nm 공정을 우선 적용하여 성능 우위를 유지할 계획입니다.업계 관계자는 NRD-K 2호 라인의 규모가 상대적으로 작아 Send-Fab 형태로 운영하기에 적합하다고 언급했습니다. 그러나 생산라인 가동까지는 약 2년의 시간이 남아 있으며, 최종 용도는 시장 상황에 따라 다시 조정될 가능성이 있습니다. 삼성은 이전에 이 생산라인을 DRAM 생산에 사용할 것을 고려했으나, 관련 계획이 이번 달 수정된 후 DRAM 생산 능력은 평택 단지에 더 집중될 것입니다. 장비 구매 주문은 아직 공식적으로 발주되지 않았습니다.
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