ai칩

펑황왕 과학기술 는 로이터가 본 IDC 보고서를 인용하여 2026년 상반기 엔비디아의 중국 데이터 센터 AI 칩 시장 점유율이 34%로 하락했다고 전했습니다. IDC 데이터에 따르면, 올해 1월부터 6월까지 엔비디아의 중국 시장 AI 가속기 출하량은 67.8만 개로, 전년 대비 44% 감소했습니다. 보고서는 점유율 변화의 원인을 미국의 수출 통제 조치로 인한 제품 공급 제한과 중국 내 경쟁자의 점유율 확대에 있다고 분석했습니다.IDC가 추적하는 11개의 중국 칩 제조업체 중 9곳의 출하량은 전년 대비 증가했습니다. 화웨이의 AI 가속기 상반기 출하량은 57.2만 개로, 지난해 같은 기간의 30만 개 이상을 초과하며 전체 시장의 28%를 차지했습니다. 알리바바 산하 칩 설계 부서인 평두거의 시장 점유율은 7%, 한무기(한무기)는 5%, 바이두 산하 쿤룬(쿤룬) 칩은 4%, 하이광 정보는 3%입니다.엔비디아의 CEO인 황인훈은 미국 정부의 수출 제한 조치를 여러 차례 비판하며, 이 정책이 엔비디아로 하여금 중국의 500억 달러 규모 AI 칩 시장을 화웨이에 양보하게 만들었다고 주장했습니다. IDC는 34% 점유율이 어떤 제품으로 구성되어 있는지 명시하지 않았으며, B200 및 B300과 같은 칩이 포함되어 있는지도 언급하지 않았습니다. 기사를 작성하는 시점에서 엔비디아는 댓글 요청에 대한 응답을 하지 않았습니다.

중앙통신사 인용에 따르면, 로이터는 마이크로소프트가 3세대 자체 개발 AI 칩 Maia 300을 출시한다고 발표했으며, 내년에는 100만 개 이상 배포할 계획이라고 보도했습니다. 내부 AI 서비스를 지원하기 위해 설계되었습니다. 핵심 연산 기능을 담당하는 작은 칩은 TSMC의 2나노 공정을 사용합니다. Maia 300은 코드 작성 및 사용자를 대신해 복잡한 비즈니스 작업을 수행하는 등의 작업을 처리할 수 있습니다. 이전 세대 칩은 마이크로소프트의 내부 AI 모델을 실행하는 데 사용되었으며, 마이크로소프트 Azure 클라우드 컴퓨팅 서비스를 통해 제공되는 OpenAI 모델을 지원합니다.마이크로소프트는 엔비디아와 다른 기술 경로를 선택했습니다. 엔비디아 AI 가속기는 대형 연산 칩을 사용하고, 그 주위에 고주파 대역폭 메모리 칩이 배치되어 있습니다. Maia 300의 핵심 연산 처리기는 작은 칩으로 구성되어 있으며, 핵심 연산 기능을 담당하는 작은 칩은 TSMC의 2나노를 사용하고, 다른 작은 칩은 비용이 낮은 3나노를 사용하여 프로세서에서 데이터를 전송하고 시스템 내부의 다른 위치로 데이터를 전송하는 역할을 합니다.Maia 300은 캐비닛에 설치되며, 각 캐비닛은 96개의 칩을 수용하고, 전력 소비량은 약 167 kW입니다. 이에 비해 엔비디아의 최신 GB300 AI 서버 캐비닛은 72개의 GPU를 구성하고 있으며, 전력 소비량은 약 142 kW입니다. 마이크로소프트는 내년부터 Maia 300을 대규모로 배포할 계획이며, 규모는 수 GW에 이를 것이라고 밝혔습니다. 마이크로소프트는 올해 자본 지출이 1750억 달러를 초과할 것으로 예상한다고 이전에 언급했습니다.

아마존 웹 서비스 (AWS) 고위 부사장은 차세대 Trainium AI 칩이 "매우 뚜렷한 차별화된 이점"을 갖출 것이라고 밝혔습니다.

The Information에 따르면, 중국 AI 칩 회사 비란 테크놀로지가 약 10억 달러의 자금을 모금할 계획이라고 합니다.관련 자금 조달 계획은 현재 준비 단계에 있으며, 중국의 국산 AI 칩 제조업체들이 생산 확대, 연구 개발을 가속화하고 엔비디아 대체 시장을 차지하기 위해 경쟁하고 있는 시점입니다.

로이터 통신에 따르면 9월 10일 독점 보도에서 중국 AI 칩 제조업체들이 고대역폭 메모리 부족으로 인해 가격을 대폭 인상했다고 전했습니다. 화웨이는 승통 950DT 가속 카드의 가격을 25만 위안 이상으로 조정했으며, 이는 두 달 전 가격보다 20%에서 50% 상승한 것입니다. 한무기 또한 계획 중인 690 칩의 가격을 20%에서 30% 인상했으며, 목희와 천수지 칩도 유사한 가격 인상이 있었습니다.보도에 따르면, 그 이유는 미국의 수출 통제와 회색 시장의 고대역폭 메모리 공급이 비용을 증가시켰기 때문입니다. 화웨이는 이전 제품인 승통 950PR과 910C의 가격도 약 30% 상승했습니다. 이러한 가격 인상은 중국 AI 연산력 구축 비용을 증가시켰습니다. 화웨이, 한무기 등 회사들은 이에 대해 언급하지 않았습니다.

세계 최대 스마트폰 프로세서 제조업체인 퀄컴이 아마존과 협약을 체결하여 후자를 데이터 센터 칩 고객으로 발전시키기로 했습니다. 이번 협력은 "다수의 세대" 제품에 걸쳐 진행되며, 양측은 아마존 클라우드 서비스 AWS의 인공지능 인프라를 지원하기 위해 맞춤형 실리콘 칩을 개발할 것입니다.협약에 따라 아마존은 최대 40억 달러의 퀄컴 주식을 인수할 권리를 갖습니다. 양측은 또한 AI 서비스를 운영하기 위한 칩과 컴퓨터 구성 요소를 연결하기 위한 칩을 공동 개발할 것입니다.

말레이시아는 화웨이 기술 회사의 인공지능 칩에 의존하는 방향으로 나아가고 있으며, 이를 통해 자국의 주권 인공지능 계획에 동력을 제공하고 있습니다. 이 동남아시아 국가는 화웨이 AI 하드웨어를 20억 링깃(약 4.94억 달러) 규모의 이니셔티브의 중추로 삼는 것을 진지하게 평가하고 있으며, 이 이니셔티브는 국가 데이터에 대한 더 큰 통제권을 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다.정보에 정통한 소식통에 따르면, 현재 말레이시아가 얼마나 많은 칩을 구매할지는 불확실하며, 이들은 무단으로 공개 발언을 했기 때문에 익명을 요구했습니다. 이 조치는 도널드 트럼프 미국 대통령 정부의 강력한 반대에 직면해 있습니다.

한국 언론 Greened.kr의 보도에 따르면, 삼성전자가 Arm과 함께 단말기 AI 칩의 공동 연구 개발을 공식적으로 시작했습니다. Arm은 8월 말 차세대 단말기 AI SoC 칩 개발을 위한 일회성 엔지니어링 비용을 승인했으며, 삼성전자와 함께 이 프로젝트를 공식적으로 시작했습니다.이 프로젝트는 Arm이 제공하는 핵심 기술을 바탕으로 삼성전자가 이를 통합하여 실현하는 협력 모델을 채택하고 있으며, 최종 고객에게 제공할 맞춤형 칩을 공동 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다.

Broadcom은 2026 회계연도 3분기 실적을 발표했으며, 조정 후 주당 수익은 3.32 달러로 예상치인 3.24 달러를 초과했습니다. 매출은 295.9억 달러로 예상치인 293.6억 달러를 초과했습니다. 이번 분기 매출은 전년 동기 대비 86% 증가하여, 전년 동기 159.5억 달러에서 295.9억 달러로 증가했습니다. 순이익은 130.9억 달러로 증가하여 주당 2.68 달러에 달하며, 전년 동기에는 41.4억 달러, 주당 0.85 달러였습니다.반도체 사업 매출은 167억 달러로 증가하였고, 인프라 소프트웨어 사업 매출은 87.5억 달러입니다. 회사는 4분기 매출이 348억 달러에 이를 것으로 예상하고 있으며, 이는 시장 예상치인 350.3억 달러보다 낮습니다. CEO Hock Tan은 회사가 Anthropic, OpenAI, Google 및 Meta와의 맞춤형 칩 사업을 확대하고 있으며, Jalapeno 출하 및 TPU 배포를 포함하고 있다고 밝혔습니다. 또한 2027 회계연도 AI 매출 목표는 1150억 달러, 2028 회계연도에는 2300억 달러에 이를 것이라고 목표하고 있습니다. 장 마감 후 주가는 소폭 상승했습니다.