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SpaceX는 SpaceX 슈퍼 인텔리전스(SI) 파트너 네트워크를 출시했으며, 파트너에는 엔비디아, 아폴로, Databricks, 베인 캐피탈이 포함됩니다.

시장 소식에 따르면, 지멘스가 엔비디아(NVDA.O)와 산업 인공지능 운영 체제 협력 계약을 체결했습니다.

엔비디아 CEO 황인훈은 목요일 베를린 GTC 회의 중 CNBC 기자 아르준 카르팔과의 인터뷰에서 neocloud에 대한 수요가 매우 높고 능력이 뛰어나지만 운영 자본 부족이 성장을 제약하고 있다고 밝혔습니다. 그는 인공지능의 여러 분야에서 수요가 엄청나고 자본 수요가 공급을 훨씬 초과하며 이 문제는 해결될 것이라고 말했습니다.황인훈은 전력이 인공지능 확장의 주요 제약이며 유럽의 전기 요금이 더 높다고 언급했습니다. 그는 Nebius, Mistral 등의 회사에 희소 에너지를 배분하는 것이 그들의 성장에 매우 중요하다고 생각합니다. 투자는 유럽에 들어갈 수 있지만 먼저 현지 인프라가 필요합니다; 만약 유럽의 neocloud가 현지에 인프라를 구축할 수 있다면 인공지능 생태계와 경제가 이곳에서 시작되고 유럽에 남을 수 있을 것입니다. 그는 유럽 전역에서 더 많은 neocloud가 필요하다고 덧붙였습니다.엔비디아는 이번 달 유럽에서 미디어 활동을 진행하며 현지 기업, 대학 및 연구 기관에 거의 100억 달러의 투자를 약속했습니다. 황인훈은 지난주 런던을 방문할 때 다섯 개의 영국 스타트업에 10억 달러 이상의 지분을 보유하고 있다고 발표했으며, 여러 프랑스 스타트업에도 투자하고 있습니다. 그는 엔비디아가 유럽에서 인공지능 경제를 시작하려고 노력하고 있으며, 유럽은 많은 기술, 산업 경험 및 연구 능력을 보유하고 있어 현지 인공지능 경제에 참여하고 구축할 준비가 되어 있다고 말했습니다.

한국 매일 경제 뉴스에 따르면, 테슬라와 엔비디아가 삼성 전자 공장에 28억 달러를 투자할 예정이다.

초미세 컴퓨터 (SMCI.O)에서 엔비디아 베라 CPU 랙을 출시했습니다. 이 제품은 256개의 CPU를 탑재하고 100% 액체 냉각 설계를 채택한 랙급 솔루션으로, 엔비디아 베라 루빈 플랫폼과 함께 사용할 수 있으며 대규모 지능형 인공지능 애플리케이션을 지원합니다.

Gate의 시장 데이터에 따르면, 미국 주식 시장이 개장하면서 다우 지수가 0.3% 상승하고, S&P 500 지수가 0.3% 상승하며, 나스닥 지수가 0.7% 상승했습니다. SK 하이닉스(SKHY.O)와 샌디스크(SNDK.O)는 4% 상승, 마이크론 테크놀로지(MU.O)는 3% 상승, 스페이스X(SPCX.O)는 8% 상승, 엔비디아(NVDA.O)는 2% 상승했습니다.

Gate 시세 데이터에 따르면, 미국 주식 시장이 개장하였고, 다우 지수는 0.3% 상승하였으며, S&P 500 지수는 0.3% 상승하였고, 나스닥 지수는 0.7% 상승하였습니다. SK 하이닉스와 샌디스크는 4% 상승하였고, 마이크론 테크놀로지는 3% 상승하였으며, SpaceX는 8% 상승하였고, 엔비디아는 2% 상승하였습니다.

이탈리아 통신 TIM은 엔비디아와 협력하여 인공지능 애플리케이션 개발 및 배포를 위한 고급 기능을 제공할 것입니다.

CrowdStrike와 엔비디아는 인공지능 에이전트 보안 분야에서 협력을 확대하여 보안 방어를 소프트웨어 수준에서 칩 수준으로 확장합니다.

삼성 전자가 2026년부터 엔비디아에 ABF 기판을 공급할 것이라고 발표했습니다.

인피니언과 엔비디아가 데이터 센터 전원 변환에 대한 협력을 발표했습니다.

구글 클라우드와 엔비디아가 발표했습니다. NVIDIA 베라 루빈 인프라가 공식적으로 전면 개방되었습니다.

엔비디아는 미국, 대만, 싱가포르의 생산 능력 확장을 지원받아 2027년 반도체 테스트 총 생산 능력이 2026년 대비 두 배로 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

엔비디아는 안코 테크놀로지, 이피 전기, 경원 전자, 삼성 전기, 실리콘 웨이퍼 정밀 및 신흥 전자와 협력하고 있습니다.

엔비디아는 향후 3년 내에 패키지 기판 생산 능력을 현재의 2.5배로 늘릴 계획이라고 밝혔습니다.

엔비디아는 아이작 일반 로봇 플랫폼을 업그레이드하고 새로운 형태의 휴머노이드 로봇 참조 설계, 개발 프레임워크, 시뮬레이션 프로세스 및 데이터 리소스를 출시했습니다.

엔비디아는 비주얼 및 언어, 정보 검색, 구조화된 상업 데이터, 생명 의학, 로봇 및 양자 컴퓨팅 등 분야를 포괄하는 오픈 모델 제품군을 확장한다고 발표했습니다. 새로운 제품에는 Nemotron 3.5 시리즈 언어 및 비주얼 모델, Kumo 모델, Cosmos 세계 모델, Alpamayo 2 Edge, BioNeMo RFD4-Proteina 및 Ising 모델이 포함됩니다.

엔비디아 (NVDA.O)가 인공지능 에이전트의 안전한 운영을 보장하기 위해 OpenShell 참조 아키텍처를 출시했습니다.

AXIOS 웹사이트의 댓글에 따르면, 엔비디아 CEO 황인훙은 유럽 전역에서 인공지능의 전망을 홍보하며 베를린의 플래그십 회의를 준비하고 있습니다. 그는 각국 정부가 AI를 국가 발전의 필수품으로 여기게 될 것이며, 엔비디아에 더 의존하게 될 것이라고 강조했습니다.

ZDNet Korea의 10월 20일 보도에 따르면, 이미 엔비디아에 실질적으로 인수된 AI 칩 회사 Groq가 차세대 칩에 DRAM 3D 스택 패키지를 도입하여 속도가 빠르지만 용량이 작은 SRAM 솔루션을 대체하고 있다고 전했습니다. Groq는 전 구글 TPU 설계자 조나단 로스에 의해 2016년에 설립되었으며, 지난해 엔비디아에 우회적으로 인수되었다고 보도되었습니다.보도에 따르면, Groq가 평가하고 있는 솔루션은 3DS로, 실리콘 비아를 통해 DRAM 칩을 수직으로 연결하는 고용량 패키지입니다. 3D 패키지는 여러 개의 다이(chip)를 수직으로 쌓아 하나의 칩처럼 작동할 수 있으며, 평면 솔루션에 비해 면적을 줄이고 전력 효율을 높입니다. 3DS와 HBM 모두 실리콘 비아를 사용하지만, HBM은 전송 속도에 중점을 두고, 3DS는 기존 DRAM 인터페이스를 유지하며 용량 확장에 집중합니다. 익명의 업계 관계자는 Groq가 차세대 칩에 3D 패키지를 채택할 계획이며, 쌓는 것은 SRAM이 아닌 DRAM이라고 밝혔습니다. 또 다른 관계자는 시장 수요가 더 큰 용량의 칩으로 전환되고 있어 Groq가 용량 면에서 더 유리한 DRAM을 선택했다고 전했습니다.