electron

Theo dữ liệu thị trường của Gate, chỉ số KOSPI của Hàn Quốc giảm 1.62%, Samsung Electronics giảm 2%, SK Hynix giảm nhẹ.

Dự báo hiệu suất hàng năm của Tokyo Electron được công bố cao hơn mong đợi của thị trường, dự kiến lợi nhuận hoạt động cho năm tài chính kết thúc vào tháng 3 năm sau sẽ đạt 1,17 triệu yên Nhật (khoảng 7,4 tỷ USD), tăng 64% so với năm trước.Lợi nhuận hoạt động trong quý ba tăng lên 295,4 tỷ yên Nhật, cao hơn mong đợi của thị trường là 256,1 tỷ yên Nhật.

Theo dữ liệu thị trường từ RootData, chỉ số KOSPI của Hàn Quốc giảm mạnh 3.00% trong ngày, hiện đang ở mức 5831.67 điểm. Samsung Electronics giảm gần 6%, SK Hynix giảm 0.4%.

Samsung Electronics cho biết, kế hoạch đầu tư của bộ phận chip sẽ được sử dụng để xây dựng nhà máy wafer mới và các cơ sở hạ tầng khác, nhằm đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ về AI và HPC, đồng thời đảm bảo sẵn sàng trong trung và dài hạn.

Cơn sốt AI đã dẫn đến tình trạng thiếu hàng từ GPU, bộ nhớ cho đến bảng mạch. Khi lập kế hoạch chuỗi cung ứng năm 2027, HP và Dell phát hiện rằng ngay cả bảng mạch in trước đây không nổi bật cũng có thể đối mặt với tình trạng thiếu hàng. Vào tháng 9 năm nay, Amazon đã chi khoảng 15,9 tỷ Đài tệ để đầu tư vào nhà máy bảng mạch Đài Loan, Jinxiang Electronics, từ khách hàng trở thành cổ đông.Máy chủ AI cần bảng mạch với nhiều lớp hơn và tổn thất tín hiệu thấp hơn, bảng mạch đóng gói chip cũng ngày càng lớn hơn, thúc đẩy nhu cầu về các vật liệu quan trọng như vải sợi thủy tinh đặc biệt và bảng đồng phủ. Các nhà cung cấp ưu tiên đáp ứng các đơn hàng AI có lợi nhuận cao hơn, trong khi máy chủ thông thường bị chèn ép, thời gian giao hàng của một số bảng mạch máy chủ thông thường đã gần một năm.Công suất của các vật liệu quan trọng khó có thể theo kịp nhu cầu trong ngắn hạn. Công ty tư vấn TrendForce ước tính rằng Nitto Denko của Nhật Bản nắm giữ khoảng 90% thị trường vải sợi thủy tinh T-glass toàn cầu, và công suất mới nhất sớm nhất phải đến giữa năm 2027 mới có thể đi vào sản xuất. Chủ tịch của nhà máy bảng mạch Đài Loan, Xinxing Technology, đã cảnh báo vào ngày 20 tháng 10 rằng vào năm 2027, một số vật liệu quan trọng có thể thiếu khoảng 20%, và thời gian giao hàng của một số thiết bị sản xuất bảng mạch chip thậm chí có thể kéo dài đến 30 tháng.

Công ty chip Hàn Quốc Samsung Electronics và SK Hynix sẽ công bố báo cáo tài chính quý 3 vào tuần tới, nhu cầu mạnh mẽ về chip lưu trữ trí tuệ nhân tạo dự kiến sẽ thúc đẩy hai công ty đạt được lợi nhuận lớn.SK Hynix dự kiến sẽ công bố báo cáo tài chính vào thứ Tư, trong khi Samsung Electronics sẽ theo sau vào thứ Năm.

Theo thông tin từ Cục Sáng chế và Nhãn hiệu Hoa Kỳ (USPTO), một bằng sáng chế của Samsung Electronics có tên "Cung cấp thiết bị điện tử dựa trên dịch vụ blockchain và phương pháp hoạt động của nó" đã chính thức được cấp phép vào ngày 20 tháng 10.Công nghệ này cho phép thiết bị điện tử nhận diện các thiết bị hỗ trợ dịch vụ blockchain gần đó thông qua tín hiệu không dây, thiết lập kết nối điểm-điểm, và bằng cách so sánh chiều cao khối mới nhất được lưu trữ của từng thiết bị, chọn thiết bị có dữ liệu mới nhất để hoàn thành việc đồng bộ hóa blockchain. Bằng sáng chế này có thể giảm lưu lượng mạng và tiêu thụ năng lượng khi đồng bộ hóa dữ liệu khối của thiết bị.

Theo dữ liệu thị trường của Gate, chỉ số KOSPI của Hàn Quốc đã đóng cửa giảm 214.93 điểm vào ngày 20 tháng 10 (thứ Ba), giảm 3.73%, đạt 5553.08 điểm. Samsung Electronics giảm 2.98%, SK Hynix giảm 4.22%.

Bitget đã ra mắt 8 hợp đồng vĩnh viễn cổ phiếu Đài Loan nổi bật như TWTSM (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), TWDELTA (Delta Electronics), TWASX (ASE Technology Holding), TWUMC (United Microelectronics Corporation). Các hợp đồng trên được thanh toán bằng USDT, hỗ trợ đòn bẩy tối đa 20 lần và giao dịch 7×24 giờ. Tính đến hiện tại, Bitget đã hỗ trợ tổng cộng 364 loại hợp đồng vĩnh viễn cổ phiếu.

Theo báo cáo của ZDNet Korea vào ngày 15 tháng 10, Samsung Electronics đã điều chỉnh kế hoạch sản xuất điện thoại thông minh tầm trung và thấp trong quý 4, với lý do bao gồm giá chip lưu trữ tăng và nguồn cung vật liệu PCB CCL bị cản trở. Công ty Nitto Denko của Nhật Bản đã chuyển nhiều năng lực sản xuất sang T-glass cho bán dẫn AI có lợi nhuận cao hơn, giảm sản lượng E-glass cho PCB điện thoại thông minh, dẫn đến tình trạng cung ứng không ổn định và giá cả tăng. E-glass được sử dụng cho các tấm bán cứng HDI và RFPCB trên bo mạch chính của điện thoại thông minh.Báo cáo cho biết, việc tăng giá lưu trữ đã đẩy cao chi phí sản xuất, khiến Samsung giảm đơn đặt hàng các linh kiện liên quan. Các mẫu điện thoại tầm trung như Galaxy A có lợi nhuận thấp, khó có thể tăng sản lượng đáng kể, trong khi giá của các mẫu cơ bản tầm trung năm nay đã tăng hơn 100.000 won Hàn Quốc so với thế hệ trước. Dự báo đơn đặt hàng linh kiện cho quý 4 mà Samsung truyền đạt cho các đối tác tương ứng với tổng lượng điện thoại thông minh xuất xưởng trong năm đạt hơn 230 triệu chiếc, thấp hơn so với dự kiến 240 triệu chiếc của ngành linh kiện, và cũng giảm 20% đến 30% so với trước kỳ nghỉ Trung Thu. Kế hoạch kinh doanh điện thoại cho năm tới vẫn chưa được chia sẻ với các đối tác như những năm trước.Dự báo sản lượng hàng tháng cho quý 4 vào giữa tháng 9 là 14,3 triệu chiếc cho tháng 10, 9,5 triệu chiếc cho tháng 11, và 7,6 triệu chiếc cho tháng 12, tổng cộng 31,4 triệu chiếc; đầu tháng này đã điều chỉnh xuống còn 9,9 triệu chiếc cho tháng 10, 7,6 triệu chiếc cho tháng 11, và 6,7 triệu chiếc cho tháng 12, tổng cộng 24,2 triệu chiếc, giảm 23%. Trong khi sản lượng tầm trung bị điều chỉnh giảm, kế hoạch xuất hàng cho các flagship như Galaxy S27 vào đầu năm tới vẫn duy trì ở mức cao, và dự kiến lượng xuất hàng màn hình gập cũng sẽ tăng. MX và bộ phận mạng đã lỗ 735 tỷ won trong quý 2, trong khi dự báo lỗ của ngành chứng khoán cho cả năm là 400 tỷ won.

Theo dữ liệu từ Gate, Samsung Electronics giảm 6% trước khi mở cửa thị trường Hàn Quốc, SK Hynix giảm 7%, và các cổ phiếu trong lĩnh vực lưu trữ tại Mỹ đều giảm vào đêm qua.

Theo báo cáo của ZDNet Korea vào ngày 12 tháng 10, Samsung Electronics đang mở rộng phạm vi ứng dụng của bộ nhớ flash NAND thế hệ tiếp theo zNAND, và dự kiến sẽ phân loại sản phẩm thành 3 loại: zNAND-O, zNAND-T, zNAND-I ngoài zNAND-O đã được công bố. Báo cáo cho biết, Samsung Electronics chưa chính thức công bố hai sản phẩm sau, nhưng ngành công nghiệp đã biết rằng các kế hoạch liên quan đã bước vào giai đoạn phát triển ban đầu để đáp ứng nhu cầu lưu trữ tùy chỉnh ngày càng tăng trong cơ sở hạ tầng AI.zNAND-O hướng đến AI phía đầu cuối. Khác với phương pháp gắn dây truyền thống, giải pháp này xếp chồng NAND theo chiều dọc 4 lớp hoặc 8 lớp thông qua lỗ xuyên silicon, rút ngắn đường truyền dữ liệu và nâng cao tốc độ cũng như hiệu suất năng lượng. Samsung Electronics đã lần đầu tiên công bố mô hình zNAND-O tại một sự kiện liên quan đến bộ nhớ ở Mỹ vào tháng 8 năm nay.zNAND-T tập trung vào thông lượng, hướng đến các trung tâm dữ liệu AI có dung lượng cao và hiệu suất cao, cũng sử dụng xếp chồng theo chiều dọc và lỗ xuyên silicon để mở rộng băng thông, ngành công nghiệp gọi đây là bộ nhớ flash băng thông cao. zNAND-I tập trung vào việc nâng cao số lần nhập xuất mỗi giây, được sử dụng cho việc xử lý thường xuyên các dữ liệu tạm thời dung lượng nhỏ như bộ nhớ cache khóa-giá trong suy diễn AI. Báo cáo cũng đề cập rằng SK Hynix cũng đang phát triển các dòng sản phẩm AI NAND như AIN P, AIN D, AIN B.

Theo báo chí Hàn Quốc, Samsung Electronics đã ký thỏa thuận dài hạn về cung cấp bộ nhớ cho năm tới, với tỷ lệ bao phủ khoảng 75% đến 80%, trong đó bao gồm bộ nhớ băng thông cao. Báo cáo cho biết, Samsung Electronics đã hoàn tất phần lớn hợp đồng với các công ty công nghệ lớn như NVIDIA, Google, Microsoft.SK Hynix và Micron cũng đang tăng tốc để xác định lượng cung cấp và đã ký một loạt hợp đồng dài hạn quy mô lớn với các khách hàng chính. Samsung Electro-Mechanics được cho là gần ký thỏa thuận dài hạn trị giá 700 tỷ won Hàn Quốc với công ty điện tử Delta của Đài Loan để cung cấp tụ điện gốm đa lớp.

Samsung Electronics công bố kết quả sơ bộ quý ba, lợi nhuận hoạt động quý ba đạt 107,4 triệu tỷ won Hàn Quốc, thị trường dự đoán là 106,1 triệu tỷ won Hàn Quốc; doanh thu quý ba đạt 195 triệu tỷ won Hàn Quốc, thị trường dự đoán là 199 triệu tỷ won Hàn Quốc.

Theo báo cáo của nhật báo kinh tế Hàn Quốc, sản phẩm bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo "12 lớp HBM4E" của Samsung Electronics đã vượt qua kiểm tra chất lượng của NVIDIA và các nhà điều hành trung tâm dữ liệu quy mô lớn chính.

Theo báo cáo của truyền thông vào ngày 29 tháng 9, Phó Chủ tịch điều hành của Samsung Electronics, Kim Taewoo cho biết: Dự kiến vào năm tới, HBM sẽ chiếm gần 30% tổng công suất wafer của các nhà sản xuất DRAM, hiện tại tỷ lệ này khoảng 20%. Ông cho biết, HBM và DRAM truyền thống đang cạnh tranh cho cùng một công suất wafer, việc mở rộng sản xuất HBM có thể sẽ gây áp lực lên nguồn cung DRAM truyền thống.TrendForce trước đó đã dự đoán, đến cuối năm 2027, ba nhà cung cấp HBM lớn nhất toàn cầu sẽ đầu tư vào wafer HBM khoảng 30% tổng đầu tư wafer DRAM, nhưng tính theo dung lượng lưu trữ chỉ có thể đóng góp khoảng 13% tổng nguồn cung DRAM. Ngoài ra, theo báo cáo của truyền thông vào ngày 20 tháng 9, Samsung đã bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 vào tháng 2 năm nay, và vào tháng 5 đã cung cấp mẫu HBM4E 12 lớp cho các khách hàng bao gồm Nvidia; ngành công nghiệp dự đoán lượng wafer HBM trung bình hàng tháng của Samsung sẽ tăng từ khoảng 180.000 wafer năm nay lên khoảng 250.000 wafer vào năm tới.TrendForce cũng cho biết vào cùng ngày, nhu cầu máy chủ AI vẫn tiếp tục, HBM và DRAM thông dụng sẽ vẫn chia sẻ công suất quy trình tiên tiến hạn chế, nguồn cung lưu trữ vào năm 2027 sẽ duy trì tình trạng căng thẳng, và đã điều chỉnh dự báo giá HBM năm 2027, dự kiến giá bán trung bình hỗn hợp sẽ tăng 121% so với năm trước. Do nguồn cung hạn chế và chi phí hệ thống tăng, HBM 8 lớp dự kiến sẽ trở thành giải pháp ưu tiên được nhiều nhà sản xuất đánh giá vào năm 2027, với giá bán mỗi Gb sẽ cao hơn khoảng 10% đến 20% so với sản phẩm 12 lớp.

Delta Electronics sẽ xây dựng hệ thống lái tự động dựa trên Hyperion của NVIDIA (NVDA.O).

Theo báo cáo của ZDNet Korea ngày 28 tháng 9, Samsung Electronics đang tăng tốc xây dựng dây chuyền sản xuất đầu tiên (Ph1) tại khu công nghiệp P5 ở Bình Châu, và đang thảo luận với các nhà cung cấp thiết bị chính về việc chuyển thiết bị Ph1 từ kế hoạch ban đầu vào quý 3 năm sau lên quý 2 năm sau. P5 là cơ sở sản xuất bán dẫn thế hệ tiếp theo với mục tiêu đi vào sản xuất vào năm 2028, và đã bắt đầu xây dựng phòng sạch Ph1 vào quý 3 năm nay.Samsung Electronics trước đó đã đẩy nhanh việc hoàn thành xây dựng phòng sạch P5 Ph1 từ đầu năm sau xuống khoảng 6 tháng, do đó việc đưa thiết bị vào dự kiến sẽ diễn ra vào khoảng quý 3 năm sau. Các chuyên gia trong ngành cho biết, thời gian bắt đầu chuyển thiết bị dự kiến sẽ được đẩy lên từ tháng 7 đến tháng 8 năm sau xuống khoảng tháng 5 đến tháng 6 năm sau; một số người khác cho biết, Samsung thậm chí đã đề xuất giao thiết bị vào quý 1 năm sau, lưu trữ tạm thời tại các địa điểm khác, cho thấy ý định đầu tư sớm của họ rất mạnh mẽ.Cuộc thảo luận về đầu tư giai đoạn thứ hai của P5 (Ph2) cũng đang được tiến hành. Hiện tại, Ph1 có khả năng được xây dựng cho dây chuyền sản xuất DRAM và HBM, trong khi Ph2 có khả năng được xây dựng cho dây chuyền sản xuất NAND tiên tiến bao gồm thế hệ thứ mười (V10). Các chuyên gia trong ngành thiết bị cho biết, đơn đặt hàng chính thức vẫn chưa được phát hành, nhưng Samsung đã thảo luận với các đối tác để xây dựng Ph2 thành dây chuyền sản xuất NAND, và do chu kỳ giao hàng thiết bị dài, yêu cầu chuẩn bị sẵn các linh kiện liên quan. Các báo cáo cho thấy, các công ty công nghệ lớn trên toàn cầu đang tăng cường đơn hàng DRAM và NAND hiệu suất cao cho cơ sở hạ tầng AI, trong khi năng lực sản xuất của các công ty lưu trữ như Samsung bị hạn chế. Trong cuộc gọi hội nghị về kết quả kinh doanh quý 2 vào tháng 7, Samsung đã cho biết rằng nhu cầu không được đáp ứng trong năm nay sẽ kéo dài đến năm sau, và tình trạng thiếu hụt cung sẽ nghiêm trọng hơn năm nay, và dự kiến tình trạng thiếu hụt sẽ kéo dài đến năm 2028.

LG Electronics đã tham gia chương trình đối tác chính thức của NVIDIA về giải pháp làm mát trung tâm dữ liệu AI, được đánh giá là đối tác ưu tiên trong danh mục "Điện và Làm mát".LG nhằm mở rộng thị trường trung tâm dữ liệu quy mô lớn và dịch vụ lưu trữ máy chủ, đặc biệt là tại thị trường Bắc Mỹ. Hiện tại, hơn 60% nhu cầu về công suất trung tâm dữ liệu mới trên toàn cầu tập trung ở Bắc Mỹ.