BTC $81,618.30 -2.61%
ETH $2,404.98 -2.61%
BNB $732.75 -1.53%
XRP $1.32 -2.61%
SOL $104.93 -1.53%
TRX $0.3303 -0.42%
DOGE $0.0794 -3.20%
ADA $0.2164 -3.78%
BCH $275.51 -3.36%
LINK $12.06 -2.62%
HYPE $78.31 -2.62%
AAVE $147.87 -4.34%
SUI $0.9850 -3.93%
XLM $0.1775 -3.37%
ZEC $1,253.03 -4.29%
AAPL $344.65 +1.20%
AMZN $253.39 -2.72%
GOOGL $328.10 -0.92%
MSFT $524.45 -0.96%
META $655.49 -7.23%
NVDA $216.15 -1.02%
TSLA $385.74 -0.05%
SNDK $1,334.76 -1.82%
INTC $88.15 -3.67%
SPCX $151.46 -7.66%
MU $899.51 -0.47%
AMD $520.65 -4.06%
BTC $81,618.30 -2.61%
ETH $2,404.98 -2.61%
BNB $732.75 -1.53%
XRP $1.32 -2.61%
SOL $104.93 -1.53%
TRX $0.3303 -0.42%
DOGE $0.0794 -3.20%
ADA $0.2164 -3.78%
BCH $275.51 -3.36%
LINK $12.06 -2.62%
HYPE $78.31 -2.62%
AAVE $147.87 -4.34%
SUI $0.9850 -3.93%
XLM $0.1775 -3.37%
ZEC $1,253.03 -4.29%
AAPL $344.65 +1.20%
AMZN $253.39 -2.72%
GOOGL $328.10 -0.92%
MSFT $524.45 -0.96%
META $655.49 -7.23%
NVDA $216.15 -1.02%
TSLA $385.74 -0.05%
SNDK $1,334.76 -1.82%
INTC $88.15 -3.67%
SPCX $151.46 -7.66%
MU $899.51 -0.47%
AMD $520.65 -4.06%

hynix

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

first_img Do vì đầu tư lớn vào Samsung và SK Hynix, quỹ hưu trí lớn nhất Hàn Quốc đã thua lỗ hơn 130 tỷ USD

Theo dữ liệu gần đây được công bố bởi nhà cung cấp dữ liệu tài chính FnGuide, tính đến ngày 15 tháng 10, tỷ lệ sở hữu cổ phần của Quỹ Hưu trí Quốc gia Hàn Quốc (NPS) tại 287 công ty niêm yết đã đạt tổng giá trị cổ phần từ 5% trở lên, đã giảm từ 515,93 triệu tỷ won Hàn Quốc vào cuối tháng 6 xuống còn 333,53 triệu tỷ won Hàn Quốc, tương ứng với mức giảm khoảng 182 triệu tỷ won Hàn Quốc, tương đương khoảng 137 tỷ USD.Mức giảm chủ yếu liên quan đến việc quỹ này nắm giữ cổ phiếu của Samsung Electronics và SK Hynix. Giá trị thị trường của SK Hynix mà NPS nắm giữ đã bốc hơi khoảng 74,2 triệu tỷ won Hàn Quốc, trong khi giá trị cổ phần của Samsung Electronics giảm 56,9 triệu tỷ won Hàn Quốc, hai cổ phiếu này chiếm khoảng 72% tổng mức giảm giá trị cổ phần.NPS là quỹ hưu trí lớn nhất Hàn Quốc, tính đến cuối tháng 6, quy mô tài sản quản lý đạt 1866 triệu tỷ won Hàn Quốc, tương đương khoảng 1,35 triệu tỷ USD. Trong nửa đầu năm nay, tỷ suất sinh lợi đầu tư đạt 27,2%, tạo ra mức cao nhất trong cùng kỳ kể từ năm 2022, nhưng trong vài tháng qua, thị trường đã đảo chiều, đây cũng là lần đầu tiên trong quý sau quý 4 năm 2024, danh mục đầu tư trọng điểm của quỹ này xuất hiện sự sụt giảm giá trị theo quý.NPS lâu dài đã xếp Samsung Electronics và SK Hynix vào danh sách hai cổ phiếu nội địa hàng đầu, tỷ lệ sở hữu duy trì trên 7%. Vào tháng 5 năm nay, ủy ban điều hành quỹ đã điều chỉnh mục tiêu phân bổ cổ phiếu Hàn Quốc vào cuối năm. Sau đỉnh cao vào tháng 6, giá cổ phiếu đã nhanh chóng điều chỉnh, tính đến giữa tháng 10, SK Hynix đã giảm hơn 50% so với đỉnh cao, trong khi Samsung Electronics giảm khoảng 40%.Việc bán tháo tập trung từ các nhà đầu tư nước ngoài là nguyên nhân trực tiếp dẫn đến sự giảm giá, hai công ty này chiếm gần 80% tổng giá trị bán ròng của nhà đầu tư nước ngoài. Thị trường có sự phân hóa về triển vọng của ngành lưu trữ AI, tiến bộ công nghệ lưu trữ của Trung Quốc, cũng như sự biến động cao của các quỹ ETF có đòn bẩy, cũng đã làm gia tăng mức giảm. Vào ngày 22 tháng 6, chỉ số KOSPI của Hàn Quốc đã đạt mức cao kỷ lục 9114,55 điểm, tính đến ngày 15 tháng 10 đã giảm khoảng 39%. Trong thời gian này, tỷ lệ cổ phần của NPS tại SK Hynix đã giảm từ 7,5% xuống còn 7,32%, trong khi tỷ lệ sở hữu của Samsung Electronics duy trì ở mức 7,84%.Báo cáo nghiên cứu của Bank of America vào ngày 16 tháng 10 cho rằng, định giá cổ phiếu lưu trữ có thể đã chạm đáy sau khoảng ba tháng rưỡi điều chỉnh, giá và lợi nhuận của chip lưu trữ trong giai đoạn 2027 đến 2028 vẫn có khả năng duy trì ở mức cao. Cũng có quan điểm cảnh báo rằng, nếu các công ty AI toàn cầu cắt giảm chi tiêu vốn, dự báo lợi nhuận của hai công ty này vẫn có không gian điều chỉnh. Tính đến hiện tại, NPS vẫn chưa có phản hồi chính thức về việc giá trị cổ phần giảm mạnh.

DeepSeek mô hình mới chồng chất lo ngại về tài chính, cổ phiếu chip châu Á giảm hơn 2%

Theo báo cáo của Bloomberg, cổ phiếu bán dẫn châu Á tiếp tục suy yếu vào thứ Hai. Chỉ số cổ phiếu chip châu Á của Bloomberg giảm hơn 2%, xuống mức thấp nhất kể từ tháng 7, với TSMC, SK Hynix và Advantest Nhật Bản là những yếu tố chính kéo giảm. Chỉ số giá chứng khoán tổng hợp Hàn Quốc đã ghi nhận mức giảm tuần lớn nhất kể từ tháng 10 năm 2008, vào thứ Hai đã có lúc giảm hơn 3%, sau đó phục hồi một phần; chỉ số Nikkei 225 đã có lúc giảm 2,3%, chỉ số trọng số Đài Loan giảm 2%.Nỗi lo ngại trên thị trường đến từ hai phía. Một là áp lực tài chính cho cơ sở hạ tầng AI của Mỹ tiếp tục gia tăng, khả năng huy động vốn của CoreWeave bị nghi ngờ, kỳ vọng niêm yết của Anthropic và Nscale giảm nhiệt. Hai là công ty trí tuệ nhân tạo Trung Quốc DeepSeek vào cuối tuần đã phát hành bản cập nhật mô hình mới, cho biết tốc độ hoạt động nhanh hơn, tiêu thụ tài nguyên thấp hơn, gây ra lo ngại về việc giảm dung lượng lưu trữ cần thiết cho mô hình AI, có thể ảnh hưởng đến nhu cầu chip.Giám đốc điều hành Life Asset Management, Kang DaeKwun, cho biết, sự không chắc chắn của thị trường quá cao, khó có thể xác định khi nào thị trường chứng khoán Hàn Quốc chạm đáy, tài trợ cho các dự án AI của doanh nghiệp Mỹ là một trong những rủi ro chính, lợi nhuận của các công ty chip Hàn Quốc vẫn phụ thuộc nhiều vào việc các doanh nghiệp Mỹ tiếp tục đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI. Báo cáo tài chính của các gã khổng lồ công nghệ như Meta, Tesla trong tuần này sẽ là một cửa sổ quan trọng để quan sát xu hướng tăng trưởng chi tiêu vốn cho AI.

first_img Đơn đặt hàng thiết bị HBM4 của SK Hynix có thể sẽ được hoãn đến năm sau

Theo báo cáo của DealSite, nhà sản xuất chip lưu trữ SK Hynix đang mở rộng sản xuất hàng loạt bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu HBM4, trong khi một số chuyên gia trong ngành thiết bị cho rằng tốc độ mở rộng sản xuất chậm hơn dự kiến, một số đơn hàng thiết bị bổ sung dự kiến trong năm nay có thể bị hoãn đến năm sau.Các chuyên gia trong ngành thiết bị cho biết, một số thiết bị dự kiến giao trong nửa cuối năm nay đã có dấu hiệu trì hoãn, và kế hoạch đơn hàng tiếp theo vẫn chưa được xác định rõ. Một người giấu tên cho biết, một số thiết bị dự kiến đưa vào sử dụng trong năm nay có thể sẽ được chuyển sang năm sau, và vẫn chưa có dữ liệu xác nhận xem các thiết bị đã giao có hoạt động hết công suất hay không. Kế hoạch đầu tư liên quan đến HBM4 trong năm tới vẫn chưa được truyền đạt cụ thể cho một số đối tác, đơn hàng năm nay đã hoàn thành về cơ bản, nhưng chưa thấy tín hiệu rõ ràng về việc tăng hoặc giảm đầu tư. Báo cáo cho biết, mối liên hệ trực tiếp giữa lịch trình đầu tư thiết bị và vấn đề chất lượng sản phẩm vẫn chưa được xác nhận.Nhà nghiên cứu của Đại Tín Chứng Khoán, Liu Henggen, cho rằng lo ngại về việc khách hàng chính gặp vấn đề chất lượng HBM4 dẫn đến hiệu suất thấp hơn dự kiến là quá mức, có thể đã xuất hiện một số vấn đề ở giai đoạn sau, nhưng khó có thể coi đó là rủi ro không thể giải quyết, và cũng chưa đến giai đoạn thảo luận về bồi thường không tốt. Cũng có ý kiến trong ngành cho rằng, trong bối cảnh giá bộ nhớ chung tăng, một số đầu tư HBM có thể sẽ chuyển sang bộ nhớ chung. SK Hynix dự kiến sẽ ưu tiên đưa thiết bị sản xuất DRAM vào phòng sạch đầu tiên tại nhà máy wafer Y1 ở Yongin, ngành công nghiệp dự đoán dây chuyền sản xuất ban đầu sẽ sử dụng quy trình 10 nanomet thế hệ thứ sáu 1c, và công suất mới sẽ được phân bổ ưu tiên cho DRAM chung. Cũng có quan điểm cho rằng, chỉ dựa vào sự thay đổi lịch trình của một số thiết bị giai đoạn sau là chưa đủ để xác định việc sản xuất hàng loạt HBM4 bị cản trở, SK Hynix đã cung cấp mẫu HBM4 16 lớp cho các khách hàng chính.

first_img Samsung và SK Hynix đối phó với HBM4E tản nhiệt, lớp trung gian AI có thể mở rộng đến 40 lần

TrendForce ngày 12 tháng 10 dẫn nguồn từ Chosun Biz báo cáo, với việc AI đóng gói chứa nhiều chip tính toán và lưu trữ hơn, lớp trung gian kết nối chip tính toán với HBM dự kiến sẽ lớn hơn đáng kể, việc tản nhiệt HBM thế hệ tiếp theo trở nên quan trọng hơn. Samsung Electronics đang chuẩn bị nhiều công nghệ để đối phó với thách thức tản nhiệt HBM4E dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm tới.Hiện tại, diện tích lớp trung gian AI đã khoảng 5,5 lần diện tích lớn nhất mà máy khắc EUV có thể phơi sáng một lần là 858 mm vuông. Các chuyên gia trong ngành thiết bị bán dẫn dự đoán, lớp trung gian mang HBM có thể mở rộng lên đến 9 lần, 12 lần diện tích đó, cuối cùng khoảng 40 lần. Nguyên nhân bao gồm việc thu nhỏ quy trình bị hạn chế và sự phổ biến của đóng gói chiplet kiểu 2.5D, chip đơn lẻ với quy trình tiên tiến khó đáp ứng nhu cầu tính toán AI, nhiều chiplet tính toán và HBM được xếp chồng lên cùng một lớp trung gian.Samsung đang xem xét việc kết hợp liên kết đồng và khối đường dẫn nhiệt. Cái trước kết nối đồng với đồng trực tiếp thay thế các điểm nhô vi giữa các hạt DRAM xếp chồng, có thể thu hẹp khoảng cách giữa các lớp, làm cho việc xếp chồng mỏng hơn và cải thiện tản nhiệt, Samsung đã trình diễn vào tháng 3 năm 2026 tại NVIDIA GTC. Khối đường dẫn nhiệt chịu trách nhiệm thiết lập đường dẫn nhiệt chuyên dụng cho khu vực D2D PHY truyền tải tốc độ cao với GPU trên các hạt cơ sở HBM, Samsung đang xác minh với HBM4E và dự định áp dụng trong HBM5. Theo ETNews, iHBM của SK Hynix đã đặt vật liệu làm mát có độ dẫn nhiệt cao nhưng cách điện xung quanh khu vực D2D PHY nơi nhiệt tập trung, dự kiến có thể giảm điện trở nhiệt khoảng 30%.

first_img SK Hynix được cho là đã khởi động dự án cơ sở hạ tầng nhà máy ở Đông Bắc Nhật Bản

Theo báo cáo của tờ "Tin tức Doanh nghiệp vừa và nhỏ Hàn Quốc" ngày 28 tháng 9, các chuyên gia trong ngành cho biết, SK Hynix đã khởi động các công trình cơ sở hạ tầng cần thiết để thiết lập nhà máy bán dẫn tại khu vực Đông Bắc Nhật Bản. Một nguồn tin cho biết, hiện vẫn chưa rõ dự án này là nhà máy độc lập hay là nhà máy liên doanh với Kioxia, nhưng địa phương đang thúc đẩy công trình nền móng, SK Hynix cũng đã yêu cầu các doanh nghiệp cung cấp linh kiện trong nước Hàn Quốc mở rộng nguồn cung.Báo cáo cho biết, tính đến một tháng trước, SK Hynix vẫn cho biết rằng việc xây dựng nhà máy bán dẫn lưu trữ tại Nhật Bản vẫn đang "nghiên cứu" và cho biết "không có quyết định cụ thể nào". Đối với thông tin lần này, SK Hynix cho biết, nhà máy bán dẫn lưu trữ tại Nhật Bản hiện vẫn đang trong giai đoạn nghiên cứu, không có vấn đề gì được thúc đẩy thêm.Báo cáo cũng đề cập rằng, Chủ tịch Tập đoàn SK Choi Tae-won vào tháng 8 năm nay đã cho biết đang nghiên cứu việc xây dựng nhà máy liên doanh bán dẫn lưu trữ tại Nhật Bản, khu vực Đông Bắc sau đó được xem là ứng cử viên mạnh. Khu vực Đông Bắc Nhật Bản và tỉnh Iwate đã tập trung nhiều doanh nghiệp bán dẫn và linh kiện như nhà máy Kioxia Bắc, Japan Semiconductor, Anke Technology, Denso và Tokyo Electron.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.