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Ledger 研究者:Android チップの脆弱性により、デバイスが完全に制御される可能性があり、スマートフォンベースの Web3 ウォレットは物理的攻撃のリスクにさらされています。

Ledger の Donjon 研究チームは、電磁故障注入(EMFI)が一般的な MediaTek スマートフォンチップを完全に破壊できることを示しました。このチップは多くの Android スマートフォンモデルで使用されています。この問題は、攻撃者がデバイスへの物理アクセスを取得する必要がありますが、スマートフォンに秘密鍵を保存しているユーザーが直面するリスクを浮き彫りにしています。Ledger は、TSMC が製造した MediaTek Dimensity 7300(MT6878)チップを研究したと述べています。研究者は EMFI ツールを使用してチップのブート ROM を妨害し、コアセキュリティチェックを回避して、チップを完全に制御し、最高権限レベル(EL3)で任意のコードを実行できるようにしました。Ledger は、この発見が Ledger ハードウェアウォレットに影響を与えないことを強調しています。Ledger は 5 月に MediaTek にこの脆弱性を開示しました。MediaTek は、EMFI 攻撃は MT6878 チップのセキュリティ範囲を超えていると応じ、このチップは消費者向け製品用に設計されており、金融またはハードウェアセキュリティモジュールアプリケーションには適していないと述べました。同時に、MediaTek は、暗号ハードウェアウォレットなどのより高いセキュリティ要件を持つデバイスには、専用の防御措置が含まれるべきであると付け加えました。この報告書が発表された時、暗号ユーザーに対する物理攻撃事件が世界中で増加しています。

AstarはPhase 2のロードマップを発表し、ASTRの供給上限を105億に設定し、Burndropメカニズムを導入する計画です。

Astar Network は正式に Evolution Phase 2 のロードマップを発表しました:Astar は今後数ヶ月以内に Burndrop 概念検証メカニズムを導入し、ユーザーが将来の Startale エコシステムトークンと引き換えにトークンを自発的に焼却できるようにする予定で、2026 年に全面実施を計画しています。また、Astar は 2026 年初頭にガバナンス提案を通じて Tokenomics 3 を有効化し、固定供給モデルを導入する計画で、総量上限は 105 億 ASTR になる見込みです。さらに、Startale アプリは 2026 年初頭に統合され、ユーザーに統一された ASTR 管理とエコシステム参加の入り口を提供します。Plaza の統合は 2025 年末に開始され、ASTR の Polkadot エコシステム内でのユースケースをさらに拡大します。Astar はまた、2026 年中頃にガバナンスの進化を完了し、財団の機能を徐々にガバナンス委員会とコミュニティ貢献者に移転する計画です。Astar の創設者 Sota Watanabe は、この段階は長期的に持続可能な構造を確立し、希少性と拡張性を通じてネットワークの将来の発展を強化することを目的としていると述べています。
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