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IBM은 차세대 초전도 양자 프로세서 IBM Quantum Nighthawk r3를 발표했습니다. 이 프로세서는 520개의 프로그래머블 큐비트에서 정확하게 10,000회의 양자 연산을 수행할 수 있도록 설계되었습니다. 이 프로세서에는 2034개의 물리적 큐비트가 포함되어 있으며, Nighthawk r2의 정사각형 격자 연결 및 빠른 작동 아키텍처를 이어받고, l-couplers라는 이름의 10개의 칩 간 상호 연결이 추가되었습니다. IBM은 2027년까지 두 개의 Nighthawk r3 프로세서를 연결하여 단일 1040 큐비트 시스템으로 만들 계획입니다.현재 사용 중인 Nighthawk r2는 120개의 프로그래머블 큐비트, 218개의 커플러 및 120개의 리셋 구성 요소를 갖추고 있으며, 매초 100,000개 이상의 회로를 실행할 수 있고, 처리량은 Heron의 약 25배에 달합니다. 파트너 작업 부하의 실행 속도는 최대 19배 향상되었으며, E.ON은 15배 향상되었다고 보고했습니다. IBM은 이전에 4개의 l-couplers를 사용하여 두 개의 Nighthawk r1 프로세서를 연결했으며, 양자 상태 전송의 충실도는 최대 99.3%에 달하고 평균 99%였습니다. 연결된 두 개의 저온 모듈은 5일 이내에 15 밀리켈빈 이하로 떨어졌습니다.

IBM과 마이크로소프트는 특정 산업의 변화를 촉진하기 위해 새로운 인공지능 에이전트 플랫폼을 출시한다고 발표했습니다.

초미세 컴퓨터 (SMCI.O)가 IBM (IBM.N) 및 엔비디아 (NVDA.O)와 협력하여 KV 캐시 솔루션을 출시하며 뛰어난 추론 성능의 이점을 보여주었습니다.

《The Information》은 한국의 고급 저장 칩 밀수 체인을 조사하고, 20대 초반의 심천 유통업체와 인터뷰를 진행했습니다. 그는 원래 칩 회사에서 일했으며, 쌓아온 인맥을 통해 칩 암시장에서 사업을 시작했습니다. 업계에 들어온 지 3년 만에 이미 명품으로 가득 차 있으며, 매일 매도자와 매수자를 연결하는 일로 바쁩니다. 미국은 2024년 말부터 중국에 대한 고급 고대역폭 메모리 HBM의 수출을 제한하지만, 규정에는 허점이 있습니다: HBM 단독 수출은 제한되지만, 프로세서와 함께 포장되면 프로세서의 성능에 따라 규제 기준을 판단할 수 있습니다.40대 초반의 밀수업자는 한 칩 설계 회사를 운영하며, 저렴하고 성능이 낮은 서버 프로세서를 전문으로 설계합니다. 이러한 칩은 거의 구매되지 않지만, 한국의 고급 HBM을 구매하는 구실로 사용됩니다. 포장 공장은 삼성과 SK 하이닉스의 HBM을 이러한 프로세서와 같은 기판에 장착하여 저성능 프로세서 범주로 수출을 신고합니다. 화물은 홍콩을 통해 중국 본토로 들어간 후, 작업장에서 다시 가열하여 HBM을 분리하고, 저렴한 프로세서는 버려지며, 분해 과정에서 조금만 부주의하면 메모리가 손상될 수 있습니다.중국 암시장에서 HBM3E의 가격은 1년 전에는 몇 백 달러에 불과했지만, 현재는 약 4000 달러로 상승했습니다. 하나의 AI 칩은 보통 6~8개의 HBM을 필요로 하며, 메모리만으로도 2.4만에서 3.2만 달러가 소요됩니다. 일부 메모리는 결국 화웨이 고객에게 흘러갑니다. 화웨이의 차세대 승천 960DT는 2027년 1분기에 출시될 예정이지만, 국내 HBM 공급이 부족하여 화웨이는 일부 고객에게 메모리를 직접 구매하도록 요청했습니다. 모방자가 늘어남에 따라, 한국에서 칩을 구매하는 밀수업자는 내년에 회사 지분을 매각할 계획이며, 경로가 확산되면 한국과 미국의 규제 당국의 철저한 조사를 우려하고 있습니다.

VanEck 공식 제품 페이지에 따르면, VanEck Wealth Builder ETF(코드: WBMO)는 10월 26일에 설립되었으며, 주식, 채권, 금 및 비트코인 노출을 통합하여 장기 자본 증대와 현재 수익을 추구하는 능동적으로 관리되는 상장지수펀드입니다.이 펀드는 핵심 주식과 고정 수익 배분을 결합하고, 실물 자산 및 디지털 자산에 적절히 배분하며, 반도체, 양자 컴퓨팅, 자연 자원 및 인프라와 같은 장기 주제를 포괄합니다. 총 비용 비율은 0.33%, 순 비용 비율은 0.26%입니다.

Crypto in America의 진행자 엘리너 테렛(Eleanor Terrett)의 업데이트에 따르면, IBM, 오라클, 인텔 및 양자 컴퓨팅 회사 IonQ를 포함한 네 개의 주식 발행자가 미국 증권 거래 위원회(SEC)의 혁신 면제에 따라 OKXICE가 자사의 주식을 토큰화하는 것에 반대하고 있습니다. 이에 따라 공개적으로 반대하는 발행자의 총 수는 26개로 증가했습니다.알려진 바에 따르면, OKXICE는 OKX와 ICE가 공동 출자하여 각각 50%의 지분을 보유한 합작 회사로, 독립적으로 자사의 비즈니스를 운영하고 있습니다.

캐나다 왕립은행 자본시장(RBC Capital)은 보고서를 발표하며 인공지능 수요가 공급을 지속적으로 초과하고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 가격 상승이 전체 DRAM 평균 판매 가격을 지지할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 메모리 칩 제조업체 SK 하이닉스는 메모리 칩 상승 주기로 인해 지속적인 혜택을 받을 것입니다. 보고서는 2027년 HBM 가격이 80%에서 100%까지 상승할 가능성이 있다고 지적했습니다. RBC는 DRAM 상승 주기가 이미 14분기 동안 지속된 바탕 위에 앞으로 5분기 더 지속될 것으로 예상하며, 공급 부족은 2027년까지 계속될 것으로 보입니다.RBC는 SK 하이닉스의 3분기 실적이 시장 컨센서스를 약간 초과할 것으로 예상하며, 매출은 101.2조 원에 이를 것으로 보이고, 조정 후 미국 예탁증서 수익은 8917원(약 6.72달러)으로 예상하고 있습니다. 3분기 DRAM 계약 가격은 전분기 대비 20% 상승했으며, 4분기에는 15% 더 상승할 가능성이 있습니다. RBC는 "시장 수익률 초과" 등급을 재확인하며 목표가는 200달러로, 최신 종가보다 약 40% 높은 수치입니다. 미국 주식 시장에서 SK 하이닉스 주가는 월요일에 4% 이상 급등하여 142.62달러에 거래되었습니다.노무라 증권은 최근 메모리 칩 부족이 2028년까지 지속될 것이라고 발표하며 삼성전자와 SK 하이닉스에 대해 "매수" 등급을 유지하고, 목표가는 각각 67만 원과 470만 원으로 설정했습니다. 한국 KB 증권은 월요일에 두 기업의 주가수익비율이 약 3배로 하락했다고 밝혔습니다. 이번 주 수요일 SK 하이닉스는 3분기 재무 보고서를 발표할 예정이며, FnGuide 조사에 따르면 분석가들은 매출이 98.2조 원, 영업 이익이 77조 원에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 언론 보도에 따르면, 회사는 약 16조 원의 특별 배당금을 지급할 것을 고려하고 있습니다.

IBM (IBM.N)과 엔비디아 (NVDA.O)는 AI 인공지능의 신원과 실행 시간 접근 제어를 결합합니다.

삼성전자와 SK 하이닉스는 내년 2분기부터 8층 HBM4의 양산 및 공급을 시작할 계획이며, 이는 엔비디아에 공급될 예정이다.정보에 정통한 소식통에 따르면, 엔비디아는 루빈 울트라의 NVL 랙 규모에 따라 8층 HBM4를 장착할 예정이며, 내년 중반부터 8층 HBM4의 비율이 크게 증가할 것으로 예상된다.

UPBIT는 10월 24일 12:00에 Bubblemaps (BMT)를 상장하고 KRW 거래를 지원합니다. 사용자들은 Solana 네트워크를 통한 BMT 입출금만 지원된다는 점에 유의해야 합니다.

IBM 2026 회계연도 제3분기 수익 171억 달러, 전년 대비 약 5% 증가, 조정 후 주당 수익 2.95 달러, 모두 분석가의 예상치를 초과했습니다. 회사는 연간 소프트웨어 수익 성장 지침을 약 7%--8%로 상향 조정하고, 연간 자유 현금 흐름 성장 지침을 10억 달러를 초과하도록 높였습니다.이전에 고객 지출이 데이터 센터 인프라로 전환됨에 따라 연기된 소프트웨어 및 메인프레임 거래가 계약을 체결하기 시작했습니다. 자유 현금 흐름은 전년 대비 80억 달러에 달해 같은 기간 역사적 최고치를 기록했습니다. IBM 주가는 장 마감 후 4.95% 하락하여 239.02 달러로 마감했습니다.

엔비디아는 삼성전자, SK 하이닉스, 그리고 마이크론 테크놀로지에게 TSMC 3nm 공정의 기판 벌크 칩을 사용하여 NVHBM을 생산할 것을 요청했습니다. 핵심 벌크 칩은 6세대 DRAM 기술을 사용합니다. 삼성전자는 엔비디아의 기술 요구를 수용하기로 결정했지만 고객과 관련된 사항에 대해서는 언급하지 않았습니다.

딜사이트에 따르면, 저장 칩 제조업체 SK 하이닉스가 6세대 고대역폭 메모리 HBM4의 양산을 확대하는 동시에, 일부 후공정 장비 업계 관계자들은 증산 속도가 예상보다 느리다고 보고하며, 올해 계획된 일부 장비 주문이 내년으로 연기될 가능성이 있다고 전했습니다.장비 업계 관계자들은 원래 올해 하반기에 납품될 예정이었던 일부 장비에서 지연 징후가 나타났으며, 후속 주문 계획도 아직 명확하지 않다고 밝혔습니다. 익명의 관계자는 올해 투입될 예정이었던 일부 장비가 내년으로 변경될 수 있으며, 이미 납품된 장비가 최대 용량으로 가동되고 있는지에 대한 데이터 확인도 이루어지지 않았다고 전했습니다. 내년 HBM4 관련 투자 계획은 일부 협력사에 구체적으로 전달되지 않았으며, 올해 주문은 대체로 완료되었지만, 명확한 투자 증감 신호는 보이지 않고 있습니다. 보도에 따르면, 장비 투자 일정과 제품 품질 문제 간의 직접적인 연관성은 아직 확인되지 않았습니다.대신증권 연구원 류형근은 주요 고객의 HBM4 품질 문제로 인해 실적이 예상보다 낮아질 것이라는 우려가 과도하다고 판단하며, 후공정에서 일부 문제가 발생했을 수 있지만, 이를 해결할 수 없는 위험으로 보기에는 어렵고, 불량 보상 논의 단계에 이르지 않았다고 말했습니다. 또 다른 업계 소식통은 범용 메모리 가격 상승 배경 속에서 일부 HBM 투자가 범용 메모리로 전환될 수 있다고 언급했습니다. SK 하이닉스는 용인 클러스터 Y1 웨이퍼 공장에 첫 번째 클린룸에 DRAM 생산 장비를 우선 도입할 계획이며, 업계는 초기 생산 라인이 6세대 10나노급 1c 공정을 채택할 것으로 예상하고 있으며, 추가 생산 능력은 범용 DRAM에 우선 배정될 것이라고 보고 있습니다. 일부 의견은 단순히 일부 후공정 장비 일정의 변화만으로 HBM4 양산이 저해된다고 판단하기에는 부족하다고 보며, SK 하이닉스는 주요 고객에게 HBM4 16층 샘플을 공급했다고 전했습니다.

X 계정 pequityresearch가 발표한 바에 따르면, 블룸버그 산하 연구 기관 블룸버그 인텔리전스는 고대역폭 메모리 시장 규모가 2030년까지 6410억 달러에 이를 것으로 예상하며, 이는 이전의 2600억 달러 예측보다 증가한 수치입니다.해당 계정이 인용한 예측에 따르면, 블룸버그 인텔리전스는 HBM3E와 HBM4 가격이 2027년까지 30%에서 45% 상승할 것으로 예상하며, 고대역폭 메모리의 평균 가격은 2026년의 15.46달러에서 2030년의 34.94달러로 상승할 것입니다.

디지털 자산 시장을 위한 기관 결제 네트워크 Lynq와 스테이블코인 청산소 The Better Money Company(TBMC)는 실시간 개념 검증을 완료했다고 발표했습니다. 이 검증은 양측 협력의 첫 번째 단계에 해당하며, Lynq에서 스테이블코인 결제를 완료하기 위해 사전 자금 프로세스를 사용합니다.개념 검증에서 TBMC는 고객이 Lynq에 보관한 자산을 RLUSD로 변환하고, 결제는 몇 분 이내에 완료됩니다. 검증은 실제 생산 계좌와 실제 기관 상대방을 사용하며, 결제 과정은 전통적인 은행 창구를 우회합니다. 자산은 결제 보유 기간 동안 이자가 계속 발생하며, 계산은 Tassat의 Yield in Transit 기능을 사용하여 자산 보유 기간에 따라 발생 이자를 결정합니다.TBMC의 창립자이자 CEO인 Sam Broner는 스테이블코인이 의미 있는 기관 인프라가 되기 위해서는 실제 결제 프로세스에 들어가야 한다고 말했습니다. 이 검증은 온체인 담보 이전을 통해 스테이블코인 분산 처리가 가능하다는 것을 보여주며, 신용 및 전통적인 은행 결제에 의존하지 않고 연결할 수 있음을 나타냅니다. Lynq의 CEO인 Jerald David는 기관이 자본이 부족한 것이 아니라, 필요할 때 올바른 형태로 자금을 올바른 장소로 이동하는 것이 부족하다고 말했습니다. 이 검증은 규모를 의도적으로 작게 설정했지만, 디지털 달러가 기관 간에 몇 분 이내에 결제될 수 있으며, 신용 편의를 속도로 대체하지 않는다는 것을 보여줍니다. Lynq는 플랫폼의 원주율 스테이블코인 지원 목표가 현재 2026년 말이라고 밝혔습니다.

트렌드포스는 10월 12일 조선비즈의 보도를 인용하여, AI 패키징이 더 많은 계산 및 저장 칩을 수용함에 따라, 계산 칩과 HBM을 연결하는 중 제 층이 크게 확대될 것으로 예상되며, 차세대 HBM의 열 관리가 더욱 중요해질 것이라고 전했습니다. 삼성전자는 내년부터 양산을 시작할 HBM4E의 열 관리 도전에 대응하기 위해 여러 기술을 준비하고 있습니다.현재 AI 중 제 층의 면적은 EUV 광각 인쇄기의 단일 노출 최대 면적 858 제곱 밀리미터의 5.5배에 달합니다. 반도체 장비 업계 관계자들은 HBM을 지탱하는 중 제 층이 해당 면적의 9배, 12배로 확대될 수 있으며, 최종적으로 약 40배에 이를 것이라고 예상하고 있습니다. 그 이유는 공정 미세화의 제한과 칩렛 방식의 2.5D 패키징의 보급으로, 단일 고급 공정 칩이 AI 연산력 요구를 충족하기 어려워 여러 계산 칩렛과 HBM이 동일한 중 제 층에 쌓이기 때문입니다.삼성은 혼합 구리 본딩과 열 경로 블록을 고려하고 있습니다. 전자는 구리 대 구리의 직접 연결로 쌓인 DRAM 칩 간의 미세 돌기를 대체하여 층 간 간격을 줄이고, 쌓기를 더 얇게 하며 열 관리를 개선할 수 있습니다. 삼성은 2026년 3월 NVIDIA GTC에서 이를 시연한 바 있습니다. 열 경로 블록은 HBM 기저 칩이 GPU와 고속 전송을 위한 D2D PHY 영역과 전용 열 경로를 구축하는 역할을 하며, 삼성은 HBM4E로 이를 검증하고 HBM5에 도입할 계획입니다. ETNews에 따르면, SK 하이닉스의 iHBM은 열이 집중되는 D2D PHY 주변에 고열 전도성이지만 전기 절연성이 있는 냉각 재료를 배치하여 열 저항을 약 30% 낮출 것으로 예상됩니다.

한국경제신문에 따르면, 삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리 "12층 HBM4E" 제품이 엔비디아 및 주요 초대형 데이터 센터 운영업체의 품질 검증을 통과했습니다.

PRNewswire에 따르면, 이더리움 재단 회사 Bitmine의 회장 톰 리는 암호화 시장이 자신이 생각하는 황소 시장 주기에 접어들면서, Bitmine(BMNR)의 주가가 2025년에서 2026년의 약세장 동안 이더리움(ETH)의 성과에 비해 주목할 만하다고 밝혔습니다.2026년 전 9개월 동안 ETH 가격은 10% 하락했지만, BMNR은 3% 하락에 그쳐 약 731 베이시스 포인트(7.31% 포인트)의 상대적 우위를 기록했습니다. BMNR의 주가 성과는 주주 수익을 지속적으로 최적화하겠다는 회사의 약속을 반영하며, 여기에는 암호화 산업에서 가장 큰 기업 금고 주식 매입 계획을 실행하는 것이 포함되어 있으며, 2026년에는 2100만 주를 매입할 예정입니다.또한, 톰 리는 2026년 3분기부터 현재까지 ETH가 S&P 500 지수에 비해 6832 베이시스 포인트를 초과했다고 언급했습니다. 연방준비제도의 매파적 입장, 유가 상승, 글로벌 채권 수익률 상승 및 금융 환경 긴축 등 거시적 압박 속에서도 ETH는 여전히 강한 성과를 보이며 다른 주요 거시 자산을 앞서고 있습니다.

Gate 시세 데이터에 따르면, 미국 주식 소프트웨어 주식이 상승했으며, IBM은 5% 상승, ServiceNow는 4.8% 상승, Salesforce는 3% 상승했습니다.

재무연구소에 따르면, 현지 시간 9월 29일 보도에 따르면, 삼성전자 부사장 김태우는 내년 HBM이 DRAM 제조업체의 웨이퍼 총 생산능력의 거의 30%를 차지할 것으로 예상하며, 현재 이 비율은 약 20%라고 밝혔다. 그는 HBM과 전통적인 DRAM이 동일한 웨이퍼 생산능력을 두고 경쟁하고 있으며, HBM 생산 확대가 전통적인 DRAM 공급을 압박할 수 있다고 언급했다.트렌드포스는 이전에 2027년 말까지 세계 3대 HBM 공급업체의 HBM 웨이퍼 투입량이 DRAM 웨이퍼 총 투입량의 약 30%를 차지할 것으로 예상했지만, 저장 용량 기준으로는 약 13%의 DRAM 총 공급량에 기여할 수 있다고 밝혔다. 또 다른 보도에 따르면, 삼성은 올해 2월부터 HBM4의 양산 출하를 시작했으며, 5월에는 엔비디아를 포함한 고객에게 12층 HBM4E 샘플을 제공했다. 업계에서는 삼성 HBM의 월 평균 웨이퍼 투입량이 올해 약 18만 장에서 내년 약 25만 장으로 증가할 것으로 예상하고 있다.트렌드포스는 같은 날 AI 서버 수요가 지속되고 있으며, HBM과 범용 DRAM이 여전히 제한된 첨단 공정 생산능력을 공유할 것이라고 밝혔다. 2027년 저장 공급은 여전히 긴축 상태를 유지할 것이며, 2027년 HBM 가격 전망을 상향 조정하여 혼합 평균 판매가가 전년 대비 121% 상승할 것으로 예상하고 있다. 공급이 제한되고 시스템 비용 상승의 영향을 받아, 8층 HBM은 2027년 여러 제조업체가 우선 평가할 솔루션이 될 것으로 예상되며, 그 가격은 12층 제품보다 약 10%에서 20% 더 높을 것으로 보인다.