semi

Тесла (TSLA.O) объявила, что производство электрических полуприцепов Semi началось в Неваде, а производство гуманоидного робота Optimus началось в Фримонте.

Исследовательская организация в области полупроводников SemiAnalysis 15 октября опубликовала статью, в которой говорится, что производитель фотолитографического оборудования ASML еще не объявил о соответствующих продуктах, но патенты, новостные сообщения и дорожная карта компании указывают на то, что она разрабатывает оборудование для смешанного связывания. Автор статьи предполагает, что ASML может сначала выпустить инструменты для смешанного связывания чипов с вафлями, рассматривая это как продолжение вертикальной интеграции.Патенты показывают, что система работает на рельсах, каждая чип помещается в отдельный носитель, последовательно проходит этапы проверки, очистки, плазменной активации, проверки формы, выравнивания, грубой настройки, коррекции положения и точной настройки, прежде чем попасть на станцию связывания; в конечном итоге размещение выполняется носителем и присоской. Повторяемость точности рельсов составляет около 10 микрон, что далеко от необходимых для связывания 50 нанометров. ASML подала 27 патентных семейств на связывание с декабря 2022 года по ноябрь 2024 года, большинство из которых направлены на связывание чипов с вафлями. The Elec в марте сообщила, что ASML начала проектирование архитектуры смешанного связывания с Prodrive Technologies и VDL ETG.В статье говорится, что смешанное связывание вафля-вафля уже используется в изображающих сенсорах и 3D NAND; связывание чип-вафля в настоящее время используется только для массового производства логических чипов, включая смешанное связывание V-Cache от AMD, которое поставляется с 2022 года, и SoIC от TSMC. В настоящее время расстояние SoIC составляет около 6 микрон, цель - достичь 4,5 микрон к 2029 году. Besi является единственным поставщиком, имеющим инструменты для массового производства связывания чипов с вафлями, при этом соответствующий логический бизнес в основном сосредоточен на TSMC и Intel.

Генеральный директор Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM.N) заявил, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Company уже ведет переговоры о сотрудничестве по производственным мощностям с Terafab, принадлежащей Маску.

Нанвей полупроводники (Navitas) объявили о сотрудничестве с NVIDIA (NVDA.O) для разработки 800V на 12V блока питания для инфраструктуры следующего поколения ИИ.

Исследовательская организация в области полупроводников SemiAnalysis опубликовала исследование китайских дата-центров, отслеживая более 60 операторов и более 1000 объектов. В отчете оценивается, что к концу 2026 года мощность дата-центров в Китае превысит 24 ГВт, что является вторым показателем в мире после 56 ГВт в США. ByteDance составляет почти пятую часть от этого объема и является крупнейшим арендатором дата-центров в стране.ByteDance арендовала более 4 ГВт мощности дата-центров, среди поставщиков — Qinhuai Data, China United Network Communications и Century Internet. В отчете говорится, что на начало 2026 года ByteDance по-прежнему будет обеспечивать около 90% доходов Qinhuai Data. ByteDance также начала ускорять строительство собственных дата-центров в провинциях Шаньси, Аньхой и Внутренней Монголии, чтобы снизить зависимость от внешних поставщиков.В отчете также говорится, что хотя китайские дата-центры долгое время считались с высоким уровнем вакантности, мощности для ИИ все еще не хватает, поскольку многие старые дата-центры не способны обеспечить достаточную мощность и охлаждение, что затрудняет развертывание высокомощных ИИ-серверов. Новые крупные дата-центры для ИИ быстро заполняются. Например, для дата-центра мощностью 100 МВт, без учета серверов и других ИТ-оборудований, стоимость строительства в Китае составляет около 300 миллионов долларов, в то время как в США — около 1,5 миллиарда долларов. Объекты аналогичного размера в Китае обычно сдаются в эксплуатацию за около 12 месяцев. В отличие от проблем с электроснабжением и Утверждение в США, более заметным узким местом для расширения ИИ-дата-центров в Китае является поставка современных чипов.

Тайваньская компания TSMC рассматривает возможность расширения своего производства в США и планирует построить вторую производственную базу в Далласе, штат Техас, которая может включать до 6 современных заводов по производству полупроводников.Общая сумма инвестиций в новый завод может превысить 265 миллиардов долларов, которые TSMC уже обязалась вложить в парк в Аризоне.TSMC пока не дала официального ответа на эту новость.

Экономический ежедневник сообщает, что такие крупные компании, как Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm и MediaTek, стремятся к AI и высокопроизводительным вычислениям, и недавно увеличили заказы на мощности 2-нм семейства TSMC на 10% до 20%. В связи с этим TSMC ускоряет расширение производства 2-нм семейства, и темпы превышают ожидания. TSMC традиционно не комментирует информацию о клиентах и рыночные слухи.Рынок изначально оценивал, что к концу этого года месячная мощность 2-нм семейства TSMC составит около 90 000 до 100 000 пластин, и к 2027 году ожидается продолжение двузначного роста, достигнув 110 000 до 140 000 пластин. В отрасли сообщается, что из-за активных заказов клиентов к концу этого года месячная мощность достигнет 120 000 пластин, и первоначальная цель на 2027 год будет достигнута раньше. Источники сообщают, что в ответ на спрос со стороны Apple и не-Apple клиентов скорость и масштаб открытия новых мощностей 2-нм семейства установят новые рекорды, значительно превышая скорость роста мощностей 3-нм семейства в первый год.Старший вице-президент и сопредседатель TSMC Хоу Юнцин на этом году на Североамериканском техническом форуме заявил, что в ответ на сильный спрос, такой как AI, в этом году впервые одновременно будут запущены пять заводов 2-нм, включая два в Хsinchu и три в Гаосюне; объем производства 2-нм в первый год увеличится на 45% по сравнению с первым годом 3-нм в 2023 году; с 2026 по 2028 год среднегодовой темп роста мощностей 2-нм составит 70%. Месячная мощность 3-нм TSMC в южной части Тайваня в четвертом квартале этого года составит почти 180 000 пластин, и в настоящее время строятся три новых завода 3-нм в Тайване, штате Аризона в США и Японии. Второй завод в США планируется начать массовое производство во второй половине 2027 года.

Согласно отчету газеты "Гонконгская торговая газета", TSMC для продвижения 1.4 нм (A14) передового процесса ускоряет строительство четвертого завода в Чжункэ. По состоянию на начало сентября 2026 года, проект второго этапа завода P1 в Чжункэ идет успешно, ожидается, что он будет завершен в апреле 2027 года и начнется установка оборудования и пробное производство; завод P2 также продвигается, ожидается, что он будет завершен до конца 2027 года и будет готов к массовому производству после настройки оборудования с заводом P1.Сообщается, что все четыре завода по производству 1.4 нм в Чжункэ планируется завершить во втором квартале 2028 года и запустить в массовое производство. Основные клиенты A14 включают Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom и облачных провайдеров, предполагается, что к тому времени ежемесячная производственная мощность может достигать от 120 до 160 тысяч 12-дюймовых пластин, что, по оценкам, может принести TSMC годовой доход в размере от 45 до 52 миллиардов долларов США.

Согласно сообщению Substrate от 18 сентября, исследовательская организация в области полупроводников и инфраструктуры ИИ SemiAnalysis ожидает, что в этом году ее доход превысит 100 миллионов долларов, а численность сотрудников составит около 100 человек. Ее основатель Дилан Пател начал в 2020 году с блога на WordPress, в 2023 году доход достиг семизначной суммы, при этом доход от подписок составляет менее 5% от общего дохода, а большая часть поступает от моделей данных, продуктов институциональных исследований Core Research и консультационных услуг. В настоящее время компания располагает 12 моделями, охватывающими такие области, как сети, оборудование для полупроводниковых фабрик, аутсорсинг, энергетика и другие, а количество аналитиков составляет около 50 человек.Клиенты SemiAnalysis включают большинство крупных технологических компаний мира, среди которых генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг, генеральный директор AMD Лиза Су, генеральный директор Meta Марк Цукерберг, генеральный директор Microsoft Сатья Наделла и генеральный директор OpenAI Сэм Альтман. Модели цепочки поставок CoWoS и HBM предсказывали, что Nvidia будет отгружать 400 тысяч H100 каждый квартал, а OpenAI использовала InferenceX в качестве стороннего эталона при выпуске собственного чипа Jalapeño на Hot Chips.Дилан Пател недавно собрал 500 миллионов долларов для SemiAnalysis Capital Fund I, предназначенного для инвестиций в ранние стартапы. Компания планирует расшириться в энергетическую сферу, аналитики будут взаимодействовать с различными сторонами, связанными с электросетями и коммунальными услугами.

Согласно отчету газеты "Гонконгская торговая газета", с увеличением производства HBM и передовой логики ниже 2 нанометров, эксперты прогнозируют, что дефицит поставок кремниевых пластин в мире вырастет с примерно 8% к концу 2026 года до 15% в 2027 году и 24% в 2028 году. Операции компаний GlobalWafers, Hejing и Тайшэнкэ могут получить выгоду от этого. Эксперты указывают, что середина 2027 года станет ключевым поворотным моментом; если темпы увеличения предложения не смогут соответствовать спросу, во второй половине 2027 года и первой половине 2028 года может возникнуть новая волна дефицита и ажиотажа.Согласно статистике SEMI, во втором квартале 2026 года объем поставок кремниевых пластин в мире составит 3,573 миллиарда квадратных дюймов, что на 9,1% больше по сравнению с предыдущим кварталом и на 7,4% больше по сравнению с прошлым годом. Эксперты оценивают, что в 2026 году месячная производственная мощность 12-дюймовых кремниевых пластин составит около 10,69 миллиона штук, увеличившись на 7% по сравнению с предыдущим годом, в 2027 году увеличится лишь на 3% до 11 миллионов штук, а в 2028 году увеличится примерно на 6% до 11,7–11,76 миллиона штук. Новое предложение включает около 300 тысяч штук на начальном этапе второго этапа от GlobalWafers и около 100 тысяч штук от Hejing.Эксперты прогнозируют, что потребление кремниевых пластин HBM в 2027 и 2028 годах вырастет на 23% и 28% соответственно; новые мощности для обычной DRAM начнут вводиться в эксплуатацию с 2027 года, к 2028 году добавится около 350–450 тысяч штук в месяц. В области передовой логики потребление кремниевых пластин в 2027 и 2028 годах вырастет на 12% и 11% соответственно. В настоящее время запасы кремниевых пластин у клиентов составляют около 100–120 дней, и потребуется время, чтобы вернуться к нормальному уровню в 50–70 дней.

В третьем квартале 2026 года, в конце сезона, мощности по производству 3-нм и 2-нм передовых технологий TSMC и передовой упаковки CoWoS продолжают не удовлетворять спрос. NVIDIA и Apple продолжают занимать ресурсы передовых технологий и упаковки; Amazon AWS недавно увеличила объемы производства собственных AI-чипов Annapurna, получив больше мощностей на 3-нм. MediaTek, помимо мобильных чипов, также борется за мощности 2/3-нм и CoWoS-S/L с крупным заказом от Google TPU.Сообщается, что TSMC недавно снова скорректировала распределение мощностей. После получения крупного заказа от Google TPU, следующая версия TPU v9 будет одновременно использовать CoWoS-L от TSMC и EMIB-T от Intel, что уже привело к небольшим корректировкам в планировании мощностей MediaTek на 3-нм и 2-нм. В настоящее время основным клиентом TSMC на 3-нм является NVIDIA, которая в 2025 году обгонит Apple и станет крупнейшим клиентом; на 2-нм основным спросом выступает Apple и другие. После увеличения объемов производства Annapurna, приоритеты конфигурации 3-нм и CoWoS были повышены.С начала 2026 года TSMC ускоряет расширение производства, месячная мощность 2-нм на Fab 20 в Баошане и Fab 22 в Гаосюне к концу октября составит по 50 000 чипов, всего около 100 000 чипов; к концу октября месячная мощность 3-нм в Нанько составит около 185 000 чипов. К концу сентября общая загрузка мощностей составила около 96,2%, при этом 16/12-нм и ниже до 2-нм составляют 100%. Нехватка поставок CoWoS приводит к увеличению заказов на передовую упаковку, приоритет в получении заказов от компании ASE, затем Amkor, и других, при этом мощности по тестированию и упаковке от Licheng полностью загружены, видимость заказов до 2028 года.

Singularity Research опубликовала в X, что Citrini была приобретена SemiAnalysis, условия сделки не раскрыты. Агентство первоначально оценивало цену сделки примерно в 30 миллионов долларов, затем обновило информацию, указав, что фактическая сумма может приблизиться к 100 миллионам долларов, но подчеркнуло, что у них нет внутренней информации, это всего лишь предположение.Citrini была основана в 2023 году, имеет рассылку Substack и продукты институциональных исследований, количество подписчиков превышает 260 тысяч. Ее годовой доход оценивается примерно в 5,9 миллиона долларов. Citrini завершила раунд финансирования SAFE на сумму 5,05 миллиона долларов в декабре 2025 года, если учитывать разбавление примерно на 20%, постинвестиционная оценка составляет около 25 миллионов долларов.

Цепочка поставок сообщает, что TSMC впервые раскрыла цель по увеличению производства 2/3 нм на следующий год: производство 2 нм увеличится с 90 000 чипов в конце этого года до 110 000 чипов в середине следующего года, что составляет рост на 22%; производство 3 нм увеличится с более чем 180 000 чипов в конце этого года до 210 000 чипов в середине следующего года, что составляет рост более чем на 16%. TSMC вчера не комментировала рыночные слухи, подчеркивая, что информация о производственных мощностях должна основываться на официальных объявлениях компании.Сообщается, что месячная производственная мощность TSMC по 3 нм в конце прошлого года достигла 120 000–130 000 чипов, в конце этого года она увеличится до 180 000 чипов, а цель на середину следующего года — более 210 000 чипов. Месячная производственная мощность 2 нм к концу этого года составит 90 000 чипов. TSMC ранее заявляла, что капитальные расходы в 2026 году составят от 60 до 64 миллиардов долларов, из которых около 70%–80% будет направлено на передовые технологии, а также будут построены три новых завода по производству 3 нм, расположенные на Тайване, в Аризоне, США, и в Японии, одновременно на Тайване будет проведена модернизация оборудования 5 нм для поддержки мощностей 3 нм.

Тесла (TSLA.O) объявила, что её Semi Truck скоро выйдет на рынок Европы.

Управление науки и технологий подтвердило 9 числа, что расширение второго этапа завода TSMC на 1.4 нм в Научном парке полностью ускорено. Первый завод P1 в настоящее время завершил строительство стального каркаса, ожидается, что в апреле следующего года начнется пробный запуск, а в второй половине следующего года возможно начало массового производства, что опережает первоначальный график массового производства в 2028 году. TSMC подала заявку в Управление науки и технологий на строительство двух временных офисов на базе, которые планируется завершить в апреле следующего года, в первую очередь будет задействовано более 5400 сотрудников и подрядчиков.Новый завод TSMC второго этапа в Научном парке, использующий передовые технологии, был заложен в октябре прошлого года, планируется строительство четырех заводов на 1.4 нм, почти 2000 рабочих трудятся круглосуточно. В настоящее время на заводе P1 ведутся работы по строительству полов и внешних стен, завершение строительства ожидается в начале следующего года. Завод P2 уже начал строительство основного здания, его завершение запланировано на октябрь следующего года, оба завода, как ожидается, начнут массовое производство в следующем году. Завод P3 получил разрешение на строительство, завод P4 находится на стадии подачи заявки на разрешение, планируется, что разница в строительстве составит полгода, P3 ожидается завершение во втором квартале 2028 года, P4 запланировано на четвертый квартал того же года. После завершения завода P2 в следующей половине года будет добавлено еще 1000 сотрудников, общее количество сотрудников на всех четырех новых заводах второго этапа ожидается в диапазоне от 9000 до 10000 человек.

9 сентября TSMC объявила, что с 2030 года начнет массовое производство с использованием нового типа "высокой NA" установки для экстремального ультрафиолетового (EUV) литографического оборудования, произведенного голландской компанией ASML. Обе стороны также сообщили, что начнут работы по улучшению высоких NA машин в рамках межотраслевого проекта. ASML монополизировала поставки EUV-литографов, используемых для формирования наноразмерных сверхтонких схем, и с декабря 2023 года начнет поставки высоких NA машин, способных рисовать более тонкие схемы. Intel уже внедрила высокие NA машины, в то время как TSMC ранее отложила массовое производство из-за высоких затрат.TSMC и ASML запустят межотраслевой проект, в рамках которого фотомаски, используемые в качестве оригинала схемы, будут увеличены с текущих 6 дюймов (около 15 сантиметров) до 12 дюймов, а также будут разработаны высокие NA машины и соответствующие компоненты для крупных масок. Планируется создать линию опытного производства крупных масок до 2031 года и довести высокие NA машины, соответствующие крупным маскам, до состояния, пригодного для производства современных полупроводников, до 2033 года. Основные производители полупроводников и компании по производству масок уже выразили интерес к участию.Высокие NA машины могут рисовать более тонкие схемы, но площадь, которую они могут рисовать за один раз, сокращается до половины по сравнению с традиционными моделями, что требует многократной экспозиции при рисовании схем крупных чипов, усложняя процесс и увеличивая затраты. Увеличение размеров фотомасок может расширить площадь экспозиции и снизить затраты. Председатель и генеральный директор TSMC Уэй Чжецзя заявил в тот день, что будет собирать профессиональные знания всей отрасли, продолжая продвигать технологические инновации, которые сделают современные технологии широко доступными, и передавать их преимущества.

Сообщение от ChainCatcher, по данным мониторинга Ai, контрактные умные деньги на Binance за последние 30 дней сменили владельца, трейдер Semisemi за последние 30 дней заработал более 10.78 миллионов долларов США. При этом его длинные позиции по BTC принесли прибыль более 8.06 миллионов долларов США, а длинные позиции по ETH — более 3.91 миллионов долларов США, основные доходы были получены от торговли BTC и ETH.В настоящее время Semisemi все еще держит длинные позиции по BTC и ETH на сумму 95.59 миллионов долларов США, общие убытки составляют около 1.885 миллионов долларов США.

Согласно источникам в индустрии материалов, 2 сентября стало известно, что TSMC ожидает продолжения использования традиционной технологии микровыпуклых контактов в краткосрочной перспективе, а не смешанного соединения, для соединения высокоскоростной памяти HBM с передовыми упаковками AI-ускорителей. Учитывая цикл разработки соответствующих материалов, ожидается, что более мелкие микровыпуклые контакты будут использоваться до позднего этапа HBM4 и раннего HBM5. TSMC уже попросила своих партнеров по материалам и оборудованию разработать решения для соединения и заполнения основания с контактами размером около 5 микрон, и корейские и японские поставщики начали разработки, массовое производство контактов размером 5 мкм ожидается во второй половине 2028 года.В настоящее время высота контактов третьего поколения расширенной HBM, то есть HBM3E, составляет около 15-25 мкм, а HBM4 приближается к 10 мкм. Японские поставщики материалов ранее заявляли, что трудно гарантировать качество ниже 15 мкм. Уменьшение и уточнение контактов связано с ограничениями по высоте кубиков HBM и требованиями к более высокой плотности межсоединений. JEDEC устанавливает максимальную высоту стека HBM в 775 мкм. В передовых упаковках CoWoS от TSMC стеки HBM, собранные поставщиками GPU и памяти, устанавливаются в кремниевый промежуточный слой с помощью микровыпуклых контактов, а 16-слойные кристаллы DRAM собираются такими компаниями, как SK hynix и Samsung Electronics, в упаковке HBM.Первое и второе поколения HBM использовали более крупные припойные контакты, микровыпуклые контакты стали основными примерно с третьего поколения HBM. SK hynix использует технологию MR-MUF, а Samsung Electronics использует TC-NCF. Смешанное соединение позволяет достичь более тонких и плотных межсоединений через прямое соединение медных площадок, TSMC уже использовала это на платформе SoIC для стеков логических чипов, но HBM по-прежнему соединяется с промежуточным слоем с помощью микровыпуклых контактов.

Сообщение ChainCatcher, SemiAnalysis выпустил новый выпуск подкаста, в котором отмечается, что SK Hynix и Micron продолжают сталкиваться с проблемами в достижении максимальной скорости HBM4. В частности, SK Hynix пришлось переработать свои базовые чипы, что привело к задержкам в поставках HBM4 для платформы NVIDIA Rubin.На данный момент Samsung обладает лучшей технологией HBM4. Broadcom традиционно сильно зависит от Samsung для своих поставок HBM. Показатели Samsung в поколении HBM3E были неудовлетворительными, что создало недостаток для ASIC Broadcom. Тем не менее, сейчас Samsung с HBM4 опережает своих конкурентов, и эта же цепочка поставок стала преимуществом для Jalapeño.