BTC $81,551.83 -0.20%
ETH $2,400.94 -0.28%
BNB $748.13 +2.02%
XRP $1.31 -0.80%
SOL $104.40 -0.14%
TRX $0.3297 -0.17%
DOGE $0.0798 +0.73%
ADA $0.2159 +0.33%
BCH $284.20 +3.62%
LINK $12.00 -0.12%
HYPE $78.15 -0.16%
AAVE $147.08 -0.72%
SUI $0.9892 +0.79%
XLM $0.1764 -0.20%
ZEC $1,228.20 -0.67%
AAPL $348.27 +1.02%
AMZN $249.17 -1.09%
GOOGL $324.14 -0.88%
MSFT $525.85 -0.05%
META $647.19 -1.18%
NVDA $213.04 -0.32%
TSLA $375.34 -2.46%
SNDK $1,282.33 -1.40%
INTC $86.78 -0.47%
SPCX $148.04 -1.21%
MU $886.65 +1.19%
AMD $520.11 +1.51%
BTC $81,551.83 -0.20%
ETH $2,400.94 -0.28%
BNB $748.13 +2.02%
XRP $1.31 -0.80%
SOL $104.40 -0.14%
TRX $0.3297 -0.17%
DOGE $0.0798 +0.73%
ADA $0.2159 +0.33%
BCH $284.20 +3.62%
LINK $12.00 -0.12%
HYPE $78.15 -0.16%
AAVE $147.08 -0.72%
SUI $0.9892 +0.79%
XLM $0.1764 -0.20%
ZEC $1,228.20 -0.67%
AAPL $348.27 +1.02%
AMZN $249.17 -1.09%
GOOGL $324.14 -0.88%
MSFT $525.85 -0.05%
META $647.19 -1.18%
NVDA $213.04 -0.32%
TSLA $375.34 -2.46%
SNDK $1,282.33 -1.40%
INTC $86.78 -0.47%
SPCX $148.04 -1.21%
MU $886.65 +1.19%
AMD $520.11 +1.51%

asm

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

first_img SemiAnalysis: ASML đang nghiên cứu phát triển thiết bị liên kết hỗn hợp

Nghiên cứu của tổ chức bán dẫn SemiAnalysis vào ngày 15 tháng 10 cho biết, nhà sản xuất thiết bị quang khắc ASML vẫn chưa chính thức công bố sản phẩm liên quan, nhưng các bằng sáng chế, báo cáo tin tức và lộ trình công ty đều chỉ ra rằng họ đang phát triển thiết bị liên kết hỗn hợp. Tác giả bài viết đánh giá, ASML có thể sẽ ra mắt trước các công cụ liên kết hỗn hợp chip đến wafer khó hơn và xem đây là một phần mở rộng của tích hợp dọc.Các bằng sáng chế cho thấy, hệ thống hoạt động trên đường ray, mỗi chip được đặt trên một thiết bị độc lập, lần lượt hoàn thành kiểm tra, rửa, kích hoạt plasma, kiểm tra hình thái, cân bằng, căn chỉnh thô, điều chỉnh vị trí và căn chỉnh chính xác trước khi vào trạm liên kết; cuối cùng được đặt bởi thiết bị và cốc hút. Độ chính xác lặp lại của đường ray khoảng 10 micron, không đủ cho yêu cầu liên kết khoảng 50 nanomet. ASML đã nộp 27 nhóm bằng sáng chế liên quan đến liên kết từ tháng 12 năm 2022 đến tháng 11 năm 2024, phần lớn hướng đến chip đến wafer. The Elec báo cáo vào tháng 3 rằng ASML đã bắt đầu thiết kế kiến trúc máy liên kết hỗn hợp với Prodrive Technologies và VDL ETG.Bài viết cho biết, liên kết hỗn hợp wafer đến wafer đã được sử dụng cho cảm biến hình ảnh và 3D NAND; hiện tại, chip đến wafer chỉ được sử dụng cho sản xuất hàng loạt chip logic, bao gồm V-Cache liên kết hỗn hợp mà AMD đã xuất xưởng từ năm 2022 và SoIC của TSMC. Khoảng cách hiện tại của SoIC khoảng 6 micron, mục tiêu đạt khoảng 4.5 micron vào năm 2029. Besi hiện là nhà cung cấp duy nhất có công cụ sản xuất hàng loạt chip đến wafer, với các hoạt động logic liên quan chủ yếu tập trung vào TSMC và Intel.

Stripe và Plasma đã hợp tác, ra mắt thẻ ổn định đa tiền tệ để giảm chi phí chuyển đổi tiền tệ xuyên biên giới

Stripe thông báo hợp tác với Plasma để phát triển thẻ ổn định đa tiền tệ, nhằm giúp cá nhân và doanh nghiệp sử dụng các loại tiền tệ đã có trong tài khoản để chi tiêu, giảm thiểu việc chuyển đổi tiền tệ không cần thiết và chi phí ngoại hối. Plasma sẽ là đối tác thiết kế, kết nối với cơ sở hạ tầng thẻ ổn định của Stripe, cho phép số dư tài khoản của khách hàng có thể được sử dụng để thanh toán qua thẻ đa tiền tệ.Cơ sở hạ tầng mở rộng sẽ hỗ trợ đô la Mỹ, real Brazil, euro, peso Mexico và peso Colombia; các đồng ổn định bao gồm USDC, OUSD và các đồng ổn định đủ điều kiện theo yêu cầu của Đạo luật GENIUS. Dịch vụ thẻ ổn định của Stripe hiện đã phủ sóng hơn 30 quốc gia, với kế hoạch mở rộng đến hơn 100 quốc gia vào năm 2027.Ví dụ, người dùng nắm giữ euro trong tương lai có thể chi tiêu trực tiếp bằng euro mà không cần phải đổi sang đô la Mỹ trước; doanh nghiệp có thể phát hành thẻ tiền tệ phù hợp với nhu cầu chi tiêu của mình. Stripe cũng có kế hoạch hỗ trợ người nắm giữ thẻ sử dụng số dư từ nhiều tài khoản để chi tiêu, và tự động chọn loại tiền tệ phù hợp khi mua sắm.

first_img ASML sẽ công bố báo cáo tài chính quý ba, thị trường dự đoán lợi nhuận gần gấp đôi

Nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Hà Lan ASML dự kiến sẽ công bố báo cáo tài chính quý 3 vào ngày 14 tháng 10. Nhờ nhu cầu chip AI, thị trường dự đoán doanh thu và lợi nhuận sẽ tăng trưởng đáng kể so với cùng kỳ năm 2025. Các nhà phân tích Phố Wall ước tính doanh thu quý 3 đạt 11,73 tỷ euro, tăng 55% so với năm trước; lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu đạt 10,76 euro, gần gấp đôi so với 5,49 euro của quý 3 năm 2025.Doanh thu quý 2 của ASML đạt 9,3 tỷ euro, cao hơn 7,7 tỷ euro của cùng kỳ năm 2025, lợi nhuận ròng tăng từ 2,3 tỷ euro lên 2,9 tỷ euro. Công ty dự đoán doanh thu quý 3 sẽ đạt từ 11 tỷ đến 12 tỷ euro, biên lợi nhuận gộp từ 55% đến 57%, và đã điều chỉnh dự báo doanh thu cả năm lên từ 43 tỷ đến 45 tỷ euro.ASML là nhà sản xuất duy nhất trên thế giới thương mại hóa thiết bị quang khắc cực tím sâu, các nhà máy gia công bán dẫn như TSMC, Intel, Samsung phụ thuộc vào thiết bị của họ để sản xuất các bộ xử lý AI tiên tiến, công ty cũng đang phát triển thế hệ High-NA EUV tiếp theo. Intel đã sử dụng thiết bị này để xử lý hơn 1 triệu wafer trong nghiên cứu, thử nghiệm và sản xuất, Samsung dự kiến sẽ đưa nó vào sản xuất hàng loạt DRAM tiên tiến vào năm 2028. Thị trường dự đoán ASML sẽ nâng công suất hệ thống EUV hiện tại lên khoảng 30% vào năm 2027.

first_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt máy khắc quang EUV cao NA của ASML từ năm 2030

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vào ngày 8 tháng 9 đã thông báo rằng từ năm 2030, họ sẽ bắt đầu sử dụng máy khắc tia cực tím cực mạnh (EUV) "cao NA" do ASML của Hà Lan sản xuất trong sản xuất hàng loạt. Cả hai bên cũng cho biết sẽ tiến hành công việc cải tiến máy cao NA trong toàn ngành. ASML độc quyền cung cấp máy khắc EUV được sử dụng để hình thành mạch điện siêu vi nano, và sẽ bắt đầu giao hàng máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn từ tháng 12 năm 2023. Intel đã đưa máy cao NA vào sử dụng, trong khi TSMC đã trì hoãn việc áp dụng sản xuất hàng loạt do chi phí cao và các lý do khác.TSMC và ASML sẽ khởi động dự án toàn ngành, chuyển đổi mặt nạ quang học dùng làm bản gốc cho mạch điện từ kích thước hiện tại 6 inch (khoảng 15 cm) thành kích thước 12 inch, và phát triển máy cao NA cùng các bộ phận liên quan tương ứng với mặt nạ lớn. Dự kiến sẽ thiết lập dây chuyền thử nghiệm mặt nạ lớn trước năm 2031, và đến trước năm 2033, máy cao NA tương ứng với mặt nạ lớn sẽ đạt trạng thái có thể đưa vào sản xuất bán dẫn tiên tiến. Các nhà sản xuất bán dẫn chính và các công ty mặt nạ đã bày tỏ sự quan tâm tham gia.Máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn, nhưng diện tích vẽ một lần giảm xuống còn một nửa so với các loại máy truyền thống, khi vẽ mạch điện cho chip lớn cần phải phơi sáng nhiều lần, quy trình phức tạp và chi phí tăng lên. Bằng cách mở rộng kích thước mặt nạ quang học, có thể tăng diện tích phơi sáng và giảm chi phí. Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của TSMC, Wei Zhejia, đã cho biết vào ngày hôm đó rằng sẽ tập hợp kiến thức chuyên môn từ toàn ngành, tiếp tục thúc đẩy đổi mới công nghệ để các công nghệ tiên tiến có thể được sử dụng rộng rãi và truyền đạt lợi ích của chúng.

hot_img Ngân hàng UBS: Trong mười năm tới, Trung Quốc khó có thể phát triển thiết bị khắc EUV hàng đầu tương đương với ASML, sản xuất DUV có thể cần từ hai đến năm năm

Theo báo cáo của Bloomberg, các nhà phân tích của UBS dự đoán rằng trong vòng mười năm tới, khả năng sản xuất chất bán dẫn của Trung Quốc có thể khó đạt được tiến bộ đủ nhanh để phát triển các giải pháp thực sự thay thế công nghệ in khắc EUV tiên tiến của ASML. Các nhà phân tích của UBS đã viết trong báo cáo rằng, "giai đoạn hiện tại của họ dường như tương đương với ASML vào năm 2004", từ hoạt động nộp đơn xin cấp bằng sáng chế, đặc biệt là trong lĩnh vực nguồn sáng và hệ thống laser, mức độ trưởng thành công nghệ hiện tại của Trung Quốc tương đương với mức độ của ASML trước khi bắt đầu sản xuất hàng loạt thiết bị EUV 15 năm.UBS cũng dự đoán rằng Trung Quốc có khả năng đạt được khả năng sản xuất hàng loạt máy in khắc DUV ngâm trong vòng hai đến năm năm tới. Mặc dù DUV ngâm không tiên tiến bằng EUV, nhưng vẫn là thiết bị không thể thiếu trong sản xuất chip. Giá bán máy DUV ngâm của ASML gần 90 triệu USD, trong khi mỗi thiết bị EUV có giá trên 200 triệu USD. Trung Quốc là một trong những thị trường lớn nhất của ASML, nhưng do hạn chế xuất khẩu, ASML bị cấm bán thiết bị EUV cho Trung Quốc. UBS chỉ ra rằng, xét đến sự chênh lệch về tỷ lệ thành công và công suất cũng như các hạn chế quản lý, thiết bị in khắc của Trung Quốc khó có khả năng được áp dụng ở nước ngoài. Người phát ngôn của ASML không phản hồi yêu cầu bình luận. Báo cáo này dựa trên quan điểm dự đoán của các nhà phân tích UBS, tiến trình thực tế sẽ phụ thuộc vào động thái của ngành.

hot_img Citrini phân tích viên: Tiến triển của DUV tại Trung Quốc không có gì bất ngờ, cổ phiếu thiết bị bán dẫn như ASML bị bán tháo quá mức

Tin tức từ ChainCatcher, nhà phân tích Jukan của Citrini đã đăng trên mạng xã hội rằng, thông tin về việc Trung Quốc đạt được tiến bộ trong công nghệ quang khắc DUV không phải là điều quá bất ngờ, thị trường trước đó đã có một số kỳ vọng về điều này. Ông chỉ ra rằng, báo cáo liên quan từ The Information chỉ trích dẫn phát biểu của một giáo sư từ một trường đại học giao thông ở Trung Quốc trong một cuộc họp nội bộ vào tháng 6, và không tiết lộ thêm thông tin cụ thể nào. Jukan cho rằng, phản ứng bán tháo của các cổ phiếu thiết bị bán dẫn như ASML là quá mức do ảnh hưởng của thông tin này.Theo báo cáo trước đó, The Information dẫn lời những người biết chuyện cho biết, một công ty được hỗ trợ bởi vốn nhà nước Trung Quốc đã bắt đầu sản xuất hàng loạt thiết bị chế tạo máy quang khắc DUV (tử ngoại sâu) do chính mình phát triển, đánh dấu một bước tiến quan trọng trong việc thay thế sản phẩm nội địa của ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc.Các nguồn tin cho biết, công ty này dự định sản xuất khoảng 5 máy quang khắc DUV nội địa vào năm 2026 và mở rộng lên khoảng 20 máy vào năm 2027. Mặc dù vẫn còn khoảng cách so với 131 hệ thống quang khắc DUV ngâm do gã khổng lồ Hà Lan ASML giao hàng vào năm ngoái, nhưng việc thiết bị nội địa bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt được thị trường coi là một bước đột phá quan trọng trong việc tự chủ hóa chuỗi cung ứng chip của Trung Quốc.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.