hbm4e

TrendForce 10月12日のChosun Bizの報道によると、AIパッケージがより多くの計算およびストレージチップを収容するにつれて、計算チップとHBMを接続する中介層が大幅に大きくなると予想されており、次世代HBMの熱管理がより重要になる。サムスン電子は、来年から量産を開始するHBM4Eの熱管理の課題に対応するために、複数の技術を準備している。現在、AI中介層の面積は、EUV光刻機の単回露光最大面積858平方ミリメートルの5.5倍に達している。半導体設備業界の関係者は、HBMを支える中介層がその面積の9倍、12倍、最終的には約40倍に拡大する可能性があると予測している。理由としては、プロセスの微細化が制限されていることや、チップレット式2.5Dパッケージの普及が挙げられ、単一の先進プロセスチップではAIの計算能力の要求を満たすことが難しく、複数の計算チップレットとHBMが同じ中介層に積み重ねられることがある。サムスンは、混合銅ボンディングと熱経路ブロックを検討している。前者は、銅対銅の直接接続でスタックされたDRAMチップ間の微小突起を置き換え、層間の隙間を縮小し、スタックを薄くし、熱管理を改善するもので、サムスンは2026年3月にNVIDIA GTCでこれを展示した。熱経路ブロックは、HBM基底チップがGPUとの高速伝送を行うD2D PHY領域に専用の熱経路を構築する役割を果たし、サムスンはHBM4Eでこれを検証しており、HBM5に導入する計画がある。ETNewsによると、SKハイニックスのiHBMは、熱が集中するD2D PHYの周囲に高熱伝導性だが電気絶縁性の冷却材料を配置しており、熱抵抗を約30%低下させることが期待されている。

韓国経済新聞によると、サムスン電子の次世代高帯域幅メモリ「12層HBM4E」製品は、NVIDIAおよび主要な超大規模データセンター運営者の品質検証を通過しました。

ソウル経済の報道によると、サムスン電子は来年、第6世代の高帯域幅メモリHBM4と第7世代のHBM4EなどのHBM4シリーズの生産量を今年の少なくとも2倍以上に拡大する計画です。同社は、HBM用DRAMの薄型加工に必要なガラス基板の外部洗浄量を、今年の月間2万枚から来年の月間5万枚に増やし、今年に比べて2.5倍増加させる予定です。昨年のこの基板の月間需要は約1万枚で、今年は昨年の2倍に増加しています。サムスン電子が重点的に増産するHBM4とHBM4Eは、12層以上の高積層製品が主です。同社は今年の2月に第6世代10nm（1c）DRAMと4nmプロセス基板チップを使用したHBM4の量産出荷を開始し、5月にはNVIDIAなどの顧客にHBM4Eの12層サンプルを提供しました。業界では、月平均のウェハ投入量で、サムスン電子のHBM生産能力が今年の約18万枚から来年の約25万枚に増加し、増加率は約40%になると予想されています。HBM4シリーズの出荷割合は、今年の約40%から来年の約80%に上昇する見込みです。

韓国メディアの報道によると、サムスン電子はエヌビディア (NVDA.O) の要求に応じて、8層の第7世代高帯域幅メモリ（HBM4E）の開発を進めており、当初の計画である12層、16層の案に比べてスタッキングの高さを大幅に低下させています。エヌビディアが提案した速度仕様は17-18Gbpsで、サムスンの初期HBM4Eの14.4Gbpsのサンプル速度より約20%高いとされています。この製品はNVHBMに使用されると報じられています。

ソウル経済の報道によると、サムスン電子は、NVIDIAの要求に応じたHBM4E（第7世代）8層製品を開発しており、カスタム高帯域幅メモリNVHBMの供給の核心パートナーとしての地位を確保しようとしています。この製品は、当初計画されていた12層、16層よりもスタッキングの高さを低くし、NVIDIAが提案した速度仕様は17-18Gbpsで、サムスンの初期HBM4Eサンプルの速度（14.4Gbps）より約20%高く、NVIDIAが公開したNVLink最適化仕様のNVHBMに使用されます。8層を採用することで、従来のスタッキング層数を増やして容量を向上させるHBMとの競争ロジックとは逆に、後工程の難易度と歩留まりの圧力を低下させ、供給の拡大に寄与し、NVIDIAがメモリ不足を緩和する戦略と見なされています。NVHBMは、来年発売予定の次世代AI GPU「Rubin Ultra」からの適用が期待されており、このGPUはGPU間の接続規模を72から576に拡大し、より高速なHBMを搭載した数百のGPUが協調して全体の計算能力を向上させます。カスタムHBM市場において、サムスンはSKハイニックスやマイクロンに比べて競争力があり、NVHBMにはDRAMとロジックチップベースの基裸片設計生産能力が必要であり、サムスンは一体的に対応できます。業界関係者によると、サムスンはHBM4で業界最高水準の速度を検証しており、速度競争において優位性を発揮できるとされています。