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ChainCatcher 消息，据 TrendForce 最新研究，受記憶體等元器件漲價推動，預計256GB iPhone 18 Pro 物料成本將同比上漲約 38%，零售價上漲難以避免。蘋果可能透過犧牲部分毛利率來緩和漲價幅度，以維持出貨量和市場份額。分析顯示，過去兩代 Pro 機型中記憶體占 BOM 成本比例已從一年前的約 10% 升至 2026 年 Q3 的約 34%，預計 2027 年上半年將超過 40%，記憶體已成為 iPhone 最大單一成本項，取代了應用處理器和顯示屏的傳統主導地位。TrendForce 指出，安卓廠商面臨更大利潤擠壓，中低端機型尤其承壓，部分品牌可能被迫大幅漲價或停產負毛利產品線。自 2025 年初以來，記憶體價格已上漲 5 至 7 倍，預計從 2026 年下半年至 2027 年，全球智能手機產量將持續承壓。蘋果可能也會在新品發布時同步調整舊款機型定價，以部分對沖記憶體成本上升的影響。

ChainCatcher 消息，据 TrendForce 最新供應鏈調查，儘管美國對高端 GPU 實施出口管制，中國 AI 產業並未放緩，反而加速推進國產 AI 供應鏈建設。報告指出，中國高端 AI 晶片供應結構正從依賴進口 GPU 轉向「國產 GPU 加自研 ASIC」的雙軌模式，國內解決方案有望在 2026 年佔據中國高端 AI 晶片市場近 90% 的份額。今年中國政府積極推動國產 AI 晶片採用，政策將優先支持高潛力本土廠商，助其在高端 AI 伺服器市場大幅擴大份額。與此同時，國內生態系統在先進製程、先進封裝及散熱等關鍵領域正逐步成熟。TrendForce 預計，在國產替代進程加速的背景下，華為昇騰、寒武紀、海光等國產晶片廠商有望持續受益，相關產業鏈將迎來結構性增長機會。

ChainCatcher 消息，据 TrendForce 最新研究，DRAM 供應緊張態勢預計將持續至2027 年，疊加 HBM4e 驗證時程的不確定性，正促使 AI 晶片廠商考慮下調下一代產品的 HBM 配置。自2026 年第三季度起，英偉達已開始評估 Rubin Ultra 的 HBM 方案，從原定的 12- Hi HBM4e 擴展至 8- Hi HBM4e、12- Hi HBM4 及 8- Hi HBM4 等備選方案，最終規格尚未確定。此前，由於 LPDDR5X 供應瓶頸預計持續至2027年，英偉達已決定將下一代 Vera Rubin Superchip 模塊的 SOCAMM 容量減半。TrendForce 指出，Rubin Ultra 從12- Hi HBM4e 降級的主要原因包括：2027 年整體DRAM短缺將限制晶圓產能向 HBM 的分配，以及 12- Hi HBM4e 的量產時程與良率爬坡仍存不確定性。預計2027 年 HBM bit 出貨量同比增幅約 50-60%，仍將無法滿足需求增長。HBM供應商將在2027 年全年維持定價權，HBM價格預計將大幅上漲。最終配置將取決於內存供應商的晶圓分配決策。

ChainCatcher 消息，据 TrendForce 最新調查，6 月 日本及韓國前三大 MLCC 供應商（村田、三星電機、太陽誘電 ）單月出貨量創下近五年新高，分別為 1400 億顆、980 億顆和 400 億顆 ，增長勢頭延續至 7 月 。AI 應用是主要驅動力，CSP 廠商對 Google TPU、AWS Trainium 等自研 ASIC 平台的採購需求維持強勁，推動高容、低電壓、小尺寸 MLCC 需求持續增長。與此同時，日韩供應商加速將產能從消費級 X5R 轉向高端 X6S/X7R 規格，導致中高容（1µF-22µF）消費級 MLCC 產能被嚴重擠壓，主流庫存天數普遍降至 30 天 以下。產能外溢效應引發渠道、代理商及二三線客戶緊急拉貨，台系及大陸供應商訂單能見度顯著提升，報價隨之上漲，代理商平均提價 20-25% ，現貨市場價格已飆升至原價 2-3 倍 。TrendForce 指出，消費級 MLCC 市場當前呈現"終端需求疲軟、渠道報價走強"的結構性錯配。