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10월 29일, WEEX 위커 거래소 공지, GRAM 거래 에어드랍이 진행 중이며, 총 상금 풀은 50,000 USDT입니다. 활동 기간 동안, 신규 사용자가 순충전 ≥ 100 U를 하고 GRAM 첫 현물 거래(거래량 무관)를 완료하면 10 USDT 보상을 즉시 받을 수 있습니다; 첫 GRAM 현물 거래에서 손실이 발생하면 최대 50 USDT의 플랫폼 보상을 받을 수 있습니다; GRAM 누적 현물 거래량 ≥ 500 USDT일 경우 5-50 USDT의 행운의 블라인드 박스를 잠금 해제할 수 있습니다; 친구를 초대하여 활동에 참여하면 최대 1,000 USDT 보상을 받을 수 있습니다.

Starknet 재단은 STRK20 차단 기능이 통합된 Bramble 지갑을 출시한다고 발표했습니다. 사용자가 개인 잔액을 보유할 수 있도록 지원합니다. 현재 Bramble은 Chrome 브라우저 플러그인 버전만 제공하며, 이후 더 넓은 생태계를 지원할 예정입니다.

ZDNet Korea의 10월 20일 보도에 따르면, 이미 엔비디아에 실질적으로 인수된 AI 칩 회사 Groq가 차세대 칩에 DRAM 3D 스택 패키지를 도입하여 속도가 빠르지만 용량이 작은 SRAM 솔루션을 대체하고 있다고 전했습니다. Groq는 전 구글 TPU 설계자 조나단 로스에 의해 2016년에 설립되었으며, 지난해 엔비디아에 우회적으로 인수되었다고 보도되었습니다.보도에 따르면, Groq가 평가하고 있는 솔루션은 3DS로, 실리콘 비아를 통해 DRAM 칩을 수직으로 연결하는 고용량 패키지입니다. 3D 패키지는 여러 개의 다이(chip)를 수직으로 쌓아 하나의 칩처럼 작동할 수 있으며, 평면 솔루션에 비해 면적을 줄이고 전력 효율을 높입니다. 3DS와 HBM 모두 실리콘 비아를 사용하지만, HBM은 전송 속도에 중점을 두고, 3DS는 기존 DRAM 인터페이스를 유지하며 용량 확장에 집중합니다. 익명의 업계 관계자는 Groq가 차세대 칩에 3D 패키지를 채택할 계획이며, 쌓는 것은 SRAM이 아닌 DRAM이라고 밝혔습니다. 또 다른 관계자는 시장 수요가 더 큰 용량의 칩으로 전환되고 있어 Groq가 용량 면에서 더 유리한 DRAM을 선택했다고 전했습니다.

Starknet 재단은 Bramble 지갑을 출시한다고 발표했습니다. 이 지갑은 STRK20 차단 기능을 통합하여 사용자가 개인 잔액을 보유할 수 있도록 합니다.Bramble은 Chrome 브라우저만 지원하는 지갑으로, 개인 잔액, Ledger 하드웨어 서명 및 다중 서명 계좌 기능을 통합하고, 백업을 위한 복구 니모닉을 제공합니다.

금융 기술 회사 Ramp는 10월 16일 미국 통화감독청(OCC)에 신청서를 제출하여 Ramp 국가 신탁은행(Ramp National Trust Bank)을 설립할 계획이라고 밝혔습니다. 승인을 받을 경우, 이 신탁은행 라이센스는 수탁 투자 관리 및 디지털 자산 수탁 서비스를 제공할 수 있도록 허용하며, 이를 통합된 연방 규제 프레임워크 아래에 포함시킬 것입니다.또한, 이 계획된 실체는 예금을 수집하거나 상업 대출 업무를 수행하지 않을 것입니다.

시장 조사 기관 Counterpoint Research와 TrendForce는 18일 중국 DRAM 제조업체인 장신 저장의 월 웨이퍼 생산 능력이 현재 약 32만 장에서 2027년에는 42만 장으로 확대될 것으로 예상한다고 발표했습니다. 1년 이상 동안 약 10만 장이 추가되어 증가율은 31.3%에 달합니다.업계에서는 장신 저장의 월 DRAM 웨이퍼 생산 능력이 2028년 말까지 50만에서 60만 장에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 상한선인 60만 장을 기준으로 할 경우 현재 수준보다 28만 장 증가하며, 증가율은 약 87.5%에 달합니다.

기업 지출 관리 플랫폼 Ramp의 공동 창립자이자 CEO인 Eric Glyman은 X에 글을 올리며 Ramp가 18억 5천만 달러의 자금을 조달하고 600억 달러의 가치에 도달했다고 밝혔습니다. Ramp는 기업에 회사 카드, 비용 관리 및 재무 프로세스 자동화 서비스를 제공합니다.Eric Glyman은 7년 전 공동 창립자 Karim과 함께 메모지에 회사의 사명을 적었다고 말했습니다: "회사의 시간과 자금을 절약하기 위해." 그는 이 사명이 변하지 않았으며 단지 규모가 더 커졌다고 언급했습니다.

기업 지출 관리 플랫폼 Ramp의 공동 창립자이자 공동 CEO인 Eric Glyman은 10월 13일에 글을 발표하고 전사적인 AI 작업 공간인 Glass를 출시한다고 발표했습니다. Glyman은 모든 직원에게 최고의 모델과 가장 많은 토큰을 제공하는 것이 AI 원주율 회사가 되는 것과 같지 않다고 말했습니다. 그는 2026년 5월의 어느 주에 Ramp가 150만 달러의 토큰을 소모했으며, 이후 소규모 팀이 AI를 가장 잘 사용하는 직원들이 스스로 구축한 환경을 모든 직원이 사용할 수 있는 작업 방식으로 만들었다고 밝혔습니다.Glass는 빈 대화에서 시작하는 것이 아니라 회사의 기존 지식에서 시작할 것을 주장합니다. 글이 발표된 시점에서 323명의 직원이 Glass의 내용에 대해 6,500회 이상의 편집을 했습니다. 기능 요청 측면에서, 과거에는 매달 약 300건이 Salesforce에 수동으로 입력되어야 했습니다. 5월에 한 고객 관리자가 Glass에 프롬프트를 저장한 후, 현재 매달 약 20,000건을 포착하고 있으며 고객이 요청한 기능이 출시되었다는 내용으로 5,000건 이상의 이메일을 발송했습니다. 제품은 Linear, Notion, Google, Slack, Gong 등의 회사 지식에 접속할 수 있도록 지원하며, 여러 사람이 동일한 대화에 협력할 수 있도록 허용합니다. Ramp는 자체 작업을 이전한 후 청구서가 30% 감소했으며, 현재 첫 번째 기업을 위해 서비스를 개시하고 있습니다.

로봇 회사 Ultra가 6200만 달러의 자금 조달을 완료했다고 발표했으며, 그 중 5000만 달러는 Framework가 주도한 A 라운드입니다.Ultra는 로봇 산업이 직면한 문제는 배치 및 배포 문제이며, 배치가 현재의 병목 현상이라고 밝혔습니다. 이 회사는 통제된 환경에서 로봇이 효과를 내는 것은 상대적으로 쉽지만, 로봇을 개방된 환경에 배치하여 지속적으로 운영하고 실제 역할을 수행하며 동료의 신뢰를 얻고 이 과정을 반복적으로 수행하는 것이 더 어렵다고 생각합니다. Ultra는 이것이 현재 집중하고 있는 방향이라고 말했습니다.

Durov's Code에 따르면, Telegram은 최신 출시된 13 버전에서 새로운 암호화폐 지갑인 Gram Wallet을 출시할 예정이며, 현재 이 서비스는 사용자에게 공식적으로 개방되지 않았습니다.동시에 기존의 Wallet 서비스는 Walt로 이름이 변경되었으며, 설정 메뉴에서 미니 앱(mini-app) 인터페이스로 이동하였고, 기존 계정 및 자산에는 영향을 미치지 않습니다.

재무연구소에 따르면, 현지 시간 9월 29일 보도에 따르면, 삼성전자 부사장 김태우는 내년 HBM이 DRAM 제조업체의 웨이퍼 총 생산능력의 거의 30%를 차지할 것으로 예상하며, 현재 이 비율은 약 20%라고 밝혔다. 그는 HBM과 전통적인 DRAM이 동일한 웨이퍼 생산능력을 두고 경쟁하고 있으며, HBM 생산 확대가 전통적인 DRAM 공급을 압박할 수 있다고 언급했다.트렌드포스는 이전에 2027년 말까지 세계 3대 HBM 공급업체의 HBM 웨이퍼 투입량이 DRAM 웨이퍼 총 투입량의 약 30%를 차지할 것으로 예상했지만, 저장 용량 기준으로는 약 13%의 DRAM 총 공급량에 기여할 수 있다고 밝혔다. 또 다른 보도에 따르면, 삼성은 올해 2월부터 HBM4의 양산 출하를 시작했으며, 5월에는 엔비디아를 포함한 고객에게 12층 HBM4E 샘플을 제공했다. 업계에서는 삼성 HBM의 월 평균 웨이퍼 투입량이 올해 약 18만 장에서 내년 약 25만 장으로 증가할 것으로 예상하고 있다.트렌드포스는 같은 날 AI 서버 수요가 지속되고 있으며, HBM과 범용 DRAM이 여전히 제한된 첨단 공정 생산능력을 공유할 것이라고 밝혔다. 2027년 저장 공급은 여전히 긴축 상태를 유지할 것이며, 2027년 HBM 가격 전망을 상향 조정하여 혼합 평균 판매가가 전년 대비 121% 상승할 것으로 예상하고 있다. 공급이 제한되고 시스템 비용 상승의 영향을 받아, 8층 HBM은 2027년 여러 제조업체가 우선 평가할 솔루션이 될 것으로 예상되며, 그 가격은 12층 제품보다 약 10%에서 20% 더 높을 것으로 보인다.

반도체 분석 기관 Kernel Insight: 인공지능 수요가 DRAM 가격을 역사적 고수준으로 유지하고 있으며, 최신 공정 DRAM의 단위 면적 판매 가치는 TSMC N2, N3 웨이퍼 가격을 초과했습니다. 이 기관은 TSMC 300mm N3 웨이퍼 가격을 2만 달러, N2는 3만 달러로 추정하며, 명목 가격은 각각 약 1제곱밀리미터당 0.283달러와 0.424달러로, 엣지 손실, 절단 손실 및 수율과 결함은 포함되지 않았습니다.Gb당 1.50달러 및 세대 비트 밀도를 기준으로 계산할 때, 1y DRAM은 제곱밀리미터당 0.329달러, 1z는 0.410달러, 1b는 0.654달러로 N2보다 50% 이상 높습니다. 10나노급 공정은 1y, 1z, 1a, 1b 순서로 점진적으로 미세화됩니다. 위의 각 Gb 가격은 현물에 근접할 것으로 가정하며, DRAMeXchange 데이터에 따르면 9월 21일 16Gb DDR5 eTT 칩의 평균 거래가는 24.80달러로, 약 Gb당 1.55달러에 해당합니다.비교 기준에 차이가 있습니다. TSMC의 숫자는 고객이 지불하는 웨이퍼 파운드리 가격이며, DRAM 숫자는 완제품 판매의 총 판매 잠재력으로, 고급 패키징 비용은 포함되지 않았습니다; TSMC의 실제 공급가는 주문량 및 계약에 따라 변동합니다. DRAM 지표는 소액 현물 가격을 기준으로 하며, 삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론의 수익 주체의 장기 계약 가격과는 다릅니다. 비공식 고정 거래 가격이 최근 강세를 보이고 있으며, 아직 현물 가격에 완전히 반영되지 않았다면, 메모리 제조업체의 웨이퍼 단위 가격의 선행 폭이 더 클 수 있습니다.

ZDNet Korea에 따르면, 삼성전자는 차세대 DRAM 전략을 조정하여 이전에 프로젝트 형태로 개발된 B1b를 공식 로드맵에 포함시키고, 이를 첫 번째 10nm 이하 DRAM D0a로 명명했습니다. 이전에 D0a는 수직 트랜지스터 DRAM을 지칭했으나, 현재 이 제품은 D0a-V로 별도로 분류됩니다. 이번 이름 변경은 범용 DRAM에서 고급 패키지를 도입하는 속도를 높이기 위한 것입니다.B1b는 저장 셀과 주변 구동 회로를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 후 결합하며, 웨이퍼 대 웨이퍼 혼합 결합을 사용하여 구리 상호 연결을 통해 직접 연결합니다. 현재 상용화된 DRAM은 1c로, 6세대 10nm급, 선폭 약 11~12nm입니다; 차세대 1d는 7세대 10nm급, 선폭 약 10~11nm로, 사실상 마지막 10nm급 제품으로 간주됩니다. 관련 선폭은 마케팅 용어일 뿐 실제 물리적 크기는 아닙니다. 수직 트랜지스터는 셀 내 트랜지스터를 수직으로 배치하여 셀 면적을 6F²에서 4F²로 줄일 수 있지만, 높은 깊이 폭 비율 에칭과 누설 전류에 대응해야 하므로 개발 난이도가 높습니다. 웨이퍼 대 웨이퍼 혼합 결합은 CMOS 이미지 센서와 고적층 NAND에서 양산 적용되고 있습니다.삼성전자는 B1b를 8세대 고대역폭 메모리 HBM5에 사용할 가능성을 평가하고 있습니다. HBM5는 약 2029년에 양산될 것으로 예상되며, HBM4E보다 50% 이상의 속도 향상을 목표로 하고 있습니다. 업계에서는 B1b 기반의 D0a DRAM이 가장 빠르면 약 2년 후 상용화될 것으로 추정하고 있으며, 구체적인 양산 투자 일정은 내년 중반에 확정될 예정입니다.

피델리티 투자 글로벌 매크로 디렉터인 주리엔 티머는 X 플랫폼에서 AI 분야의 거래가 3개월 이상 "죽은 자금" 상태에 있다고 밝혔습니다. 그가 추적하는 토큰 지출과 GPU 임대 요금은 모두 동일하거나 감소하고 있으며, 오직 메모리(DRAM) 가격만 지속적으로 상승하고 있습니다.티머는 AI가 장기적으로 삶을 변화시킬 것이며, 생산성의 기적을 발휘할 수 있어 경제의 비인플레이션 속도 한계를 글로벌 부채의 지속 가능성을 유지할 수 있는 수준으로 높일 수 있다고 생각합니다. 그러나 그 이전에 현재의 구축은 인플레이션적이며, 수조 달러 규모의 컴퓨팅 투자에 대한 수익은 아직 불확실하며, 기업의 자본 및 부채 수요는 3.3조 달러의 속도로 증가하고 있습니다.

디지털 자산에 따르면, 글로벌 결제 회사 Stripe는 React Native SDK 0.75.0 버전에서 암호 자산 법정 화폐 구매 서비스인 Crypto Onramp에 Android 단 Samsung Pay 지원을 추가하여 결제 구성, 가용성 검사, 결제 방법 수집 및 통합 예제를 포함했습니다.React Native로 개발된 Android 애플리케이션은 Samsung Pay에 접속할 수 있어 사용자가 이 결제 방법을 통해 법정 화폐로 암호 자산을 구매할 수 있습니다. 이전에 이 서비스는 신용 카드, 직불 카드, Apple Pay, Google Pay 및 ACH 은행 송금 등의 결제 방법을 지원했습니다.

TechPowerUp에 따르면, 중국 DRAM 제조업체인 장신 저장(CXMT)은 2026년 말까지 DRAM 웨이퍼 월 생산능력이 약 35만 장에 이를 것으로 예상하고 있으며, 마이크론은 같은 기간 동안 약 37.5만 장을 예상하고 있습니다. 장신 저장의 클린룸 건설 주기는 약 12개월로, 업계 일반적인 21개월에서 24개월보다 짧습니다.미국의 제재로 EUV를 확보할 수 없는 장신 저장은 구형 DUV 노광 및 다중 패터닝 기술을 사용하고 있습니다. 이 회사는 이미 16 Gb DDR5 칩을 출하하기 시작했으며, 속도는 8000 MT/s, 칩 면적은 67 mm², 밀도는 0.239 Gb/mm²로, G4 셀은 G3보다 20% 작습니다. 24 Gb 모듈은 약 6000 MT/s로 양산되고 있으며, LPDDR5X-10667 모듈(12 Gb 및 16 Gb)도 양산되었습니다. 중국 정부는 장신 저장이 JHICC, Swaysure 및 장강 저장 자회사 XMC와 같은 국내 업체로 DRAM IP를 이전하도록 장려하고 있습니다.

HIP-3 시장 배포자 Entropy는 500 HYPE(약 38,950 달러)를 사용하여 코드 DRAM을 구매하였으며, io:DRAM 영구 계약 거래를 시작할 예정입니다.이전에 Trade.xyz는 xyz:DRAM 영구 계약 거래를 배포하였습니다. DRAM은 Roundhill Memory ETF(DRAM)로, 세계 최초의 순수 메모리 테마 ETF입니다.

The Block에 따르면, 글로벌 결제 회사 MoneyGram이 콜롬비아에서 첫 번째 스테이블코인 Visa 카드를 출시했으며, 이는 스테이블코인 결제 인프라 회사 Rain의 도움으로 개발되었습니다.현재 이 카드는 디지털 형태로 제공되며, 사용자는 MoneyGram 앱 내에서 미국 달러 스테이블코인 잔액을 보유하고 Visa 네트워크를 통해 온라인 및 오프라인 결제를 할 수 있으며, 잔액을 현지 현금으로 환전하고 MoneyGram 지점에서 인출할 수 있습니다.이 카드는 초기에는 USDC를 지원하며, MoneyGram은 곧 자사 스테이블코인 MGUSD를 추가할 계획입니다. 회사는 2026년 말까지 실물 카드를 출시하고, 라틴 아메리카의 다른 시장으로 사업을 확장할 계획입니다.

기업 지출 관리 플랫폼 Ramp의 수석 경제학자 Ara Kharazian이 9월 9일 2026년 9월 Ramp AI 지수를 발표했습니다. 이 지수는 Ramp 지출 데이터를 기반으로 미국 기업의 AI 사용 현황을 추적합니다. 8월, Anthropic은 구독 또는 토큰을 지불하는 미국 기업 중에서 43.8%의 점유율을 기록하며, 전월 대비 0.34%포인트 상승했습니다. OpenAI는 39.8%로, 전월 대비 0.09%포인트 상승했습니다. 전체 AI 채택은 여전히 증가하고 있지만, 증가 속도는 둔화되고 있으며, 정보, 금융 및 전문 서비스와 같은 기술 산업이 선도하고 있습니다.상위 1% 기업의 인당 월 평균 AI 지출 중위수는 9.7% 감소하여 7976달러에서 7205달러로 떨어졌습니다. 백만 토큰당 유효 가격은 2026년 3월의 정점인 1.15달러에서 41% 하락하여 0.68달러가 되었습니다. 더 저렴한 표준 모델이 사용량을 증가시키고 있으며, 최첨단 모델(오푸스, 페이블, 솔)은 토큰 점유율의 45%를 차지하고 있습니다. 오픈 소스 모델의 채택은 여전히 제한적이며, AI 지출 기업의 6.4%, 전체 기업의 3.6%를 차지하고 있습니다.

SK 하이닉스는 9일 차세대 메모리 3D DRAM 반도체 개발에 위탁 생산 공정을 활용할 수 있다고 발표했다. 전날, 이 회사는 이천 공원 Supex 센터에서 열린 2026 SK 하이닉스 미래 포럼에서 부사장 김경훈과 손호영이 3D DRAM의 주요 기술 방향을 제시했으며, 여기에는 DRAM 주변 회로의 로직 위탁 공정 채택, 데이터 버스 대역폭 최대화, 초단거리 전송 등이 포함된다.3D DRAM은 원래 평면으로 배치된 저장 셀을 수직으로 쌓아 집적도를 높이는 차세대 DRAM이다. 두 사람은 이 기술을 실현하기 위해서는 설계 및 발열 문제 외에도 미세 상호 연결, 본딩, 공정 통합 등 패키징 분야의 난제를 함께 해결해야 한다고 밝혔다. 전공정과 후공정 패키징, 위탁 생산과 메모리 기술의 경계가 가까워짐에 따라 기존 분야를 초월한 공동 최적화가 더욱 중요해질 것이다. 손호영은 3D 기술이 웨이퍼 팹과 패키징의 기술 경계를 변화시키고 있으며, 선진 패키징 기술 혁신과 함께 기존 분야를 초월한 최적화 및 새로운 협력 체계를 구축해야 한다고 말했다.같은 주제로 발표한 고려대학교 교수 신창환은 3D DRAM이 단순히 칩의 수직 쌓기가 아니라 메모리와 로직의 경계를 허무는 기술이라고 말했다. 장치 미세화가 한계에 가까워지고 시스템과 메모리 간 데이터 이동으로 인한 시간과 전력 소모가 증가함에 따라 3D 기술로의 전환은 불가피하며, 인공지능을 활용하여 재료, 장치, 패키징, 아키텍처의 3D 통합 설계 프레임워크를 제안했다. SK 하이닉스 회장 곽루는 기조연설에서 과거 메모리 시장이 누가 더 빨리 달리는 직선 도로 같았다면, 지금은 언제나 변화하는 커브 도로와 같으며, 내부 능력 외에도 외부 환경 변화의 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 것이 중요하다고 말했다.