BTC $76,980.34 -4.83%
ETH $2,213.09 -5.59%
BNB $693.60 -8.03%
XRP $1.22 -7.51%
SOL $94.31 -6.95%
TRX $0.3590 +9.02%
DOGE $0.0741 -6.37%
ADA $0.1869 -8.43%
BCH $268.92 -6.42%
LINK $10.54 -9.90%
HYPE $90.51 +13.16%
AAVE $118.53 -10.85%
SUI $0.8515 -9.03%
XLM $0.1610 -6.07%
ZEC $1,226.42 -5.05%
AAPL $351.77 +1.35%
AMZN $225.01 -11.26%
GOOGL $279.95 -4.91%
MSFT $526.29 -4.44%
META $618.08 -0.02%
NVDA $208.15 -2.87%
TSLA $395.15 -1.58%
SNDK $1,273.54 -6.77%
INTC $70.70 -23.95%
SPCX $139.29 -3.37%
MU $894.33 -6.88%
AMD $526.41 -6.91%
BTC $76,980.34 -4.83%
ETH $2,213.09 -5.59%
BNB $693.60 -8.03%
XRP $1.22 -7.51%
SOL $94.31 -6.95%
TRX $0.3590 +9.02%
DOGE $0.0741 -6.37%
ADA $0.1869 -8.43%
BCH $268.92 -6.42%
LINK $10.54 -9.90%
HYPE $90.51 +13.16%
AAVE $118.53 -10.85%
SUI $0.8515 -9.03%
XLM $0.1610 -6.07%
ZEC $1,226.42 -5.05%
AAPL $351.77 +1.35%
AMZN $225.01 -11.26%
GOOGL $279.95 -4.91%
MSFT $526.29 -4.44%
META $618.08 -0.02%
NVDA $208.15 -2.87%
TSLA $395.15 -1.58%
SNDK $1,273.54 -6.77%
INTC $70.70 -23.95%
SPCX $139.29 -3.37%
MU $894.33 -6.88%
AMD $526.41 -6.91%

ram

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

first_img Byte's Hongguo Short Drama launched Xiaoguo AI, used for searching and recommending episodes

Theo báo cáo của Đọc Gia, ứng dụng ngắn của ByteDance, ứng dụng Hong Guo Duan Ju đã ra mắt tính năng "Xiao Guo AI". Tính năng này đã trải qua một thời gian thử nghiệm và hiện đã chính thức ra mắt, dựa trên mô hình lớn Dou Bao, trong ứng dụng được ghi chú là Hong Guo AI BOT, định vị là trợ lý AI tìm kiếm kịch bản trong lĩnh vực ngắn, cung cấp tìm kiếm và gợi ý kịch bản. Báo cáo cho biết, đây là lần đầu tiên Hong Guo kết nối AI đối thoại vào cảnh tìm kiếm kịch bản của người dùng ngoài sản xuất kịch bản ngắn AI.Theo thử nghiệm thực tế của Đọc Gia, cửa vào chính nằm trong thanh tìm kiếm của ứng dụng, nhấp vào đó sẽ vào trang đối thoại, khu vực bình luận cũng có thể hỏi qua @Xiao Guo AI. Trang có các câu hỏi nhanh, chẳng hạn như "Những bộ phim ngắn nào đang được mọi người theo dõi" và "Sự khác biệt giữa phim ngắn nam và phim ngắn nữ là gì". Khi người dùng nhập từ khóa, sẽ trả về danh sách gợi ý, bảng xếp hạng phim ngắn hot và độ nóng của kịch bản, trong phản hồi của AI có thể hiện thẻ phim ngắn với nút phát, nhấp vào đó sẽ chuyển đến xem.Công cụ này dựa trên mô hình sinh và plugin tìm kiếm, trả về tên phim, tóm tắt nội dung, poster, độ hot, kênh phát sóng và các thông tin khác theo từ khóa và sở thích xem phim. Từ phản hồi của người dùng, nó còn có thể ghi lại yêu cầu theo dõi và gửi thông báo khi mùa mới của kịch bản được mở đặt trước.

first_img Công ty chip AI Groq dự định giới thiệu DRAM xếp chồng 3 chiều trong thế hệ chip tiếp theo

Theo ZDNet Korea ngày 20 tháng 10 dẫn nguồn từ ngành công nghiệp bán dẫn, công ty chip AI Groq đã được Nvidia thực chất mua lại và đang thúc đẩy việc đưa vào chip thế hệ tiếp theo công nghệ đóng gói 3D DRAM để thay thế giải pháp SRAM có tốc độ nhanh nhưng dung lượng nhỏ hơn. Groq được thành lập vào năm 2016 bởi Jonathan Ross, một nhà thiết kế TPU trước đây của Google, và theo báo cáo, công ty này đã bị Nvidia mua lại theo cách gián tiếp vào năm ngoái.Báo cáo cho biết, giải pháp mà Groq đang đánh giá là 3DS, tức là đóng gói dung lượng cao kết nối các chip DRAM theo chiều dọc thông qua lỗ xuyên silicon. Đóng gói 3D có thể xếp chồng nhiều chip trần theo chiều dọc và hoạt động như một chip, so với giải pháp phẳng thì giảm diện tích và tăng hiệu suất điện năng. 3DS và HBM đều sử dụng lỗ xuyên silicon, nhưng HBM tập trung vào tốc độ truyền tải, trong khi 3DS duy trì giao diện DRAM hiện có và tập trung vào việc mở rộng dung lượng. Một người trong ngành ẩn danh cho biết, Groq dự định sử dụng đóng gói 3D cho chip thế hệ tiếp theo, trong đó xếp chồng là DRAM chứ không phải SRAM; một người khác cho biết, nhu cầu thị trường đang chuyển sang chip có dung lượng lớn hơn, vì vậy Groq đã chọn DRAM có lợi thế hơn về dung lượng.

Ultraman giới thiệu ba con đường phát triển AI siêu an toàn cho nhân viên

Giám đốc điều hành OpenAI, Sam Altman, đã giới thiệu ba phương án phát triển AI siêu an toàn cho nhân viên vào tuần trước. Phương án đầu tiên là thành lập một tổ chức giám sát toàn cầu tương tự như Cơ quan Năng lượng Nguyên tử Quốc tế, để kiểm tra các mô hình tiên tiến và kiểm toán các biện pháp an toàn. Những người có thông tin cho biết, Altman nghiêng về hướng này.Phương án thứ hai bắt chước Trung tâm Nghiên cứu Hạt nhân Châu Âu, cho phép các phòng thí nghiệm AI lớn hợp nhất thành một tổ chức, hoặc phát triển chung thông qua một cơ quan thống nhất, thay vì tiếp tục cạnh tranh riêng lẻ. Phương án thứ ba cực đoan nhất, được ông gọi là "Phương án Eliezer": một công ty AI tiên phong trong việc cải tiến tự hồi quy, sau đó sử dụng sức mạnh kinh tế áp đảo để kiểm soát sức mạnh tính toán, khiến các nhà phát triển khác không thể theo kịp. Altman mô tả ý tưởng này bằng cách nói "hủy diệt GPU của tất cả các công ty khác", đồng thời cho biết phương án này rất tệ, chỉ là để nêu ra một ví dụ cực đoan về khả năng can thiệp.Ý tưởng "hủy diệt GPU" đến từ nhà nghiên cứu an toàn AI Eliezer Yudkowsky. Ông đã đưa ra một thí nghiệm tư tưởng vào năm 2021, cho phép AI siêu cấp chế tạo ra các máy nano có khả năng tự sao chép để hủy diệt GPU toàn cầu, và cho biết đây chỉ là một ví dụ cực đoan để minh họa mức độ can thiệp, không phải là một kế hoạch được đề xuất để thực hiện. OpenAI đã đề xuất thành lập "Cơ quan Năng lượng Nguyên tử Quốc tế phiên bản AI" vào năm 2023, và người đứng đầu Google DeepMind, Demis Hassabis, cũng đã từng đề xuất thành lập "CERN phiên bản AI". Hiện tại, OpenAI, Google và Anthropic dự định thành lập một tổ chức tiêu chuẩn an toàn chung vào cuối năm nay hoặc đầu năm sau, nhưng vẫn còn bất đồng về trách nhiệm kiểm tra an toàn mô hình. Altman hy vọng sẽ thiết lập giới hạn tốc độ cho phát triển AI, đồng thời cho biết OpenAI hiện không thể nhường lợi thế cạnh tranh cho đối thủ.

first_img Nền tảng quản lý chi tiêu doanh nghiệp Ramp ra mắt không gian làm việc AI toàn diện Glass

Nền tảng quản lý chi tiêu doanh nghiệp Ramp, đồng sáng lập và CEO đồng thời Eric Glyman đã phát biểu vào ngày 13 tháng 10, thông báo ra mắt không gian làm việc AI Glass dành cho toàn công ty. Glyman cho biết, việc cung cấp cho mỗi nhân viên mô hình tốt nhất và nhiều token nhất không đồng nghĩa với việc trở thành một công ty bản địa AI. Ông cho biết, trong một tuần vào tháng 5 năm 2026, Ramp đã tiêu tốn 1,5 triệu token, sau đó một nhóm nhỏ đã xây dựng môi trường do những nhân viên sử dụng AI tốt nhất tự tạo thành một phương thức làm việc có sẵn cho tất cả mọi người.Glass nhấn mạnh bắt đầu từ kiến thức hiện có của công ty, thay vì bắt đầu từ một cuộc đối thoại trống rỗng. Tính đến thời điểm phát biểu, 323 nhân viên đã thực hiện hơn 6,500 chỉnh sửa nội dung trong Glass. Về yêu cầu chức năng, trước đây mỗi tháng có khoảng 300 yêu cầu cần nhập tay vào Salesforce; vào tháng 5, một quản lý khách hàng đã lưu trữ từ khóa vào Glass, hiện tại mỗi tháng ghi lại khoảng 20,000 yêu cầu và đã gửi hơn 5,000 email về các chức năng mà khách hàng yêu cầu. Sản phẩm hỗ trợ kết nối với kiến thức của các công ty như Linear, Notion, Google, Slack, Gong, cho phép nhiều người cùng tham gia hợp tác trong cùng một cuộc hội thoại. Sau khi Ramp chuyển công việc của mình vào, hóa đơn đã giảm 30%, hiện đang mở cho đợt doanh nghiệp đầu tiên.

first_img Giám đốc điều hành của Samsung Electronics: Dự kiến năm tới HBM sẽ chiếm gần 30% công suất sản xuất wafer DRAM

Theo báo cáo của truyền thông vào ngày 29 tháng 9, Phó Chủ tịch điều hành của Samsung Electronics, Kim Taewoo cho biết: Dự kiến vào năm tới, HBM sẽ chiếm gần 30% tổng công suất wafer của các nhà sản xuất DRAM, hiện tại tỷ lệ này khoảng 20%. Ông cho biết, HBM và DRAM truyền thống đang cạnh tranh cho cùng một công suất wafer, việc mở rộng sản xuất HBM có thể sẽ gây áp lực lên nguồn cung DRAM truyền thống.TrendForce trước đó đã dự đoán, đến cuối năm 2027, ba nhà cung cấp HBM lớn nhất toàn cầu sẽ đầu tư vào wafer HBM khoảng 30% tổng đầu tư wafer DRAM, nhưng tính theo dung lượng lưu trữ chỉ có thể đóng góp khoảng 13% tổng nguồn cung DRAM. Ngoài ra, theo báo cáo của truyền thông vào ngày 20 tháng 9, Samsung đã bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 vào tháng 2 năm nay, và vào tháng 5 đã cung cấp mẫu HBM4E 12 lớp cho các khách hàng bao gồm Nvidia; ngành công nghiệp dự đoán lượng wafer HBM trung bình hàng tháng của Samsung sẽ tăng từ khoảng 180.000 wafer năm nay lên khoảng 250.000 wafer vào năm tới.TrendForce cũng cho biết vào cùng ngày, nhu cầu máy chủ AI vẫn tiếp tục, HBM và DRAM thông dụng sẽ vẫn chia sẻ công suất quy trình tiên tiến hạn chế, nguồn cung lưu trữ vào năm 2027 sẽ duy trì tình trạng căng thẳng, và đã điều chỉnh dự báo giá HBM năm 2027, dự kiến giá bán trung bình hỗn hợp sẽ tăng 121% so với năm trước. Do nguồn cung hạn chế và chi phí hệ thống tăng, HBM 8 lớp dự kiến sẽ trở thành giải pháp ưu tiên được nhiều nhà sản xuất đánh giá vào năm 2027, với giá bán mỗi Gb sẽ cao hơn khoảng 10% đến 20% so với sản phẩm 12 lớp.

first_img Phân tích: Giá trị diện tích đơn vị 1b DRAM vượt qua TSMC 2 nanomet

Cơ quan phân tích bán dẫn Kernel Insight: Nhu cầu trí tuệ nhân tạo thúc đẩy giá DRAM duy trì ở mức cao lịch sử, giá trị bán hàng trên mỗi đơn vị diện tích của DRAM công nghệ mới nhất đã vượt quá giá wafer N2, N3 của TSMC. Cơ quan này ước tính giá wafer 300mm N3 của TSMC là 20.000 USD, N2 là 30.000 USD, tương đương với giá danh nghĩa khoảng 0.283 USD và 0.424 USD mỗi mm vuông, chưa tính đến tổn thất biên, tổn thất cắt và tỷ lệ sản phẩm tốt và khuyết tật.Theo tính toán mỗi Gb 1.50 USD và mật độ bit thế hệ, DRAM 1y là 0.329 USD mỗi mm vuông, 1z là 0.410 USD, 1b là 0.654 USD, cao hơn N2 hơn 50%. Quy trình công nghệ 10nm được thu nhỏ dần theo thứ tự 1y, 1z, 1a, 1b. Giá mỗi Gb nêu trên giả định gần với giá giao ngay, dữ liệu từ DRAMeXchange cho thấy, vào ngày 21 tháng 9, giá trung bình giao dịch của chip 16Gb DDR5 eTT là 24.80 USD, tương đương khoảng 1.55 USD mỗi Gb.Có sự khác biệt trong cách so sánh. Số liệu của TSMC là giá mà khách hàng trả cho dịch vụ gia công wafer, số liệu DRAM là tổng tiềm năng doanh thu từ việc bán sản phẩm hoàn chỉnh, và chưa tính đến chi phí đóng gói tiên tiến; giá cung cấp thực tế của TSMC sẽ thay đổi theo khối lượng đơn hàng và hợp đồng. Chỉ số DRAM dựa trên giá giao ngay nhỏ, khác với giá hợp đồng dài hạn của Samsung Electronics, SK Hynix, Micron. Giá giao dịch cố định không công khai gần đây đã tăng mạnh, nếu chưa phản ánh hoàn toàn vào giá giao ngay, mức độ dẫn đầu về giá wafer của các nhà sản xuất bộ nhớ có thể còn lớn hơn.

first_img Samsung Electronics điều chỉnh lộ trình DRAM thế hệ tiếp theo, đặt tên B1b là D0a

Theo báo cáo từ ZDNet Korea, Samsung Electronics đã điều chỉnh chiến lược DRAM thế hệ tiếp theo, đưa B1b, trước đây được phát triển dưới dạng dự án, vào lộ trình chính thức và đặt tên là DRAM D0a đầu tiên dưới 10 nanomet. Trước đây, D0a chỉ đề cập đến DRAM transistor thẳng đứng, hiện sản phẩm này được phân loại riêng là D0a-V. Việc đổi tên này nhằm tăng tốc độ đưa công nghệ đóng gói tiên tiến vào DRAM thông dụng.B1b sẽ sản xuất các đơn vị lưu trữ và mạch điều khiển xung quanh trên các wafer khác nhau rồi sau đó kết nối lại, sử dụng phương pháp kết nối hỗn hợp wafer với wafer, kết nối trực tiếp qua đồng. Hiện tại, DRAM thương mại đã có là 1c, tức là thế hệ thứ 6 ở mức 10 nanomet, độ rộng khoảng 11 đến 12 nanomet; thế hệ tiếp theo 1d là thế hệ thứ 7 ở mức 10 nanomet, độ rộng khoảng 10 đến 11 nanomet, được coi là sản phẩm 10 nanomet cuối cùng về mặt thực tế, độ rộng liên quan thuộc về thuật ngữ tiếp thị chứ không phải kích thước vật lý thực tế. Transistor thẳng đứng có thể sắp xếp transistor bên trong đơn vị theo chiều dọc, giảm diện tích đơn vị từ 6F² xuống 4F², nhưng cần phải đối mặt với việc khắc tỉ lệ cao và dòng rò, độ khó phát triển cao hơn. Kết nối hỗn hợp wafer với wafer đã được ứng dụng sản xuất hàng loạt trong cảm biến hình ảnh CMOS và NAND xếp chồng cao.Samsung Electronics đang đánh giá việc sử dụng B1b cho bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ 8 HBM5. HBM5 dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào khoảng năm 2029, với mục tiêu tăng tốc độ hoạt động hơn 50% so với HBM4E. Ngành công nghiệp ước tính, DRAM D0a dựa trên B1b sẽ thương mại hóa nhanh nhất sau khoảng hai năm, lịch trình đầu tư sản xuất cụ thể có thể được xác định vào giữa năm sau.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.