aiチップ

AIチップ会社寒武紀（688256.SH）は、第三四半期の営業収入が353.1億元で、前年同期比104.47%増加したと発表しました。上場会社の株主に帰属する純利益は140.4億元で、前年同期比147.74%の増加です。発表によると、会社の前三四半期の営業収入は952.6億元で、前年同期比106.76%の増加です。上場会社の株主に帰属する純利益は371.5億元で、前年同期比131.49%の増加です。業績の変動は、会社が市場を継続的に拡大し、人工知能の応用の実現を積極的に支援していることが主な要因です。科創板日報によれば、会社の第二四半期の純利益は129.8億元であり、これに基づいて第三四半期の純利益は前期比8%増加したと計算されています。

Sifted の報道によると、オランダのスタートアップ Photon Bridge が 1000 万ユーロのシードラウンド資金調達を完了したと発表しました。同社は、データセンター内で AI チップを接続するためのレーザー技術を開発しており、チップ間の相互接続性能を向上させることを目指しています。同社は、そのレーザー技術が急成長する AI インフラストラクチャの需要を満たすためにスケール製造できると述べています。

ZDNet Korea の 10 月 20 日の報道によると、英偉達に実質的に買収された AI チップ会社 Groq は、次世代チップに DRAM 三次元スタッキングパッケージを導入することを進めており、速度が速いが容量が小さい SRAM ソリューションに代わるものです。Groq は前 Google TPU デザイナーの Jonathan Ross によって 2016 年に設立され、昨年英偉達に間接的に買収されたと報じられています。報道によれば、Groq が評価しているソリューションは 3DS であり、シリコンビアを通じて DRAM チップを垂直に接続する高容量パッケージです。三次元パッケージは複数の裸チップを垂直にスタッキングし、一つのチップとして機能させることができ、平面ソリューションに比べて面積を縮小し、電力効率を向上させます。3DS と HBM はどちらもシリコンビアを使用していますが、HBM は伝送速度に重点を置き、3DS は既存の DRAM インターフェースを維持し、容量の拡張に焦点を当てています。匿名の業界関係者は、Groq が次世代チップに三次元パッケージを採用する計画であり、スタッキングされるのは SRAM ではなく DRAM であると述べています。別の関係者は、市場の需要がより大容量のチップにシフトしているため、Groq は容量で優位性のある DRAM を選択したと述べています。

The Information の報道によると、DeepSeek は Huawei と深い協力関係を築き、次世代 AI チップを共同設計しており、NVIDIA の計算能力に依存しないモデルを構築することを目指しています。関係者によると、Huawei のエンジニアが DeepSeek のオフィスに入り、モデルアーキテクチャやアルゴリズムの要件を理解し、チップがデータ転送と圧縮をどのように処理するかをテストしています。最初の適応チップの目標は昇騰 950DT です。報道は、この動きが中国がアメリカのチップ依存から脱却しようとしている時期に行われていることを指摘しています。台積電のファウンドリとアメリカの輸出規制に制約されているため、Huawei の昇騰 950DT は 2027 年に発売予定ですが、量産は 2028 年まで遅れる可能性があります。チップ不足の問題を解決するために、DeepSeek は TileLang プログラミング言語を使用して CUDA の制限を回避しつつ、禁止されている NVIDIA Blackwell チップを第三者データセンターから取得することを試みています。さらに、DeepSeek はチップチームを編成しており、1000 を超えるプロセッサ規模のクラスターのテストを開始しています。

世界最大の半導体ファウンドリである台積電は、世界的な人工知能プロセッサーの需要急増により、第三四半期の純利益が前年同期比で69%増加し、歴史的な新高値を記録し、市場の予想を上回ったと発表しました。台積電によると、7月から9月の純利益は7,631億新台湾ドル（約235.9億ドル）に達し、機関の予想である7,463億新台湾ドルを上回りました。

英伟达がサポートするAIクラウドサービスプロバイダーCoreWeaveは、AIチップの購入やインフラの構築にかかる資金調達コストを下げるために保険会社の資金を引き付けようとしています。共同創業者のブランニング・マクビーは、同社がチップ担保ローンなどの方法で資金を調達する計画であり、今年に入ってからの資金調達規模は350億ドルを超えていると述べました。

凤凰網科技はロイター社のIDCレポートを引用し、2026年上半期におけるNVIDIAの中国データセンターAIチップ市場のシェアが34%に低下したと報じています。IDCのデータによると、今年1月から6月の間にNVIDIAの中国市場におけるAIアクセラレーターの出荷量は67.8万個で、前年同期比で44%減少しました。このシェアの変動は、アメリカの輸出管理が製品供給を制限し、中国の地元競争相手がシェアを拡大したことに起因しています。IDCが追跡している11社の中国チップメーカーのうち、9社は出荷量が前年同期比で増加しています。HuaweiのAIアクセラレーターの上半期出荷量は57.2万個に達し、昨年同期の30万個以上を上回り、全体市場の28%を占めています。Alibaba傘下のチップ設計部門である平頭哥の市場シェアは7%、寒武紀は5%、百度傘下の昆仑芯は4%、海光情報は3%です。NVIDIAのCEOである黄仁勲は、アメリカ政府の輸出制限措置を何度も批判し、この政策がNVIDIAに500億ドルの中国AIチップ市場をHuaweiに譲ることを強いていると述べています。IDCは34%のシェアがどの製品で構成されているかを明らかにしておらず、B200やB300などのチップが含まれているかどうかも示していません。発表時点で、NVIDIAはコメントのリクエストに応じていません。

中央社の報道を引用した路透社によると、マイクロソフトは第3世代の自社開発AIチップ「Maia 300」を発表し、来年には100万個以上を展開する計画を立てている。これは内部のAIサービスを支援するためのもので、重要な計算機能を担う小型チップはTSMCの2ナノメートルプロセスを採用している。Maia 300はプログラムコードの作成や、ユーザーに代わって複雑なビジネスタスクを実行することができる。前の世代のチップは、マイクロソフト内部のAIモデルを実行するためや、マイクロソフトのAzureクラウドコンピューティングサービスを通じて提供されるOpenAIモデルに使用されている。マイクロソフトは、NVIDIAとは異なる技術路線を採用している。NVIDIAのAIアクセラレーターは、大型計算チップを中心に高頻度のメモリチップが配置されているのに対し、Maia 300のコア計算プロセッサは小型チップで構成されており、重要な計算機能を担う小型チップはTSMCの2ナノメートルを使用し、他の小型チップはコストが低い3ナノメートルを使用して、プロセッサからデータを出力し、システム内部の他の場所にデータを転送する役割を果たしている。Maia 300はキャビネットに設置され、各キャビネットには96個のチップが収容され、消費電力は約167 kWである。それに対して、NVIDIAの最新のGB300 AIサーバーキャビネットは72個のGPUを配置し、消費電力は約142 kWである。マイクロソフトは、来年からMaia 300を大規模に展開する計画で、規模は数GWに達する見込みだ。マイクロソフトは以前、今年の資本支出が1750億ドルを超えると予想していると述べている。

彭博社の報道によると、上海壁仞科技（港株コード 6082）は、人工知能事業を支援するために約40.4億香港ドル（5.15億米ドル）の再資金調達を計画しています。会社は1.3億株の新株を配分する予定で、1株あたりの価格は31.08香港ドルで、関連する手配は香港証券取引所の文書に基づいています。この配分価格は水曜日の終値から約10%のディスカウントとなっています。彭博社は、壁仞が北京の支援を受けているGPU開発者の一員であり、今回の資金調達は中国の人工知能企業の資金調達ブームの一部であると述べています。

ウォール・ストリート・ジャーナルの報道によると、ブロードコム (AVGO.O) は OpenAI 向けに AI チップをカスタマイズしており、500 億ドル以上の資金調達を目指しています。

Gateの市場データによると、米国株式市場が開くと、ダウ平均は0.39%上昇し、S&P 500指数は0.47%上昇、ナスダックは0.58%上昇しました。AIチップ株は全体的に上昇し、AMDは2.5%上昇、NVIDIA、ブロードコム、マイクロソフトは1%以上上昇しました。コンステレーションエナジーは約10%上昇し、同社はGoogleと20年間の電力購入契約を締結しました。

アプリケーション材料会社はインテルと協力し、人工知能駆動の計算におけるチップ製造の革新を加速しています。

市場の情報によると、台積電はアメリカのテキサス州に数十億ドルのキャンパスを建設し、より多くの人工知能チップを生産することを検討している。

市場の情報によると、NVIDIAが支援するFirmus社は、人工知能チップの開発のために100億ドルの資金調達を求めている。

三星電子はアメリカのテキサス州テイラーにある工場でテスラ向けのAI5チップのプロトタイプ生産を開始しました。AIチップの需要が急増しているため、三星は良品率検証のためにプロトタイプの生産を前倒しし、今年の年末までに大規模生産の検証を完了し、来年から本格的に供給する計画です。

アマゾンウェブサービス (AWS) の上級副社長は、次世代の Trainium AI チップが「非常に明確な差別化の利点」を持つと述べました。

Techstartups の報道によると、オランダの AI チップスタートアップ Euclyd が 2 億ユーロ（約 2.31 億ドル）の A ラウンド資金調達を完了し、Samsung、Somerset Capital Partners、EQT 傘下の Scaleup Europe Fund および Innovation Industries が共同でリードインベスターを務めました。Euclyd は Bernardo Kastrup と Atul Sinha によって 2024 年に設立され、エインホーフェンに本社を置き、AI 推論分野に特化しています。自社開発のチップとメモリアーキテクチャを通じて GPU ソリューションを置き換え、AI 推論のエネルギー消費と単一トークンコストを削減することに取り組んでいます。前 ASML CEO の Peter Wennink が会社の取締役会の議長に就任します。