wafer

Công ty Trung Tâm Quốc Tế phát hành báo cáo tài chính quý ba. Trong ba quý đầu tiên, doanh thu đạt 606,18 tỷ nhân dân tệ, tăng 22,4% so với cùng kỳ năm trước; lợi nhuận ròng thuộc về cổ đông đạt 73,14 tỷ nhân dân tệ, tăng 91,6% so với cùng kỳ năm trước.Trong quý ba, công ty đạt doanh thu 219,83 tỷ nhân dân tệ, tăng 28,1% so với cùng kỳ năm trước; lợi nhuận ròng thuộc về cổ đông đạt 28,47 tỷ nhân dân tệ, tăng 87,6% so với cùng kỳ năm trước. Doanh thu bán hàng tổng thể trong quý ba đạt 3,19 tỷ USD, tăng 6,1% so với quý trước; tỷ lệ lợi nhuận gộp là 29,9%, tăng 4,6 điểm phần trăm so với quý trước. Biến động hiệu suất chủ yếu do doanh số bán wafer tăng so với cùng kỳ năm trước, tỷ lệ sử dụng công suất tăng và sự thay đổi trong cơ cấu sản phẩm.Công ty dự kiến doanh thu quý bốn sẽ tăng 4% đến 6% so với quý trước, tỷ lệ lợi nhuận gộp dự kiến từ 26% đến 28%.

Theo báo cáo của phương tiện truyền thông công nghệ Hàn Quốc TheElec, Samsung Electronics có kế hoạch hoàn toàn rút lui khỏi lĩnh vực gia công wafer 8 inch trước năm 2030, chuyển trọng tâm chiến lược sang quy trình tiên tiến 12 inch. Samsung sẽ dần dần thu hẹp dây chuyền sản xuất 8 inch, nhà máy S7 nằm trong khu vực Giới Hưng dự kiến sẽ đóng cửa vào nửa cuối năm 2026, với công suất hàng tháng khoảng 50.000 wafer.Sau khi S7 đóng cửa, tổng công suất hàng tháng của Samsung cho wafer 8 inch sẽ giảm từ 250.000 wafer xuống dưới 200.000 wafer, trong khi tỷ lệ sử dụng công suất của các nhà máy S6 và S8 lúc đó đã giảm xuống khoảng 70%. Trưởng bộ phận gia công của Samsung, Han Jeong-wan, trước đó đã cho biết, thị trường gia công 8 inch đã trở nên ngày càng đông đúc và bị chi phối bởi giá cả, công ty có kế hoạch dần dần thu hẹp lĩnh vực này.

Samsung Electronics cho biết, kế hoạch đầu tư của bộ phận chip sẽ được sử dụng để xây dựng nhà máy wafer mới và các cơ sở hạ tầng khác, nhằm đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ về AI và HPC, đồng thời đảm bảo sẵn sàng trong trung và dài hạn.

Theo báo cáo của truyền thông vào ngày 29 tháng 9, Phó Chủ tịch điều hành của Samsung Electronics, Kim Taewoo cho biết: Dự kiến vào năm tới, HBM sẽ chiếm gần 30% tổng công suất wafer của các nhà sản xuất DRAM, hiện tại tỷ lệ này khoảng 20%. Ông cho biết, HBM và DRAM truyền thống đang cạnh tranh cho cùng một công suất wafer, việc mở rộng sản xuất HBM có thể sẽ gây áp lực lên nguồn cung DRAM truyền thống.TrendForce trước đó đã dự đoán, đến cuối năm 2027, ba nhà cung cấp HBM lớn nhất toàn cầu sẽ đầu tư vào wafer HBM khoảng 30% tổng đầu tư wafer DRAM, nhưng tính theo dung lượng lưu trữ chỉ có thể đóng góp khoảng 13% tổng nguồn cung DRAM. Ngoài ra, theo báo cáo của truyền thông vào ngày 20 tháng 9, Samsung đã bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 vào tháng 2 năm nay, và vào tháng 5 đã cung cấp mẫu HBM4E 12 lớp cho các khách hàng bao gồm Nvidia; ngành công nghiệp dự đoán lượng wafer HBM trung bình hàng tháng của Samsung sẽ tăng từ khoảng 180.000 wafer năm nay lên khoảng 250.000 wafer vào năm tới.TrendForce cũng cho biết vào cùng ngày, nhu cầu máy chủ AI vẫn tiếp tục, HBM và DRAM thông dụng sẽ vẫn chia sẻ công suất quy trình tiên tiến hạn chế, nguồn cung lưu trữ vào năm 2027 sẽ duy trì tình trạng căng thẳng, và đã điều chỉnh dự báo giá HBM năm 2027, dự kiến giá bán trung bình hỗn hợp sẽ tăng 121% so với năm trước. Do nguồn cung hạn chế và chi phí hệ thống tăng, HBM 8 lớp dự kiến sẽ trở thành giải pháp ưu tiên được nhiều nhà sản xuất đánh giá vào năm 2027, với giá bán mỗi Gb sẽ cao hơn khoảng 10% đến 20% so với sản phẩm 12 lớp.

TSMC tham gia đầu tư vào nhà sản xuất chip VIS đã bắt đầu sản xuất tại nhà máy wafer đầu tiên ở Singapore và đã đạt công suất tối đa, nhờ vào nhu cầu cơ sở hạ tầng AI.Nhà máy này là liên doanh với NXP, bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào tháng 6 với tỷ lệ đạt yêu cầu là 99%, dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào đầu năm 2027. TSMC nắm giữ khoảng 19% cổ phần.

Báo cáo từ Nhân Dân Nhật Báo cho biết, các công ty lớn như Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek đang đẩy mạnh phát triển AI và tính toán tốc độ cao, gần đây đã tăng đặt hàng năng lực sản xuất của gia đình 2 nanomet từ TSMC, với mức tăng từ 10% đến 20%. Do đó, TSMC đã tăng tốc mở rộng sản xuất gia đình 2 nanomet, tiến độ tốt hơn mong đợi. TSMC luôn không bình luận về thông tin khách hàng và tin đồn thị trường.Thị trường ban đầu ước tính, vào cuối năm nay, năng lực sản xuất hàng tháng của gia đình 2 nanomet của TSMC khoảng 90.000 đến 100.000 wafer, và dự kiến sẽ tiếp tục tăng trưởng hai chữ số vào năm 2027, đạt 110.000 đến 140.000 wafer. Ngành công nghiệp cho biết, do khách hàng đặt hàng mạnh mẽ, năng lực sản xuất hàng tháng vào cuối năm nay sẽ đạt 120.000 wafer, mục tiêu ban đầu cho năm 2027 sẽ được hoàn thành sớm. Các nguồn tin cho biết, để đáp ứng nhu cầu của Apple và các khách hàng không phải Apple, tốc độ và quy mô mở rộng năng lực mới của gia đình 2 nanomet đã lập kỷ lục mới, vượt xa tốc độ tăng trưởng năng lực của gia đình 3 nanomet trong năm đầu tiên.Phó Tổng Giám Đốc cấp cao và Phó Giám Đốc Điều Hành Chung của TSMC, ông Hầu Vĩnh Thanh, đã phát biểu tại Diễn Đàn Công Nghệ Bắc Mỹ năm nay rằng: Để đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ từ AI, năm nay sẽ lần đầu tiên có năm nhà máy 2 nanomet cùng hoạt động, bao gồm hai nhà máy ở Tân Trúc và ba nhà máy ở Cao Hùng; sản lượng wafer năm đầu tiên của 2 nanomet sẽ tăng 45% so với năm đầu tiên của 3 nanomet vào năm 2023; tỷ lệ tăng trưởng hàng năm của năng lực 2 nanomet từ năm 2026 đến 2028 sẽ đạt 70%. Năng lực sản xuất hàng tháng của 3 nanomet tại TSMC Nam Khê trong quý 4 năm nay gần 180.000 wafer, và đang xây dựng ba nhà máy wafer 3 nanomet mới tại Đài Loan, Arizona, Mỹ và Nhật Bản, nhà máy wafer thứ hai ở Mỹ dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2027.

Người trong chuỗi cung ứng cho biết, giá gia công wafer của TSMC đã xác định sẽ tăng, và đã được xác định sẽ điều chỉnh giá Wafer Out theo các quy trình khác nhau bắt đầu từ tháng 1 năm 2027, với mức tăng khoảng 3% đến 6%. Công suất sử dụng của nhà máy 8 inch vượt quá 100%, quy trình dưới 45 nanomet đã đạt công suất tối đa, độ nhìn thấy đơn hàng đã đến năm 2030. Mức tăng của quy trình tiên tiến cao hơn, trong khi quy trình trưởng thành và đặc biệt sẽ được thương lượng riêng theo sản phẩm, tỷ lệ hoạt động và tình trạng khách hàng, TSMC không phản hồi về tin đồn trên thị trường.Người trong chuỗi cung ứng cho biết, TSMC đang thiếu hụt nguồn cung cho quy trình 2 nanomet và 3 nanomet, áp lực về công suất của các gói tiên tiến như CoWoS vẫn chưa được giải tỏa, khách hàng dù đối mặt với việc tăng giá cũng không dễ dàng chuyển đổi nhà cung cấp ngay lập tức. Nhà máy ở bang Arizona, Mỹ phản ánh chi phí sản xuất cao hơn, báo giá gia công giữ ở mức cao. Sau khi điều chỉnh giá, các nhà máy gia công wafer như Samsung Electronics, Intel, UMC, World Advanced, cũng như các nhà máy đóng gói và khách hàng thiết kế IC có thể cũng bị ảnh hưởng. UMC, Powerchip, World Advanced đã công bố chiến lược tăng giá, và việc tăng giá sẽ kéo dài đến năm 2027.Chuỗi cung ứng cho biết, nhu cầu AI lần này ngoài GPU, ASIC và HBM còn tăng cường nhu cầu cho PMIC, MCU, IC điều khiển, IC tương tự và cảm biến. Các nhà thiết kế IC chỉ ra rằng, sau khi giá wafer tăng, cần phải đánh giá lại chi phí sản phẩm, không gian chuyển giao cho GPU và ASIC cao cấp tương đối lớn. Chủ tịch TSMC, Wei Zhejia, từng cho biết, khách hàng chọn đối tác gia công wafer không phải là không hài lòng hôm nay thì ngày mai sẽ đổi nhà khác. Chuỗi cung ứng cho biết, các đơn hàng của Google, Apple, NVIDIA chủ yếu là các chip không cốt lõi hoặc đơn hàng có quy mô hạn chế, khách hàng quy trình cao cấp chủ yếu không có sự thay đổi rõ rệt trong việc đặt hàng.

Theo báo cáo của Thời báo Công thương, với việc mở rộng sản xuất đồng bộ logic tiên tiến dưới 2 nanomet HBM, các tổ chức dự đoán rằng khoảng cách cung cầu toàn cầu về wafer silicon sẽ từ khoảng 8% vào cuối năm 2026, mở rộng lên 15% vào năm 2027 và 24% vào năm 2028, các công ty như GlobalWafers, Nanya Technology và TSMC có thể được hưởng lợi. Các tổ chức chỉ ra rằng giữa năm 2027 sẽ là một điểm chuyển giao quan trọng, nếu tốc độ mở rộng cung không theo kịp, có thể sẽ xuất hiện một đợt thiếu hàng và cướp hàng mới từ nửa cuối năm 2027 đến nửa đầu năm 2028.SEMI thống kê, diện tích xuất khẩu wafer silicon toàn cầu trong quý 2 năm 2026 đạt 3.573 triệu inch vuông, tăng 9,1% theo quý và 7,4% theo năm. Các tổ chức ước tính, công suất sản xuất wafer silicon 12 inch toàn cầu vào năm 2026 khoảng 10,69 triệu chiếc, tăng 7% so với năm trước, năm 2027 chỉ tăng khoảng 3% lên 11 triệu chiếc, năm 2028 tăng khoảng 6% lên 11,7 triệu đến 11,76 triệu chiếc, nguồn cung mới bao gồm khoảng 300.000 chiếc từ giai đoạn đầu thứ hai của GlobalWafers và khoảng 100.000 chiếc từ Nanya Technology.Các tổ chức dự đoán, lượng tiêu thụ wafer silicon HBM vào năm 2027 và 2028 lần lượt tăng 23% và 28%; công suất mới của DRAM thông thường sẽ được đưa vào hoạt động từ năm 2027, đến năm 2028 sẽ có thêm công suất sản xuất khoảng 350.000 đến 450.000 chiếc mỗi tháng. Về logic tiên tiến, lượng tiêu thụ wafer silicon cho quy trình logic vào năm 2027 và 2028 lần lượt tăng 12% và 11%. Hiện tại, tồn kho wafer silicon của khách hàng vẫn khoảng 100 đến 120 ngày, cần thời gian để tiêu hóa về mức bình thường 50 đến 70 ngày.

Nghiên cứu mới nhất của TrendForce về ngành công nghiệp gia công wafer cho thấy, trong quý II năm 2026, doanh thu của mười nhà máy gia công wafer hàng đầu thế giới tăng 11,5% so với quý trước, gần 53,49 tỷ USD, lập kỷ lục mới. Sự tăng trưởng chủ yếu đến từ nhu cầu không đủ cung ứng của các quy trình tiên tiến cho bộ xử lý AI và HPC, cũng như sự gia tăng nhu cầu đối với các chip AI ngoại vi như PMIC và linh kiện phân phối công suất; việc các chuỗi cung ứng tiêu dùng như TV, PC, laptop chuẩn bị hàng hóa trước cũng khiến một số quy trình trưởng thành trở nên căng thẳng.TSMC tiếp tục dẫn đầu, doanh thu quý II gần 40,2 tỷ USD, tăng 12,1% so với quý trước, thị phần 72,5%. Nhu cầu GPU và XPU cho máy chủ AI đã khiến công suất 5/4 nanomet và 3 nanomet của họ hoạt động hết công suất, hàng hóa chuẩn bị cho iPhone mới cũng có đóng góp, doanh thu từ 2 nanomet lần đầu tiên được ghi nhận. Samsung đứng thứ hai trong bảng xếp hạng gia công wafer, doanh thu 3,26 tỷ USD, tăng nhẹ 1,8% so với quý trước, thị phần giảm xuống 5,9%. SMIC đứng thứ ba, doanh thu vượt 3 tỷ USD, tăng mạnh 20% so với quý trước, thị phần tăng lên 5,4%, thu hẹp khoảng cách với Samsung.UMC giữ vị trí thứ tư, doanh thu gần 2,18 tỷ USD, tăng 12,7% so với quý trước, thị phần 3,9%. GlobalFoundries đứng thứ năm, doanh thu khoảng 1,79 tỷ USD, tăng 9,3% so với quý trước, thị phần 3,2%. Hua Hong Group đứng thứ sáu, doanh thu vượt 1,27 tỷ USD, tăng 3,5% so với quý trước. Tower, World Advanced, Jinghong Integrated, và Powerchip lần lượt đứng thứ bảy đến thứ mười, doanh thu lần lượt là 460 triệu, 451 triệu, 447 triệu và 432 triệu USD.

Theo báo cáo của nhật báo Văn hóa Hàn Quốc, nhà máy wafer của Samsung Electronics tại Taylor, Texas, Mỹ dự kiến sẽ bắt đầu chạy thử vào cuối tháng này, do đơn hàng 2 nanomet từ Tesla, Broadcom, Arm liên tục đổ về, công suất trước khi sản xuất đã gần đạt mức tối đa. Nhà máy này đã đầu tư tổng cộng 37 tỷ USD kể từ năm 2022, dự kiến sẽ chạy thử vào đầu tháng tới và sản xuất hàng loạt vào năm sau, với công suất hàng tháng ban đầu khoảng 50.000 wafer, gần đạt mức 80.000 wafer của TSMC.Báo cáo cho biết, nhà máy Taylor sẽ sản xuất chip trí tuệ nhân tạo thế hệ tiếp theo AI5 của Tesla, chip truyền thông thế hệ mới của Broadcom và chip AI cho thiết bị thông minh của Arm. Tỷ lệ đạt yêu cầu của Samsung cho công nghệ 2 nanomet đã tăng từ khoảng 60% đầu năm nay lên khoảng 80% gần đây. Công ty đã cử nhân viên về quy trình, thiết bị và tỷ lệ đạt yêu cầu đến nhà máy này vào tháng 6, và bắt đầu lắp đặt thiết bị vào tháng 7. Trong cuộc họp kết quả gần đây, Samsung dự đoán rằng số lượng đơn hàng 2 nanomet trong năm nay sẽ tăng gấp hơn một lần so với năm ngoái, và cho biết chip suy diễn của Nvidia, Grok3, đã bắt đầu sản xuất hàng loạt vào tháng trước; Samsung cũng đã tăng giá gia công cho công nghệ 4 nanomet lên tối đa 15%.Nhà máy thứ hai tại Taylor dự kiến sẽ bắt đầu hoạt động vào cuối năm nay và sản xuất hàng loạt vào năm 2030. Samsung đã yêu cầu các đối tác chính hoàn thành chứng nhận an toàn thiết bị sản xuất liên quan sớm, một số đối tác đang xem xét cử hàng chục nhân viên đến địa phương. Cùng thời điểm, Intel đã phát hành khoảng 20 tỷ USD cổ phiếu mới vào tháng trước và mở rộng đầu tư cho công nghệ 2 nanomet 18A và 1.4 nanomet 14A, trong khi Rapidus của Nhật Bản đã hoàn thành nhà máy 2 nanomet tại Hokkaido và bước vào giai đoạn thử nghiệm wafer.

Theo tin tức điện tử ngày 3 tháng 9, Micron dự định sẽ mở rộng công suất bộ nhớ băng thông cao HBM gấp đôi so với năm ngoái, với tối đa 60.000 wafer mới mỗi tháng trước cuối năm nay. Những người có thông tin cho biết, sản lượng HBM của Micron khoảng 40.000 đến 50.000 wafer mỗi tháng vào năm ngoái, và dự kiến sẽ đạt khoảng 100.000 wafer mỗi tháng vào cuối năm, nhằm thu hẹp khoảng cách với Samsung Electronics và SK Hynix.Micron đang tăng cường đơn hàng mua sắm từ nhiều nhà cung cấp thiết bị HBM, với các cơ sở sản xuất chủ yếu tại các nhà máy wafer ở Đài Loan và Singapore, liên tục đưa vào thiết bị. Hiện tại, sản lượng chủ yếu là HBM3E 12 lớp, đầu năm nay HBM4 12 lớp chiếm khoảng 20% đến 30%, và có thể tăng lên tối đa 50% vào cuối năm. HBM4 12 lớp sẽ được sử dụng cho bộ tăng tốc AI mới nhất của NVIDIA, Vera Rubin, Micron đã bắt đầu sản xuất hàng loạt sản phẩm này từ quý 2 năm nay.CEO của Micron, Mehrotra, đã phát biểu trong cuộc họp kết quả quý 3 tài chính năm 2026 vào tháng 6 năm nay rằng, tốc độ sản xuất hàng loạt HBM4 12 lớp nhanh gấp đôi so với HBM3E 12 lớp, doanh thu từ HBM4 đã vượt quá 1 tỷ USD. Ngành công nghiệp cho rằng công suất HBM của Samsung và SK Hynix mỗi bên khoảng 150.000 đến 200.000 wafer mỗi tháng. Dữ liệu từ Counterpoint cho thấy, trong quý 2 năm nay, thị phần HBM toàn cầu là SK Hynix 50%, Samsung 32%, Micron 18%. Micron cũng đang chuẩn bị đầu tư liên quan tại Hiroshima, Nhật Bản.

ChainCatcher消息，据经济日报道，半导体硅晶圆出现新冠疫情过后首度明显涨价，涵盖 6 吋、8 吋、12 吋等全系列规格，涨幅一成起跳。法人认为，此为三年多来首次调升报价，环球晶、台胜科、合晶等台湾主要硅晶圆供应商有望迎来营收与获利改善。环球晶表示，近期部分终端市场需求逐步改善，产业链库存调整较过去健康，市场信号较去年更为正向，但价格仍视产品、规格及客户情况而定。台胜科称，在成本压力与需求支撑下已开始与客户沟通价格调整，下半年营运可望优于上半年。合晶则表示正积极与客户洽谈调整报价，并持续推进先进封装等相关产品。业界分析，本轮涨价主要反映 AI 带动的芯片需求回升，先进制程与成熟制程用量增加，使处于上游的硅晶圆产业逐步感受到回暖。目前各厂与客户洽谈进度不一，12 吋抛光片已有部分适用双位数百分比新报价，8 吋及 6 吋产品亦朝类似调升方向协商。

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo của ZDNet Korea, Samsung Electronics đang tăng tốc mở rộng năng lực sản xuất wafer tiên tiến tại Mỹ. Công ty dự kiến sẽ khởi động giai đoạn hai của nhà máy wafer tại Taylor, Texas vào cuối năm nay, với mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2030, và đã yêu cầu các đối tác thiết bị chính sớm nhận được chứng nhận SEMI để phục vụ cho việc nhập khẩu và xuất khẩu thiết bị sau này. Chứng nhận SEMI là tiêu chuẩn đánh giá an toàn thiết bị bán dẫn, thường là quy trình cần thiết trước khi thiết bị được xuất khẩu.Nhà máy wafer tại Taylor đảm nhận nhiệm vụ sản xuất hàng loạt tiên tiến nhất của Samsung. Giai đoạn một hiện đang tiến hành lắp đặt và cài đặt thiết bị, với mục tiêu bắt đầu sản xuất vào cuối năm nay, quy trình sản xuất chính là 2 nanomet, Tesla được xem là khách hàng cốt lõi. Samsung đã cho biết trong cuộc gọi hội nghị kết quả kinh doanh quý hai tháng trước rằng, để kịp thời đáp ứng nhu cầu tăng trưởng của khách hàng, giai đoạn hai tại Taylor sẽ bắt đầu vào cuối năm nay. Các chuyên gia trong ngành cho biết, mặc dù các thông số cụ thể của giai đoạn hai vẫn chưa được xác định cuối cùng, nhưng hoạt động kinh doanh gia công của Samsung đã thúc đẩy các chuẩn bị liên quan từ sớm.Trước đó, Samsung đã nhiều lần hoãn đầu tư giai đoạn một tại Taylor do thiếu khách hàng và tình hình thị trường yếu kém, cho đến khi Tesla ký hợp đồng gia công trị giá khoảng 22.76 triệu tỷ won vào quý ba năm ngoái, việc xây dựng đã được tăng tốc. Nhịp độ sản xuất hàng loạt thực tế của giai đoạn hai vẫn sẽ phụ thuộc vào việc mở rộng cung cấp cho Tesla và tiến độ của các khách hàng lớn mới. Ngoài ra, có thông tin cho rằng Samsung E&A đang xem xét cử hàng chục công nhân xây dựng đến địa phương.

ChainCatcher tin tức, theo báo Đông Á đưa tin, Samsung Electronics dự kiến sẽ mở rộng dự án cốt lõi nhà máy bán dẫn P5 1·2 tại thành phố Bình Tế, tỉnh Gyeonggi từ nhà máy wafer hai tầng hiện có thành nhà máy wafer ba tầng, nhằm đối phó với chu kỳ siêu của bán dẫn và bộ nhớ trí tuệ nhân tạo toàn cầu, tối đa hóa nâng cao công suất. Samsung Electronics gần đây đã nộp kế hoạch thay đổi khu công nghiệp, dự kiến sẽ điều chỉnh tỷ lệ sử dụng đất từ 350% lên tối đa 490%, sự thay đổi này cần được Thống đốc tỉnh Gyeonggi xem xét và được Ủy ban xem xét chính sách lựa chọn địa điểm công nghiệp của Bộ Đất đai, Giao thông và Giao thông phê duyệt trước khi được xác định cuối cùng.Nhà máy P5 1·2 tại Bình Tế là nhà máy bán dẫn lớn nhất thế giới theo tiêu chuẩn đơn lẻ, bắt đầu xây dựng vào năm 2022, mục tiêu hoàn thành vào năm 2030, sẽ sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM), DRAM cao cấp, V-NAND thế hệ tiếp theo và các sản phẩm gia công tiên tiến. Hiện tại, nhà máy P4 đã đi vào sản xuất với cấu trúc hai tầng gồm 4 phòng sạch trong một tòa nhà; nếu sự thay đổi được phê duyệt, P5 sẽ được trang bị tối đa 6 phòng sạch, số lượng phòng sạch và công suất dự kiến sẽ tăng khoảng 1.5 lần. SK Hynix cũng dự kiến sẽ xây dựng tất cả các nhà máy wafer mới trong cụm bán dẫn Yongin theo cấu trúc ba tầng.Cơ quan thị trường Counterpoint Research dự đoán, quy mô thị trường bộ nhớ toàn cầu có khả năng tăng từ khoảng 360 triệu tỷ won Hàn Quốc năm ngoái lên 1500 triệu tỷ won Hàn Quốc năm nay, và 2100 triệu tỷ won Hàn Quốc vào năm sau. Trong bối cảnh ngày càng khó khăn trong việc tiếp cận điện, nước và đất đai, việc nâng cao tỷ lệ sử dụng đất để xây dựng nhà máy wafer ba tầng trở thành con đường quan trọng để vượt qua giới hạn vật lý của không gian hạn chế và dựa vào hệ sinh thái ngành công nghiệp bán dẫn hiện có.

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo của ZDNet Korea, Samsung Electronics đang điều chỉnh mục đích ban đầu của dây chuyền sản xuất NRD-K số 2 tại khu vực Giang Hưng, từ cơ sở nghiên cứu và phát triển sang dây chuyền sản xuất wafer gia công, với sản phẩm mục tiêu chính là chip cơ bản 2nm cần thiết cho HBM của NVIDIA. Dây chuyền này dự kiến sẽ được đưa vào hoạt động vào nửa cuối năm 2028, áp dụng mô hình "Send-Fab", tức là nhận wafer từ các dây chuyền sản xuất hàng loạt khác và gia công các quy trình cụ thể.NRD-K là khu nghiên cứu và phát triển phức hợp tiên tiến nhất mà Samsung Electronics xây dựng nhằm chiếm lĩnh công nghệ bán dẫn trong tương lai, với tổng đầu tư khoảng 20 triệu tỷ won, dự kiến có 3 dây chuyền sản xuất, trong đó dây chuyền số 1 sẽ hoàn thành vào cuối năm 2024. Việc điều chỉnh này nhằm ứng phó sớm với sự mở rộng nhu cầu HBM do đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI thúc đẩy. Samsung dự định sẽ ứng dụng quy trình 2nm trên HBM tùy chỉnh và HBM5 để duy trì lợi thế về hiệu suất.Các chuyên gia trong ngành chỉ ra rằng dây chuyền NRD-K số 2 có quy mô tương đối nhỏ, phù hợp để hoạt động theo hình thức Send-Fab. Tuy nhiên, vẫn còn khoảng hai năm nữa mới đến thời điểm dây chuyền được đưa vào sử dụng, và mục đích cuối cùng vẫn có thể được điều chỉnh lại tùy theo tình hình thị trường. Trước đó, Samsung đã xem xét việc sử dụng dây chuyền này cho sản xuất DRAM, nhưng kế hoạch liên quan đã được sửa đổi trong tháng này, và năng lực sản xuất DRAM sẽ tập trung hơn vào khu vực Bình Tế. Đơn đặt hàng thiết bị vẫn chưa được phát hành chính thức.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo báo cáo của truyền thông Hàn Quốc The Elec, GlobalWafers trong cuộc gọi báo cáo tài chính Q2 cho biết, dây chuyền sản xuất 12 inch, 8 inch và 6 inch đã gần đạt công suất tối đa, một số sản phẩm 12 inch tiên tiến đã xuất hiện tình trạng cung cấp hạn chế, nguyên nhân chính là do nhu cầu tăng vọt đối với chip AI, HBM và đóng gói tiên tiến. Shin-Etsu Chemical trong Q2 đã đạt được mức tăng trưởng hai con số về lượng hàng xuất khẩu 12 inch so với cùng kỳ năm trước và so với quý trước, Victory cũng đánh giá rằng việc điều chỉnh tồn kho của khách hàng đã gần kết thúc, mặc dù công suất của dây chuyền sản xuất mới của SK Siltron đang dần được giải phóng, nhưng vẫn khó đáp ứng kịp tốc độ tăng trưởng đơn hàng.Sự căng thẳng về cung cấp đã thúc đẩy sự thay đổi trong mô hình hợp đồng dài hạn, GlobalWafers tháng trước đã ký hợp đồng LTA 10 năm với Micron (bao gồm cả khoản ứng trước). Giá cả trên thị trường không phải LTA đã bắt đầu tăng lên, dự kiến sẽ tiếp tục tăng trong nửa cuối năm. GlobalWafers cho biết đang thương thảo với khách hàng về cơ chế điều chỉnh giá trong hợp đồng mới, Siliconware cũng nhấn mạnh "cần có sự tăng giá rộng rãi và có ý nghĩa" để hỗ trợ cho việc tái đầu tư. Ngành công nghiệp dự đoán rằng, với việc các nhà máy mới của Samsung, SK Hynix và Micron lần lượt đi vào hoạt động, nhu cầu wafer sẽ tăng gấp đôi vào nửa cuối năm 2027, và tình trạng thiếu hụt cung có thể trở nên nghiêm trọng hơn.

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của Reuters, những người có thông tin cho biết, Changxin Storage đang xem xét xây dựng nhà máy wafer DRAM 12 inch thứ hai tại Yizhuang, Bắc Kinh, và đang thảo luận về việc tài trợ với Khu phát triển kinh tế và công nghệ Bắc Kinh cùng nhiều doanh nghiệp công nghệ nhà nước. Công ty đang tìm kiếm ít nhất 60 triệu nhân dân tệ (khoảng 8,9 triệu USD) hỗ trợ, nhưng các cuộc đàm phán vẫn đang ở giai đoạn đầu, quy mô và cấu trúc tài trợ có thể điều chỉnh.Nhà máy dự kiến sẽ được xây dựng tại địa điểm của nhà máy wafer DRAM hiện có của Changxin Storage ở Bắc Kinh. Công suất dự kiến và tổng đầu tư của dự án vẫn chưa được xác định, trong khi việc xây dựng một nhà máy wafer có thể sản xuất DRAM tiên tiến thường cần hơn 10 tỷ USD. Hiện tại, Changxin Storage đang vận hành hai nhà máy wafer DRAM 12 inch ở Hợp Phì và một nhà máy ở Bắc Kinh, mỗi nhà máy có công suất khoảng 100.000 wafer mỗi tháng. Changxin Storage cũng đang xây dựng nhà máy mới ở Thượng Hải và Hợp Phì, sau khi các dự án liên quan đi vào sản xuất toàn diện, công suất hàng tháng của công ty có thể tăng gấp đôi lên hơn 600.000 wafer.Việc mở rộng sản xuất này diễn ra trong bối cảnh nhu cầu về cơ sở hạ tầng AI, trung tâm dữ liệu và điện tử tiêu dùng thúc đẩy chip nhớ bước vào chu kỳ tăng trưởng. Công ty đã hoàn thành IPO 8,6 tỷ USD vào tháng trước, trở thành đợt niêm yết tài chính lớn nhất của một công ty bán dẫn ở Trung Quốc đại lục, và giá cổ phiếu đã tăng 13% sau khi niêm yết. Changxin Storage hiện là nhà sản xuất DRAM lớn thứ tư thế giới, nhưng Samsung Electronics, SK Hynix và Micron vẫn chiếm gần 90% thị phần toàn cầu trong quý đầu tiên. Bắc Kinh và Thượng Hải cũng đang cung cấp tài chính và hỗ trợ khác cho Changxin Storage để thu hút lợi ích kinh tế và chiến lược từ sự mở rộng của công ty.

Theo thông tin từ ChainCatcher, báo cáo của 《日经亚洲》trích dẫn nhiều nguồn tin cho biết, TSMC (TSM.N) dự kiến sẽ tăng giá gia công cho các chip quy trình tiên tiến và trưởng thành vào năm 2027, với mức tăng tối đa lên tới 10%, nhằm đối phó với áp lực từ việc tăng chi phí vật liệu, thiết bị sản xuất và xây dựng nhà máy mới ở nước ngoài. TSMC đã bắt đầu thương thảo với khách hàng về vấn đề tăng giá, liên quan đến quy trình 7 nanomet và các quy trình tiên tiến hơn. Phần công việc này đã đóng góp khoảng 77% doanh thu của TSMC trong quý từ tháng 4 đến tháng 6 năm nay.Các nguồn tin cho biết, mức tăng giá cơ bản là từ 5% đến 10%, tùy thuộc vào khách hàng và sản phẩm. Đối với các đơn hàng chip tính toán hiệu suất cao (HPC) mới vượt quá dự đoán ban đầu của khách hàng, TSMC dự kiến sẽ thu thêm 10% đến 15% phí cao hơn mức tăng giá cơ bản. Do đó, mức tăng giá tổng thể cho một số đơn hàng chip quy trình tiên tiến có thể vượt quá 10%. Về quy trình trưởng thành (bao gồm các quy trình 12 nanomet, 16 nanomet, 28 nanomet và các quy trình truyền thống khác), TSMC dự kiến sẽ tăng giá tối đa 10%, nhưng một số sản phẩm có mức tăng thấp hơn mức này. Doanh thu từ công việc quy trình trưởng thành chiếm khoảng 23% doanh thu của công ty trong quý trước. Các nguồn tin cho biết, các cuộc đàm phán liên quan đã bắt đầu vào khoảng tháng 6 và được hoàn tất vào tháng 7, mức giá mới sẽ có hiệu lực vào đầu năm 2027.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo báo Nikkei, SK Hynix có kế hoạch mở rộng công suất wafer gấp ba lần trước năm 2034 để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của chip nhớ.

SK Hynix Group Chairman Choi Tae-won stated that the company plans to double its storage chip wafer production capacity in the next five years, and it is expected that the bottleneck issue in storage chip capacity may persist until 2030.