生産

中国最大 DRAM メーカー長鑫存儲 CXMT は最近、上海の新工場の協力業者の設備入札を開始し、複数の地域での生産能力拡張を進めています。CXMT は現在、合肥の第2期と北京の第1期で DRAM の量産を行っており、月間生産能力は約 20 万枚と推定されており、年末には月間 30 万枚を超える可能性があります。CXMT は今年の第4四半期に上海の新工場を開設する計画で、関連する設備入札はすでに開始されています。半導体設備業界の関係者によると、この工場は2段階に分けて拡張される予定で、生産能力は月間 10 万枚を大幅に超える見込みです。その後、来年の上半期に合肥の新工場を開設し、早ければ来年の下半期に北京の新工場を開設し、再来年の上半期に再び合肥の新工場を開設する計画です。設備業界の関係者は、CXMT が多くの関係者とコミュニケーションを取りながら、各地での工場設立のタイミングを調整していると述べています。もし計画がすべて実現すれば、CXMT は今年から 2028 年まで毎年少なくとも月間 7 万から 8 万枚の生産能力を追加できる見込みで、長期的には月間 60 万枚を超える可能性があります。サムスン電子と SK ハイニックスの DRAM 生産能力はそれぞれ月間 70 万枚、60 万枚と推定されています。

グローバルなパッシブコンポーネントのリーダーである日商村田は、複数の積層セラミックコンデンサ（MLCC）製品の生産を順次停止する通知を発表し、顧客に最後の注文の機会を逃さないように促しています。法人は、村田の一部の品番が生産停止となった後、顧客が代替供給者メカニズムを開始することを予想しており、国巨、華新科、禾伸堂、信昌電などの台湾企業が転注を受ける見込みです。村田は、今回の調整が古い製品と品番を含むものであり、一部の汎用品および更新計画に含まれていた品目を停止し、製品の更新を進めることを示しています。通知には、GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCGおよびZRAなどの9つのシリーズの一部製品が含まれており、用途は消費者向け電子機器、産業機器、自動車市場にわたります。顧客は2027年12月31日までに代替への移行を完了する必要があり、最終注文日は2028年3月31日、最終出荷日は2029年3月31日です。

日本の8月の企業商品価格の上昇幅は予想を上回り、日本銀行がインフレリスクを抑制するために金利を引き上げ続けることを支持しています。データによると、8月の企業投入価格は前年同月比で7.6%上昇し、予想の7.4%を上回りました。市場は、日本銀行が9月18日に基準金利を25ベーシスポイント引き上げて1.25%にするとの予想をしています。

KB証券は9月11日に報告を発表し、三星電子のHBM市場シェアが第2四半期の33%から第4四半期の40%に向上する見込みであると指摘しました。これは主に、HBM4の第3四半期の販売量が前四半期比で3倍以上増加し、下半期にはHBM4がそのHBM総売上高の60%以上を占めると予想されるためです。三星電子はHBM4の全面量産を確立し、主要顧客にHBM4Eサンプルを供給し、1cコア裸チップと2ナノベース裸チップのHBM5アーキテクチャおよび次世代ZHBMのロードマップを採用しています。受託生産事業に関しては、4ナノの良品率が80%以上で安定しており、2ナノGAAの良品率は急速に70%以上に向上しています。KB証券のアナリスト、キム・ドンウォン氏は、受託生産事業が第3四半期から黒字化する見込みであり、2ナノの良品率が年内にアメリカの大口顧客の受注を獲得する助けになる可能性があると述べています。

サウジアラビアはOPECに報告し、8月の原油生産量が1990年以来の最低水準に急落し、日産量が190万バレル減少して、日々623.8万バレルに達したと述べました。アメリカとイランの敵対行動の再開がサウジアラビアの輸出ルートを圧迫し、原油の輸出が約3分の1減少し、日々約300万バレルに達しました。

ロイターの調査によると、イランの戦争によりサウジアラビアの輸出が妨げられ、アメリカの封鎖がイランの出荷量を削減し、OPECの8月の原油生産量は前月比で64万バレル/日減少し、1971万バレル/日となった。7つの加盟国が増産に合意したにもかかわらず、中東の紛争が計画の実現を妨げている。

サプライチェーンからの情報によると、AIチップの高次テストインターフェースの生産能力が逼迫しており、NVIDIAは主要なテストインターフェース業者のプローブカードおよびテストソケットの生産能力を大幅に値上げして確保しており、一部の研究開発およびエンジニアリング検証の需要が排除されています。ウエハー受託生産会社のTSMCやチップメーカーは、供給能力がロックされた後の供給圧力に対応するために、多様なサプライヤーの検証を開始しています。

ビットコインマイニング企業 CleanSpark（Nasdaq: CLSK）は、2026年8月31日までの未監査の運営データを発表しました。8月には593枚のBTCを採掘し、年内の累計生産量は4,903枚に達しました。運用算力は50 EH/sで、総合エネルギー効率比は16.07 J/Th、総契約電力規模は1.8 GW（使用済み808 MW）です。財務面では、8月末時点でのビットコインの総保有量は13,703枚です。8月には現物、コールオプションの履行、デルタニュートラルベース取引を通じて合計821枚のBTCを販売し、平均実現価格は65,420ドルでした。CleanSparkはジョージア州サンダースビルにおける高性能算力データセンターの建設を加速しており、このパークは高評価のテクノロジー賃借人と20年、総額66億ドルの長期賃貸契約を締結しています。

小鹏ロボットの生産ラインが本日正式に稼働しました。世界初の高階汎用ヒューマノイドロボットが自動化された総組立を完了し、自主的に生産ラインを歩いて登場しました。これは小鹏ロボットが研究開発から生産ライン製造への重要な飛躍を達成したことを示しています。この生産ラインは小鹏が自主設計し、前向きに開発したもので、自動車産業の成熟した品質システムとヒューマノイドロボットの精密製造を深く融合させています。コアプロセスの自動化率は80％を超えています。小鹏ロボットは全身76の自由度を持ち、3つのチューリングAIチップを搭載しており、有効計算能力は2250 TOPSに達します。小鹏ロボットは今年の年末に正式に規模生産段階に入り、2027年に上市・納品される予定です。

韓国の聯合ニュースによると、OpenAIの韓国総支配人である金京勲は、ソウルのCOEXで開催された三星SDS「Real Summit 2026」大会で、今年1月から6月の間に、AIアプリケーションの上位10%の企業と中程度の企業との生産性の差が2.6倍から8.6倍に拡大し、製造業の分野でも5.3倍に達したと述べました。金京勲は、差を広げる核心は「接続」にあると指摘しました。上位企業の21%の従業員が毎週業務システムと連携したAIプラグインを使用しているのに対し、一般企業は9%に過ぎません。彼は企業のAI転換において「켜라·맡겨라·남겨라」（接続・委託・留存）の三段階の方法論を提案し、単にAIツールを導入するのではなく、業務プロセスの再設計を強調しました。

力成、京元電及矽格の8月の売上は、前年同月比で増加し、力成と矽格は2ヶ月連続で歴史的な新高を更新しました。力成の8月の合併売上は855.8億新台湾ドルで、前月比3.48%、前年同月比24.46%の増加となり、7月に初めて800億ドルを突破し歴史的な新高を記録した後、8月に再び記録を更新しました。前八ヶ月の累計売上は612.58億ドルで、前年同月比30.83%の増加です。京元電の8月の売上は408億ドルで、前月比2.23%、前年同月比31.58%の増加となり、前八ヶ月の累計売上は294.04億ドルで、前年同月比35.53%の増加です。矽格の8月の売上は20.7億ドルで、前月比で約3%、前年同月比で約29%の増加となり、前八ヶ月の累計売上は152.6億ドルで、前年同月比で20%以上の増加です。力成の今年の主な成長源は、メモリ封止テストの需要の回復です。力成は以前、第三四半期の売上が一桁の季節的増加を示すと予想しており、第四四半期には第三四半期を上回る可能性があるとしています。メモリの受注の動きは年末まで続く見込みで、来年初めの市場状況は良好です。メモリ本業に加えて、先進的な封止が次の段階の重点となり、パネルレベルの封止は米系顧客に採用され、P11工場の生産能力は顧客によって確保され、2027年中にASICとHBMのAIチップの量産段階に入る計画です。京元電は近年、高度なテスト能力を積極的に拡充しており、AI関連製品は運営を押し上げる重要な力となっています。AI GPU、ASICおよび高速計算チップのテスト需要は依然として主要な成長源です。矽格は、AIおよび高速相互接続の需要が強力であり、CPU、GPU、ASICおよびAIアクセラレーターなどの高性能計算チップの需要が増加していると指摘しています。矽格は2月に新たに購入した湖口工場のクリーンルームの設置を完了し、7月に量産を開始し、現在の生産はその工場の総生産能力の40%に達し、徐々に海外顧客の新たな需要を受け入れています。

三星電子のウェハ受託製造部門は、4ナノプロセスにおいて、第6世代高帯域幅メモリHBM4用の基板チップの量産比率が最近50%を突破したと発表しました。業界では、この部門が今年下半期に4ナノウェハの半分以上をHBM4基板チップの製造に投入する見込みで、NVIDIA、Broadcom、AMDなどへの供給を拡大する計画です。三星は今年2月にHBM4の量産出荷を開始し、第三四半期から供給量を拡大する予定で、年の中頃から関連ウェハの投入を大幅に増加させる計画です。このチップは三星のウェハ受託製造4ナノ（SF4）プロセスに基づいています。先月までに、全ての4ナノ生産能力の50%以上がHBM4基板チップに割り当てられました。関係者によると、三星の4ナノは現在フル稼働しており、その中でHBM4基板チップの割合は約50%から60%であり、下半期も高い割合を維持する見込みです。三星は平沢の2工場と3工場で4ナノから7ナノ級のプロセスを量産しており、4ナノの生産能力は月に約3万枚です。これに基づくと、HBM4基板チップ関連のウェハ投入は月に約1.5万枚と推定されます。三星は第二四半期の業績電話会議で、第三四半期のHBM4収益が前四半期比で3倍以上に拡大する見込みであり、下半期のHBM4収益は会社全体のHBM収益の60%を超えると予想しています。

台積電、マイクロンなどの企業が資本支出を増やし、生産拡大を進めており、半導体工場のエンジニアリング五強である漢唐、亞翔、帆宣、洋基、聖暉の合計受注額は8800億元を超え、過去最高を記録しています。台積電は最近の半導体展で、建設中のウェハ工場が20棟に達し、全体の生産能力の規模が過去の倍増加しているが、依然として顧客の需要には応えられていないと述べました。アメリカの関税政策はアメリカ国内での製造工場の需要を促進しています。亞翔の受注額は4400.73億元で最多であり、会長の姚祖骧は、過去4年間にシンガポールで受注した総額が6000億元に達する見込みで、今後新たな案件を受注することが期待されています。漢唐の受注額は約1939.37億元で過去最高を更新しており、台積電やマイクロンなどの大口顧客が工場を建設する恩恵を受けています。帆宣の受注額は1351億元で新高を記録し、会長の高新明は、受注の見通しが少なくとも2028年まで続くことを明らかにし、クライアントは2029年、2030年の関連プロジェクトの計画に入っていると述べました。帆宣は、台湾、アメリカのアリゾナ、日本、ドイツでの生産拡大の需要を支援するために、材料、人材、現地施工チームを配置し、CoPoSなどの技術開発にも取り組んでいます。聖暉の受注額は600億元を超え、台湾の割合は68%、半導体の受注割合は63%で、上半期の税後純利益は29.44億元、1株当たりの純利益は23.73元で、同期間の新高を記録しました。洋基の上半期の税後純利益は23.17億元、1株当たりの純利益は17.46元で、受注額は約517.7億元、受注の見通しは2027年末まで達しています。

経済日報の報道によると、AIと高速計算の多様な応用ニーズが高まっており、台積電は顧客の要求に応じて、3ナノメートル以下の先進的なプロセスの生産能力をさらに拡大しています。法人は、台積電の下半期における3ナノメートルの貢献が初めて5ナノメートルを超えることを期待しており、第三四半期の単四半期の産出額が初めて4000億元を超え、過去最高を記録する見込みで、収益の30％以上を占め、粗利率の向上にも寄与することができると見込んでいます。

韓国銀行は、サムスン電子とSKハイニックスが国内生産施設の積極的な拡張を行っているおかげで、韓国のメモリーチップの生産能力における優位性がさらに拡大すると予測しています。韓国銀行は、2028年に稼働予定の新しいチップ工場が韓国の月間ウェーハ生産能力を約60万枚増加させると予測しています。

電子ニュースによると、9月3日、美光は高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力を昨年の2倍に拡大する計画であり、今年の年末までに最大で月産6万枚のウェハを追加する予定です。関係者によると、昨年の美光のHBM生産量は月産約4万から5万枚で、年末には約月産10万枚に達する見込みで、サムスン電子やSKハイニックスとのギャップを縮小することを目指しています。美光は複数のHBM機器メーカーへの発注を増やしており、生産拠点は主に台湾とシンガポールのウェハ工場で、設備の導入を継続しています。現在の生産量はHBM3E 12層が中心で、今年初めにはHBM4 12層の割合が約20%から30%で、年末には最大50%に上昇する可能性があります。HBM4 12層はNVIDIAの最新AIアクセラレーターVera Rubinに使用され、美光は今年の第2四半期からこの製品の量産を開始しました。美光のCEO、メヘロトラは今年6月に2026会計年度第3四半期の業績発表会で、HBM4 12層の量産の立ち上がり速度はHBM3E 12層の約2倍であり、HBM4の累積出荷収益は10億ドルを超えたと述べました。業界では、サムスンとSKハイニックスのそれぞれのHBM生産能力は月産約15万から20万枚と見られています。Counterpointのデータによると、今年第2四半期の世界のHBM市場シェアはSKハイニックスが50%、サムスンが32%、美光が18%です。美光は日本の広島で関連投資を準備しています。

LG電子は、サムスン電子にAI家電チップの委託生産を依頼し、TSMCへの依存から脱却します。CoAsia SEMIはLGのために2つのIoTチップを開発し、プロジェクトの総費用は310億ウォン（約1.51億元人民元）で、2026年7月から2030年12月までの期間で行われます。このプロジェクトは韓国政府の「K-On-Device AI半導体技術開発」計画に属し、計画の総予算は約8000億ウォンです。

BBXデータによると、昨日、世界の米国株上場企業は暗号資産マイニング運営、エコシステム財庫の財務報告およびオンチェーンデータインフラに関する最新の公式帳簿を公開しました。主な動向は以下の通りです：Bitdeer ( NASDAQ : $ BTDR ) 7月の生産量が前年同月比で322%増加、総専属算力は81.7 EH/s：ナスダック上場のビットコインマイニング企業およびAIインフラ企業Bitdeerは2026年7月の生産運営更新を発表しました。マイニングに関して、同社は当月に1,190枚のビットコインを採掘しました（前年同月比で322%増）。算力規模に関して、自営算力は約76.7 EH/s、その他の専属算力は5.0 EH/s、共同マイニング算力は18.7 EH/sで、合計の専属算力は81.7 EH/sに達しました。7月末時点で、同社のバランスシートには257枚のビットコイン（顧客預金を除く）が保有されています。Avalanche財庫会社A V A T ( N A SD A Q : $ A V A T ) は1,530万枚のA V A Xを保有し、1,000万ドルの株式を買い戻す予定：Avalancheエコシステムの暗号財庫会社Avalanche Treasury Companyは2026年第2四半期の財務報告を発表しました。同社は当四半期に4,470万ドルの純損失（1株あたり1.54ドルの損失）を計上し、そのうち約3,570万ドル（約80%）はA V A Xの保有市値変動による非現金会計損失であり、さらに約1,520万ドルは事業合併による一時的なコストで、核心的な行政費用は約350万ドルです。同社の取締役会は1,000万ドルのAクラス普通株の買い戻し計画を承認しました。6月30日現在、同社は約1,530万枚のA V A X（帳簿価値約1億ドル）を保有し、第2四半期の質権ネット収益は約150万ドル（上半期累計約360万ドル）です。Solana財庫会社DFDV ( NASDAQ : $ DFDV ) はState of Solanaデータダッシュボードを発表：ナスダック上場のSOL財庫会社DeFi Development Corpは、公開リアルタイムデータ研究プラットフォームState of Solanaを発表しました。このプラットフォームは、Solanaの市場価格、ネットワーク性能、質権率、検証者分布、オンチェーン収益およびエコシステム指標を統合した統一ダッシュボードを提供し、投資家にコイン価格の変動を超えた全方位のファンダメンタルな視点を提供することを目的としています。今後、データセットと可視化分析ツールを継続的に拡充していく予定です。

日経アジアの報道によると、ストレージチップメーカーのキオクシアホールディングス（Kioxia Holdings）は、日本北部の工場に新しい生産施設を建設する計画を立てており、プロジェクトへの投資は1兆円（約627億ドル）を超える見込みです。キオクシアは現在、世界のNANDフラッシュメモリ市場で三星電子とSKハイニックスに次いで第3位にランクインしています。同社のこの動きは、韓国の競合他社に追随して生産能力を向上させ、市場の需要に応えることを目的としています。

英偉達 (NVDA.O) の最高財務責任者は、会社が次世代の Vera CPU の生産に全力を尽くしていると述べました。