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Avalancheは10月13日に、韓国の証券保管機関KSDが韓国の証券トークン化市場のために「Avalancheに基づくインフラ接続を構築している」と発表しました。KSDの技術指針は、Avalancheがそのプラットフォーム計画でサポートされる複数の台帳技術の一つであることを確認しています；Avalancheの投稿は、この計画が発行、取引、清算、決済、投資家の権利をカバーし、最終的にはオンチェーン決済を実現することを述べています。KSDの分散型台帳指針（2026年7月までの開発状況を反映）では、AvalancheがHyperledger Besu、Hyperledger Fabricと並列に位置付けられており、複数の台帳技術をサポートすることを約束していますが、Avalancheを韓国の証券インフラの唯一の選択肢としているわけではありません。このプロジェクトはテストベッドから生産プラットフォームの構築段階に移行しており、Samsung SDSが契約を獲得し、技術テストプラットフォームを実際の取引と安定した運用をサポートするシステムに移行する計画で、2027年2月の完成を目指しています。韓国金融サービス委員会が9月に発表したロードマップによれば、トークン化された証券の認可に関する改訂条項は2027年2月4日に発効し、第一段階は同月に開始され、初期の対象は機関投資家向けのプライベートマネーマーケットファンドや債券、信託構造で保有される未上場株式、公開発行の分割投資証券となります。第二段階はすべての公開発行証券に拡大されます。ステーブルコインに関連するオンチェーン決済は最終段階に属し、同委員会は第二、三段階のタイミングに柔軟性を持たせ、11月11日を施行規則の意見募集の締切日と定めています。

IT之家はMoney Todayの10月8日の報道を引用し、サムスン電子のモバイル体験（MX）部門がスマートフォンの生産量を削減する計画を立てており、2026年第4四半期の生産量は最大で30%減少する見込みであると伝えています。複数のIT業界の関係者によると、サムスンMX部門は複数のパートナーに対し、製品供給量を20%から30%減少させるよう通知したとのことです。IT之家は、原文ではこの30%が前期比、前年同期比、または以前の予想生産量との比較であるかは明確にされていないと指摘しています。生産量について、サムスン電子は当初、Galaxy Z Fold8などの新製品を基に、年間で最大2.7億台のスマートフォンを生産する計画でした。しかし、第4四半期に大幅な削減が行われた後、年間最終生産量は2億台をわずかに超えると予想されており、その減少幅は市場の予想を上回っています。IDCのデータによると、今年の第1四半期と第2四半期のスマートフォン出荷台数はそれぞれ6240万台と6270万台であり、以前の予測では第3四半期と第4四半期の出荷台数はそれぞれ5900万台と5200万台であり、第4四半期は第3四半期に比べて約12%減少する見込みです。Money Todayは、メモリ価格の上昇が減産の主要な推進要因であると報じています。TrendForceのデータによると、今年の第2四半期におけるスマートフォン用低消費電力DRAM（LPDDR5X）12GB仕様の価格は145ドルから146ドルで、昨年同期比で175%上昇しています。また、報道によれば、人工知能の需要がメモリ価格を押し上げており、第三四半期のスマートフォン用DRAM価格はさらに約20%上昇し、最高で180ドルに達する見込みです。IT業界の関係者は、現在サムスンのスマートフォン販売は利益がなく、減産は全体的な利益を維持するための戦略であると述べています。

Samsung Electronics Americaは、Samsung Walletが10月の最後の週にアメリカの対象Galaxyユーザー向けにステーブルコインウォレット機能を開始することを発表しました。初期は米ドルステーブルコインUSDCをサポートし、ブロックチェーン基盤の協力者はSuiです。この機能はアメリカの8200万台のGalaxyデバイスに対応し、まずアメリカで展開され、その後他の市場に拡大されます。Suiの無Gasステーブルコイン送金により、USDCはSui上でネットワーク費用ゼロでの移転が可能で、ユーザーは取引を行うためにSUIを事前に購入または保有する必要がありません。ローンチ初期にはUSDCが唯一サポートされる資産であり、SUIトークンはサポートされません。Samsung Electronicsのモバイル体験事業デジタルウォレットチームの責任者であるWoncheol Chaiは、USDC送金をSamsung Walletに導入することで、対象のGalaxyユーザーが他のアプリをインストールしたり、自分で秘密鍵を管理したりすることなく利用できるようになると述べています。ネイティブUSDCは2024年にSuiに登場し、その後Circleのクロスチェーン転送プロトコルに接続されます。2025年8月以降、Suiは1兆ドルを超えるステーブルコイン送金量を処理しており、アフリカ、ヨーロッパ、アジア、ラテンアメリカ、北米などの市場で支払いインフラとステーブルコインの統合を継続的に増加させています。

韓国《中央日報》の報道によると、同紙が入手した三星電子の元幹部で、前長鑫メモリ（CXMT）の設備投資責任者である全某の陳述書には、CXMTの前CEOである王寧国が2016年10月から12月にかけて全某ら韓国チームを招集し、三星電子のプロセスレシピプラン（PRP）および設備情報を持ち帰るよう要求したことが記されており、持ち帰らなければ韓国政府に通報すると脅し、相手に対して人脈を確認し、嘘をつかないよう警告したとされています。全某は当時、恐怖を感じたと述べています。報道によれば、CXMTの経営陣は当時「黄山」を三星電子のコードネームとして使用していました。全某は三星電子で28年間勤務した後、CXMTに加入し、無許可で三星が投入した1.6兆ウォン、当時世界初の18ナノDRAMプロセスを漏洩し使用した疑いで起訴され、今年4月に一審で7年の実刑判決を受け、現在二審中です。PRPにはDRAM製造に関する約600のステップの順序、設備、条件値、および設備会社とモデルが含まれています。三星のプロセス設計エンジニア出身の朴某は2016年9月に関連内容を12ページのノートに手書きで記録し持ち出し、現在は国際刑事警察機構の赤色通報状態にあります。全某は法廷での陳述の中で、中国側とのコミュニケーションの際に「18ナノができなければCXMTに投資を提供しない」という発言があったことを述べ、後に相手が最初からその技術を欲していたことを知ったとし、CXMTは当初、自ら開発するつもりはなかったと語っています。上述の圧力は投資申請の準備会議の前に発生しました。CXMTは2016年に合肥市政府傘下の合肥産業投資から144億元の出資を受けて設立され、約10年間は利益を上げておらず、昨年初めて年間利益を計上し、純利益は71億元でした。

Techstartups の報道によると、オランダの AI チップスタートアップ Euclyd が 2 億ユーロ（約 2.31 億ドル）の A ラウンド資金調達を完了し、Samsung、Somerset Capital Partners、EQT 傘下の Scaleup Europe Fund および Innovation Industries が共同でリードインベスターを務めました。Euclyd は Bernardo Kastrup と Atul Sinha によって 2024 年に設立され、エインホーフェンに本社を置き、AI 推論分野に特化しています。自社開発のチップとメモリアーキテクチャを通じて GPU ソリューションを置き換え、AI 推論のエネルギー消費と単一トークンコストを削減することに取り組んでいます。前 ASML CEO の Peter Wennink が会社の取締役会の議長に就任します。

外媒の報道によると、サムスン電子とSKハイニックスは、韓国電力公社が提案した前払い電気料金プランを拒否しました。このプランは、両社に電気料金を前払いさせ、新たに建設されるテクノロジークラスターに電力を供給するための電力網の建設資金を提供するものでした。アジア各地の資金繰りが厳しい公共事業会社は、半導体や人工知能業界の増大する需要に追いつくのが難しくなっています。韓国電力公社の提案は、地元メディアの推計によれば合計25兆ウォンで、5年間の電気料金請求書に相当します。韓国電力公社のスポークスマンはSMSを通じて、「両社は最終的に韓国電力公社の提案を拒否しました」と述べました。地元メディアの報道によると、これらの半導体製造業者は、現在の半導体ブームが今後5年間持続するかどうかに不確実性を抱いているとしています。

OpenAI 韓国地区のゼネラルマネージャー、ハリソン・キムは水曜日にソウルで開催された記者会見で次のように述べました。「サムスン電子との協力において、私たちが最も顕著な進展を遂げ、最も多くの認識を得た分野の一つは、私たちが開発中の次世代チップに関する共同生産と研究です。」キムはさらに、サムスン電子は「世界的にChatGPTを最も広く利用している企業の一つ」であると述べ、同社の韓国および海外の従業員が研究開発、マーケティング、販売などの業務でChatGPTを使用していることを指摘しました。キムは、より迅速で複雑な計算を実現するために必要なチップ技術が進化し続ける中で、ストレージチップの需要も引き続き増加するため、韓国の半導体サプライヤーとの協力がOpenAIの現地オフィスの優先事項となっていると述べました。

9月8日、韓国株の半導体関連株は上下に変動し、関連資産市場の取引は活発に推移しています。Gateプラットフォームのデータによると、SKハイニックス（000660）は現在1,332.38ドルで、24時間の上昇率は0.56%です；サムスン電子（005930）は現在200.26ドルで、24時間の下落率は0.18%です。CoinGlassのデータによると、SKHYNIXとSAMSUNGの契約市場はどちらも高い取引活性を示しています。その中で、Gate関連の株式デリバティブ取引が活発です：SKHX契約のポジション額は約1.58億ドルで、全ネットワークで2位、24時間の取引額は約1.77億ドルです；SAMSUNG契約のポジション額は951万ドルに達し、24時間の取引額は1,580万ドルに達し、両項目とも全ネットワークで2位にランクインしています。

韓国の《文化日報》によると、サムスン電子のアメリカ・テキサス州テイラーのウェハ工場は、今月末頃に試運転を開始する見込みで、テスラ、ブロードコム、Armなどからの2ナノメートルの注文が続々と入っており、稼働前の生産能力はほぼ満載に近づいている。この工場は2022年から累計370億ドルを投資しており、来月初めに試運転を行い、来年から量産を開始する予定で、初期の月産能力は約5万枚のウェハで、台積電の約8万枚に近い。報道によると、テイラー工場ではテスラの次世代人工知能チップAI5、ブロードコムの新世代通信チップ、Armのスマートデバイス用AIチップなどが生産される。サムスンの2ナノメートルの歩留まりは、今年初めの約60%から最近の約80%に上昇した。会社は6月にこの工場にプロセス、設備、歩留まりのスタッフを派遣し、7月から設備の設置を開始した。サムスンは最近の業績発表で、今年の2ナノメートルの受注量が昨年の1倍以上になると予測し、NVIDIAの推論チップGrok3が先月から量産を開始したと述べた。また、サムスンは最近、4ナノメートルの受託生産価格を最大15%引き上げた。テイラー第2工場は今年末に着工し、2030年に量産を開始する計画で、サムスンは主要な協力企業に関連する生産設備の安全認証を前倒しで完了するよう求めており、一部の協力企業は現地に数十名のスタッフを派遣することを検討している。同時期に、インテルは先月約200億ドルの新株を発行し、2ナノメートル級の18Aおよび1.4ナノメートル級の14Aへの投資を拡大した。日本のRapidusは先月北海道で2ナノメートル工場を完成させ、ウェハの試投段階に入った。

三星電子のウェハ受託製造部門は、4ナノプロセスにおいて、第6世代高帯域幅メモリHBM4用の基板チップの量産比率が最近50%を突破したと発表しました。業界では、この部門が今年下半期に4ナノウェハの半分以上をHBM4基板チップの製造に投入する見込みで、NVIDIA、Broadcom、AMDなどへの供給を拡大する計画です。三星は今年2月にHBM4の量産出荷を開始し、第三四半期から供給量を拡大する予定で、年の中頃から関連ウェハの投入を大幅に増加させる計画です。このチップは三星のウェハ受託製造4ナノ（SF4）プロセスに基づいています。先月までに、全ての4ナノ生産能力の50%以上がHBM4基板チップに割り当てられました。関係者によると、三星の4ナノは現在フル稼働しており、その中でHBM4基板チップの割合は約50%から60%であり、下半期も高い割合を維持する見込みです。三星は平沢の2工場と3工場で4ナノから7ナノ級のプロセスを量産しており、4ナノの生産能力は月に約3万枚です。これに基づくと、HBM4基板チップ関連のウェハ投入は月に約1.5万枚と推定されます。三星は第二四半期の業績電話会議で、第三四半期のHBM4収益が前四半期比で3倍以上に拡大する見込みであり、下半期のHBM4収益は会社全体のHBM収益の60%を超えると予想しています。

未来資産証券アナリストのKim Young-gunは、Samsung ElectronicsがAIアプリケーション向けにHBMの出荷量を拡大することで、来年の汎用メモリチップの成長鈍化の影響を相殺すると予測しています。Samsung Electronicsの2027年のHBM出荷容量と平均販売価格は、それぞれ57%と49%急増する見込みで、汎用メモリチップの予想16%と20%の成長率を上回ると期待されています。未来資産は、Samsungの利益がウォンのドルに対する強さに影響されると予想していますが、全体としては依然として堅調を維持するとしています。同機関は、Samsungの2026年の営業利益予測を5.7%引き下げて370.057兆ウォン、2027年は4.2%引き下げて535.682兆ウォンとしました。

LG電子は、サムスン電子にAI家電チップの委託生産を依頼し、TSMCへの依存から脱却します。CoAsia SEMIはLGのために2つのIoTチップを開発し、プロジェクトの総費用は310億ウォン（約1.51億元人民元）で、2026年7月から2030年12月までの期間で行われます。このプロジェクトは韓国政府の「K-On-Device AI半導体技術開発」計画に属し、計画の総予算は約8000億ウォンです。

韓国メディアの報道によると、サムスン電子はエヌビディア (NVDA.O) の要求に応じて、8層の第7世代高帯域幅メモリ（HBM4E）の開発を進めており、当初の計画である12層、16層の案に比べてスタッキングの高さを大幅に低下させています。エヌビディアが提案した速度仕様は17-18Gbpsで、サムスンの初期HBM4Eの14.4Gbpsのサンプル速度より約20%高いとされています。この製品はNVHBMに使用されると報じられています。

SemiAnalysisは最新のポッドキャストを公開し、SKハイニックスとマイクロンが最高のHBM4速度を実現する上で常に課題に直面していることを指摘しました。特に、SKハイニックスは基盤チップを再設計しなければならず、その結果、HBM4のNVIDIA Rubinプラットフォームへの供給が遅れています。サムスンは現在、最も優れたHBM4技術を持っています。ブロードコムは伝統的にサムスンにHBM供給を大きく依存しています。サムスンはHBM3E世代でのパフォーマンスが不十分であり、これがブロードコムのASICにとって不利となりました。しかし、現在サムスンはHBM4で競合他社に対して優位に立っており、この同じサプライチェーン関係がハラペーニョにとっての利点となっています。

三星電子が今年初めて発売したパスポートタイプの折りたたみスマートフォン Galaxy Z Fold8 の表示ドライバーチップ DDI の供給が逼迫しています。Z Fold8 の需要は予想を超えており、三星は部品の注文を増やしていますが、この DDI は三星システム LSI 事業部が設計し、台湾のファウンドリ UMC が 22 ナノメートルプロセスで生産しています。UMC のこのプロセスの生産能力は限界に達しており、前倒しの生産スケジュールは難しい状況です。業界関係者によると、UMC の 22 ナノメートル生産ラインは他のチップも同時に生産しており、三星はスーパーエクスプレスサービスを要求しましたが、拒否されました。三星は本来来年の開発に割り当てられていた DDI の使用量を今年の量産に優先的に投入する計画です。通常の投片から製品完成までには約 4 ヶ月かかり、完成品は三星のディスプレイ OLED と接合された後に組み立てられます。三星は同時にヒンジと超薄型ガラス UTG の注文も増やしています。Z Flip8 の需要は予想よりも低めで、アップルは今年の下半期にパスポートタイプの折りたたみ製品を発売する計画です。

ソウル経済の報道によると、サムスン電子は、NVIDIAの要求に応じたHBM4E（第7世代）8層製品を開発しており、カスタム高帯域幅メモリNVHBMの供給の核心パートナーとしての地位を確保しようとしています。この製品は、当初計画されていた12層、16層よりもスタッキングの高さを低くし、NVIDIAが提案した速度仕様は17-18Gbpsで、サムスンの初期HBM4Eサンプルの速度（14.4Gbps）より約20%高く、NVIDIAが公開したNVLink最適化仕様のNVHBMに使用されます。8層を採用することで、従来のスタッキング層数を増やして容量を向上させるHBMとの競争ロジックとは逆に、後工程の難易度と歩留まりの圧力を低下させ、供給の拡大に寄与し、NVIDIAがメモリ不足を緩和する戦略と見なされています。NVHBMは、来年発売予定の次世代AI GPU「Rubin Ultra」からの適用が期待されており、このGPUはGPU間の接続規模を72から576に拡大し、より高速なHBMを搭載した数百のGPUが協調して全体の計算能力を向上させます。カスタムHBM市場において、サムスンはSKハイニックスやマイクロンに比べて競争力があり、NVHBMにはDRAMとロジックチップベースの基裸片設計生産能力が必要であり、サムスンは一体的に対応できます。業界関係者によると、サムスンはHBM4で業界最高水準の速度を検証しており、速度競争において優位性を発揮できるとされています。

韓国メディア Chosun Biz の報道によると、SK ハイニックスのNANDは旧工法の生産ラインの切り替えが遅れており、効率の差が縮まるのが難しい。2023年第二四半期までに、その176層製品の占有率は約50%のままであり、サムスンは236層を主力とした切り替えを完了している。Omdiaのデータによると、マイクロンの232層の占有率は53%、YMTCは68%に達している。NAND価格上昇周期において、先進工法の占有率が高い企業はコストと利益の改善がより良好である。SK ハイニックス（Solidigmを含む）のNAND収益シェアは、昨年第四四半期の21.4%から今年第一四半期の16.4%に減少し、YMTCは11.5%から16.2%に上昇した。SK ハイニックスは設備投資をDRAMとHBMに優先しており、NAND投資は3年連続で減少し、2023年の35億ドルから2025年には29億ドルに減少し、切り替えが遅れている。現在、古いNAND資産の減損を検討してコストを最適化することを考えている。

Counterpoint Research の最新データによると、Apple の iPhone 17 は 2026 年第2四半期において、世界で最も売れたスマートフォンであり、世界のスマートフォン総出荷量の 6% のシェアを占めています。iPhone 17 Pro Max と iPhone 17 Pro はそれぞれランキングの第2位と第3位に位置しています。Apple と Samsung は、世界で最も売れたスマートフォン TOP10 ランキングの中でそれぞれ 5 つの席を占めています。上位 10 機種は合計で世界のスマートフォン総販売台数の 26% を占めており、前年同期比で 2% 増加しています。基本モデルの iPhone 17 は今四半期で最も売れたスマートフォンであり、大幅なアップグレードにより Pro モデルとのギャップが縮まり、販売を支えています。Apple の株価は火曜日に 0.14% 下落し、時間外取引で 0.23% 下落しました。時価総額は一時 4.52 兆ドルと報告されています。Samsung Electronics に関しては、Galaxy S シリーズから 2 機種がトップ10 に入りました。Galaxy S26 Ultra は Samsung の今四半期で最も売れたモデルとなり、前世代よりも 5 位上昇しました。また、今四半期で最も売れた Android モデルでもあります。これは、超高級 Android デバイスが第2四半期に Android の販売をリードするのは初めてのことです。

投資家が人工知能取引への熱意を失い、規制当局が需要抑制策を強化する中、韓国の半導体メーカーに連動するレバレッジETFは今月、資金流出が10億ドルに近づいています。現在、サムスン電子を追跡するレバレッジ商品は8月に3.81億ドルの資金流出があり、SKハイニックスに関連する商品の資金流出は6.01億ドルで、これらの製品が5月末に発売されて以来、初めての月次資金流出となりました。特に7月、世界的なAI取引が売りに遭った際、韓国のKospi指数は歴史的な暴落を経験し、単月で22%の下落幅を記録しました。その後、韓国の規制当局は新しい投資家がこのような製品を購入するための最低保証金要件を引き上げ、投資家に対して5日間のシミュレーショントレードを要求しました。

分析によると、中国の主要なDRAMメーカーCXMTの月間ウェーハ生産量は2025年末に約24万枚のピークに達し、2026年には横ばいを維持すると予測されています。アメリカの先進半導体設備、特にEUV露光装置の輸出規制が厳しくなった影響で、その増産能力は制限されており、実質的な増産は早くても2027年まで待たなければならず、国内設備供給チェーンの進展に依存します。ゴールドマン・サックスのデータによると、CXMTの国内DRAM需要カバレッジ率は2026年には約41%、2028年には約50%にとどまり、長年の構造的ボトルネックを示しています。TrendForceのデータによると、従来のDRAM契約価格は2026年第1四半期に前四半期比で90%-95%急騰し、第2四半期にはさらに58%-63%上昇すると予測されています。Jefferiesは第3四半期と第4四半期もそれぞれ40%-50%および30%-40%の上昇を見込んでいます。サーバーDRAMの上昇幅はさらに急で、サムスンとSKハイニックスはマイクロソフトやグーグルなどの顧客に対して第1四半期に60%-70%の値上げを提案しました。S&Pグローバルは、サムスンの従来のDRAMの1ビットあたり収入が2026年に前年比116%増の0.79ドルに達し、マイクロンのASPが54%増の1.06ドルになると予測しています。バーンスタインは、SKハイニックスのDRAMの粗利率が2026年第4四半期に92.7%に達する可能性があると予測しています。多くの予測では、効果的な供給の緩和は早くても2027年末、あるいは2028年まで待たなければならないと考えられています。