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first_img 삼성전자에서 맞춤형 AI 저장을 위한 세 가지 zNAND를 계획하고 있습니다

ZDNet Korea 10월 12일 보도에 따르면, 삼성전자는 차세대 NAND 플래시 메모리 zNAND의 적용 범위를 확대하고 있으며, 공개된 zNAND-O 외에 zNAND-O, zNAND-T, zNAND-I의 3가지 제품으로 세분화할 계획이다. 보도에 따르면, 삼성전자는 후자의 두 제품을 공식 발표하지 않았지만, 업계는 관련 방안이 AI 인프라에서 맞춤형 저장 수요 증가에 대응하기 위해 초기 개발 단계에 들어갔음을 알고 있다.zNAND-O는 엣지 AI를 겨냥하고 있다. 전통적인 리드 본딩과는 달리, 이 방안은 실리콘 비아를 통해 NAND를 수직으로 4층 또는 8층 쌓아 데이터 전송 경로를 단축시키고 속도와 에너지 효율을 향상시킨다. 삼성전자는 올해 8월 미국 메모리 관련 행사에서 zNAND-O 모델을 처음 공개했다.zNAND-T는 처리량에 중점을 두고 있으며, 고용량, 고성능 AI 데이터 센터를 겨냥하고 있다. 마찬가지로 수직 쌓기와 실리콘 비아를 통해 대역폭을 확대하며, 업계에서는 이를 고대역폭 플래시 메모리라고 부른다. zNAND-I는 초당 입출력 횟수를 증가시키는 데 중점을 두고 있으며, AI 추론에서 키-값 캐시와 같은 소용량 임시 데이터의 빈번한 처리를 위해 사용된다. 보도는 또한 SK 하이닉스가 AIN P, AIN D, AIN B 등의 AI NAND 제품 시리즈를 개발하고 있다고 언급했다.

first_img Chainlink이 CCIP 2를 발표하여 기업이 맞춤형 크로스 체인 보안 검증을 허용합니다

예언기 네트워크 Chainlink는 월요일에 크로스 체인 상호 운용 프로토콜 CCIP 2를 발표하며 통신 및 크로스 체인 브리지 인프라를 대규모로 업그레이드했습니다. 새로운 버전은 기업이 Chainlink 기본 16개의 독립 노드 운영자 검증 네트워크 위에 자체적으로 보안 검증 체크를 추가할 수 있도록 허용하며, 기업은 자체 검증기를 운영하거나 Infosys, Nethermind와 같은 외부 서비스 제공업체를 고용할 수 있습니다. Chainlink는 사용자가 "크로스 체인 보안 인프라 전문가"가 될 필요는 없다고 밝혔습니다.이번 업그레이드는 올해 4월 Kelp DAO가 해커 공격을 받은 지 약 5개월 후에 이루어졌습니다. 공격자는 북한의 Lazarus 조직과 관련이 있다고 전해지며, Kelp 크로스 체인 브리가 의존하는 단일 검증기를 속여 약 2.92억 달러의 rsETH를 탈취했습니다. 이 크로스 체인 브리지는 LayerZero를 기반으로 운영됩니다. LayerZero는 Kelp가 단일 검증기만 사용한 것에 책임을 돌렸고, Kelp는 LayerZero 직원이 자신의 설정을 검토했지만 이의를 제기하지 않았다고 밝혔습니다. Kelp는 이후 rsETH를 Chainlink로 이전하겠다고 발표했습니다.업그레이드는 또한 Chainlink가 이전에 대대적으로 홍보한 보장 메커니즘을 조정했으며, 그 위험 관리 네트워크는 더 이상 독립 재검토 노드로 운영되지 않고, 이러한 독립 검사는 선택적 검증기가 제공하게 됩니다. 이는 검증기를 추가하지 않은 사용자가 현재 단 하나의 검증 네트워크에만 의존하게 됨을 의미하며, 이전에는 두 개의 검증 네트워크에 의존했습니다. 기존 Chainlink 사용자는 자동으로 새로운 버전으로 이전되었지만, 회사는 새로운 검증기를 사용하는 기관을 아직 발표하지 않았으며, Aave와 Maple이 이 업그레이드의 다른 기능을 채택하기 시작했다고만 밝혔습니다.

Ondo Finance는 블랙록이 맞춤형으로 지원하는 스마트 포트폴리오를 출시하여 포트폴리오 전략을 블록체인에 올립니다

Ondo Finance는 새로운 온체인 제품 카테고리인 Ondo Intelligent Portfolios를 출시하여 단일 전송 가능한 온체인 토큰으로 선별된 투자 포트폴리오를 제공합니다. 첫 번째로 출시된 세 가지 포트폴리오 토큰은 모두 블랙록이 Ondo를 위해 맞춤 제작한 투자 포트폴리오 전략을 기반으로 하여, 미국 외의 적격 투자자가 단일 토큰을 통해 관련 경제 노출을 얻을 수 있도록 합니다.전통적으로, 다각화되고 전문적으로 구축된 투자 전략은 일반적으로 증권 계좌와 전통적인 펀드 구조를 통해 접근해야 합니다. 이제 이러한 포트폴리오는 Ondo가 발행한 P2P 전송 가능한 토큰을 통해 사용자가 이미 사용하는 지갑, 거래소 및 DeFi 애플리케이션에서 접근할 수 있으며, 스마트 계약의 자동 재조정, 더 넓은 온체인 경제와의 프로그래머블 연결을 지원하고, 단일 토큰 내에서 다양한 자산 클래스를 조합할 수 있습니다.세 가지 전략은 각각 BLKHIon(고수익), BLKDIGon(다각화 성장) 및 BLKGRWon(고성장)입니다. 토큰을 보유하면 기본 자산 바스켓에 대한 경제 노출을 얻을 수 있으며, 각 제품은 Ondo Global Markets에서 발행하고 Ondo Finance에서 토큰화합니다. 투자자는 단일 토큰을 발행하거나 상환함으로써 가중치가 부여된 토큰화 자산을 보유할 수 있으며, 보유량, 비율 및 재조정은 모두 온체인에서 실시간으로 확인할 수 있습니다.블랙록 다중 자산 전략 팀의 글로벌 모델 포트폴리오 솔루션 책임자이자 글로벌 솔루션 공동 최고 투자 책임자인 리사 오코너는 토큰화가 포트폴리오 전략에 새로운 디지털 전달 경로를 제공한다고 말했습니다. Ondo Finance의 대행 CEO이자 사장인 이안 드 보드는 이러한 조합이 이전에 온체인에서 나타난 적이 없다고 언급했습니다. Ondo는 향후 이 제품 라인을 지속적으로 확장할 계획입니다.

first_img PayPal이 맞춤형 토큰 발행 플랫폼 PYUSDx를 출시했습니다

코인데스크에 따르면, 페이팔은 자산 발행 플랫폼 PYUSDx로 안정화폐 사업을 확장한다고 발표했습니다. 이 플랫폼은 페이팔 USD(PYUSD)를 기반으로 하며, 법정화폐 고정 토큰 전문가 M0와 암호화 결제 회사 문페이가 개발을 지원하여 모든 기업이 PYUSD로 지원되는 맞춤형 안정화폐를 발행할 수 있는 인프라를 제공합니다. PYUSDx는 올해 2월 처음으로 예고되었으며, 현재 공식 출시되었습니다.첫 번째로 출시된 파트너에는 암호화 원주율 기업 Saturn, Concrete, Cap이 포함되어 있으며, 이 세 파트너는 플랫폼에 1억 달러 이상의 처리 거래량을 가져왔습니다. PYUSDx 토큰은 문페이 디지털 자산 주식회사가 발행하며, 플랫폼은 M0의 일반 안정화폐와 디지털 토큰 기술, 그리고 문페이의 발행 및 배포 인프라를 결합합니다. 또한, USD.AI와 Fairblock도 PYUSDx에서 안정화폐를 출시할 예정입니다.M0 CEO 루카 프로스페리는 더 많은 금융 기관이 참여함에 따라 산업이 분산화 문제에 직면하고 있으며, 대부분의 금융 기관이 개발자와 상호작용하는 방법을 이해하지 못하고 있다고 말했습니다. 따라서 M0는 복잡성과 위험을 추상화하여 중간 계층에서 다양한 신규 프로젝트의 통합을 촉진하고 있습니다.

first_img 삼성이 엔비디아 맞춤형 NVHBM을 개발하여 8층 고속 HBM4E를 추진하다

서울경제 보도에 따르면, 삼성전자는 엔비디아의 요구에 맞춘 HBM4E(7세대) 8층 제품을 개발하고 있으며, 이를 통해 맞춤형 고대역폭 메모리 NVHBM 공급의 핵심 파트너 자리를 차지할 계획이다. 이 제품은 원래 계획된 12층, 16층보다 스택 높이를 줄였으며, 엔비디아가 제시한 속도 사양은 17-18Gbps로, 삼성의 초기 HBM4E 샘플 속도(14.4Gbps)보다 약 20% 높다. 이 제품은 엔비디아가 공개한 NVLink 최적화 사양의 NVHBM에 사용될 예정이다.8층 구조를 채택함으로써 이전의 스택 층수를 늘려 용량을 증가시키는 HBM 경쟁 논리와는 반대로 후공정 난이도와 수율 압박을 줄일 수 있어 공급 확대에 유리하며, 이는 엔비디아가 메모리 부족 문제를 완화하기 위한 전략으로 여겨진다. NVHBM은 내년 출시 예정인 차세대 AI GPU "Rubin Ultra"부터 적용될 것으로 예상되며, 이 GPU는 GPU 간 연결 규모를 72개에서 최대 576개로 확장하고, 더 빠른 HBM을 탑재한 수백 개의 GPU가 협력하여 전체 연산 능력을 향상시킬 것이다.맞춤형 HBM 시장에서 삼성은 SK 하이닉스와 마이크론보다 더 경쟁력이 있으며, NVHBM은 DRAM과 로직 칩 기반의 기본 칩 설계 생산 능력이 필요하기 때문에 삼성은 통합적으로 대응할 수 있다. 업계 관계자는 삼성은 HBM4에서 업계 최고 수준의 속도를 검증했으며, 속도 경쟁에서 우위를 점할 수 있을 것이라고 전했다.
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