차세대

메타 플랫폼스 (META.O) CEO 마크 저커버그는 회사가 새로운 세대의 소형 모델을 개발 중이며, 곧 출시될 예정이라고 밝혔습니다. 이 모델은 더 높은 효율성으로 뮤즈 원더 수준의 지능을 실현할 것입니다.

ZDNet Korea의 10월 20일 보도에 따르면, 이미 엔비디아에 실질적으로 인수된 AI 칩 회사 Groq가 차세대 칩에 DRAM 3D 스택 패키지를 도입하여 속도가 빠르지만 용량이 작은 SRAM 솔루션을 대체하고 있다고 전했습니다. Groq는 전 구글 TPU 설계자 조나단 로스에 의해 2016년에 설립되었으며, 지난해 엔비디아에 우회적으로 인수되었다고 보도되었습니다.보도에 따르면, Groq가 평가하고 있는 솔루션은 3DS로, 실리콘 비아를 통해 DRAM 칩을 수직으로 연결하는 고용량 패키지입니다. 3D 패키지는 여러 개의 다이(chip)를 수직으로 쌓아 하나의 칩처럼 작동할 수 있으며, 평면 솔루션에 비해 면적을 줄이고 전력 효율을 높입니다. 3DS와 HBM 모두 실리콘 비아를 사용하지만, HBM은 전송 속도에 중점을 두고, 3DS는 기존 DRAM 인터페이스를 유지하며 용량 확장에 집중합니다. 익명의 업계 관계자는 Groq가 차세대 칩에 3D 패키지를 채택할 계획이며, 쌓는 것은 SRAM이 아닌 DRAM이라고 밝혔습니다. 또 다른 관계자는 시장 수요가 더 큰 용량의 칩으로 전환되고 있어 Groq가 용량 면에서 더 유리한 DRAM을 선택했다고 전했습니다.

《서울경제》 16일 보도에 따르면, 삼성전자는 내년 초 출시 예정인 최상위 모델 Galaxy S27 Ultra에 탑재될 퀄컴의 차세대 애플리케이션 프로세서에서 발생하는 열로 인한 성능 저하 문제가 발생하고 있다. 삼성 DX 부문 MX 사업부는 해당 모델에 장착된 퀄컴 Snapdragon 8 Elite Extreme 6세대의 최종 성능 검증을 진행 중이며, 퀄컴에 이번 달 중순 이전에 열 문제를 해결할 것을 요청했다.여러 관련자에 따르면, 이 칩은 최근 내부 테스트에서 온도 기준을 반복적으로 초과하며, 고부하 지속 시 처리 속도가 저하되고 있다. 삼성은 지난달 결과를 퀄컴에 통보했으며, 보도 시점까지 삼성의 요구하는 열 안정성에 도달하지 못했으며, 양측은 여전히 성능을 보강하고 재검증 중이다. 이 칩은 퀄컴이 지난달 공개한 최상위 모바일 AP로, 장치에서 복잡한 AI 작업을 처리하는 데 중점을 두고 있으며, CPU, GPU 등의 성능을 향상시켰다.Galaxy S27 시리즈의 양산은 올해 연말로 예정되어 있으며, 삼성은 이번 달 중순에 열 개선 결과를 확인하고 AP 선정 작업을 완료할 계획이다. 기준을 충족하면 원래 계획대로 Snapdragon을 채택할 것이며, 해결되지 않을 경우 삼성 시스템 LSI가 설계하고, 위탁 생산 부문의 2세대 2nm 공정 SF2P를 사용하는 Exynos 2700을 대체 계획 으로 고려할 수 있다. 2023년 Galaxy S23 Ultra부터 전 세계에서 퀄컴 AP를 사용하고 있으며, 만약 Exynos 2700이 내년 Ultra에 들어가게 되면 2022년 이후 약 5년 만에 최상위 모델로 돌아오는 것이다. 업계 관계자는 퀄컴 AP가 최종적으로 배제되지 않았다고 전했다.

PPP 예측 시장 도구 모니터링에 따르면, Polymarket "Anthropic의 차세대 Claude Opus가 9월 27일 이전에 출시될 확률이 90%로 상승했으며, 24시간 동안 13% 상승했습니다"; 9월 30일 이전에 출시될 확률은 94%로 상승했으며, 24시간 동안 7% 상승했습니다.결제 규칙에 따르면, Anthropic의 다음 Claude Opus 모델이 지정된 날짜(미국 동부 시간 ET) 이전에 대중에게 공개되면, 해당 예측 시장은 "Yes"로 결제됩니다; 그렇지 않으면 "No"로 결제됩니다. Claude Opus는 Anthropic이 명확히 "Opus"라는 이름으로 지정한 모델을 의미하며, Sonnet, Haiku, Fable 또는 Mythos와 같은 다른 이름으로 출시된 모델은 조건에 해당하지 않습니다. 또한, 조건을 충족하는 모델은 공식적으로 출시되어 대중이 접근할 수 있어야 하며, 공개 테스트 또는 대중에게 공개된 순차 대기자 등록을 포함합니다. 폐쇄 테스트나 어떤 형태의 개인 접근은 결제 조건에 해당하지 않습니다.

아마존 웹 서비스 (AWS) 고위 부사장은 차세대 Trainium AI 칩이 "매우 뚜렷한 차별화된 이점"을 갖출 것이라고 밝혔습니다.

지푸는 약 50억 달러의 자금 조달을 완료했다고 발표했으며, 여기에는 20억 달러의 주식 배정과 30억 달러의 무이자 전환사채가 포함됩니다. 자금은 주로 차세대 GLM 모델, 자기 훈련 시스템 및 컴퓨팅 인프라 구축에 사용될 예정입니다.

테슬라는 10월 1일에 다음 세대 로드스터 전기 스포츠카를 공개하는 발표회를 개최할 것이라고 예고했습니다. 이 행사로 인해 테슬라와 스페이스X의 합병에 대한 외부의 추측이 촉발될 수 있습니다. 테슬라 공식에서 사용한 "Go for launch"라는 표현은 스페이스X의 로켓 발사를 연상시킵니다.

OpenAI 한국 지역 총괄 매니저 해리슨 킴은 수요일 서울에서 열린 기자 회견에서 "삼성전자와의 협력에서 우리가 가장 눈에 띄게 진전을 이루고 가장 많은 인정을 받은 분야 중 하나는 우리가 개발 중인 차세대 칩에 대한 공동 생산 및 연구입니다."라고 말했습니다.킴은 또한 삼성전자가 "전 세계적으로 ChatGPT를 가장 많이 활용하는 기업 중 하나"라고 언급하며, 이 회사의 한국 및 해외 직원들이 연구 개발, 마케팅 및 판매 등 업무에서 ChatGPT를 사용하고 있다고 지적했습니다. 킴은 더 빠르고 복잡한 계산을 위한 칩 기술이 지속적으로 업그레이드됨에 따라 저장 칩에 대한 수요도 계속 증가할 것이며, 이는 한국 반도체 공급업체와의 협력이 OpenAI 현지 사무소의 우선 사항이 되도록 만든다고 말했습니다.

한국 언론 Greened.kr의 보도에 따르면, 삼성전자가 Arm과 함께 단말기 AI 칩의 공동 연구 개발을 공식적으로 시작했습니다. Arm은 8월 말 차세대 단말기 AI SoC 칩 개발을 위한 일회성 엔지니어링 비용을 승인했으며, 삼성전자와 함께 이 프로젝트를 공식적으로 시작했습니다.이 프로젝트는 Arm이 제공하는 핵심 기술을 바탕으로 삼성전자가 이를 통합하여 실현하는 협력 모델을 채택하고 있으며, 최종 고객에게 제공할 맞춤형 칩을 공동 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다.

Citrini 분석가 Jukan에 따르면, SK 하이닉스는 다중화된 고대역폭 메모리(HBM)에 사용되는 기판 칩의 위탁 생산업체 공급업체를 다각화하고 있다. 이러한 HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 구성된다. 보도에 따르면, 이 회사는 7세대 HBM인 HBM4E의 일부 기판 칩 생산을 인텔 위탁 생산업체에 아웃소싱하는 방안을 고려하고 있다. 현재까지 SK 하이닉스는 기판 칩 생산을 전적으로 TSMC에 의존해왔다.이 조치는 공급망의 TSMC 집중도를 줄이고 SK 하이닉스의 가격 협상력을 강화하기 위한 다중 공급업체 위탁 전략 구축 노력으로 간주된다. 업계 소식통에 따르면 8월 31일 SK 하이닉스는 HBM4E의 기판 칩이 TSMC와 인텔이 공동으로 제조할 가능성이 있으며, 가장 빠르면 HBM4E 세대부터 시작될 수 있는 계획을 추진하고 있다.시장에서는 HBM4E의 기판 칩 비용 부담이 더욱 증가할 것으로 예상하고 있다. HBM 제품은 주로 장기 공급 계약(LTA)에 의해 커버되기 때문에, SK 하이닉스는 즉시 제품 가격을 인상하여 더 높은 위탁 생산 비용을 고객에게 전가하기 어려운 상황이다. 따라서 업계 관찰자들은 인텔이 결국 SK 하이닉스의 기판 칩 공급망에 합류하게 된다면, 이 회사는 비용 경쟁력과 공급 안정성 측면에서 더 많은 선택권을 갖게 될 것이라고 보고 있다.

비즈니스 인사이더에 따르면, 구글은 이번 달 새로운 AI 모델을 발표한 후 일부 직원들이 내부 코딩 플랫폼인 Jetski에서 Gemini 3.8 Flash의 미리보기를 테스트하기 시작했다고 합니다. 한 테스트 직원은 이 모델이 3.7 Flash보다 확실히 우수하다고 언급했지만, 현재로서는 평가하기에는 이르다고 강조했습니다. 구글은 이에 대해 언급하지 않았습니다.3.5 Pro가 아직 출시되지 않은 상황에서 Anthropic과 OpenAI가 지속적으로 속도를 높이고 있는 가운데, 구글은 더 이상 최전선 모델을 보유하지 않고, 대신 더 빠르고 비용이 적게 드는 Flash 시리즈 "주력 모델"에 집중하고 있습니다. 이는 코딩과 스마트 에이전트를 운영하는 데 사용됩니다. Gemini 3.6 Flash는 7월에 출시되었고, 3.7 Flash는 단 3주 후에 뒤따랐습니다. CEO 순다르 피차이는 Q2 재무 보고서 회의에서 회사의 목표가 매달 한 번씩 출시하는 것에 가깝다고 밝혔습니다.직원 미리보기는 Gemini 3.8 Flash의 공개 출시가 멀지 않았음을 암시하지만, 보장은 아닙니다. 일부 AI 관찰자들은 Arena AI 벤치마크 웹사이트에서 이 모델의 흔적을 발견했다고 주장하며, 구글은 이전에 이 플랫폼을 사용하여 곧 출시될 버전을 테스트한 바 있습니다. 구글은 올해 초에도 Gemini Spark 스마트 에이전트를 출시했습니다.

엔비디아 (NVDA.O) 최고 재무 책임자는 회사가 차세대 베라 CPU를 전력으로 생산하고 있다고 밝혔습니다.

8월 24일, SK 하이닉스는 차세대 HBM 솔루션을 위해 인텔 EMIB를 포함한 첨단 패키징 기술을 도입하고 있으며, 궁극적으로 3D 패키징 시대에 진입할 계획입니다. 2026년 Hot Chips 대회에서 SK 하이닉스 패키징 엔지니어링 부사장 Jaesik Lee는 "고대역폭 메모리의 첨단 패키징"이라는 제목의 발표를 하여 회사가 첨단 패키징 기술을 어떻게 활용하여 HBM 제품 로드맵을 가속화할 것인지 설명했습니다.현재 SK 하이닉스는 16층 적층의 한계를 극복하기 위해 혼합 결합 등의 방법을 탐색하고 있습니다. 앞으로 SK 하이닉스는 TSV 수를 늘리고, 논리 공정 통합의 IO 속도를 향상시키며, 전원 분배 네트워크를 최적화하여 전력 소비 문제를 해결할 계획입니다. 기사를 작성할 당시 SK 하이닉스의 한국 주가는 1.71% 상승했습니다.

이더리움 공동 창립자 비탈릭 부테린(Vitalik Buterin)이 최신 기사 《Obfuscation（제3부）：Local Mixing》을 발표하며 탐색 중인 암호학적 혼란 기술 경로인 "국소 혼합"(Local Mixing)에 대해 심도 있게 소개하였고, 이는 타원 곡선, RSA 및 격자 암호 이후의 새로운 암호학적 기본 도구가 될 가능성이 있다고 언급했습니다.비탈릭은 현재 주류 혼란 기술이 주로 복잡한 수학적 가정에 의존하고 있으며, 종종 매우 높은 계산 비용이 발생한다고 말했습니다. 반면, 국소 혼합은 전혀 다른 접근 방식을 채택하여 타원 곡선, 큰 정수 분해 또는 격자 암호에 의존하지 않고, 대칭 암호학 및 해시 함수 설계 경험을 참고하여 전기 회로 구조를 지속적으로 혼란시키고 재구성하며 숨김으로써 기능을 유지하면서 정보 유출을 제거합니다.국소 혼합 기술은 주로 가역성(reversibility), 강화 처리(hardening), 혼합(mixing), 분할(splitting), 교차 이동(crossing walk) 및 "구성 요소화"(gadgetization) 등의 단계를 포함하며, 회로에 무작위 구조를 추가하고 논리 게이트를 재배치하며 비선형 숨김 메커니즘을 통해 공격자가 원래의 계산 논리를 복원하기 어렵게 만듭니다.비탈릭은 이 기술이 아직 초기 단계에 있으며, 안전성이 장기적으로 검증되지 않았고 무작위 공격, 선형 분석 등의 도전에 직면해 있다고 지적했습니다. 그러나 그는 국소 혼합이 새로운 암호학적 탐색 경로를 대표하며, 목표는 더 효율적인 구별 불가능한 혼란(iO) 방안을 구축하는 것이라고 생각합니다.국소 혼합 기술이 돌파구를 찾는다면 새로운 양자 저항 공개 키 암호화 방안을 가져올 수 있으며, 일반 혼란 기술의 발전을 촉진할 수 있습니다. 현재 이 분야는 여전히 수년간의 암호 분석 및 최적화 검증이 필요하지만, AI 지원 연구가 이 성숙 과정을 상당히 가속화할 수 있다고 비탈릭은 말했습니다. 혼란 기술은 이론적으로 다른 모든 암호학적 원시가 혼란과 단방향 함수에 기반하여 구축될 수 있기 때문에 암호학의 "최후의 전선"으로 간주됩니다. 국소 혼합은 전통적인 혼란 방안의 비용을 낮출 수 있을 뿐만 아니라 미래의 암호학적 인프라의 중요한 방향이 될 수 있습니다.

Sifted에 따르면, 유럽의 유명 벤처 캐피탈 기관인 Index Ventures가 최근 20억 달러의 새로운 자금 조달을 완료했다고 발표했으며, 이로 인해 투자 가능한 자산 총 규모가 35억 달러로 증가했습니다. 이번 자금 조달은 세 부분으로 구성되어 있습니다: 4억 달러의 시드 펀드, 9억 달러의 초기 벤처 펀드, 그리고 기존 성장기 펀드에 추가된 7억 달러(해당 펀드 규모는 15억 달러에서 22억 달러로 확대됨).Index Ventures는 새로운 자금이 창립자들을 "첫 번째 자금 조달부터 상장 및 그 이후까지" 지속적으로 지원할 것이라고 밝혔으며, 유럽, 이스라엘 및 미국 시장을 포함합니다. 이번 자금 조달의 배경에서 AI는 그들의 핵심 투자 방향이며, 이 기관은 Mistral, Cohere 및 전 DeepMind 연구원 David Silver가 설립한 Ineffable Intelligence에 차례로 투자했습니다. 이전에 Index의 투자 포트폴리오에 포함된 Wiz는 320억 달러에 구글에 인수되었고, Figma는 IPO를 완료했으며, Revolut는 1150억 달러의 평가로 2차 시장 주식 매각을 완료하여 이번 자금 조달에 강력한 지지를 제공했습니다.

글로벌 스테이블코인 결제 인프라 서비스 제공업체 WasabiCard가 오늘 공식 후원사로서 7월 13일부터 14일까지 도쿄 프린스 파크 타워 호텔에서 열리는 아시아 최고의 Web3 행사 WebX 2026에 참가한다고 발표했습니다. 일본 최대 암호화 미디어 CoinPost가 주최하는 이 산업 플래그십 정상 회담인 WebX는 1.5만 명 이상의 참가자를 끌어모을 것으로 예상되며, Web3와 전통 금융의 깊은 융합에 대해 논의할 예정입니다.스테이블코인이 글로벌 비즈니스에서 폭발적인 성장을 맞이함에 따라, WasabiCard는 스테이블코인 유동성과 전통 금융 시스템을 연결하여 글로벌 기업에 효율적이고 규정 준수하는 크로스 보더 결제 경로를 제공하는 데 전념하고 있습니다. S26번 부스에서 WasabiCard는 기업급 시나리오를 위한 핵심 B2B 솔루션을 집중적으로 선보일 예정이며, 글로벌 기업 카드 발급, 스테이블코인과 법정 화폐의 실시간 정산, 200개 이상의 국가 및 지역을 아우르며 30종 이상의 법정 화폐를 지원하는 크로스 보더 발급 능력을 포함합니다.전시 기간 동안 WasabiCard의 핵심 경영진 팀은 부스에 상주하며 글로벌 파트너와 맞춤형 화이트 라벨 카드 발급 및 글로벌 확장 계획에 대해 논의할 것입니다.

Hyperliquid 창립자 Jeff는 X 플랫폼에 글을 올려 아프리카 최대 암호화폐 거래소 VALR이 Hyperliquid의 온체인 유동성을 직접 활용하여 핵심 영구 계약 제품을 지원할 것이라고 밝혔습니다. 이는 다음 세대 금융 애플리케이션 구축 방식을 재정의할 중대한 이정표입니다.클라우드 컴퓨팅의 혁신은 모든 스타트업이 아이디어를 신속하게 테스트할 수 있으며, 인프라가 비즈니스 확장에 따라 확장될 것이라는 안심을 제공하는 데 있습니다. BTC와 같은 자산의 가장 유동적인 글로벌 장소로서 Hyperliquid는 글로벌 경제에서 동일한 역할을 할 것입니다. 가장 깊은 온체인 유동성을 활용함으로써, 구축자들은 그들의 제품과 사용자에게 집중할 수 있습니다. VALR 팀에게 진심으로 축하를 보냅니다. 그들이 Hyperliquid에서 구축하기로 선택한 것을 영광으로 생각합니다. 함께 확장하기를 기대합니다.