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first_img 郭明錤:NVIDIAはガラス繊維なしの炭素水素銅覆い基板をテストしています

天風国際証券のアナリスト郭明錤は、最新のサプライチェーン調査に基づき、NVIDIAが炭化水素樹脂を主成分としたガラス繊維なしの銅張積層板のテストを開始したことを発表しました。これは、以前テストされたガラス繊維なしのPTFE銅張積層板の代替品であり、ガラス繊維なしの炭化水素半硬化シートと組み合わせて使用されます。テストの目的は、この組み合わせがRubin Ultra NVL576交換トレイのPCB要件を満たすかどうかを確認することです。NVL576は8ラック相互接続ソリューションで、2027年下半期に量産が開始される予定です。郭明錤は、PCBの製造性を向上させるための初期テストの結果、ガラス繊維なしの炭化水素銅張積層板が交換トレイの高周波電気要件を満たしていることを示したと述べています。その電気性能は元のPTFEソリューションには劣りますが、M9グレードのソリューションよりは優れており、M10の公表仕様を超えています。この結果は最終的な材料選定を示すものではなく、NVIDIAが電気要件を満たしつつ、より高いPCB製造歩留まりと生産効率を追求していることを示しています。郭明錤は、生益科技が現在NVL576交換トレイの材料評価において主要なサプライヤーであり、関連材料にはガラス繊維なしのPTFE銅張積層板SG5300N、ガラス繊維なしの炭化水素銅張積層板SG1030N、及びガラス繊維なしの炭化水素半硬化シートSIF09が含まれていると述べています。SG1030NとSIF09にはわずかにPTFEが含まれています。彼は、仕様が確定し量産が開始されると、生益科技が東材、聖泉、及び潜在的なサプライヤーであるGCH Technologyなどの中国の炭化水素材料サプライヤーからの調達を加速することが予想されると述べています。

Gate TradFiの金属と株式のセクションが、XAL(アルミニウム)、XCU(銅)など27のCFD契約ペアの取引を開始し、新しいコインの上場イベントを発表し、900,000 USDTを共有します。

公式発表によると、Gate TradFiの契約金属ゾーンにXAL(アルミニウム)、XCU(銅)、XNI(ニッケル)、XPB(鉛)の4つのCFD取引ペアが上場し、20倍の固定レバレッジをサポートしています。また、株式ゾーンにはSPYM(ステートストリートSPDR S&P 500投資信託ETF)、DIA(ダウジョーンズ工業平均指数SPDR ETF)、GLD(SPDRゴールドトラストETF)、XLK(S&P 500テクノロジー業界SPDR ETF)、XLF(S&P 500金融業界SPDR ETF)、EEM(iシェアーズMSCI新興市場ETF)、LQD(iシェアーズ米ドル投資適格社債ETF)、ALAB(アストララボ)、QQQM(インベスコナスダック100ミニETF)、IONQ(アイオンキュー)、TER(テラダ)、ABT(アボットラボ)、CVS(CVSヘルス)、ADSK(オートデスク)、CBRS(セレブラシステム)、STM(STマイクロエレクトロニクス)、CCL(カーニバルクルーズグループ)、MCHP(マイクロチップテクノロジー)、BSX(ボストンサイエンティフィック)、COF(ファーストキャピタルファイナンシャル)、BX(ブラックストーン)、AXTI(アクシティ)、FLNC(フルエンスエナジー)の24の差金取引が上場しました。
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