semianalysis

半導体研究機関SemiAnalysisは、Nvidiaが今年下半期（すなわち2027会計年度下半期）に大規模な生産能力の向上を迎えると予測しており、データセンター計算事業の収入は現在の市場コンセンサス予想を20%上回るとしています。同機関は、以前HBM4が技術的なボトルネックに直面したために延期されたNvidiaの次世代Rubinアーキテクチャチップについて、関連する問題が解決され、前端のウェーハ供給が初期の備蓄を完了し、大規模生産段階に入る準備が整ったと述べています。さらに、SemiAnalysisは、その予測データが全産業チェーンに対する深い調査に基づいており、上流の材料、ウェーハファウンドリ、コンポーネント、サーバーインテグレーターから、下流の超大規模クラウドサービスプロバイダーおよび最前線のAIラボに至るまでの動態をカバーしていると強調しています。その追跡モデルは、Broadcom、AMD、MediaTek、Marvellなどの主要なAIチップエコシステムの参加者も網羅しています。

半導体研究機関SemiAnalysisは最新の分析を発表し、中国の長鑫ストレージ（CXMT）が世界第4位のDRAM製造業者として明確に位置づけられたと指摘しています。生産能力とキャッシュフローは継続的に増加していますが、この機関は長鑫ストレージが依然として設備、技術、市場の多重な課題に直面しており、短期的には現在のストレージ「スーパーサイクル」を終わらせることはないと考えています。具体的な課題として、先進的な半導体製造設備（EUV、先進的なエッチングおよびTSVツールなど）の輸出規制が長鑫のより先進的なプロセスおよび高帯域幅メモリ（HBM）分野への拡張を著しく制約しています。国産設備（中微公司、北方華創など）がある程度圧力を緩和していますが、多様なプロセスの統合と歩留まりのボトルネックを完全には解決できず、そのため技術は依然として主要メーカーに数世代遅れています。さらに、長鑫の市場シェアは現在、中国国内に高度に集中しており、グローバルな拡張は地政学的要因と顧客のサプライチェーンの多様化意欲に制限されています。長鑫が「安価なチップで世界市場を攻撃する可能性」についての市場の懸念に対し、SemiAnalysisは現在のDRAM市場には深刻な構造的不足が存在し、長鑫の生産能力の増加は中国国内の需要を完全に満たすことが難しい可能性があると明らかにしました。実際、中国のストレージチップの価格も大幅に上昇しており、世界的な上昇トレンドと一致しています。長鑫も不足プレミアムの恩恵を受けています。したがって、長鑫ストレージは長期的な構造的競争力として見なされるべきであり、AI需要の加速と供給の制限がある中で、短期的には主要メーカーが主導するスーパーサイクルの基本的な状況を揺るがすことはできません。