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マスクは、ASMLおよびその他の半導体機器サプライヤーがテスラとSpaceXのTerafabチッププロジェクトへの機器の納入を加速していることを明らかにしました。マスクはSpaceXの第3四半期の決算電話会議で、目標を達成するために機器の納入を加速してくれたサプライヤーに感謝の意を表しました。Terafabプロジェクトは、テスラとSpaceXのAIプロセッサーおよびその他のチップの需要を満たすことを目的としており、2028年にチップの大規模生産を実現する計画です。

半導体研究機関 SemiAnalysis は 10 月 15 日に、フォトリソグラフィ装置メーカー ASML が関連製品を正式に発表していないが、特許、ニュース報道、会社のロードマップがその混合接合装置の開発を示唆していると発表した。記事の著者は、ASML がまず難易度の高いチップからウエハ混合接合ツールを発売し、それを垂直統合の延長と見なす可能性があると判断している。特許によると、システムはトラック上で動作し、各チップは独立したキャリアに置かれ、順次検査、洗浄、プラズマ活性化、形状検査、平坦化、粗いアライメント、位置調整、精密アライメントを経て接合ステーションに入る。最終的にはキャリアと吸盤によって配置される。トラックの繰り返し精度は約 10 マイクロメートルで、接合に必要な約 50 ナノメートルには遠く及ばない。ASML は 2022 年 12 月から 2024 年 11 月までに 27 の接合特許ファミリーを提出しており、その大部分はチップからウエハ向けである。The Elec の 3 月の報道によれば、ASML は Prodrive Technologies、VDL ETG と混合接合機構の設計を開始した。記事によると、ウエハからウエハの混合接合は画像センサーや 3D NAND に使用されており、チップからウエハは現在、論理チップの量産にのみ使用されている。これには、AMD が 2022 年から出荷している混合接合 V-Cache や、台積電の SoIC が含まれる。SoIC の現在の間隔は約 6 マイクロメートルで、目標は 2029 年までに 4.5 マイクロメートルに達することである。Besi は現在、チップからウエハの量産ツールを持つ唯一のサプライヤーであり、関連する論理ビジネスは主に台積電とインテルに集中している。

StripeはPlasmaと提携し、複数通貨のステーブルコインカードを開発することを発表しました。このカードは、個人や企業が保有している通貨を使用して消費できるようにし、不必要な通貨交換や為替コストを削減することを目的としています。Plasmaは設計パートナーとして、Stripeのステーブルコインカードのインフラに接続し、顧客の口座残高を複数通貨カードで支払いに使用できるようにします。拡張されたインフラは、米ドル、ブラジルレアル、ユーロ、メキシコペソ、コロンビアペソをサポートします。ステーブルコインにはUSDC、OUSD、およびGENIUS法案の要件を満たす適格なステーブルコインが含まれます。Stripeのステーブルコインカードサービスは現在30以上の国で利用可能で、2027年には100以上の国に拡大する予定です。例えば、ユーロを保有しているユーザーは、将来的にユーロで直接消費でき、米ドルに交換する必要はありません。企業は自社の支出ニーズに合わせた通貨カードを発行できます。Stripeはまた、カード保有者が複数の口座残高を使用して消費し、購入時に自動的に適切な通貨を選択できるようにする計画も立てています。

世界的に有名な半導体製造装置メーカーASMLの最高財務責任者（CFO）ロジャー・ダッセンは、同社が中国へのDUV露光装置の販売を制限する米国議会の提案に反対していると述べ、これは悪いアイデアだと考えていると発表しました。この発言は、同社の第3四半期の業績発表後の記者との電話会議で行われました。ダッセンは、マッチ法が米国の中間選挙後に通過すれば、中国国内での競争技術の研究開発が加速すると述べました。また、常識が勝つと楽観的に考えているとも言いました。ロイターは、マッチ法をASMLが中国にDUV露光装置を販売することを制限する米国議会の提案として説明しています。

オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、10月14日に第3四半期の決算を発表する予定です。AIチップの需要に後押しされ、市場は2025年同期と比較して収益と利益が大幅に増加することを予想しています。ウォール街のアナリストは、第3四半期の収益を117.3億ユーロ、前年比55%増と予測しています；1株当たりの利益は10.76ユーロで、2025年第3四半期の5.49ユーロと比較してほぼ倍増します。ASMLの第2四半期の収益は93億ユーロで、2025年同期の77億ユーロを上回り、純利益は23億ユーロから29億ユーロに増加しました。会社は、発表予定の第3四半期の収益を110億から120億ユーロ、粗利率は55%から57%と予測し、年間収益の見通しを430億から450億ユーロに引き上げました。ASMLは、極紫外線（EUV）露光装置を商業生産している唯一のメーカーであり、TSMC、インテル、サムスンなどのファウンドリは、先進的なAIプロセッサを製造するためにその装置に依存しています。また、同社は次世代のHigh-NA EUVを開発中です。インテルは、この装置を使用して研究開発、テスト、製造において100万枚以上のウェハを処理しています。サムスンは2028年に先進的なDRAMの量産にこの装置を導入する計画です。市場は、ASMLが2027年に既存のEUVシステムの生産能力を約30%引き上げる計画を立てていると予想しています。

AaveはPlasmaネットワーク上でPendleの担保にLlamaRisk代理を有効にしました。The Defiantによると、これらの代理は特定の金利トークンの価格設定と貸出パラメータを調整でき、そのトークンの現在の供給量は3672万ドルです。関連するパラメータの調整は固定ステップ制限とクールダウン期間に制約されています。Plasmaはステーブルコイン支払い向けのLayer 1ネットワークで、Pendleは収益取引プロトコル、LlamaRiskは暗号リスク管理機関です。

台積電は9月8日、2030年からオランダのASMLが製造した極端紫外線（EUV）露光装置の新型「高NA」機を量産に採用することを発表しました。双方は同日、業界横断的な高NA機の改良作業を行うことも発表しました。ASMLはナノレベルの超微細回路を形成するためのEUV露光機の供給を独占しており、2023年12月からより細い回路を描画できる高NA機の出荷を開始します。インテルは高NA機を導入しており、台積電は以前、コストが高いなどの理由で量産の採用を延期していました。台積電とASMLは業界横断プロジェクトを開始し、回路の原版としての光マスクを現在の6インチ（約15センチメートル）から12インチの大型に変更し、それに対応する大型マスク用の高NA機および関連部品を開発します。2031年までに大型マスクの試作生産ラインを設立し、2033年までに大型マスクに対応する高NA機を先進的な半導体生産に投入できる状態にする計画です。主要な半導体製造業者やマスク企業などが参加に興味を示しています。高NA機はより細い回路を描画できますが、一度に描画できる面積は従来の機種の半分に減少し、大型チップ回路を描く際には複数回の露光が必要で、工程が複雑になり、コストが上昇します。光マスクの大型化により露光面積を拡大し、コストを削減できます。台積電の会長兼CEOである魏哲家は当日、業界全体の専門知識を集め、先進技術を広く利用可能にする技術革新を継続的に推進し、その利益を伝えていくと述べました。

ASMLは、主要顧客と協力して、NVIDIAなどの企業が設計した大規模データセンター向けのチップ需要を満たすために、最先端のチップ製造装置を生産できる新しいソリューションを開発する計画を示しました。現在、ASMLが生産している広く使用されている極紫外線EUVリソグラフィ装置は、最大約800平方ミリメートルのチップを製造できます。ASMLが近日中に発表する次世代「高数値孔径」EUVリソグラフィ装置は、より精密なチップを製造することが可能です。しかし、より小型のマスクを使用しているため、製造可能なチップの面積には制限があります。ASMLは、2031年までにより大きなサイズのマスクを使用した試験生産ラインを展示し、2033年にはこの新技術を大規模量産可能にする計画です。

《フィナンシャル・タイムズ》によると、情報筋が報じたところによれば、中国のストレージチップメーカーである長鑫ストレージと長江ストレージは、ASMLから今後3年間の生産拡大計画を満たすために十分な深紫外線リソグラフィ装置（DUV）を調達した。

彭博社の報道によると、UBSグループのアナリストは、今後10年間で中国の半導体製造能力が十分に速い進展を遂げることは難しいと予測しており、ASMLの最先端EUV露光技術を本当に代替できるソリューションを開発することができないとしています。UBSのアナリストは報告書の中で、「彼らが現在いる段階は、ASMLが2004年にいた段階に相当するようだ」と述べており、特に光源やレーザーサブシステムの分野における特許申請活動から見ると、中国の現在の技術成熟度は、ASMLがEUV装置の大規模生産を開始する前の15年のレベルに大体相当しています。UBSは同時に、中国が今後2〜5年以内に浸漬式DUV露光機の大規模量産能力を持つことが期待されると予測しています。浸漬式DUVはEUVほど先進的ではありませんが、依然としてチップ製造に不可欠な設備です。ASMLの浸漬式DUVの価格は約9000万ドルで、EUV装置は1台あたり2億ドルを超えます。中国はASMLの最大市場の一つですが、輸出制限の影響を受け、ASMLは中国にEUV装置を販売することが禁止されています。UBSは、良率や生産能力の差、規制の制約を考慮すると、中国の露光装置が海外で使用される可能性は低いと指摘しています。ASMLのスポークスマンはコメントのリクエストに応じていません。この報道はUBSアナリストの予測に基づいており、実際の進展は産業の動向に基づいています。

Gateは、ASML、MAなどの100銘柄の米国株の今期の現金配当の支払いを完了しました。プラットフォームは、スナップショット時点で関連株を保有しているユーザーに対して、USDTの配当決済を比例配分で完了しました。全て自動処理され、ユーザーは何の操作も必要ありません。今回の配当は、企業の配当日が2026-08-03から2026-08-07の関連する米国株を対象としており、テクノロジーと半導体、金融サービス、エネルギー、消費財、医療健康、産業製造、不動産REIT、公 utilities、材料製造、メディアエンターテイメント、通信および戦略ETFなど、複数の業界セクターをカバーしています。代表的な銘柄には、ASML、MA、COST、GDなどがあります。

Citrini アナリストの Jukan は、ソーシャルメディアで、中国が DUV 光刻技術において進展を遂げたというニュースは特に驚くべきことではないと述べ、市場は以前から一定の期待を持っていたと指摘しました。彼は、The Information の関連報道が中国のある交通大学の教授の6月の内部会議での発言を引用しただけで、より実質的な情報は公開されていないと述べました。Jukan は、このニュースの影響で、ASML などの半導体設備株に見られる売却反応は過剰であると考えています。以前の報道によれば、The Information は事情に詳しい情報筋の話を引用し、中国の国有資本に支援された企業が自主開発の DUV（深紫外）光刻機製造設備の量産を開始したことを伝え、中国の半導体産業の国産化代替が重要な進展を遂げたことを示しています。情報筋によると、その企業は2026年に約5台の国産 DUV 光刻機を生産する計画で、2027年には約20台に拡大する予定です。オランダの光刻機大手 ASML が昨年131セットの浸漬式 DUV 光刻システムを納入したことと比較するとまだ差がありますが、国産設備が量産段階に入ったことは、中国のチップ供給チェーンの自主化における重要な突破口と見なされています。

Plasmaは、安定したコインのネイティブデジタルバンキングアプリPlasma Oneが正式にローンチされたことを発表しました。ユーザーは今後7日以内に参加することで、初年度はCoreレベルを無料で取得でき、その価値は1000ドルを超えます。Plasmaは、ユーザーが現在iOSでPlasma Oneをダウンロードし、アカウントを作成できると述べており、Android版は今月中にリリースされる予定です。さらに、Plasma OneのプラチナカードはXPL保有者向けに開放され、ユーザーはAIや航空などの消費カテゴリーで最大10%のキャッシュバックを得ることができます。

市場の情報によると、シリコンバレーのトップ投資家ピーター・ティールが支持するRampは、Plasmaを通じてステーブルコインのチャネルを使用して支払いと消費を可能にする。

フォーチュンの報道によると、暗号ヘッジファンドSplit Capitalの創設者ザヒール・エブティカーがファンドを閉鎖し、最高戦略責任者としてステーブルコインのスタートアップPlasmaに正式に参加することを発表しました。エブティカーは、ファンドを閉鎖するのは業績不振によるものではなく、暗号ヘッジファンドがビジネスモデルとしてもはや成り立たないと考えているためだと述べました。エブティカーは、ブラックロックやフィデリティなどの伝統的な金融機関が提供するデジタル資産ETFにより、機関投資家がコンプライアンスに基づいて暗号資産を直接配置できるようになり、暗号ヘッジファンドの需要が大幅に縮小したと指摘しました。一方で、暗号リスク投資分野も「大規模な淘汰」に直面しており、ビットコインやイーサリアムなどの主流の暗号通貨の価格は2025年の歴史的高値からほぼ50%下落しています。

Plasmaのプロジェクトリーダーは、Plasmaに参加し、フラッグシップ製品であるPlasma Oneの開発を主導していると述べました。彼は、アカウントの抽象化、迅速な決済、暗号化された支払いカードなどのインフラが徐々に整備されることで、暗号製品の利用可能性が著しく向上していると指摘しました。彼は、ステーブルコインが「新しいタイプの通貨」として、グローバル化、無許可、プログラム可能などの特性を持っていると考えていますが、現在のユーザー体験は依然として従来の金融とギャップがあると述べました。Plasma Oneはこのギャップを埋めることを目指し、新しいデジタルバンクのような使用体験を提供します。現在、Plasma Oneはプライベートテスト段階に入り、チームは製品の反復を加速し、早期アクセスを開放する計画を立てています。

据 Whale Alert 监测，Tether 刚刚在 Plasma 区块链上增发 50,000,000 枚 USDT，按当前价格约合 5,001 万美元。Whale Alert の監視によると、Tether は Plasma ブロックチェーン上で 50,000,000 枚の USDT を新たに発行しました。現在の価格で約 5,001 万ドルに相当します。

据 Arkham データによると、07:03に4.03億枚のJASMY（約2190万ドル相当）がRevolutから匿名アドレス（0xcF73...で始まる）に転送されました。その後、そのアドレスは4.03億枚のJASMYをCoinbaseに移動しました。

Bybit TradFi は本日、ASML、LRCX、RIVN の三大人気米国株 CFD を上場し、高級チップ製造、半導体機器および電気自動車の分野をカバーし、ユーザーがグローバル市場に簡単に投資できるよう支援します。また、Bybit TradFi は期間限定の特典を提供しており、新規ユーザーは最大 5,030 USDT の新人ボーナスを受け取ることができ、入金して取引を行うことで専用の報酬をアンロックできます。ASML：世界をリードするフォトリソグラフィ機器の巨人、半導体産業チェーンの核心企業LRCX（Lam Research）：半導体機器のリーダー、チップ製造の継続的な成長の恩恵を受けるRIVN（Rivian）：アメリカの新エネルギー車の新興勢力、電動ピックアップトラックと SUV に特化上記の米国株は、取引開始後に Bybit TradFi で取引可能です。現在、Bybit TradFi プラットフォームは 200 以上の伝統的資産の取引をサポートしており、金、銀、人気のインデックス、外国為替など、より多くの米国株をカバーし、プラットフォームユーザーにより包括的な投資機会を提供しています。